1、課 程 名 稱: PCB工藝流程簡介制作單位: 工藝部核準日期: 2012/9版 本: A1第1頁，共57頁。雙面板工藝全流程圖沉金外層蝕刻阻焊外型噴錫絲印字符電測最終檢查（FQC）OSP最終抽檢（FQA）包裝入庫開料沉銅（PTH)鉆孔全板電鍍電鍍銅錫外層線路第2頁，共57頁。 流程介紹裁切刨邊烤板開料目的:依制前設計所規劃要求，將基板材料裁切成工作所需尺寸。主要原物料:基板、鋸片基板由銅皮和絕緣層壓合而成，依要求有不同板厚規格，依銅厚可分為H/Hoz、1/1oz、2/2oz等種類。注意事項:避免板邊毛刺影響品質，裁切后進行磨邊、圓角處理。考慮漲縮影響，裁切板送下制程前進行烘烤。裁切須注意機械

2、方向一致的原則。第3頁，共57頁。流程介紹:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔上PIN鉆孔下PIN鉆孔第4頁，共57頁。上PIN:目的:對于非單片鉆之板，預先按STACK之要求釘在一起，便于鉆孔，依板厚和工藝要求每個STACK可兩片鉆，三片鉆或多片鉆。主要原物料:PIN針主要設備：上PIN機注意事項:上PIN時需開防呆檢查，避免因前制程混料造成鉆孔報廢。鉆孔第5頁，共57頁。鉆孔:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔主要設備：SCHMOLL鉆機/HITACHI鉆機主要原物料:鉆頭、蓋板、墊板鉆頭:碳化鎢、鈷及有機黏著劑組合而成。蓋板:主要為鋁片，在制程中起鉆頭定位、散熱、減少

3、毛頭、防壓力腳壓傷作用。墊板:主要為復合板，在制程中起保護鉆機臺面；防出口性毛頭；降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。鉆孔第6頁，共57頁。鉆孔示意圖：鋁蓋板墊板鉆頭鉆孔第7頁，共57頁。下PIN:目的:將鉆好孔之板上的PIN針下掉，將板子分出。鉆孔第8頁，共57頁。除膠渣/化學沉銅/全板電鍍 流程介紹去毛刺(Deburr)除膠渣(Desmear)化學沉銅(PTH)全板電鍍Panel plating 目的: 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化。 方便進行后面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧。第9頁，共57頁。 去毛刺(Deburr): 毛刺形成原因： 鉆孔后孔邊緣的未切斷

4、的銅絲及未切斷的玻璃布 Deburr之目的： 去除孔邊緣的披鋒，防止鍍孔不良。 重要的原物料：刷輪除膠渣/化學沉銅/全板電鍍第10頁，共57頁。 除膠渣(Desmear): smear形成原因：鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值)，而形成融熔狀，產生膠渣。 Desmear之目的：裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑 可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(除膠劑)除膠渣/化學沉銅/全板電鍍第11頁，共57頁。 化學沉銅(PTH) 化學銅之目的：通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為0.2-0.5um的化學銅層。 重要原物料：活化鈀、 化銅液PTH除膠渣/化學沉銅/全板

5、電鍍第12頁，共57頁。 全板電鍍 全板電鍍之目的：鍍上5-10um厚度的銅層以保護僅有0.2-0.5um厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。 重要原物料：銅球、 電鍍藥水 FA監控一次銅除膠渣/化學沉銅/全板電鍍第13頁，共57頁。 流程介紹:前處理壓膜曝光顯影 目的:利用光化學原理，將線路圖形通過以感光材料轉形式移到 印制板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像。外層線路第14頁，共57頁。 前處理(Pre-treatment):制程目的：去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度，提高抗蝕或抗電鍍掩膜與板面的附著力。主要設備:針刷磨板機主要物料：刷輪外層線路第15頁，共57頁。 壓膜(Laminat

