深圳市微電子專業人才情況_第1頁
深圳市微電子專業人才情況_第2頁
深圳市微電子專業人才情況_第3頁
已閱讀5頁，還剩3頁未讀， 繼續免費閱讀

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

（一）（二）集成電路的特征尺寸將繼續縮小，集成電路(IC)將發展為系統(SOC)，具備二、市微電子產業人才發展現（一）1、IC學歷及結人才培養情況（人才來源、培訓投入、流失率IPMPWEDA關鍵應用產業領域共性技低功耗多核高性能SoC設傳感器、RFID、MEMS、無線通信設CPU、FPGA、DSPLED、LCD驅動與觸控設電力電子、智能儀器儀表設2、制造工藝人才現學歷及結人才培養情況（人才來源、培訓投入、流失率掌握工藝的人才情1）制造工2）特色工3學歷及結人才培養情況（人才來源、培訓投入、流失率級封裝圓片級封裝硅穿孔技術多封裝多元件封裝系統級封裝SOC、高速器件接口等測試技4、設備及材料業人才現狀（主要依賴進口，國內集中于、學歷及結人才培養情況（人才來源、培訓投入、流失率絕緣體上硅（SOI）（二）2、應用人才和基礎技術研發人才的分布合理性分3、各產業環節的領域人才團隊支持狀6、行業平均薪酬水平對高端人才的分三、市微電子產業人才發展存在問（一）2、人才資源向少數大型企業集小企業創新能力提升緩（二）1、IC2、制造工藝人才缺（三）3、產業界“專才”培養制約整體人才水平提（四）人才技術水平目標需1、國家及市產業技術突破的目（五）四、市微電子產業人才發展趨（一）主要技術和產品領域的新趨勢（7-151、3D3D新技術的異構集成和新一代信息處理范式設備的開發將成為未來半導體產2、系統級和系統級封裝的產品將成為半導體產業的主要驅動3、15系統級和系統級封裝集成將持續升溫，推動測試解決方案的重新整（二）年邏輯器件、器件優化開發人年新結構的開發人五、市微電子產業人才隊伍建設對（設微電子學院，優化學科方向設（二）充分發揮的人才政策

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論