1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。dfmdesignformanufacturing電子產品設計與制造之整合-DFM(DESIGNFORMANUFACTURING)電子產品設計與制造之整合電子產品不論是電視機,計算機,手提電話或其它產品,基本上是由產品設計,量產制造,然后上市行銷.但長久以來產品設計與量產制造之間始終存在著需多溝通不良的情形,也因此造成許多不必要的爭執與人力,物力或成本上的損失傳統上,產品在設計部門設計完成后,便交付生產線試產及量產,但是在生產線上我們?？陕牭焦こ處煹谋г筆CB設計不佳,造成SMD或傳統零件組裝困難或組裝

2、后高不良點數,相反的在產品設計或其它部門我們也常聽到產品制造品質太差的檢討聲.在討論問題的時后也常常會有產品制造品質不良應該由生產線負責的主張,但生產線也會提出產品在設計本來就不易生產的反應,因此到底該如何有效整合,這不只牽涉到設計與制造單位,同時也影響整體的利益.實際上在許多的產品生產與設計的爭執中,經過溝通討論后大部分都是可以取得共識并解決問題,主要差別是在于溝通的時機與方法,雖然產業界許多廠商已了解此問題的存在,同時也推動許多如所謂同步工程,共同開發等,多種方法以設法改善此一問題,但仍然存在著許多灰色地帶待解決,傳統上許多產品開發設計到量產的模式,生產線是在準備試產時才收到產品相關信息,

3、但是即便是生產線此時發現設計瑕疵不易生產,但如果改善牽涉到PCBLAYOUY的大幅修改,可能也無法被接受,因為PCB重新LAYOUT耗時過長將嚴重影響產品整體進度許多所謂溝通的方法通常是,當生產線抱怨產品設計不佳不易生產時,由生產線訂定一份類似所謂產品制造設計準則,交由產品設計單位執行,但卻又常因為許多所謂準則內容不符合產品設計基本需求,或因生產單位不了解產品設計過程,因此許多所謂標準設計單位根本無法采用,或因造成設計單位之困擾而被拒絕使用又未經當面討論,所謂溝通又回到原點,然后生產線與設計單位各自想辦法,各自解決問題,實際上真正要解決問題不只是定標準,或聽哪個單位的議建而已,而是共同參與互了

4、解各自的需求與困難后,取得共識并共同解決問題一項產品雖然是從設計而后到量產上市,但產品設計與量產間常因需求不同,甚至會有互相矛盾的標準,舉例而言,現代許多產品趨向所謂輕,薄,短,小,因此在產品設計上會縮小pcb,增加零件密度,及使用小型零件,但對制造而言,pcb縮小,零件密度增加,及小型零件,都可能因此增加零件及產品組裝甚至維修困難,另外大部分的產品設計人員可能并不了解,生產線上所謂陰影效應,墓碑效應,森林效應,閘流效應等特性,與錫爐焊接與回焊焊接應該用不同的焊盤形式及尺寸,而生產線人員可能也不了解設計上所謂COMPONENTSLIBRARY,EMI,VIA孔徑標準等各種設計上電氣規格與需求等

5、。PCB在生產線上過錫爐后,產生許多空焊,短路等不良焊點,需要許多人工做修補,其原因可能只是因為產品設計人員,不了解PCB及零件過錫爐時要考慮方向,有些短路可能只要設計上稍做調整,就可徹底解決,另外對生產線而言,可能并不了解,雖然以制造的標準可能某些零件并須選擇在PCB上某些特定區域,但是在產品原始設計上就已受限于外形或其它因素,而無法滿足所需,此類問題不只發生在業界,甚至許多國外俱有數10年知名的廠商也同樣存在.要追究這些問題的原因,實際上也不能歸咎任何一方,產品設計與制造單位平日忙碌于各自專業范圍內的工作,也不一定會有機會能接觸到專業以外的事務,要改善這些問題實際上并不困難,只要將生產線參

6、與產品設計的時程提早,從零件選擇,零件LIBRARY的建立,到PCBCOMPONENTPLACEMENT的規劃初期,就加入生產線相關工程人員的討論與建議,雖然不一定能完全預防產品制造問題的發生,但至少對嚴重瑕疵可有所防范,加上后續試產后實質的檢討,后續即便是設計上需要局部修正,也不致牽一發而動全身,甚至產品設計人員也可以因生產線設備或技術之提升,而能協助解決許多產品設計上的困擾,舉例而言,許多零件供應廠商所發出之SMD零件焊盤設計標準,并不一定完全實用,某些情況下稍作修改后能使PCBLAYOUT更加容易,但必須由生產線提出相關技術資料,如在選擇某些BGA零件焊盤尺寸時,如果能將焊盤尺寸稍作修改,BGA焊盤間走線,就可由原先1條增加為2條,而省下PCB空間及LAYOUT困難度,但此舉必須配合生產線機器及制程控制能力,因此需要生產線提供相關信息.并討論可行性隨著時代的進步與市場的需求,許多電子產品設計勢必更加小型化,也因此將造成PCB上可使用面積更加擁擠且零件密度更高,PCB的表面可用空間可謂寸土寸金,如筆記本型計算機或其