焊點的質量及檢查（總12頁）本頁僅作為文檔封面，使用時可以刪除Thisdocumentisforreferenceonly-rar21year.March

焊點的質量及檢查l=J焊點的質量及檢查l=J對焊點的質量要求，應該包括電氣接觸良好、機械接觸牢固和外表美觀三個方面，保證焊點質量最關鍵的一點，就是必須避免虛焊。第一節虛焊產生的原因及其危害虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面上，如圖3-1-1所示。虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現時好時壞的不穩定現象，噪聲增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。據統計數字表明，在電子整機產品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，然而，要從一臺成千上萬個焊點的電子設備里找出引起故障的虛焊點來，這并不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。一般來說造成虛焊的主要原因為:量不夠；被焊接處表面未預先清潔好，據統計數字表明，在電子整機產品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，然而，要從一臺成千上萬個焊點的電子設備里找出引起故障的虛焊點來，這并不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。一般來說造成虛焊的主要原因為:量不夠；被焊接處表面未預先清潔好，表面有氧化層；焊接時間太長或太短，焊接元件松動。a與引線浸潤不良b與印制板浸潤不良圖3-1-1虛焊現象焊錫質量差；助焊劑的還原性不良或用鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，掌握得不好；焊接中焊錫尚未凝固時，電子產品的組裝其主要任務是在印制電路板上對電子元器件進行焊錫，焊點的個數從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質量，因此在焊接時，必須做到以下幾點：.可靠的電氣連接

