1、泓域咨詢/佛山半導(dǎo)體硅材料項(xiàng)目可行性研究報(bào)告目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108582980 第一章 行業(yè)、市場(chǎng)分析 PAGEREF _Toc108582980 h 7 HYPERLINK l _Toc108582981 一、 行業(yè)壁壘 PAGEREF _Toc108582981 h 7 HYPERLINK l _Toc108582982 二、 半導(dǎo)體行業(yè)總體市場(chǎng)規(guī)模 PAGEREF _Toc108582982 h 9 HYPERLINK l _Toc108582983 三、 行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì) PAGEREF _Toc108582983 h 10 HYP

2、ERLINK l _Toc108582984 第二章 項(xiàng)目建設(shè)單位說明 PAGEREF _Toc108582984 h 15 HYPERLINK l _Toc108582985 一、 公司基本信息 PAGEREF _Toc108582985 h 15 HYPERLINK l _Toc108582986 二、 公司簡(jiǎn)介 PAGEREF _Toc108582986 h 15 HYPERLINK l _Toc108582987 三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) PAGEREF _Toc108582987 h 16 HYPERLINK l _Toc108582988 四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc

3、108582988 h 18 HYPERLINK l _Toc108582989 公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108582989 h 18 HYPERLINK l _Toc108582990 公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108582990 h 18 HYPERLINK l _Toc108582991 五、 核心人員介紹 PAGEREF _Toc108582991 h 19 HYPERLINK l _Toc108582992 六、 經(jīng)營(yíng)宗旨 PAGEREF _Toc108582992 h 20 HYPERLINK l _Toc108582993 七、

4、公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108582993 h 21 HYPERLINK l _Toc108582994 第三章 背景及必要性 PAGEREF _Toc108582994 h 23 HYPERLINK l _Toc108582995 一、 刻蝕設(shè)備用硅材料市場(chǎng)情況 PAGEREF _Toc108582995 h 23 HYPERLINK l _Toc108582996 二、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概況 PAGEREF _Toc108582996 h 24 HYPERLINK l _Toc108582997 三、 構(gòu)建開放型經(jīng)濟(jì)新體制實(shí)行高水平對(duì)外開放 PAGEREF _Toc1085829

5、97 h 25 HYPERLINK l _Toc108582998 四、 堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展增強(qiáng)發(fā)展新動(dòng)能 PAGEREF _Toc108582998 h 27 HYPERLINK l _Toc108582999 第四章 緒論 PAGEREF _Toc108582999 h 31 HYPERLINK l _Toc108583000 一、 項(xiàng)目名稱及建設(shè)性質(zhì) PAGEREF _Toc108583000 h 31 HYPERLINK l _Toc108583001 二、 項(xiàng)目承辦單位 PAGEREF _Toc108583001 h 31 HYPERLINK l _Toc108583002 三、 項(xiàng)目

6、定位及建設(shè)理由 PAGEREF _Toc108583002 h 32 HYPERLINK l _Toc108583003 四、 報(bào)告編制說明 PAGEREF _Toc108583003 h 33 HYPERLINK l _Toc108583004 五、 項(xiàng)目建設(shè)選址 PAGEREF _Toc108583004 h 34 HYPERLINK l _Toc108583005 六、 項(xiàng)目生產(chǎn)規(guī)模 PAGEREF _Toc108583005 h 34 HYPERLINK l _Toc108583006 七、 建筑物建設(shè)規(guī)模 PAGEREF _Toc108583006 h 34 HYPERLINK l

7、_Toc108583007 八、 環(huán)境影響 PAGEREF _Toc108583007 h 35 HYPERLINK l _Toc108583008 九、 項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成 PAGEREF _Toc108583008 h 35 HYPERLINK l _Toc108583009 十、 資金籌措方案 PAGEREF _Toc108583009 h 35 HYPERLINK l _Toc108583010 十一、 項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo) PAGEREF _Toc108583010 h 35 HYPERLINK l _Toc108583011 十二、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃 PAGEREF _Toc

