1、印刷電路板制程介紹第1頁，共43頁。Flow Chart of PCB Process123487651211109IQCTRIMDRILLBLACK HOLEDRY FILM LAMINATING1819201415101723222127262524EXPOSURE13DEVELOPMENTPATTERN PLATINGETCHINGINSPECTINGS/M SURFACE CLEAN1ST LIQULD SCREENPRINTPRE-CURE2ST LIQULD SCREENPRINTPRE-CURES/M EXPOSURES/M DEVELOPMENTPOST-CURELEGEND

2、PRINTCUREHAL/ENIG G/FPUNCH/NC-RV-CUTFINAL CLEANCUREO/S TEST/OSPHOLE COUNT2829303132FQCOQCPACKINGWARHHOUSHOUTGOINGSYMBOL:QUANTITY INSPECTION:QULITY INSPECTION:STORAGE:WORKING: 100% INSPECTION第2頁，共43頁。( 1 ) 前 制 程 治 工 具 制 作 流 程顧 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR業(yè) 務SALES DEP.生 產(chǎn) 管 理P&M CONTROLMASTER A/W底 片DISK

3、 , M/T磁 片磁 帶藍 圖DRAWING數(shù)據(jù)傳送MODEM , FTP網(wǎng)版制作STENCILDRAWING圖 面RUN CARD制作規(guī) 范PROGRAM程 式 帶鉆孔,成型機D. N. C.工 程 制 前FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/W第3頁，共43頁。( 2 ) 多 層 板 內(nèi) 層 制 作 流 程曝 光EXPOSURE壓 膜LAMINATION前 處 理PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING蝕 銅ETCHING顯 影DEVELOPING黑化處理BLACK OXIDE烘 烤BAKINGLAY- UP及預迭板迭板后 處 理POST TREA

4、TMENT壓 合LAMINATION內(nèi)層干膜INNERLAYER IMAGE預迭板及迭板LAY- UP蝕 銅I/L ETCHING鉆 孔DRILLING壓 合LAMINATION多層板內(nèi)層流程INNER LAYER PRODUCTMLBAO I 檢 查AOI INSPECTION裁 板LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE雷 射 鉆 孔LASER ABLATIONBlinded Via第4頁，共43頁。( 3 ) 外 層 制 作 流 程通 孔電鍍P . T . H .鉆 孔DRILLING外 層 干 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢

5、 查INSPECTION前 處 理PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外 層 制 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠 渣E-LESS CU通孔電鍍前 處 理PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛T/L STRIPPING去 膜STRIPPING壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝 光EXPOSURE第5頁，共43頁。液態(tài)防焊LIQUID S/M外觀檢 查VISUAL INSPECTION成 型FINAL

6、 SHAPING檢 查INSPECTION電 測ELECTRICAL TEST出貨前檢查O Q C包 裝 出 貨PACKING&SHIPPING涂布印刷S/M COATING前 處 理PRELIMINARYTREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE后 烘 烤預 干 燥PRE-CURE噴 錫HOT AIR LEVELING銅面防氧化處理O S P (Entek Cu 106A)HOT AIR LEVELINGG/F PLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-less Ni/Au印 文 字SCREEN LEGEND選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOLD全面鍍

7、鎳金GOLD PLATING( 4 ) 外 觀 及 成 型 制 作 流 程第6頁，共43頁。典型多層板制作流程1. 內(nèi)層THIN CORE2. 內(nèi)層線路制作(壓膜)第7頁，共43頁。典型多層板制作流程4. 內(nèi)層線路制作(顯影)3. 內(nèi)層線路制作(曝光)第8頁，共43頁。典型多層板制作流程5. 內(nèi)層線路制作(蝕刻)6. 內(nèi)層線路制作(去膜)第9頁，共43頁。典型多層板制作流程7. 迭板8. 壓合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6第10頁，共43頁。典型多層板制作流程9. 鉆孔10. 黑孔第11頁，共43頁。典型多層板制作流程11. 外層線路壓膜1

8、2. 外層線路曝光第12頁，共43頁。典型多層板制作流程13. 外層線路制作(顯影)14. 鍍二次銅及錫鉛第13頁，共43頁。典型多層板制作流程15. 去干膜16. 蝕銅(堿性蝕刻液)第14頁，共43頁。典型多層板制作流程17. 剝錫鉛18. 防焊(綠漆)制作第15頁，共43頁。典型多層板制作流程15. 浸金(噴錫)制作第16頁，共43頁。干 膜 制 作 流 程基 板壓 膜壓膜後曝 光顯 影蝕 銅去 膜第17頁，共43頁。典型之多層板迭板及壓合結(jié)構(gòu).COPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThin Core ,FR-4pr

9、epregCOPPER FOIL 0.5 OZ迭合用之鋼板迭合用之鋼板10-12層迭合壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThin Core ,FR-4prepregCOPPER FOIL 0.5 OZ迭合用之鋼板迭合用之鋼板第18頁，共43頁。1.下料裁板(Panel Size)COPPER FOILEpoxy GlassPhoto Resist2.內(nèi)層板壓干膜(光阻劑)第19頁，共43頁。3.曝光4.曝光后Artwork(底片)Artwork(底片)Photo Resist光源第20頁，共4

10、3頁。5.內(nèi)層板顯影Photo Resist6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)Photo Resist第21頁，共43頁。8.黑化(Oxide Coating)7.去干膜 ( Strip Resist)第22頁，共43頁。9.迭板Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)第23頁，共43頁。10.壓合(Lamination)11.鉆孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill & Deburr)墊木板鋁板第24頁，共43頁。12.鍍通孔附著碳粉13.外層

11、壓膜(干膜Tenting)Photo Resist第25頁，共43頁。14.外層曝光(pattern plating)15.曝光后(pattern plating)第26頁，共43頁。16.外層顯影17.線路鍍銅及錫鉛第27頁，共43頁。18.去 膜19.蝕 銅 (堿性蝕刻)第28頁，共43頁。20.剝錫鉛21.噴涂(液狀綠漆)第29頁，共43頁。22.23.綠漆顯影光源S/M A/W第30頁，共43頁。24.印文字25.噴錫(浸金)R105WWEI94V-0R105WWEI94V-0第31頁，共43頁。光分解反應(正性工作) 底片,STENCIL(網(wǎng)版)第32頁，共43頁。光聚合反應(負性工

12、作) 底片,STENCIL(網(wǎng)版)第33頁，共43頁。BURIED VIA LAY-UPA = THROUGH VIA HOLE (導通孔)B = BURIED VIA HOLE (埋孔)C = BLIND VIA HOLE (盲孔 )D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔)BLIND VIA LAY-UPBLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UPABBACCARESINB-STAGEBLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 )D第34頁，共43頁。6 Spindle Drilling Machine第35頁，共43頁。Black Hole LineDesmear第36頁，共43頁。Dry Film LaminatorAutomatic Exposure Machine第37頁，共43頁。Pattern Plating Line第38頁，共43頁。Etch