2022年DSP芯片產(chǎn)業(yè)競爭格局與投資研究報告匯報人：吳美玉日期：2022-10-221contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義DSP作為數(shù)字信號處理器將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，用于專用處理器的高速實時處理。屬于數(shù)字電路下的微處理器領(lǐng)域，具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用。FPGA芯片與DSP芯片存在較大區(qū)別。DSP是專門的微處理器，適用于條件進程，特別是較復(fù)雜的多算法任務(wù)。FPGA包含有大量實現(xiàn)組合邏輯的資源，可以完成較大規(guī)模的組合邏輯電路設(shè)計，同時還包含有相當(dāng)數(shù)量的觸發(fā)器，借助這些觸發(fā)器，F(xiàn)PGA又能完成復(fù)雜的時序邏輯功能，DSP芯片的通用性相對弱，F(xiàn)PGA則通用性更強。DSP芯片內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。具有實時信號處理能力和強大的運算功能，內(nèi)集成部分A／D功能，可直接將模擬信號與DSP相接。現(xiàn)在DSP產(chǎn)品很多，定點DSP有200多種，浮點DSP有100多種。DSP芯片，即數(shù)字信號處理器芯片，是一種特殊的微處理器，其應(yīng)用十分廣泛，消費電子、自動化控制、通信、儀器儀表、軍事及航空航天都有它的身影。近年來，隨著通信、計算機、消費電子等行業(yè)的發(fā)展，對DSP芯片的需求不斷增長。4行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游DSP芯片行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開始對產(chǎn)業(yè)鏈進行延伸，逐漸進軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域，以規(guī)避高額進口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進程加快以及中國市場參與者技術(shù)水平的提高，DSP芯片行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專業(yè)化和規(guī)模化的方向繼續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈上游概述5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游DSP芯片行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進口，主要原因是下游消費終端為保障科研成果，對行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價格主要受市場供求關(guān)系的影響。由于DSP芯片企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價格波動不會對企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈中游概述6行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游DSP芯片行業(yè)下游企業(yè)市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價高等特點。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國行業(yè)產(chǎn)品種類進一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。產(chǎn)業(yè)鏈下游概述7Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)驅(qū)動因素8行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境9社會環(huán)境1社會環(huán)境2行業(yè)社會環(huán)境改革開放以來，我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。但同時我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問題便是就業(yè)問題，我國人口基數(shù)大，在改革開放后，人才的競爭更顯得尤為激烈，大學(xué)生面對畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國發(fā)展過程中，對于國家來說，促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決；對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。中國當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機并存，中國正面臨著最好的發(fā)展機遇期，在風(fēng)險中尋求機遇，抓住機遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。10行業(yè)社會環(huán)境多年以來，我國芯片市場一直被國外大企業(yè)主導(dǎo)，隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等信息產(chǎn)業(yè)市場的快速發(fā)展，我國對芯片的需求量不斷攀升，2018年以來，中美貿(mào)易摩擦逐漸升溫，美國對我國實行“芯片禁運”，對我國集成電路行業(yè)發(fā)展帶來沉重打擊，這再一次提醒我們，發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片科技迫在眉睫。11行業(yè)驅(qū)動因素1234研究資源投入穩(wěn)健增長為促進行業(yè)科技創(chuàng)新事業(yè)發(fā)展，全面提升科技創(chuàng)新能力，中國逐步加大行業(yè)經(jīng)費投入、落實稅收優(yōu)惠、鼓勵科研人才發(fā)展，全面推動科研事業(yè)發(fā)展，同時帶動科研服務(wù)市場增長，廣泛運用于各個研究領(lǐng)域，未來市場空間將進一步釋放商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展從應(yīng)用領(lǐng)域來看，DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營領(lǐng)域需求端快速增長技術(shù)持續(xù)發(fā)展背景下，國內(nèi)主流電子計算機廠商推出了高配置的專業(yè)游戲本、主打便攜辦公功能的超級本、專業(yè)圖形工作站等功能性電腦，中國電子計算機行業(yè)在2016年到達谷底后，持續(xù)復(fù)蘇，2019-2021年實現(xiàn)連續(xù)三年增長，且呈加速趨勢，2021年產(chǎn)量達85億臺，同比增長19.75%。