8、108583011 h 36 HYPERLINK l _Toc108583012 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表 PAGEREF _Toc108583012 h 36 HYPERLINK l _Toc108583013 第五章 建筑技術(shù)方案說明 PAGEREF _Toc108583013 h 39 HYPERLINK l _Toc108583014 一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求 PAGEREF _Toc108583014 h 39 HYPERLINK l _Toc108583015 二、 建設(shè)方案 PAGEREF _Toc108583015 h 40 HYPERLINK l _Toc108583016 三、

9、 建筑工程建設(shè)指標(biāo) PAGEREF _Toc108583016 h 40 HYPERLINK l _Toc108583017 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108583017 h 40 HYPERLINK l _Toc108583018 第六章 選址方案分析 PAGEREF _Toc108583018 h 42 HYPERLINK l _Toc108583019 一、 項(xiàng)目選址原則 PAGEREF _Toc108583019 h 42 HYPERLINK l _Toc108583020 二、 建設(shè)區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc108583020 h 42 HYPERLINK

10、 l _Toc108583021 三、 推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展加快建設(shè)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系 PAGEREF _Toc108583021 h 45 HYPERLINK l _Toc108583022 四、 堅(jiān)持?jǐn)U大內(nèi)需戰(zhàn)略基點(diǎn)高水平參與構(gòu)建新發(fā)展格局 PAGEREF _Toc108583022 h 48 HYPERLINK l _Toc108583023 五、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià) PAGEREF _Toc108583023 h 51 HYPERLINK l _Toc108583024 第七章 發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108583024 h 53 HYPERLINK l _Toc108583025

11、一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108583025 h 53 HYPERLINK l _Toc108583026 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108583026 h 54 HYPERLINK l _Toc108583027 第八章 運(yùn)營(yíng)管理模式 PAGEREF _Toc108583027 h 57 HYPERLINK l _Toc108583028 一、 公司經(jīng)營(yíng)宗旨 PAGEREF _Toc108583028 h 57 HYPERLINK l _Toc108583029 二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé) PAGEREF _Toc108583029 h 57 HYPERLIN

12、K l _Toc108583030 三、 各部門職責(zé)及權(quán)限 PAGEREF _Toc108583030 h 58 HYPERLINK l _Toc108583031 四、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度 PAGEREF _Toc108583031 h 61 HYPERLINK l _Toc108583032 第九章 原材料及成品管理 PAGEREF _Toc108583032 h 69 HYPERLINK l _Toc108583033 一、 項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況 PAGEREF _Toc108583033 h 69 HYPERLINK l _Toc108583034 二、 項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管

13、理 PAGEREF _Toc108583034 h 69 HYPERLINK l _Toc108583035 第十章 工藝技術(shù)分析 PAGEREF _Toc108583035 h 71 HYPERLINK l _Toc108583036 一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析 PAGEREF _Toc108583036 h 71 HYPERLINK l _Toc108583037 二、 項(xiàng)目技術(shù)工藝分析 PAGEREF _Toc108583037 h 73 HYPERLINK l _Toc108583038 三、 質(zhì)量管理 PAGEREF _Toc108583038 h 74 HYPERLINK l _Toc

14、108583039 四、 設(shè)備選型方案 PAGEREF _Toc108583039 h 75 HYPERLINK l _Toc108583040 主要設(shè)備購置一覽表 PAGEREF _Toc108583040 h 76 HYPERLINK l _Toc108583041 第十一章 進(jìn)度實(shí)施計(jì)劃 PAGEREF _Toc108583041 h 77 HYPERLINK l _Toc108583042 一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排 PAGEREF _Toc108583042 h 77 HYPERLINK l _Toc108583043 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表 PAGEREF _Toc108583043 h

