國內外封測行業格局對比情況圖_第1頁
國內外封測行業格局對比情況圖_第2頁
國內外封測行業格局對比情況圖_第3頁
國內外封測行業格局對比情況圖_第4頁
國內外封測行業格局對比情況圖_第5頁
全文預覽已結束

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

國內外封測行業格局對比情況圖 2018年全球半導體產業結構中，制造環節占比達到58%，而封裝環節占比最小僅為16%。 日月光并購矽品，兩家合計占有全球30%的市場份額，長電科技也通過并購星科金朋成為全球市占率13%的第三大封測企業。行業馬太效應更加顯著。 HYPERLINK /research/201908/775275.html 相關報告：智研咨詢發布的2019-2025年中國半導體封測行業市場供需預測及投資戰略研究報告2018年國內半導體產業鏈結構較全球存在加大的差異，其中設計占比38%，遠高于全球26%；制造環節占比28%，低于全球水平；封測環節占比34%，高于全球18%的水平。 而受到國際封測業務大轉移影響，國內封測行業規模增速顯著高于國外水平。2018年行業規模實現2193.9億元，8年復合增長率高達12.6%。 封裝行業技術門檻低，需要通過不斷加大投資來提高邊際產出，因此行業公司往往追求產量規模的擴大。而規模效應使得龍頭增速快于小企業。 大陸封裝企業依托下游市場的帶動，在增速方面會顯著優于海內外同類企業。國內封裝企業長電科技與通富微電市場規模達到305億元，占有

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評論

0/150

提交評論