6、ion): 制程目的: 通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上。 主要設備: 貼膜機 主要物料：干膜(Dry film) 此干膜主要是由于其組成中含有有機 酸根，會與堿反應使成為有機酸的鹽 類，可被水溶掉，主要使用型號有： YQ-40PN：主要用于圖形電鍍板銅厚 2OZ和酸性直蝕板； AQ-5038：主要用于掩孔直蝕板、底 銅為24OZ的堿性直蝕板； AQ-3058：主要用于電厚鎳金板。外層線路第16頁，共57頁。 曝光(Exposure): 制程目的: 通過底片進行圖形轉移，在干膜上曝出客戶所需的線路圖形。 主要設備:曝光機 主要物料：底片 外層所用底片與內層相反，為負片，底片黑色為線路，白色為底

7、板(白底黑線) 白色的部分紫外光透射過去，干膜發生聚合反應，不能被顯影液洗掉乾膜底片UV光外層線路第17頁，共57頁。 顯影(Developing): 制程目的: 把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉，已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。 主要設備: 顯影機 主要物料: 弱堿(Na2CO3)一次銅乾膜外層線路第18頁，共57頁。 流程介紹: 目的: 將銅層厚度鍍至客戶所需求的厚度圖形電鍍前處理鍍錫圖形電銅(二次鍍銅)第19頁，共57頁。 二次鍍銅: 目的：將顯影后的裸露銅面的厚度加厚,以達到客戶所要求的銅厚。 重要原物料：銅球、 電鍍藥水 銅厚FA監控

8、乾膜二次銅圖形電鍍第20頁，共57頁。 鍍錫: 目的：在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑。 重要原物料：錫條、 電鍍藥水干膜二次銅保護錫層圖形電鍍第21頁，共57頁。 流程介紹: 目的: 完成客戶所需求的線路外形外層蝕刻退膜退錫蝕刻第22頁，共57頁。退膜: 目的：將抗電鍍用途之干膜 以藥水剝除 重要原物料：退膜液(NaOH)蝕刻: 目的：將非導體部分的銅蝕掉 重要原物料：蝕刻液(氨水) 蝕刻因子2.5二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板外層蝕刻第23頁，共57頁。退錫: 目的：將導體部分的起保退 護作用之錫剝除 重要原物料：退錫液二次銅底板外層蝕刻第24頁，共57頁。 目的:

9、通過在板面涂覆一層阻焊層從而起到以下作用：防焊:防止波焊時造成的短路，并節省焊錫之用量。護板:防止線路被濕氣、各種電解質及外來的機械力所傷害。絕緣:由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈窄，所以對防焊漆絕緣性質的要求也越來越高。阻焊第25頁，共57頁。預烘烤印刷前處理曝光顯影烘烤S/M流程簡介:阻焊第26頁，共57頁。前處理: 制程目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附 著力。主要設備:針刷磨板機 火山灰磨板機主要物料:針刷、火山灰阻焊第27頁，共57頁。印刷目的：利用絲網上圖案，將防焊油墨準確的印寫在板子上。主要設備：絲印機主要物料：感光油墨 TAMURA DSR-2200 TT 3

10、1DX Greencure LM-600 E5GB (均為綠色油墨)阻焊第28頁，共57頁。預烤目的:趕走油墨內的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時 粘底片。主要設備：隧道式烤爐阻焊第29頁，共57頁。曝光制程目的：讓需要留在板子上的油墨經紫外光照射后發生交聯反應，在顯影時不被碳酸鈉溶液所溶解掉；讓不需要留在板子上的油墨避免紫外光照射，從而被顯影液溶解掉，而露出焊盤、焊墊等需焊的區域。主要設備：手動曝光機 CCD自動曝光機主要物料：曝光燈管阻焊第30頁，共57頁。顯影制程目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為1.0-1.2% 的碳酸鈉溶液去除掉。 主要設備：顯影機主要物料：弱堿(Na2CO3)

