1、CTP知識講解主流供應商的種類和來源現有產品結構和產品成本構成新技術發展方向生產工藝介紹單體級和系統級設計常見問題CTP的性能和可靠性測試補充說明 提綱CTPCTP:Capacitive Touch Panel電容式觸摸屏主流電容屏廠商電容屏作為新興產業，能夠生產電容屏的廠商主要分為四類:原電阻屏生產廠商 ，起步較早，目前也是行業主力LCD Panal廠商看到了電容屏巨大的市場，同時可以垂直整合產品ITO廠商轉型而來 新興加入的貼合廠主流電容屏廠商專業的TP生產廠家 利用現有電阻屏設備進行工藝制程改良，主要為Film 結構 例如洋華，華意，介面，TPK，牧東，歐菲，瑞視，點面從ITO 廠家轉型

2、而來，例如南坡，萊寶，長信，力合（麗格），金萊（萊寶） 玻璃(panal)廠轉型而來 例如CPT，CMI，AUO，BOE，TM，HSD和林光電（GP昆山）等自主研發，前段外購方式，自身負責后端工藝以及成品出貨，例如泰科越等等，廠商很多2. CTP 分類CTP依工作原理分類依材料堆疊分類自電容互電容GFGG單點+手勢真實多點DITOSITOG+FG+F+FOGSPGS自電容和互電容自電容 vs. 互電容自電容self-capacitor測量信號線本身的電容優點：簡單，計算量小缺點：虛擬兩點，速度慢互電容-mutual capacitor測量垂直相交的兩根信號之間的電容優點：真實多點，速度快缺點：

3、復雜，功耗大，成本高自容和互容區別G+F結構G+F+F結構G+G結構OGS結構PGS結構GG-DITO結構GG-SITO結構電容屏成本構成電容式觸控面板驅動IC國外Atmel , Cypress , Synaptics , 三星臺系廠商Focaltech ,Goodix , Elan , Himax, Novetek Mstar , ITE國內 蘇州瀚瑞微,格科威1.單層sensor多指運用結構原理：單層sensor指的是只有一個方向的ITO pattern，由原來的X,Y方向確定坐標的方式發展成只有X方面獲得X坐標值后計算出Y坐標值而確定坐標輸出。節省厚度。使用原單點CTP 0.95的厚度可

4、以實現多點的觸摸效果。節省成本。5. CTP技術發展2.超薄FILM,GLASSITO FILM可以由原來的0.125mm改成0.05mm的。兩層ITO FILM之間的OCA可以改用0.025mm的。總厚度由1.15減少到0.925。超薄高強度GLASS：0.55mm、0.4mm。G+F+F （多點）G+F +F（多點）ITEM Thickness ITEM Thickness Cover Glass 0.7Cover Glass 0.7OCA 0.1OCA 0.1ITO FILM 0.125ITO FILM 0.05OCA 0.1OCA 0.05ITO FILM 0.125ITO FILM

5、0.05TOTAL 1.15TOTAL 0.95超薄FILM3.OGS結構原理：OGS表示one glass sensor，就是將CG, sensor合二為一，由之前的三層結構產品減小到單層結構。4.on-cell將觸摸屏嵌入到顯示屏的彩色濾光片基板和偏光片之間的方法，即在液晶面板上配觸摸傳感器.三星、日立、LGGalaxy S 2 35.in-cell將觸摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在顯示屏內部嵌入觸摸傳感器功能.Iphone5,Lumia920,CTP生產工藝介紹Coverglass 生產工藝ITO Sensor生產工藝介紹Film Sensor生產工藝介紹Coverglass生產

6、工藝簡述仿形CNC研磨超聲波清洗強化印刷IR 烘烤防指紋鍍膜CTP 制作工藝DITO前段生產流程：鍍ITO正面ITO蝕刻鍍反面 ITOGlass鍍金屬蝕刻金屬 涂OCOC圖形印保護膠切割大片功能測試小片功能測試反面ITO蝕刻后段流程：功能測試IC功能測試SensorACF貼合ICFPC壓合貼光學膠ICICIC加壓脫泡IC貼蓋板貼蓋板Pattern 常見圖形 Cypress 菱形 Goodix六變形 Focaltech工字型Pattern曝光機蝕刻機3D投影(線路放大100倍）工藝流程：整機設計要點IO電壓匹配Power Noise (共模干擾）LCM DCVCOM和ACVCOM的選擇LCM接地