15、77 HYPERLINK l _Toc108583044 二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施 PAGEREF _Toc108583044 h 78 HYPERLINK l _Toc108583045 第十二章 節(jié)能說明 PAGEREF _Toc108583045 h 79 HYPERLINK l _Toc108583046 一、 項(xiàng)目節(jié)能概述 PAGEREF _Toc108583046 h 79 HYPERLINK l _Toc108583047 二、 能源消費(fèi)種類和數(shù)量分析 PAGEREF _Toc108583047 h 80 HYPERLINK l _Toc108583048 能耗分析一覽表 PAGE

16、REF _Toc108583048 h 81 HYPERLINK l _Toc108583049 三、 項(xiàng)目節(jié)能措施 PAGEREF _Toc108583049 h 81 HYPERLINK l _Toc108583050 四、 節(jié)能綜合評(píng)價(jià) PAGEREF _Toc108583050 h 82 HYPERLINK l _Toc108583051 第十三章 投資計(jì)劃 PAGEREF _Toc108583051 h 83 HYPERLINK l _Toc108583052 一、 投資估算的編制說明 PAGEREF _Toc108583052 h 83 HYPERLINK l _Toc108583

17、053 二、 建設(shè)投資估算 PAGEREF _Toc108583053 h 83 HYPERLINK l _Toc108583054 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108583054 h 85 HYPERLINK l _Toc108583055 三、 建設(shè)期利息 PAGEREF _Toc108583055 h 85 HYPERLINK l _Toc108583056 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108583056 h 86 HYPERLINK l _Toc108583057 四、 流動(dòng)資金 PAGEREF _Toc108583057 h 87 HYPERLINK l _

18、Toc108583058 流動(dòng)資金估算表 PAGEREF _Toc108583058 h 87 HYPERLINK l _Toc108583059 五、 項(xiàng)目總投資 PAGEREF _Toc108583059 h 88 HYPERLINK l _Toc108583060 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108583060 h 88 HYPERLINK l _Toc108583061 六、 資金籌措與投資計(jì)劃 PAGEREF _Toc108583061 h 89 HYPERLINK l _Toc108583062 項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc10858306

19、2 h 90 HYPERLINK l _Toc108583063 第十四章 經(jīng)濟(jì)效益評(píng)價(jià) PAGEREF _Toc108583063 h 91 HYPERLINK l _Toc108583064 一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取 PAGEREF _Toc108583064 h 91 HYPERLINK l _Toc108583065 二、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算 PAGEREF _Toc108583065 h 91 HYPERLINK l _Toc108583066 營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108583066 h 91 HYPERLINK l _Toc10858306

20、7 綜合總成本費(fèi)用估算表 PAGEREF _Toc108583067 h 93 HYPERLINK l _Toc108583068 利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表 PAGEREF _Toc108583068 h 95 HYPERLINK l _Toc108583069 三、 項(xiàng)目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108583069 h 96 HYPERLINK l _Toc108583070 項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108583070 h 97 HYPERLINK l _Toc108583071 四、 財(cái)務(wù)生存能力分析 PAGEREF _Toc108583071 h 99 HYPER

21、LINK l _Toc108583072 五、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108583072 h 99 HYPERLINK l _Toc108583073 借款還本付息計(jì)劃表 PAGEREF _Toc108583073 h 100 HYPERLINK l _Toc108583074 六、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)結(jié)論 PAGEREF _Toc108583074 h 101 HYPERLINK l _Toc108583075 第十五章 招標(biāo)、投標(biāo) PAGEREF _Toc108583075 h 102 HYPERLINK l _Toc108583076 一、 項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù) PAGEREF _Toc1

22、08583076 h 102 HYPERLINK l _Toc108583077 二、 項(xiàng)目招標(biāo)范圍 PAGEREF _Toc108583077 h 102 HYPERLINK l _Toc108583078 三、 招標(biāo)要求 PAGEREF _Toc108583078 h 103 HYPERLINK l _Toc108583079 四、 招標(biāo)組織方式 PAGEREF _Toc108583079 h 105 HYPERLINK l _Toc108583080 五、 招標(biāo)信息發(fā)布 PAGEREF _Toc108583080 h 107 HYPERLINK l _Toc108583081 第十六章