汽車電子系統(tǒng)日益興旺發(fā)達起來，諸如裝設(shè)紅外線和毫米波雷達，將需用DSP進行分析。如今，汽車愈來愈多，防沖撞系統(tǒng)已成為研究熱點。而且，利用攝像機拍攝的圖像數(shù)據(jù)需要經(jīng)過DSP處理，才能在駕駛系統(tǒng)里顯示出來，供駕駛?cè)藛T參考。行業(yè)競爭促進行業(yè)正向發(fā)展在市場發(fā)展中，行業(yè)企業(yè)為爭取競爭優(yōu)勢，尤其是大中型企業(yè)，越來越重視自主研發(fā)實力，在企業(yè)科研方面投入逐年增長，企業(yè)科研服務(wù)市場逐步打開，未來科研用檢測試劑的服務(wù)主體趨于多元化國務(wù)院發(fā)布政策、十四五規(guī)劃、政府報告、領(lǐng)導(dǎo)講話等都有對DSP芯片行業(yè)做了一些綱領(lǐng)性的指導(dǎo)，合理的解讀能夠為行業(yè)做了好的發(fā)展指引。優(yōu)勢競爭，長期盈利，依托中國，布局全球，立足核心能力，全力獲取顯著競爭優(yōu)勢，創(chuàng)造得到廣泛認(rèn)可、深入人心的價值，通過成為“難以替代者”品牌致勝，涌現(xiàn)一批市場競爭力突出的全球性與區(qū)域性中國品牌，以持續(xù)正現(xiàn)金流實現(xiàn)長期盈利，這才是行業(yè)企業(yè)的發(fā)展之道。12Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點13行業(yè)現(xiàn)狀從IP市場的產(chǎn)品來看，CPU是使用最多的產(chǎn)品，2020年市場占比達到35.4%；其次為Interface，市場占比為22%；第三為GPU，市場占比為10.5%。前三產(chǎn)品的市場占有率接近70%，產(chǎn)品市場占有率高度集中。DSP占比全球IP下游的5.2%應(yīng)用左右，相較CPU和GPU差距較大14行業(yè)市場規(guī)模隨著我國下游通信等領(lǐng)域持續(xù)增長，我國DSP需求持續(xù)增長，數(shù)據(jù)顯示2020年我國DSP市場規(guī)模約為136.9億元，2021年受益于人工智能、語音識別、5G基站通訊領(lǐng)域等快速擴張，整體規(guī)模快速增長，2021年達160億元左右。就我國DSP芯片整體區(qū)域格局而言，整體分布較為均勻，中部地區(qū)略少，西部地區(qū)略高。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國DSP芯片華東、華北、華南、華中、西部和東北地區(qū)企業(yè)分別占比17%、15%、13%、8%、25%和22%。15行業(yè)市場規(guī)模從消費結(jié)構(gòu)來看，通信領(lǐng)域是DSP芯片最大消費領(lǐng)域，2020年占比為整體消費的一半以上。其次是消費電子級自動控制領(lǐng)域、軍事及航天航空領(lǐng)域及儀表儀器領(lǐng)域等。我國DSP芯片的消費量一直遠高于產(chǎn)量，這是因為DSP芯片技術(shù)一直被國外企業(yè)把控，世界上主要的DSP芯片制造商是德州儀器（TI）、模擬器件公司（ADI）和摩托羅拉（Motorola），其中德州儀器公司占據(jù)了絕大部分的國際市場份額，近年來，我國正逐步打破壟斷，目前我國已涌現(xiàn)出了以湖南進芯、中星微、中科昊芯為代表的一批DSP芯片生產(chǎn)企業(yè)，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片也不斷誕生，距離我國芯片自給自足又邁進了一大步，2020年，我國生產(chǎn)的DSP芯片已達0.91億顆，相比2015年的僅僅0.28億顆，翻了大約3倍之多。16行業(yè)現(xiàn)狀國產(chǎn)化率就我國DSP芯片國產(chǎn)化走勢而言，政策背景下我國DSP芯片國產(chǎn)占比持續(xù)走高，數(shù)據(jù)顯示，2020年我國DSP產(chǎn)量占比約占比總需求的66%左右，總體增速較慢的原因雖然國產(chǎn)DSP企業(yè)持續(xù)相關(guān)芯片（如魂芯二號、首款RISC-VDSP芯片流片），但相較國際企業(yè)發(fā)展較晚，整體競爭力仍存在較大差距。投融資中科昊芯是一家專注于工業(yè)控制微處理器及機器視覺與圖形圖像處理專用芯片研發(fā)的高科技企業(yè)，進行國產(chǎn)安全可控數(shù)字信號處理器的研發(fā)，其首款RISC-VDSP芯片于2020年7月成功流片，已推出HX2000系列產(chǎn)品線，2022年下半年，其DSP芯片出貨量將達數(shù)百萬顆。17行業(yè)痛點質(zhì)量參差不齊DSP芯片行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場競爭力行業(yè)監(jiān)管難度大政府秉承創(chuàng)新開放的態(tài)度，支持和鼓勵科學(xué)研究創(chuàng)新，對科學(xué)研究試驗不設(shè)置嚴(yán)格限制，因此，DSP芯片行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測，DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)管難度加大高端產(chǎn)品發(fā)展落后在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴于進口渠道。此外，DSP芯片行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費端對進口科研用檢測試劑的依賴，不利于DSP芯片行業(yè)的發(fā)展18流通環(huán)節(jié)有待完善DSP芯片產(chǎn)品種類繁多，消費數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致DSP芯片行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設(shè)施供應(yīng)。在目前運輸多為汽車和鐵路運輸?shù)那闆r下，DSP芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運輸?shù)那闆r下無法確保運輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。DSP芯片產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項學(xué)科，而目前從事DSP芯片行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識。