焊接是電子線路從物理上實現電氣連接的主要手段。錫焊連接不是靠壓力而是靠焊接過程形成牢固連接的合金層達到電氣連接的目的。如果焊錫僅僅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金層，也許在最初的測試和工作中不易發現焊點存在的問題，這種焊點在短期內也能通過電流，但隨著條件的改變和時間的推移，接觸層氧化，脫離出現了，電路產生時通時斷或者干脆不工作，而這時觀察焊點外表，依然連接良好，這是電子儀器使用中最頭疼的問題，也是產品制造中必須十分重視的問題。.足夠機械強度焊接不僅起到電氣連接的作用，同時也是固定元器件，保證機械連接的手段。為保證被焊件在受振動或沖擊時不至脫落、松動，因此，要求焊點有足夠的機械強度。一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法。作為焊錫材料的鉛錫合金，本身強度是比較低的，常用鉛錫焊料抗拉強度約為cm2,只有普通鋼材的10%。要想增加強度，就要有足夠的連接面積。如果是虛焊點，焊料僅僅堆在焊盤上，那就更談不上強度了。.光潔整齊的外觀良好的焊點要求焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤，無拉尖、橋接等現象，并且不傷及導線的絕緣層及相鄰元件良好的外表是焊接質量的反映，注意：表面有金屬光澤是焊接溫度合適、生成合金層的標志，這不僅僅是外表美觀的要求。主焊體典型焊點的外觀如圖3-1-2所示，其共同特點是：主焊體焊接薄的邊緣凹形曲線外形以焊接導線為中心，勻稱、成裙形拉開。焊接薄的邊緣凹形曲線焊料的連接呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。圖3-1-2表面有光澤且平滑。圖3-1-2無裂紋、針孔、夾渣。焊點的外觀檢查除用目測（或借助放大鏡、顯微鏡觀測）焊點是否合乎上述標準以外，還包括以下幾個方面焊接質量的檢查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起導線間短路（即“橋接”）；導線及元器件絕緣的損傷；布線整形；焊料飛濺。檢查時，除目測外，還要用指觸、鑷子點撥動、拉線等辦法檢查有無導線斷線、焊盤剝離等缺陷。.良好焊點：要求：a結合性好一光澤好且表面是凹形曲線。b導電性佳一不在焊點處形成高電阻（不在凝固前移動零件），不造成短路或斷路。c散熱性良好一擴散均勻，全擴散。d易于檢驗一除高壓點外，焊錫不得太多，務使零件輪廓清晰可辯。e易于修理一勿使零件疊架裝配，除非特殊情況當由制造工程師說明。f不傷及零件一燙傷零件或加熱過久（常伴隨松香焦化）損及零件壽命。現象：a所有表面一沾錫良好。b焊錫外觀一光亮而凹曲圓滑。c所有零件輪廓一可見，高壓部分除外。d殘留松香一若有，則須清潔而不焦化。條件：a正常操作程序，注意烙鐵、焊料之收放次序及位置。b保持焊錫面之清潔。c使用規定之焊料及使用量。d正確焊錫器具之使用及保養。e正確之焊錫時間（不多于制造工程師規定的時間）。f冷卻前勿移動被焊物，以免造成焊點結晶不良，導致高電阻。第三節焊點沾錫情況依焊錫與被焊物表面所形成的角度，焊點之沾錫情況可分為下列三種現象。1.良好沾錫：現象：焊錫均勻擴散，沾附於接面形成一良好之輪廓，光亮。主焊體TOC\o"1-5"\h\z可能原因：■a清潔的表面凹形曲線舟f%焊接薄的邊緣b正確的焊料x同時成立'11c正確的加熱.不良沾錫：現象：焊錫熔化擴散后形成一不均勻之錫膜覆蓋在金屬表面上而未緊貼其上。可能原因：a不良的操作方法b加熱或加錫不均勻不沾錫：現象：焊錫熔化后，瞬時沾附金屬表面，隨后溜走。可能原因：a表面嚴重沾污。b加熱不足，焊錫由烙鐵頭流下。c烙鐵太熱，破壞焊錫結構或使被焊物表面氧化。第四節擴散角度若焊錫在被焊金屬面上的擴散情況，可定義為如下三種:（接觸角定義：焊錫與金屬面所成之角稱之）多加焊錫使接觸角加大并不能加強其強度，反而浪費焊錫時間與焊料，并阻礙目視檢驗。因為往上多加焊錫而接觸面沒有相對加大，反而成為力的累贅。如果把不同擴散程度的焊品放在振動儀上做試驗，一定是擴散差的易脫落。為因應品質要求而定的邊際允收角度，一般來說，電視裝配工業可將此角度定為75°。第五節焊接質量的檢查焊接結束后為保證焊接質量，一般都要進行質量檢查。由于焊接檢查與其它生產工序不同。沒有一種機械化、自動化的檢查測量方法，因此主要是通過目視查和手觸檢查發現問題。⑴目視檢查目視檢查就是從外觀上檢查焊接質量是否合格，也就是從外觀上評價焊點有什么缺陷。目視檢查的主要內容有：圖3-1-3正確焊點剖面圖是否有漏焊，漏焊是指應該焊接的焊點沒有焊上；圖3-1-3正確焊點剖面圖焊點的光澤好不好；焊點的焊料足不足；焊點的周圍是否有殘留的焊劑；有沒有連焊。焊盤有滑脫落;焊點有沒有裂紋；焊點是不是凹凸不平；焊點是否有拉尖現象。圖3-1-3所示為正確的焊點形狀。圖中（a）為直插式焊點形狀，（b）為半打彎式的焊點形狀。⑵手觸檢查手觸檢查主要是指觸摸元器件時，是否松動、焊接不牢的現象。用鑷子夾住元器件引線，輕輕拉動時，有無松動現象。焊點在搖動時，上面的焊錫是否脫落現象。⑶通電檢查在外觀檢查結束以后診斷連線無誤，才可進行通電檢查，這是檢驗電路性能的關鍵。如果不經過嚴格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且有可能損壞設備儀器，造成安全事故。例如電源連線虛焊，那么通電時就會發現設備加不上電，當然無法檢查。烙鐵漏電、過熱損壞烙鐵漏電、過熱損壞烙鐵漏電、過熱損壞烙鐵漏電、過熱損壞橋接、焊料飛濺焊錫開路裂、松香夾渣、虛焊、插座接觸不良通電檢查可以發現許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對于為內部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把問題留給檢驗工作去完成。通電檢查時可能出現的故障與焊接缺陷的關系如圖3-1-4所示，可供參考。第六節焊點檢驗標準及缺陷分析一.常見焊點的缺陷及分析造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料與焊劑）與工具（烙鐵、夾具）一定的情況下，采用什么樣的方式方法以及操作者是否有責任心，就是決定性的因素了。在接線端子上焊導線時常見的缺陷如圖6-1、6-2所示，供檢查焊點時參考。表中列出了各種焊點缺陷的外觀、特點及危害，并分析了產生的原因。表6-1常見焊點缺陷及分析焊點缺陷外觀特點危害原因分析虛焊焊錫與兀器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界凹陷不能正常工作兀器件引線未清潔好，未鍍好錫或錫被氧化印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質量不好滋撓動焊PI,點1km1^J：：Lli有裂痕，如面包碎片粗糙，接處有空隙強度低，不通或時通時斷焊錫未干時而受移動焊料堆積焊點結構松散白色、無光澤，蔓延不良接觸角大，約70~90°，不規則之圓。機械強度不足，可能虛焊焊料質量不好焊接溫度不夠焊錫未凝固時，元器件引線松動焊料過少cih焊接面積小于焊盤的75%，焊料未形成平滑的過鍍面機械強度不足焊錫流動性差或焊絲撤離撤離過早助焊劑不足焊接時間太短焊料過多珥小Al焊料面呈凸形浪費焊料，且可能包藏缺陷焊絲撤離過遲松香夾渣T焊縫中夾有松香渣強度不足，導通不良，有可能時通時斷焊劑過多或已失效焊接時間不足，加熱不足表面氧化膜未去除過熱(3焊點發白，無金屬光澤，表面較粗糙焊盤容易剝落，強度降低烙鐵功率過大，加熱時間過長冷焊1表面呈豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋強度低，導電性不好焊料未凝固前焊件拌動浸潤不]:良P-1焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑強度低，不通或時通時斷焊料清理不干凈助焊劑不足或質量差焊件未棄分加熱蔓延不良.1叫二1接觸角大約70°90°，焊接面不連續，不平滑，不規則。強度低，導電性不好焊接處未與焊錫融合，熱或焊料不夠，烙鐵端不干凈無蔓廷11接觸角超過90°，焊錫不能蔓延及包掩，若球狀如油沾在有水份面上。強度低，導電性不好焊錫金屬面不相稱，另外就是熱源本身不相稱。不對稱1:1焊錫未流滿焊盤強度不足焊料流動性好④助焊劑不足或質量差加熱不足