23、風(fēng)險(xiǎn)分析 PAGEREF _Toc108583081 h 108 HYPERLINK l _Toc108583082 一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析 PAGEREF _Toc108583082 h 108 HYPERLINK l _Toc108583083 二、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)對(duì)策 PAGEREF _Toc108583083 h 110 HYPERLINK l _Toc108583084 第十七章 總結(jié) PAGEREF _Toc108583084 h 112 HYPERLINK l _Toc108583085 第十八章 附表 PAGEREF _Toc108583085 h 114 HYPERLINK l _To

24、c108583086 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表 PAGEREF _Toc108583086 h 114 HYPERLINK l _Toc108583087 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108583087 h 115 HYPERLINK l _Toc108583088 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108583088 h 116 HYPERLINK l _Toc108583089 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108583089 h 117 HYPERLINK l _Toc108583090 流動(dòng)資金估算表 PAGEREF _Toc108583090 h 118

25、HYPERLINK l _Toc108583091 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108583091 h 119 HYPERLINK l _Toc108583092 項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108583092 h 120 HYPERLINK l _Toc108583093 營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108583093 h 121 HYPERLINK l _Toc108583094 綜合總成本費(fèi)用估算表 PAGEREF _Toc108583094 h 121 HYPERLINK l _Toc108583095 利潤(rùn)及利

26、潤(rùn)分配表 PAGEREF _Toc108583095 h 122 HYPERLINK l _Toc108583096 項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108583096 h 123 HYPERLINK l _Toc108583097 借款還本付息計(jì)劃表 PAGEREF _Toc108583097 h 125本報(bào)告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報(bào)告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。行業(yè)、市場(chǎng)分析行業(yè)壁壘1、技術(shù)壁壘半導(dǎo)體硅材料行業(yè)屬于技術(shù)高度密集型行業(yè)，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝等，技術(shù)專業(yè)化程度頗高。從多晶到硅單晶材料

27、的過程，需要在單晶爐內(nèi)完成晶體生長(zhǎng)，工藝難度大。除了熱場(chǎng)設(shè)計(jì)、摻雜技術(shù)、磁場(chǎng)技術(shù)外，還需要匹配各類工藝參數(shù)，才能獲得性能和穩(wěn)定性俱佳的硅單晶。硅片作為半導(dǎo)體器件襯底材料，必須具備高標(biāo)準(zhǔn)的幾何參數(shù)及表面潔凈度，才能實(shí)現(xiàn)良好的芯片性能。快速更新?lián)Q代的下游應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體硅片提出了越來越高的要求，除了控制晶體缺陷、晶體雜質(zhì)外，對(duì)半導(dǎo)體硅片表面平整度、機(jī)械強(qiáng)度等要求不斷提高；先進(jìn)制程對(duì)于硅片的翹曲度、彎曲度、電阻率、表面金屬殘余量等參數(shù)指標(biāo)方面也有更高的要求，對(duì)市場(chǎng)新進(jìn)入者形成了較高的技術(shù)壁壘?？涛g設(shè)備用硅材料質(zhì)量?jī)?yōu)劣的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)主要包括缺陷密度、雜質(zhì)含量、電阻率范圍及分布均勻性等一系列參數(shù)指標(biāo)。工藝技

