FPC工藝流程培訓ZASTRONELECTRONIC(SHENZHEN)COMPANYLtd.Department：PE/FPCDivisionAgendaFPCAdvantagesFPCStructureProductionprocess23D立體構裝與耐曲繞動態設計(FPCcouldapplyon3Dpackage&dynamicflexibledesign)軟板可依空間改變形狀做立體配線構裝FPCallowsthree-dimensionassembly&canfitvarietyoutercasesizing.軟板具有高度曲繞、動態擺動之可行性FPChashighflexibilityanddynamicmovingcapability.FPCAdvantages3軟板重量輕，體積薄，適合手持式攜帶型產品設計趨勢FPCmakedevicessmaller;thinner;shorter&lighter.輕、薄、短、小的高密度線路配布(Light/Thin/Short/Smallhighdensityrouting&assembly)軟板線路可符合高密度配布，最小線寬／線距1mil/1mil(間隔0.05mm)FPCcouldfithighroutingdensitydemandsfor1/1millinesandspaces.(pitch0.05mm)FPCAdvantages4軟板可進行零件表面貼裝與連接器互連，達到組裝容易，維修便利，高信賴度FPCcandotheSMDandconnectorassemblyeasilyandbenefitforrepairandhighreliability.卷式生產與良好的組裝信賴度(Rolltorollmanufacturingandhighassemblyreliability)軟板生產方式可自動化連續性卷帶式生產ReeltoreelcontinuousproductionispossibleforFPCmanufacturing.FPCAdvantages5FPCStructureCopperFoilPolyimidePlatingCover

lay單面板(SingleSide)使用單面板之基材于電路形成后，加上一層覆蓋膜，成為一種最基本的軟性電路板Appliedwithsinglesidedmaterialtomakepatternandcoverthecoverlayeronit,that’sthesimplestflexibleboards.6FPCStructure雙面板(DoubleSide)Cover

layCopperFoilPolyimidePlating使用雙面板之基材，于雙面電路成形后，分別在各面加上一層覆蓋膜，成為另一種基本電路板Appliedwithdoublesidedmaterialtomakepatternonbothsidethenaddoncoverlayeroneachside,that’sthedoublesidedflexibleboards.7開料(Cutting):基材銅箔都是以滾筒的形式包裝，首先要將這些滾筒形式包裝的銅箔按照客戶需求的尺寸或根據產品的設計或布局裁切成適當的大小。

基材：銅箔——根據其用處分為單面銅箔、雙面銅箔，根據其生產工藝特性分為RA銅和ED銅。RA銅指用壓展方法得到的銅箔，ED銅指用電鍍方法得到銅箔。FPCProductionprocessCuttingRollSheet1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝82.鉆孔(Drilling):利用機械式鉆針高速旋轉鉆透之方式，將基材依設計程式鉆成通孔設計孔的種類有下列導通孔(ViaHole)零件孔定位孔或工具孔FPCProductionprocess機械鉆孔機械鉆孔1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝93.黑孔(BlackHole)黑孔是流水線作業，主要工序：投料段→熱水洗→溢流水洗→水刀清潔→溢流水洗→黑孔1→吹干1→整孔→溢流水洗→黑孔2→烘干2→中檢→微蝕1#→微蝕2#→溢流水洗→烘干3→出料段水刀清潔：清潔板面及調整孔壁帶正電荷黑孔1：使用的藥水為黒孔起動劑，利用帶負電荷碳粉附著在正電荷孔壁烘干1：使碳粉固化在孔壁整孔：再次調整孔壁電性帶正電荷，為主要電性調整工段黑孔2：使帶負電荷石墨緊密的附著在正電荷孔壁上烘干2：使碳粉固化在孔壁微蝕1#2#：為表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻，以去除銅面碳粉。水洗段：所有水洗段均在藥液槽后，防止前段藥液帶入下段藥液槽，防止藥液污染黑孔注意事項：微蝕是否清潔、無碳粉殘留、無滾輪痕、水痕、壓折痕cuPIBlackHole

carbonFPCProductionprocess1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝104.鍍銅(Plating)：鍍銅是一個流程線作業，包括以下幾個流程：夾板掛架→噴流水洗→清潔→熱水洗→微蝕→水洗→酸浸→鍍銅→水洗→下料→鍍銅后處理清潔：去除板面油污，防止阻鍍現象熱水洗：利用熱水去除清潔藥液微蝕：銅面粗化處理，使得電鍍銅與底銅有很好的結合面酸浸：鍍銅前預處理，防止前工段藥液帶入鍍銅槽污染藥液鍍銅：利用電解方式，陽極溶解銅球，陰極還原銅離子鍍銅后處理水洗機：主要是對鍍過銅的表面進行清潔作用，包括以下流程：酸洗(清洗板面)→水洗→防銹(抗板面氧化作用)→水洗→烘干鍍銅注意事項：?

夾板是否夾緊，防止折痕?

制程中/出料檢驗：刮傷、燒焦、板面粗糙、鍍瘤、針孔?