7、與前殼接地Air GapESDIO電壓匹配系統電壓采用1.8V GPIO 口，CTP建議使用level shift，方案如下圖（建議選方案2）DCVOM 和ACCVOMLCM DCVCOM和ACVCOM 都可以支持DCVCOM LCM 模組對于CTP干擾優于ACVCOM，尤其是自容的量產更換LCM ，尤其是自容，需要評估軟件是否需要更改，調試AIR Gap各家觸控IC要求不僅相同，對于自容CTP兼用AIR Gap保持在0.5mm以上（不同IC會不盡相同AIR GAP互容的LCM干擾性能優于自容的，但在無shielding 屏蔽層的情況下，常規需要保持0.3mm 以上的安全距離，當然全貼合工藝是

8、特殊情況，一般CTP會增加屏蔽層ESD為了提高CTP模組抗靜電能力，建議在FPC上增加shielding 屏蔽層，元器件背面采用鋼板補強接地設計ESD前殼與LCM金屬部分需要充分接地，提升ESD 性能采用硬質泡棉，形變越小越好，原則上形變需要小于10%其他注意點CTP FPC 需要盡量遠離GSM天線，常規設計放在手機的上下兩端LCM鐵框需要與整機地接地良好，需要關注導通接地的位置與面積機殼的金屬支撐骨架或者鋼板需要有效的與TP分開，建議在金屬支架上貼一塊黑色絕緣膠帶，以減少支架和Sensor之間的電容，降低干擾電容TP FPC 需要盡可能遠離機殼縫隙或者開孔位置，避免ESD直接放電到CTP F

9、PC顯示屏的FPC不能與CTP FPC疊放觸控按鍵區域避免采用大面積金屬，避免寄生電容過大，造成按鍵誤觸發結構避空因DITO和CITO的FPC出pin 位置寬度差異以及各家工藝差異造成的出pin 寬度差異，建議結構機殼設計時充分考慮適當加大避讓空間單體設計部分Coverglass 設計部分Pattern 設計部分FPC 設計部分Coverglass的材料選擇序號Cover材質表面硬度 耐沖擊 耐磨 透光率 防指紋 吸水性 切割加工印刷加工 防指紋涂層 防紫外1富勒姆PC 750g 3H 100g 0.5m 5次(5J)500g 1200次 91%初始不低于100低容易容易直接在硬化涂層中添加，

10、耐候時間長，價格便宜 直接在硬化涂層中添加，紫外阻擋達到98% 2普通PC 750g HB 100g 0.5m 5次(5J) 500g 300次 91%無低容易容易無無3PMMA 750g 3-4H 0.035J 500g 500次 93%無高容易容易無無4耐沖擊PMMA 750g 3-4H 0.2J 500g 600次 87%91%無高容易容易無無5復合板（MR58） 750g 3-4H 0.3J(表面PMMA會破裂) 500g 800次 85以上無中容易容易無無6玻璃 6H 0.3J 500g 2000次 91.5%（康寧）90.5%（旭硝子） 表面鍍膜后可達 100低 難單片印刷，難 單

11、片涂布，價格貴 不能防止紫外線 玻璃材質：表面硬度最好，可以達到6H以上；表面耐磨性能最好；防水性能較好；可以防指紋鍍膜；切割加工比較困難，外觀印刷處理困難，成本比較貴硬化玻璃材質總體性能是最好的， 但成本也最貴PMMA材質：1.表面硬度比較差，一般是3H左右；2.表面耐磨性能較差，容易劃傷；3.耐沖擊性能差于玻璃，小球跌落容易fail ，且需要關注整機跌落性能以及按壓水波紋問題；4.PMMA材料容易吸水，高溫高濕測試容易起翹變形；5.優勢：成本最便宜；玻璃價格的40%左右6.用力按壓由于PMMA變形存在飄逸問題，且準確度和線性度相對于玻璃稍差建議使用產品為LCM尺寸小于等于3.5的低端產品上