28、術(shù)水平?jīng)Q定了產(chǎn)品良品率和參數(shù)一致性，也是核心競(jìng)爭(zhēng)力所在。建立有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料生產(chǎn)線需要長(zhǎng)期的研發(fā)投入及技術(shù)積淀，作為技術(shù)密集型行業(yè)，半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料行業(yè)對(duì)市場(chǎng)新進(jìn)入者形成了較高的技術(shù)壁壘。2、資金壁壘半導(dǎo)體硅材料行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)。半導(dǎo)體硅拋光片和刻蝕設(shè)備用硅材料制造工藝復(fù)雜，生產(chǎn)所需先進(jìn)設(shè)備價(jià)格高，硅片企業(yè)要形成規(guī)?；a(chǎn)，所需投資規(guī)模巨大，并且隨著技術(shù)的進(jìn)步、客戶的需求不同，還需要對(duì)生產(chǎn)設(shè)備不斷進(jìn)行改造和升級(jí)。由于設(shè)備折舊等固定成本高，硅片企業(yè)在沒有實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)前，可能長(zhǎng)期處于虧損狀態(tài)，需要大量運(yùn)轉(zhuǎn)資金。因此進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)需要具有雄厚的資金實(shí)力。3、人才壁壘半導(dǎo)體

29、硅片和刻蝕設(shè)備用硅材料的研發(fā)和生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，涉及固體物理、半導(dǎo)體物理、化學(xué)、材料學(xué)等多學(xué)科領(lǐng)域交叉，因此需要具備綜合專業(yè)知識(shí)和豐富生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的復(fù)合型人才。此外，生產(chǎn)設(shè)備不斷改造和升級(jí)、調(diào)試等，都需要掌握專門技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn)的人才。要打造高技術(shù)水平團(tuán)隊(duì)，需要大量的人力資源投入和時(shí)間積累，后進(jìn)企業(yè)面臨較高的人才壁壘。4、認(rèn)證壁壘鑒于半導(dǎo)體芯片的高精密性和高技術(shù)性，芯片制造企業(yè)對(duì)于硅片等各類原材料的質(zhì)量有著嚴(yán)苛的要求，對(duì)供應(yīng)商的選擇非常謹(jǐn)慎，對(duì)于核心材料半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商的選擇尤其謹(jǐn)慎，并設(shè)有嚴(yán)格的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和程序，要進(jìn)入芯片制造企業(yè)的供應(yīng)商名單面臨較高的壁壘。芯片制造企業(yè)通常會(huì)要求硅片供應(yīng)商提供樣品進(jìn)

30、行試生產(chǎn)，試生產(chǎn)階段一般生產(chǎn)測(cè)試驗(yàn)證片。驗(yàn)證通過后，會(huì)進(jìn)行小批量試生產(chǎn)量產(chǎn)片，量產(chǎn)片通過內(nèi)部認(rèn)證后，芯片制造企業(yè)會(huì)將產(chǎn)品送至下游客戶處，待客戶認(rèn)證通過后，才會(huì)對(duì)硅片供應(yīng)商進(jìn)行最終認(rèn)證，并最后簽訂采購合同。上述認(rèn)證程序一般需要的時(shí)間較長(zhǎng)，通常情況下，面向半導(dǎo)體集成電路制造常規(guī)應(yīng)用的拋光片和外延片產(chǎn)品認(rèn)證周期一般為6-18個(gè)月；面向汽車電子、醫(yī)療健康以及航空航天等應(yīng)用的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品認(rèn)證周期通常為2年以上，新進(jìn)入企業(yè)面臨較高的認(rèn)證壁壘。半導(dǎo)體行業(yè)總體市場(chǎng)規(guī)模根據(jù)2012年至2021年全球半導(dǎo)體年銷售額情況可以看出，2012年至2021年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了三次上行周期：2014年4G手機(jī)普及帶動(dòng)半導(dǎo)體

31、需求上升；2017年和2018年，受益于下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)需求強(qiáng)勁恢復(fù)，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模整體增長(zhǎng)；2020年5G手機(jī)興起以及新冠肺炎疫情蔓延意外帶動(dòng)居家辦公、居家娛樂的“宅經(jīng)濟(jì)”促進(jìn)了平板電腦、智能手機(jī)、電視等消費(fèi)電子需求對(duì)各類半導(dǎo)體需求反彈。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額從2012年2,916億美元增長(zhǎng)至2021年5,559億美元，增幅約90.64%。中國是目前全球需求最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2012年至2021年，中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2,158億元人民幣增長(zhǎng)至10,45

