回焊爐與爐溫曲線介紹Preparedby:LiXinYongQSMCSMTTrainingCenter1REV:0627A目錄回焊爐爐溫量測溫度曲線制訂有鉛與無鉛溫度曲線差異2REV:0627A回焊爐當前主流爐子是氮氣熱風或IR(紅外線）+氮氣熱風加熱。單純IR加熱會造成陰影效應，在大元器件周圍小元器件因為處于大元器件陰影下不能接收到足夠熱量，從而使部分錫膏未融或冷焊發生。氮氣熱風作用:（1）預防焊接過程中錫膏氧化（2)使爐子均溫

3REV:0627A回焊爐回焊爐回焊爐控制面板4REV:0627A爐溫量測爐溫量測是使用測溫線將測溫板（ProfileBoard)與溫度統計器連接后過爐量測，普通量測ProfileBoard上板溫、IC、Connector、BGA、電阻、電容六處溫度。爐溫量測注意事項：

（1）防止線頭浮于零件表面（2）防止零件表面與測溫線線頭間有較大熱電阻（3）防止線頭暴露出來，直接收熱風吹打（4）防止線頭點太多紅膠，多了會產生較大誤差溫度統計器測溫線測溫板（ProfileBoard)5REV:0627A溫度曲線制訂（無鉛）A:預熱升溫速率2~3℃/secB~C:過渡區溫度170±10℃D:回焊升溫速率2~4℃/secE:冷卻速率3~4℃/sec

F~G:峰值溫度240℃

~255℃T1:預熱時間80±10secT2:過渡時間80±10secT3:液相溫度上時間30~50sec6REV:0627A溫度曲線制訂說明1、Preheat與Soak：（1）作用：

?使助焊劑中揮發性物質完全揮發；

?防止錫膏急速軟化；

?緩解正式加熱時熱沖擊

?促進助焊劑活化，以清潔Pad。（2）影響：

?預熱不足（溫度、時間），輕易引發錫珠、墓碑及燈芯效應；

?預熱過分，將引發助焊劑老化和錫粉氧化；

?在Soak區，若溫度上升得過快，溫度難以均勻分布,也易引起墓碑和燈芯效應。7REV:0627A溫度曲線制訂說明2、回焊區回焊區若溫度不足，就無法確保充分熔融焊料與PAD接觸時間，極難取得良好焊接狀態，同時因為熔融焊料內部助焊劑成份與氣體無法排除，因而發生空洞和冷焊?；睾竻^Peak溫度太高或在液相線上停留時間過長，則熔融焊料可能會被再次氧化而造成焊點可靠性降低。氮氣爐回焊中，二次氧化危險性有所下降，不過溫度過高或停留時間過長，PCB與零件將承受更大熱沖擊。3、冷卻區冷卻速度不宜過快也不宜過慢；冷卻速度過快，熔融焊料沒有充分時間凝固，會造成焊點外部凝固，而內部還處于熔融狀態，隨即整體凝固后會產生大量應力從而造成Crack。冷卻速度過慢，會造成IMC過分生長，尤其是Ag3Sn。另外，因為元件和PCB熱容量差異，將引發溫度分布不均，焊料冷凝時間差異會造成元件位置挪移，熱膨脹率差異將是板彎曲。8REV:0627A有鉛與無鉛溫度曲線主要區分無鉛與有鉛溫度曲線之所以不一樣，主要是因為合金不一樣，有鉛是錫鉛二元合金，而無鉛主要是錫銀銅三元合金。而且錫鉛合金能夠組成良好共熔物。9REV:0627A有鉛與無鉛溫度曲線主要區分熔點差異經典有鉛焊料SnPb63/37熔點為183℃，而無鉛焊料SAC305熔點則是217℃~220℃峰值溫度差異有鉛普通控制在235℃，無鉛則需要更高溫度（240℃

~255℃

）冷卻速率差異有鉛焊料因為熔點固定，凝固時不會因為凝固時間差異而產生內應力，所以冷卻速率能夠比較隨意，只要能確保IMC生長足夠就能夠了。無鉛焊料因為是三元合金，熔點不固定，另還有其它IMC雜質產生