知識背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，DSP芯片行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價嚴(yán)重。出于安全的考慮，國家對DSP芯片行業(yè)進出口標(biāo)準(zhǔn)與流程嚴(yán)格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價嚴(yán)重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場競爭力下降，阻礙本土DSP芯片行業(yè)企業(yè)的國際化進程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價嚴(yán)重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管行業(yè)發(fā)展建議提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范DSP芯片行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用DSP芯片行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點加強冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：DSP芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土DSP芯片行業(yè)企業(yè)加強生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進口。此外，DSP芯片行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進一步擴大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為DSP芯片行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，DSP芯片行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴(yán)重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的DSP芯片行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強。中國本土DSP芯片行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。DSP芯片行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場競爭力。以遠東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實時國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。20Part04行業(yè)競爭格局及趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局行業(yè)代表企業(yè)21&&&行業(yè)競爭格局概述行業(yè)競爭格局概述中國政府正大力推動社會資本進入DSP芯片行業(yè)，對DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動，需求量呈現(xiàn)上升趨勢，DSP芯片行業(yè)企業(yè)進軍國民經(jīng)濟大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。DSP芯片行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競爭激烈，當(dāng)前，市場上50%以上的DSP芯片行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨（合）資、臺港澳與境內(nèi)合資、外商獨資等，純內(nèi)資本土DSP芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占DSP芯片行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進入DSP芯片行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國本土DSP芯片行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運營機制的不同又可以劃分為廠商系、獨立系和銀行系三類三類DSP芯片行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢：（1）DSP芯片行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢，主要與母公司設(shè)備銷售聯(lián)動，以設(shè)備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨立系DSP芯片行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務(wù)；（3）銀行系DSP芯片行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢。行業(yè)競爭格局目前全球DSP主要生產(chǎn)商德州儀器（TI）、模擬器件公司、摩托羅拉、恩智浦（NXP）、杰爾系統(tǒng)，其中德州儀器占比最高，主要應(yīng)用范圍在機器視覺、航空電子和國防、尺寸、重量和功耗（SWAP）、音頻、視頻編碼/解碼與生物識別領(lǐng)域。競爭格局1從國內(nèi)來看，歐美廠商產(chǎn)品處于壟斷地位，同時國產(chǎn)DSP芯片的國產(chǎn)率非常低（不到3%）具備自研微加速部件能力的團隊也不多，國產(chǎn)自研廠商較少的原因產(chǎn)品本身設(shè)計難度高、研發(fā)經(jīng)驗的科研院所不多、國外競品性能好、國產(chǎn)化大部分在研發(fā)MCU為主。競爭格局223行業(yè)發(fā)展趨勢高集成化、微型化、逐步融合SoC化，把一個系統(tǒng)集成在一塊芯片上，這個系統(tǒng)包括DSP和系統(tǒng)接口軟件等。多個DSP芯核、MPU芯核以及外圍的電路單元集成在一個芯片上。DSP和微處理器的融合，一顆芯片實現(xiàn)智能控制和數(shù)字信號處理兩種功能，DSP和高檔CPU的融合有利于提高DSP需求量和使用效果。可編程化定點對標(biāo)FPGA場景，DSP可編程化，滿足廠家在同一個DSP芯片上開發(fā)出更多不同型號特征的系列產(chǎn)品。DSP多為16位的定點，隨著DSP定點運算器件成本的不斷降低，能耗越來越小，優(yōu)勢日漸明顯。提升技術(shù)