32、8億元人民幣，增幅為384.62%，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為19.17%，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)上升。行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)1、全球及中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)伴隨著全球科技進(jìn)步，5G技術(shù)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額從2012年2,916億美元增長(zhǎng)至2021年5,559億美元，增幅約90.64%。WSTS預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2022年將增長(zhǎng)至5,730億美元。半導(dǎo)體行業(yè)是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)、驅(qū)動(dòng)力。2012年至2021年，中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2,158億元人民幣增長(zhǎng)至10,458億元人民幣，增幅為384.62%。

33、近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，“十四五”規(guī)劃亦明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為近期發(fā)展重點(diǎn)。半導(dǎo)體硅片及刻蝕設(shè)備用硅材料作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策重點(diǎn)支持發(fā)展的領(lǐng)域，未來市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)。2、中國半導(dǎo)體市場(chǎng)在全球市場(chǎng)將維持較高的占比近十年以來，受生產(chǎn)要素成本以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展周期性波動(dòng)影響，國際半導(dǎo)體產(chǎn)能逐步向中國大陸區(qū)域轉(zhuǎn)移，國際大型半導(dǎo)體公司基本均在中國大陸進(jìn)行布局，全球半導(dǎo)體專業(yè)人才也逐漸在中國大陸聚集。根據(jù)SEMI及WSTS統(tǒng)計(jì)，2021年中國大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占34.63%，是目前全球最

34、大的半導(dǎo)體市場(chǎng)；其次為美國市場(chǎng)，規(guī)模占比約為27.07%；亞太其他地區(qū)（除中國大陸外）、歐洲、及日本半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占比分別為21.86%、8.60%、7.86%。預(yù)計(jì)隨著國家政策的大力支持和全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸進(jìn)一步轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)水平將進(jìn)一步提升，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)在全球市場(chǎng)亦將維持較高的占比。3、硅材料質(zhì)量和技術(shù)要求持續(xù)提高集成電路用半導(dǎo)體硅片方面，隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對(duì)硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度也在不斷降低。在半導(dǎo)體硅片的制造過程中，需要嚴(yán)格控制硅片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質(zhì)、晶體原生缺陷、表面顆粒尺寸和數(shù)量等直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的成品率和性能的技術(shù)指標(biāo)，

35、對(duì)于硅材料的質(zhì)量和技術(shù)要求進(jìn)一步提高。刻蝕設(shè)備用硅材料方面，隨著制程的不斷縮小、工藝的不斷提高，下游刻蝕設(shè)備硅部件廠商對(duì)刻蝕設(shè)備用硅材料的指數(shù)參數(shù)要求亦不斷提高?？涛g設(shè)備用硅材料產(chǎn)品的關(guān)鍵性能指標(biāo)如尺寸、摻雜劑、電阻率、金屬含量、微缺陷等，都將面臨更高的下游客戶要求。其中，產(chǎn)品直徑越大，對(duì)生產(chǎn)商的控制技術(shù)要求越高，生產(chǎn)商能夠覆蓋的產(chǎn)品范圍亦越廣，能夠開發(fā)覆蓋的下游客戶會(huì)更多；產(chǎn)品雜質(zhì)越少、微缺陷越少，刻蝕設(shè)備用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蝕設(shè)備用硅部件的產(chǎn)品質(zhì)量也更高。因此，在刻蝕設(shè)備用硅材料的生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)廠家需要不斷提高生產(chǎn)工藝，提高良品率和生產(chǎn)品質(zhì)、優(yōu)化關(guān)鍵性能指標(biāo)，滿足下游客戶

