ICS31030

L90.

中華人民共和國國家標準

GB/T14619—2013

代替

GB/T14619—1993

厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

Aluminaceramicsubstratesforthickfilmintegratedcircuits

2013-11-12發布2014-04-15實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

中華人民共和國

國家標準

厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

GB/T14619—2013

*

中國標準出版社出版發行

北京市朝陽區和平里西街甲號

2(100013)

北京市西城區三里河北街號

16(100045)

網址

:

服務熱線

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年月第一版

20141

*

書號

:155066·1-48007

版權專有侵權必究

GB/T14619—2013

前言

本標準按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本標準替代厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片與相比主

GB/T14619—1993《》,GB/T14619—1993

要的技術變化如下

:

增加了術語和產品標識見第章和第章

———(34);

增加了對采用標稱氧化鋁含量表示基片類型時實際氧化鋁含量值的要求見

———,(4.3);

增加了凹坑的直徑見表

———(1);

增加了非氧化鋁瓷的分類并給出了指標見表

———96%,(5);

增加了孔的要求見

———(5.2.2);

細化了劃線后基片尺寸指標的要求見

———(5.2.3);

對基片翹曲度的測試進行了詳細說明見附錄

———(A)。

本標準由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本標準由中國電子技術標準化研究院歸口

。

本標準起草單位中國電子技術標準化研究院

:。

本標準主要起草人曹易李曉英

:、。

本標準所代替標準的歷次版本發布情況為

:

———GB/T14619—1993。

Ⅰ

GB/T14619—2013

厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

1范圍

本標準規定了厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的要求測試方法檢驗規則標志包裝運輸和

、、、、、

貯存

。

本標準適用于厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的生產和采購采用厚膜工藝的片式元件用氧化鋁

,

陶瓷基片以下簡稱基片也可參照使用

()。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

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GB/T1958(GPS)

壓電陶瓷材料體積密度測量方法

GB/T2413

計數抽樣檢驗程序第部分按接收質量限檢索的逐批檢驗抽樣計劃

GB/T2828.11:(AQL)

周期檢查計數抽樣程序及抽樣表適用于生產過程穩定性的檢查

GB/T2829()

電子元器件結構陶瓷材料

GB/T5593

電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法平均線膨脹系數測試方法

GB/T5594.3

電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法介電常數和介質損耗角正切值的測試

GB/T5594.4

方法

電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法體積電阻率測試方法

GB/T5594.5

電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法透液性測試方法

GB/T5594.7

氧化鈹瓷導熱系數測定方法

GB/T5598

產品幾何技術規范表面結構輪廓法接觸觸針式儀器的標稱特性

GB/T6062(GPS)()

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鋁硅系耐火材料化學分析方法

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電子陶瓷零件技術條件

GB/T9531.1—1988

精細陶瓷室溫硬度試驗方法

GB/T16534—2009

微電子器件試驗方法和程序

GJB548B—2005

固體材料高溫熱擴散率測試方法

GJB1201.1—1991

3術語和定義

下列術語和定義適用于本文件

。

31

.

氧化鋁陶瓷基片aluminaceramicsubstratealuminasubstrate