11、阻焊第31頁，共57頁。后烤目的：主要讓油墨之環氧樹脂徹底硬化。主要設備：隧道式烤爐阻焊第32頁，共57頁。烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字絲印字符第33頁，共57頁。印刷文字制程目的：通過絲網漏印的方式，將字符油轉移到線路板上，加印字符及 元件符號，便于元器件的安裝、識別及今后修理印制板提供信息。原理：印刷及烘烤主要設備:絲印機主要物料：文字油墨 類型：ZM-400WF絲印字符第34頁，共57頁。文字烤干制程目的:完成文字硬化。主要設備:立式烤爐絲印字符第35頁，共57頁。 主要表面處理工藝(Surface Treatment Process )A 化學鎳金（Immersion G

12、old） IMG）B 防氧化（Organic Solder-ability Preservatives） OSPC 噴錫 （Hot Air Solder Leveling） HASL表面處理工藝第36頁，共57頁。工藝流程：目的：1、平坦的焊接面 2、優越的導電性、抗氧化性原理：置換反應主要原物料：沉鎳藥水、金鹽 化學鎳金前處理化學沉鎳化學沉金后處理第37頁，共57頁。前處理 目的：去除銅面污染物及過度氧化層。主要原物料：刷輪 化學鎳金第38頁，共57頁。化學沉鎳/金段目的：在銅面上利用置換反應生成一層鎳層（3-5um），在鎳面 上利用化學反應生成一層金層（0.03-0.10um）。主要原物料

13、：沉鎳藥水、金鹽制程要點： A 藥水濃度的控制 B 藥水溫度的控制化學鎳金第39頁，共57頁。后處理目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化。主要用料：檸檬酸化學鎳金第40頁，共57頁。工藝流程：目的：1、保護銅表面 2、提供后續裝配制程的良好焊接基地原理：化學反應主要原物料：錫鉛條噴錫前處理上助焊劑噴錫后處理第41頁，共57頁。前處理目的：將銅表面的污染物、氧化物等去除。主要物料：SPS制程要點：微蝕速率噴錫第42頁，共57頁。上助焊劑目的：以利于銅面上附著焊錫。主要原物料：助焊劑(松香)噴錫第43頁，共57頁。噴錫目的：將銅面上附上錫。主要原物料：錫鉛棒（63/37）制程要點： A 錫爐溫

14、度、浸錫時間、風刀壓力和溫度等。 B 外層線路密度及結構 噴錫第44頁，共57頁。后處理目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油類物質 洗掉。制程要點： A 熱水洗段溫度 B 輕刷段清潔噴錫第45頁，共57頁。工藝流程：目的：1.抗氧化性 2.低廉的成本原理：金屬有機化合物與金屬離子間的化學鍵作用力主要原物料：護銅劑(四國化成Glicoat SMD F2)前處理護銅段后處理防氧化（OSP）第46頁，共57頁。成型目的：讓板子裁切成客戶所需規格尺寸原理：數位機床機械切割主要原物料：銑刀成型第47頁，共57頁。成型后成型成型前成型第48頁，共57頁。目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未將不良板

15、區分出來，任其流入下制程，則勢必增加許多不必要的成本。電測的種類：A 專用型（dedicated)測試 專用型的測試方式之所以取為專用型，是因其所使 用的治 具（Fixture)僅適用一種料號，不同料號的板子就不能測 試，而且也不能回收使用（測試針除外）。優點：a、運營成本低 b、產速快缺點：a、治具貴 b、set up 慢 c、技術受限電測第49頁，共57頁。B 通用型（Universal on Grid)測試優點：a、治具成本較低 b、set-up 時間短，產速快 c、其治具的制作簡易快速，其針且 可重復使用 缺點：a 設備成本高電測第50頁，共57頁。C 飛針測試（Moving prob

