1、（町有機樹脂類覆銅板金同基欄箔板金屆芯痕箔板吋金屬基覆銅板根據PCB的不同要求和檔次，主要基板材料覆銅板有很多產品品種。它們按不同的規則有不同的分類。（1）按覆銅板不同的機械剛性劃分按覆銅板的機械剛性劃分，可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。通常剛性覆銅板采用間歇式層壓成型的方式。撓性覆銅板大量使用的是在聚酰亞胺或聚酯的薄膜上覆以銅箔而構成。其成品很柔軟，具有優異的耐折性。近年在帶載式半導體封裝（TBA）等的發展下，為配合它對有機樹脂帶狀封裝基板的需要，還出現了環氧樹脂一玻纖布基、液晶聚合物薄膜等薄型覆銅箔帶形態的產品。（2）按不同的絕緣材料、結構劃分按不同的絕緣材料、結構，可分為有機樹脂類覆銅板、

2、金屬基（芯）覆銅板、陶瓷基覆銅板。這三大類覆銅板的結構及材料組成見圖2-1所示。有粘接劑無粘接劑（丿陶瓷基覆銅楓圖2_按不同絕緣層材料、結構分類的三大類覆輸靈結構及紂科殂眩2絕塚基巔s總塚層4金展層鉆接鋼百陶瓷梅金屬基覆銅板一般是由金屬基板、絕緣介質和導電層（一般為銅箔）三部分組成。即將表面經過化學或電化學處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質層和銅箔、經熱壓復合而成。根據金屬基覆銅板在其結構、組成及性能上有所不同，又分為多種。從結構上劃分為金屬基板、包覆型金屬基板、金屬芯基板。從金屬基板的組成上劃分為鋁基覆銅板；鐵基覆銅板；銅基覆銅板；鉬基覆銅板等。從性能上劃分為通用型金屬基覆銅板；阻燃型金

3、屬基覆銅板；咼耐熱型金屬基覆銅板；咼導熱型金屬基覆銅板；超導熱型金屬基覆銅板；咼頻型金屬基覆銅板；多層金屬基覆銅板等。金屬基覆銅板具有優異的散熱性；良好的機械加工特性；優異的尺寸穩定性；電磁屏蔽性；電磁性等。陶瓷基覆銅板（DBC）是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層（銅箔）而構成的。陶瓷種類有很多，可按所用材料的種類加以分類。如有Al2O3,SiO,MgO,Al2O3,SiC,AIN,ZnO,BeO,MgO,Cr2O3等種類的陶瓷片。目前采用最多、應用最廣的是，-陶瓷片。還可按鍵合的工藝不同，而劃分為直接鍵合法和粘接層壓鍵合法兩大類。（3）按不同的絕緣層的厚度劃分按覆銅板的厚度可分為常規板和薄型板

4、。一般將厚度（不含銅箔厚度）小于0.8mm的環氧樹脂覆銅板，稱為薄板（IPC標準為0.5mm）。環氧玻纖布基覆銅板的厚度0.8mm以下薄型板可適用于沖孔加工，并且它還可作為多層板制作中所需的內芯板材。（4）按所采用不同的增強材料劃分這種劃分，當覆銅板使用某種增強材料，就將該覆銅板稱為某種材料基板。常用的不同增強材料的剛性有機樹脂覆銅板有三大類：玻纖布基覆銅板；紙基覆銅板；復合基覆銅板。另外還有特殊增強材料構成的覆銅板還有：芳酰胺纖維無紡布基覆銅板、合成纖維基覆銅板等。對纖維增強材料而言，存在著有機纖維增強材料和無機增強材料之分。在近年發展起來CO2激光成孔加工PCB制造中，采用有機纖維增強材料