鍍銅面銅厚度，孔銅切片檢查，不可孔破，孔銅厚度符合客戶規格FPCProductionprocess銅球(陽極反應)：Cu-2e→Cu2+制品(陰極反應)：Cu2++2e→Cu1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝115.貼干膜(DryFilmLamination)貼干膜工序包括前處理+干膜貼合前處理：主要是使銅箔的表面更為粗糙，便于干膜更為緊密的貼合在銅箔的表面，包括以下流程：脫脂(板面除油)→水洗→微蝕(板面粗化)→水洗→酸洗(抗氧化)→水洗→烘干制程中/出料檢驗：刮傷、壓痕、氧化、藥水殘留干膜壓合：利用壓膜機在銅面上壓上感光干膜，是線路形成之關鍵材料壓膜注意事項：?

干膜不可皺折?

壓膜須平整，不可有氣泡?

壓膜滾輪須平整及清潔?

壓膜不可偏位?

雙面板裁切乾膜時須切齊，不可殘留乾膜屑FPCProductionprocess1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝126.LDI曝光(Exposure)曝光是利用紫外線照射干膜，使干膜產生聚合反應。傳統工藝需要使用曝光底片，底片上不透光部分遮擋了紫外線的照射，而透光部分使板面干膜聚合，形成線路。LDI設備為直接成像設備，無需底片，將所需的線路圖形直接投射到板面干膜。曝光注意事項：?

銅面須清潔，不可有刮傷、異物、缺口、凸出、針點等情形?

曝光對位須準確，不可有孔破、偏位之情形?

曝光能量必需合適曝光臺面之清潔FPCProductionprocess1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝137.DES連線包括顯影→蝕刻→剝膜工序顯影(Develop)：利用Na2CO3將沒有聚合的干膜去除掉，讓不要的銅箔顯露出來蝕刻(Etching)：蝕刻是利用CuCL2+HCl+H2O2與銅箔反應，從而將不要的銅箔去除掉簡易反應式：剝膜(Striping)：剝膜是利用強堿NaOH與聚合的干膜反應，從而去除干膜，使銅箔線路裸露出來D.E.S.注意事項：?

放板方向、位置?

單面板收料速度，左右不可偏擺?

顯影是否完全?

剝膜是否完全?

是否有烘乾?

線寬/間距量測?

線路檢驗FPCProductionprocess1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝14FPCProductionprocess1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝8.AOIAOI是檢查工站，一般設在多層板的內層線路工序后工作原理：主要是通過兩邊斜射光與中間的直射光照在FPC板上，FPC線路（銅）與基材的反射光的強度不一樣，CCD接收反射回來的光產生不同的灰度，此灰度與原始資料對比從而報出不同之處。產生的圖像與原始資料比對，不同之處報出不良159.覆蓋膜(CoverLayer)覆蓋膜加工：開料：從冷庫CVL物料進行室溫化，使用連續沖孔機進行裁切。CVL鉆孔，鉆出后續沖切用的定位孔。注意組板方向及鉆孔程式CVL開窗：使用模具對CVL進行沖切，加工出產品焊盤及金手指開口。覆蓋膜貼合：貼合板子時需先撕去離型紙，以人工或假接著機套Pin預貼。壓合：主要是使CVL下的熱固膠液化，使CVL貼在銅箔的表面上.FPCProductionprocess1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝假接著機真空壓機1610.

電鍍鎳金：電鍍鎳金流程：前處理(化學微蝕除去表面氧化層)→電鍍鎳金(在裸露銅面電鍍)在要鍍金的PAD上接通電流，以電鍍形式析出金，根據客戶設計選擇鍍鎳+鍍金或鍍直金應用：電鍍金分軟金/硬金，主要差別為硬金含0.3%Co，軟金則無；FPC若有較高的彎折需求則以使用軟金為好。缺點：板上要有位置拉電金引線表面處理的厚度要求：電鍍鎳金（鎳3-9um，金0.025-0.1um）FPCProductionprocess1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝1711.絲印阻焊(PSR)絲印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性，可形成細小結構圖形進行高密度零件組裝此工序包括PSR印刷→預烘→曝光→顯影→烘烤

印刷注意事項：?

油墨粘度?

印刷方向(正/反面、前/后方向)，依印刷編碼原則區分正/反面，依印刷對位標示及箭頭標示區分前后方向?

印刷位置度精度?

印刷臺面及網板是否清潔?

印刷油墨厚度及外觀(氣泡、異物等)?

烘烤后密著性測試，以3M600膠帶測試

SolderresistCuPIFPCProductionprocess1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝1812.貼補強板

(Stiffener)補強板在軟板中主要是對插接、焊接、按鍵等部位起加強韌性、強度的作用。常見的補強板有PI、PET、PVC、FR-4、鋼片、鋁片等。補強的選用一般根據軟板使用的特性、使用環境，如溫度要求等為根據注意：

如選用PVC、PET為補強的軟板就不適合做焊接、SMTFPCProductionprocess1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝補強板19FPCProductionprocess1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝13.成型1利用鋼模/刀模沖切電鍍引線，以利后續O/S測試2014.O/S測試：電測主要檢查：短路（S）、斷路（O）、微短、微斷。以整板或沖型后單pcs進行電測，一般只測試Open/Short注意事項：漏測（設備失效，無法測試出開/短路）打痕（測試針尖壓傷焊盤）FPCProductionprocess1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝2115.外型沖切：一般均以鋼模(HardDie)沖軟板外型，其精度較佳，刀模(SteelRuleDie)一般用于制樣品用，或是一般背膠、PI/PET加強片、等精度要求不高之配件沖型用，亦或是分條用。當產品長度較長時，鋼模可設計兩段式沖型，以避免因材料漲縮