12、選用，目前較多模組廠都正在導入或者已經在低端產品上導入使用，材料比較成熟；富勒姆PC：1.表面硬度基本同PMMA，一般是3H左右2.耐沖擊性能優于PMMA和玻璃；3.耐磨性能優于PMMA4.成本介于玻璃和PMMA之間 玻璃價格的50%左右復合板結構: 富勒姆PC 結構:COVER設計要求:說明 分類SmbolTYPEMinNOTE窄邊部分玻璃厚度T=0.55mmA3.5mm以上玻璃厚度T=0.70mm2.5mm以上玻璃厚度T=1.00mm1.5mm以上聽筒部分1.2mm成本上比1.4mm高出很多B1.4mm以上1.2mmCR0.7mm以上獨立鉆孔部分DR0.5mm以上開槽部分槽深3.0mm以上

13、ER1.5mm以上槽深3.0mm以內GR0.7mm以上殘留窄邊F1.0mm以上不同廠家工藝略有不同，需要根據供應商實際工藝制作，主要是需要考慮供應商的制程加工良率設計注意事項:COVER GLASS相關：COVER GLASS的形狀盡量不要太異形，越異形的外觀，對抗沖擊強度影響越大。在COVER GLASS上盡量減少通孔的數量，因為通孔數量多，整體強度下降，不良 率上升，價格明顯上升。SENSOR相關：GLASS SENSOR上不允許異形，切角，打孔。影響價格和結構可靠性。Sensor glass成型同CG工藝為提高良率，在整機機構設計中建議盡量不采用如圖下 方切角設計。 1、影響glass成

14、型難度和良率 2、切角位置信號有影響，影響邊緣觸摸功能 如果受機構影響無法避免而采用切角方式時，請確保切角倒角處采用R3 以上倒圓角處理（如圖四個倒圓角）。 FPC相關：在FPC機構設計中主要涉及如下方面： A、FPC折彎處盡量避免采用90方式，以提高裝機良率。如下圖一 B、元器件區域背面鋼片補強會做接地連接，在整機機構中建議增加鋼片補強與 主板地連接設計。 C、在FPC的屏蔽接觸線位置需要考慮機構避空0.2mm高度。下圖二 對于DITO結構的尤其要注意。 圖一圖二 FPC相關：在FPC因結構限制必須從側邊出線的，需要FPC離SENSOR邊距離至少2mm以上。 與整機堆疊相關：多點觸摸電容屏S

15、ENSOR底面與LCM表面距離保證至少0.3mm。單點觸摸電容屏SENSOR底面與LCM表面距離保證至少0.5mm。電容TP IC布件區域應遠離天線、藍牙、FM、WIFI等模塊，避免干擾。CTP 在ESD防護方面需要注意CTP與機殼的密封結構，同時縫隙盡量遠離CTP 的 側邊走線區等敏感區域。聽筒孔易導致ESD失效，出線FPC位置應遠離出音孔，且在FPC上做上相應的露銅 接地。 4.4.5 ADH相關：CTP背膠在與LCM貼合的設計上需考慮內框尺寸和Cover VA尺寸間距。ADH內框尺寸與Cover AA單邊0.8mm，最佳間距1.0mm。需要考慮避空LCM IC和高于貼合區域位置。如右圖所

16、示。因目前結構堆疊設計時，整機為了減薄，而在CTP和LCM間省一層膠厚，而只用 泡棉膠填充，導致在使用單點電容屏時因按壓CTP有形變，造成CTP的基準電容發 生變化，從而造成會有偏移、跳點、誤報等問題的發生。所以在進行單點電容屏堆疊設計時尤其要注意泡棉膠的規格要求： a.要求粘性要好。 b.要求泡棉膠的壓縮量盡量低，建議0.5mm厚的泡棉只壓縮到0.4mm。 4.4.6 CTP邊框設計相關：不同廠家因工藝制程不同，其所能設計的邊框寬度不同。客戶如果自行打樣CTP 時尤其要注意做兼容設計，以免造成后續的供貨風險。 其會同時影響如下圖的A和B尺寸。常見的廠商工藝寬度：銅制程（線寬/線距50um/50um-60um/60um）黃光工藝（最小線寬/線距30um/30um）印刷制程（線寬/線距80um/80um-100um/100um） 4.4.7 觸摸按鍵相關：G+F 架構的CTP因SENSOR外形可以做成任意形狀的，因此