5、（如：芳酰胺纖維增強材料），由于對激光光源吸收能力強，而有利于這種激光成孔加工。目前覆銅板所用的增強材料，絕大多數仍是無機的增強材料。常見的無機增強材料有電子級（又稱為E級）玻璃纖維布（簡稱為玻纖布）、電子級（E級）玻璃纖維紙（簡稱為玻纖紙，又稱為玻纖無紡布，玻璃氈、玻璃紙）。所謂復合基覆銅板，主要是指絕緣基材是由表面層和芯層采用了兩種不同的增強材料所組成的覆銅板。在復合基覆銅板中，最常見的是CEM-1（阻燃覆銅箔改性環氧玻纖布面、紙芯復合基材層壓板）和CEM-3（阻燃覆銅箔環氧玻纖布面、玻纖紙芯復合基材層壓板）兩大類型.（&）按所采用的絕緣樹脂劃分覆銅板主體樹脂使用某種樹脂，就將該覆銅板稱為

6、某樹脂型的覆銅板。目前最常見的主體樹脂有：酚醛樹脂、環氧樹脂（EP）、聚酰亞胺樹脂（PI）、聚酯樹脂（PET）、聚苯醚樹脂（PP0或）、氰酸酯樹脂（CE）、聚四氟乙烯樹脂（PTFE）、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂（BT）。綜合上述的按采用不同增強材料和采用不同絕緣樹脂的兩種分類原則，可以將剛性覆銅板劃分為五大類。這五大類分別為：紙基覆銅板；玻纖布基覆銅板；復合基覆銅板；積層法多層板用基板材料；特殊基覆銅板。這五大類各類基板材料的分類及它們各自所包括的具體主要（叨有機樹脂類覆銅板金屬基覆箔板金屬芯覆箔板（b）金屬基覆銅扳 HYPERLINK http:/h http:/h/651351圖2-2按采用不同

7、增強材料和采用不同絕緣樹脂分類的各種基板材料品種見圖2-2所示。（6）按阻燃特性的等級劃分UL標準（UL94,UL746E等）對基板材料阻燃特性劃分出不同的阻燃等級。即UL標準將基板材料劃分為四類不同的阻燃等級是：UL-94VO級；UL-94V1級；UL-94V2級以及UL-HB級。一般講，按照UL標準所規定的實驗方法檢測，達到阻燃UL-HB級的覆銅板，稱為非阻燃性類覆銅板（俗稱HB板）。達到UL標準中的垂直燃燒法的燃燒性要求的覆銅板（阻燃特性最佳的等級為UL-94V0級），并且將它稱為具有阻燃性類覆銅板（俗稱VO板）。這種“HB板”和“V0板”的通俗叫法，在我國對紙基覆銅板阻燃分類品種的稱謂

8、上，還是十分流行的。（7）按覆銅板的某個特殊性能劃分按覆銅板的某個特殊性能去劃分不同等級的覆銅板，主要表現在一些比較高檔次的板材上。下面僅舉幾種這樣的分類品種。按Tg的不同分類玻璃化溫度（Tg）是描述有機絕緣樹脂達到某一溫度點后，分子形態由玻璃態轉變為橡膠態。達到此點的溫度稱為玻璃化溫度。Tg是衡量、表征一些玻纖布基覆銅板的耐熱性的重要項目。一般基材的絕緣樹脂上升到Tg以上時，許多性能會發生急劇的變化。因此，Tg越高，這種絕緣材料原有的各種性能的穩定性就越好。另一方面，具有高Tg的材料，一般比低Tg的材料具有更好的尺寸穩定性和機械強度保持率。加之該優良性能可在更大的溫度范圍內保持，這對制造高密

9、度、高精度、高可靠性的印制電路板是很重要的?？梢愿鶕煌?%，劃分不同耐熱特性檔次的覆銅板。例如在IPC4101A標準中，將一般覆銅箔環氧玻璃布層壓板（含鹵型FR-4）按不同的Tg特性范圍劃分成為三個檔次。即：為IPC-4101/21為Tg在110-150C的FR-4板IPC-4101/24為Tg在150-200C的FR-4）板;IPC-4101/26為Tg在170-220C的FR-4）板。按有無鹵素存在的分類世界有關研究實驗表明，在含有鹵素的化合物或樹脂作為阻燃劑的電氣產品（包括印制電路板基材），在廢棄后的焚燒中會產生二惡英有害物質。因而開發、使用無鹵化的PCB基板材料是當前CCL業和PC