16、e)不需制做昂貴的治具，用兩根或多根探針做x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩端點。優點：a 極高密度板的測試皆無問題 b 不需治具，所以最適合樣品及小批量生產。缺點：a 設備昂貴 b 產速極慢電測第51頁，共57頁。目的：檢驗是制程中進行的最后的品質查核， 檢驗的主要項目： A 尺寸的檢查項目(Dimension)外形尺寸 Outline Dimension各尺寸與板邊 Hole to Edge板厚 Board Thickness孔徑 Holes Diameter線寬Line width/space孔環大小 Annular Ring最終檢查/最終抽檢第52頁，共57頁。板彎翹 Bow and

17、 Twist各鍍層厚度 Plating ThicknessB 外觀檢查項目(Surface Inspection)孔破 Void孔塞 Hole Plug露銅 Copper Exposure異物 Foreign particle多孔/少孔 Extra/Missing Hole金手指缺點 Gold Finger Defect文字缺點 Legend(Markings) 最終檢查/最終抽檢第53頁，共57頁。C 信賴性(Reliability)焊錫性 Solderability線路抗撕拉強度 Peel strength切片 Micro SectionS/M附著力 S/M AdhesionGold附著力

18、 Gold Adhesion熱沖擊 Thermal Shock阻抗 Impedance離子污染度 Ionic Contamination最終檢查/最終抽檢第54頁，共57頁。樹立質量法制觀念、提高全員質量意識。8月-228月-22Thursday, August 4, 2022人生得意須盡歡，莫使金樽空對月。07:31:0507:31:0507:318/4/2022 7:31:05 AM安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦繃。8月-2207:31:0507:31Aug-2204-Aug-22加強交通建設管理，確保工程建設質量。07:31:0507:31:0507:31Thursday,

19、 August 4, 2022安全在于心細，事故出在麻痹。8月-228月-2207:31:0507:31:05August 4, 2022踏實肯干，努力奮斗。2022年8月4日7:31 上午8月-228月-22追求至善憑技術開拓市場，憑管理增創效益，憑服務樹立形象。04 八月 20227:31:05 上午07:31:058月-22嚴格把控質量關，讓生產更加有保障。八月 227:31 上午8月-2207:31August 4, 2022作業標準記得牢，駕輕就熟除煩惱。2022/8/4 7:31:0507:31:0504 August 2022好的事情馬上就會到來，一切都是最好的安排。7:31:0

20、5 上午7:31 上午07:31:058月-22一馬當先，全員舉績，梅開二度，業績保底。8月-228月-2207:3107:31:0507:31:05Aug-22牢記安全之責，善謀安全之策，力務安全之實。2022/8/4 7:31:05Thursday, August 4, 2022相信相信得力量。8月-222022/8/4 7:31:058月-22謝謝大家！第55頁，共57頁。樹立質量法制觀念、提高全員質量意識。8月-228月-22Thursday, August 4, 2022人生得意須盡歡，莫使金樽空對月。07:31:0507:31:0507:318/4/2022 7:31:05 AM安

21、全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦繃。8月-2207:31:0507:31Aug-2204-Aug-22加強交通建設管理，確保工程建設質量。07:31:0507:31:0507:31Thursday, August 4, 2022安全在于心細，事故出在麻痹。8月-228月-2207:31:0507:31:05August 4, 2022踏實肯干，努力奮斗。2022年8月4日7:31 上午8月-228月-22追求至善憑技術開拓市場，憑管理增創效益，憑服務樹立形象。04 八月 20227:31:05 上午07:31:058月-22嚴格把控質量關，讓生產更加有保障。八月 227:31 上午8

22、月-2207:31August 4, 2022作業標準記得牢，駕輕就熟除煩惱。2022/8/4 7:31:0507:31:0504 August 2022好的事情馬上就會到來，一切都是最好的安排。7:31:05 上午7:31 上午07:31:058月-22一馬當先，全員舉績，梅開二度，業績保底。8月-228月-2207:3107:31:0507:31:05Aug-22牢記安全之責，善謀安全之策，力務安全之實。2022/8/4 7:31:05Thursday, August 4, 2022相信相信得力量。8月-222022/8/4 7:31:058月-22謝謝大家！第56頁，共57頁。每一次的加油，每一次的努力都是為了下