松動導線或元器件引線可能移動導通不良或不導通焊錫未凝固前引線移動造成空隙引線未處理（浸潤差或不浸潤）拉尖戶出現尖端外觀不佳，容易造成橋接現象烙鐵不潔，或烙鐵移開過快使焊處未達焊錫溫度，移出時焊錫沾上跟著而形成橋接相鄰導線連接電氣短路焊錫過多鐵撤離角度不當焊錫短路焊錫過多，與相鄰焊點連錫短路電氣短路焊接方法不正確焊錫過多針孔目測或低倍放大鏡可銅箔見有孔強度不足，焊點容易腐蝕焊錫料的污染不潔、零件材料及環境氣泡A氣泡狀坑口，里面凹下暫時導通，但長時間容易引起導通不良氣體或焊接液在其中，上熱及時間不當使焊液未能流出。銅箔剝A1離伊銅箔從印制板上剝離印制板已損壞焊接時間太長焊點剝1落焊點從銅箔上剝落（不是銅箔與印制板剝離）斷路焊盤上金屬鍍層不良表6-2SMT貼片元件焊點標準與缺陷分析:要點檢測工具判定基準圖示一一.—項目WE3.部品的位置。1.部品的位置。?2.部品的位置。1/2W接頭電極之幅度W的1/2以上蓋在導通面上。注意事項：用眼看部品位置的偏移，不能以測試器確認時，用放大鏡目測。接頭電極之長度E的1/2以上蓋在導通面上。注意事項：用眼看部品位置的偏移，不能以測試器確認時，用放大鏡目測。卡尺卡尺卡尺1/2以上1/2以上1/2以上4.部品的不穩。IF5.焊錫量6.焊錫量7.焊錫量131/2F8.焊錫量良品IIII9.部品的粘接良品粘接劑粘接劑粘接劑10.部品的粘接不良品粘接劑不良品不可有粘結劑11.部品至于接頭部品的傾斜，接頭電極之幅度W的1/2以上蓋在導通面即可以。注意事項：用眼看部品位置的偏移，不能以測試器確認時，用放大鏡目測。接頭部品的不穩，是接頭部品之厚度F的2倍以下。電極為高度F的1/2以上，幅度W的1/2以上之焊錫焊接。在接頭部品的較長之方向，從接頭電極的端面焊錫焊接以上。如G焊錫的高度是從接頭部品的面上H為以下。接頭部品的焊錫不可以疊上，如I。在接頭部品的電極和印刷基板之間無粘接劑。在接頭部品的電極和印刷基板之間無粘接劑。在接頭部品的電極部不可以粘著卡尺卡尺卡尺杠桿式指

示表目測目測目測目測F的2倍以下1/2以上以上以下不可以疊

上不可以在

電極之下不可以在

電極之下不可以粘不可接觸G[I12.部品的位置13.焊錫量14.部品的位置15.部品的位置16.部品的位置G不可接觸1/2KK焊錫溢出元件腳導體17.支腳不穩18.支腳不穩19.支腳不穩20.支腳不穩接頭部品的位置偏移，傾斜不可以接觸鄰近的導體。