10、B業一項很重要的工作。自20世紀90年代中后期出現了“綠色化”基板材料無鹵化基板材料。從而以此特性為準，將基板材料劃分為含鹵型基板材料和無鹵化基板材料。評價無鹵化的基板材料的主要是依據日本印制電路板工業會（JPCA）在1999年11月編制并發布的有關無鹵化覆銅板標準中所提出的“無鹵化特性”所作的定義。即:無鹵化的基板材料是在其樹脂中的“氯含量或溴含量小于0.09wt%。在IPC-4101標準中，還更具體的將無鹵化的PCB基板材料根據其樹脂中所用的阻燃劑種類的不同，劃分為三個不同的無鹵化的品種。即非鹵非銻的含磷型無鹵化基板材料（不含無機填料）、非鹵非銻的含磷型無鹵化基板材料（含有無機填料）、非鹵

11、非銻非磷型的無鹵化基板材料。而最后的一種，更有利于環保的要求。從目前的覆銅板阻燃技術開發進展來看，今后在運用納米材料新技術上實現這種高性能的“綠色化”基板材料，將是一條很好的途徑。按基板材料的線膨脹系數大小的分類在PCB的加工中和使用中，為了保證它的通孔可靠性、以及確?；宀牧铣叽缭诩庸み^程中的穩定性，有的PCB在設計、制造上對所用的基板材料的低熱膨脹性有了更嚴的要求（特別是表現在半導體封裝基板用基板材料上）。因而一種新興的基板材料低熱膨脹性的基板材料，近年正在迅速崛起。這樣，一般目前習慣地將具有熱膨脹系數（CTE）在12ppm/C（板的X,Y方向）以下特性的基板材料，定為低CTE基板材料。紙

12、基板按沖孔預熱溫度高低的分類紙基覆銅板的孔加工多為沖孔加工的方式。為了保證基板的沖孔加工的質量（孔間不產生裂紋、層間不分離、孔的四周不出現白圈、孔內壁光滑等），就須在沖孔前先進行對板的預熱處理。而預熱處理的溫度高低直接影響著基板的尺寸精度、板的平整度、孔內徑的收縮情況等。例如，以日本松下電工公司的R-8700紙基覆銅板（FR-1）產品，在沖孔加工的板表面溫度為30C下進行沖孔加工，它的孔收縮量為0.138mm（孔直徑為0.10mm）；在50C下的沖孔加工，孔收縮為0.150mm；在70C下的沖孔加工，孔收縮量為0.165mm。因而在紙基覆銅板的沖孔加工性上，按照板的可以達到優異沖孔質量而在沖孔

13、前所進行預熱處理的溫度（以板表面溫度為計），采劃分出兩種不同沖孔特性的紙基覆銅板品種。習慣上，將沖孔前預熱處理的板表面溫度為30-70C下進行沖孔加工，可以達到優秀的沖孔質量的覆銅板稱為低溫沖孔型板。而在70C以上的進行預熱沖孔加工的板稱為高溫沖孔型板。在可達到優良的沖孔質量的前提下，沖孔加工預熱處理的溫度越低越表明這種板在沖孔特性上越是優異。按耐漏電痕跡性高低的分類基板材料的漏電痕跡是指電子產品在使用過程中，在PCB的線路表面間隔的位置上，由于長時間地受到塵粒的堆積、水分的結露等影響而形成碳化導電電路的痕跡，這種漏電痕跡的出現，會在施加了電壓下，放出火花、造成絕緣性能的破壞。因此，覆銅板的耐漏電痕跡性是一個很重要的安全特性項目。特別是應用于高濕、外露、高壓等惡劣條件下的PCB更有此方面的要求。耐漏電痕跡性，一般用相比起痕指數（CommparativeTrackingIndex簡稱CTI）來表示。I