局域平面在放置元件時，振蕩器、晶體及其支撐電路（緩存器，驅動器等）必須放置在單獨的局域化得平面上，這個平面通常是地電位平面，也可以是電源平面。20H規則RF電流能沿PCB邊緣輻射出去，是因為電源和地平板層的板間耦合磁通泄漏，通常只能在高速PCB中觀察到板層間耦合成為邊緣泄漏的情況。在使用高速邏輯或高頻時鐘時，電源平面與地平面相互耦合RF能量并輻射RF能量到自由空間和環境中去，為減小這種耦合效應，所有的電源平面的物理尺寸都要比最近鄰的地平面的尺寸小20H。圖通量是如何環繞導體和平面存在的印制線條圖電源和地平面發生的RF邊緣泄漏直角轉彎影響總結：時間域：從90°和45°彎角處有很小的反射。理論上，經過數學分析表明，彎角處的阻抗減小可以計算出，但這個阻抗變化很難測量。信號在傳輸線條上的傳播速度的變化可以忽略，除非考慮超吉赫茲頻率范圍或邊沿速率快于20ps的情形。頻率域：存在輻射，但測量表明，高到1GHz的范圍內，90°和45°彎角并沒有表現出明顯地高于測量儀器的誤差范圍的輻射，元件包封中的不連續性，連接器、跳層、跳線盒傳輸線中的共模電流等原因產生的輻射水平都遠遠超過任何能測量到得彎角形狀的輻射影響。PCB的線條設計不拐直角彎的主要原因是制造工藝上的要求。幾乎所有的CAD程序都能防止線條產生90°布線，不要關閉該功能。由于時鐘信號必須手工布放，必須首先確保這些線條不產生90°彎角，時鐘線條的保證要優于印制板上的其余線條。散熱片的接地散熱片有以下特點：晶片襯底工作在100MHz或以上的時鐘速率時，會在器件封裝內產生大量的共模電流退耦電容消除的只是電源和地之間的差模RF電流一些陶瓷封裝器件的頂部備有焊盤以便施行進一步的差模退耦封裝內部的晶片放置在更靠近封裝殼而不是封裝底座的位置，所以，要將散熱片置于元件封裝的頂部以便使金屬平板比地平面的物理距離更靠近封裝殼中的晶片當把金屬的散熱片放置在元件的頂部時，就提供了比PCB上的像平面更靠近晶片的零伏參考，于是在芯片襯底與散熱片之間就產生了比芯片襯底與PCB的第一參考平面更緊密的共模RF耦合發生在散熱片上的共模耦合就使得這個根據熱力學要求設計的結構變成了偶極子天線，能很有效地向自由空間輻射散熱片必須采用金屬連接的方式端接到地平面，采用柵欄狀由PCB連接到散熱片會封閉處理器，這個柵欄構成了圍繞處理器的法拉第籠屏蔽，這就阻止芯片包封內部產生的共模噪聲RF能量輻射到空間中去或耦合到附近的元件、電線和外表面上或孔縫中去。圖散熱片接地BNC型連接器當BNC連接器與PCB配合時，需要考慮特殊的設計，對于防護RF的屏蔽結構需要同軸編織網的互連電纜時，應該在連接器的屏蔽殼處牢固接到機架壁上或經低阻抗連接到零伏參考平面上對于BNC連接器外殼用作信號回路并且不是用作RF屏蔽回流通路的情形，BNC連接器必須低阻抗地連接到信號回路的零伏參考平面，不要將BNC連接器外殼連到機架地上，為實現這個獨特的結構，必須采用許多制造商都可提供的獨立的BNC連接器圖BNC連接器結構爬電距離和電間隙另外一個與安全管理有關的是在線條與系統導電部分之間可能發生的觸電危險。爬電距離和電間隙是在諧波安全標準中定義的，可以用下面幾個條件和圖概況：爬電距離是兩個導體部件間的最短路徑或導電部件與設備邊界面間的最短距離，是沿著絕緣表面計量的電間隙是導體部件間的最短距離，或者是