36、需求。4、大尺寸硅片應(yīng)用領(lǐng)域不斷開發(fā)細(xì)化，8英寸硅片將長(zhǎng)期與12英寸硅片共存大尺寸化是半導(dǎo)體硅片的重要發(fā)展方向之一。2008年以前，大尺寸硅片以8英寸硅片為主導(dǎo)，2009年以來8英寸硅片市場(chǎng)份額長(zhǎng)期穩(wěn)定在25%至27%之間，其絕對(duì)需求量并未因12英寸硅片的大發(fā)展而被淘汰或被侵蝕大量的市場(chǎng)空間，主要原因在于，8英寸硅片在特色芯片產(chǎn)品上擁有明顯的成本優(yōu)勢(shì)，與12英寸的下游應(yīng)用存在明顯差異。同時(shí)，雖然半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用基于技術(shù)迭代及成本需求適用不同尺寸硅片，但對(duì)于制程并非越小越好，硅片的尺寸也并非越大越好。如在工業(yè)領(lǐng)域，對(duì)芯片的計(jì)算能力、功耗、發(fā)熱以及占用面積的需求并沒有手機(jī)、平板電腦那么苛刻，更關(guān)

37、注芯片在各類極端環(huán)境下的可靠性和耐久度，以及原材料的經(jīng)濟(jì)性。而8英寸晶圓具備成熟制程工藝，可靠度、耐久度及經(jīng)濟(jì)性較強(qiáng)，應(yīng)用領(lǐng)域較廣。并且，中美貿(mào)易爭(zhēng)端日趨激烈，國內(nèi)現(xiàn)在處于普及8英寸的階段，目前國內(nèi)8英寸國產(chǎn)替代率僅為20%左右，尚處于較低水平。近年來8英寸產(chǎn)線建設(shè)加速，8英寸硅拋光片在未來較長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)產(chǎn)能利用率保持穩(wěn)定，產(chǎn)能將進(jìn)一步增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，未來幾年8英寸硅片的需求都將保持增長(zhǎng)，2022年全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能將比2021年增加120萬片/月，增長(zhǎng)率達(dá)21%。因此，8英寸硅片的需求將長(zhǎng)期存在。同時(shí)，隨著汽車電子、工業(yè)電子等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，8英寸半導(dǎo)體硅片的需求亦呈上漲趨勢(shì)。另外，隨著下

38、游市場(chǎng)發(fā)展，一些新的應(yīng)用領(lǐng)域得到開發(fā)，比如MEMS方面的應(yīng)用上，目前行業(yè)最高水平是8英寸產(chǎn)品；在SOI領(lǐng)域，目前12英寸產(chǎn)品主要應(yīng)用于MPU及一些特別應(yīng)用上，8英寸產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻及功率芯片上，二者少有交集；新能源汽車上使用的功率芯片和傳感器主要是8英寸芯片的應(yīng)用；5G射頻芯片使用的SOI和硅上化合物同樣也主要是8英寸芯片的應(yīng)用?？梢姡杵叽绲脑鲩L(zhǎng)不是業(yè)內(nèi)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的唯一考量，產(chǎn)品的投資合理性才最為關(guān)鍵，8英寸和12英寸硅片會(huì)長(zhǎng)期共存，在各自的特定領(lǐng)域有不可替代的優(yōu)勢(shì)。項(xiàng)目建設(shè)單位說明公司基本信息1、公司名稱：xxx（集團(tuán)）有限公司2、法定代表人：莫xx3、注冊(cè)資本：1330萬元4

39、、統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān)：xxx市場(chǎng)監(jiān)督管理局6、成立日期：2012-10-287、營(yíng)業(yè)期限：2012-10-28至無固定期限8、注冊(cè)地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營(yíng)范圍：從事半導(dǎo)體硅材料相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）公司簡(jiǎn)介公司在發(fā)展中始終堅(jiān)持以創(chuàng)新為源動(dòng)力，不斷投入巨資引入先進(jìn)研發(fā)設(shè)備，更新思想觀念，依托優(yōu)秀的人才、完善的信息、現(xiàn)代科技技術(shù)等優(yōu)勢(shì)，不斷加大新產(chǎn)品的研發(fā)力度，以實(shí)現(xiàn)公司的永續(xù)經(jīng)營(yíng)和品牌發(fā)展。公司全面推行“政府、市場(chǎng)

40、、投資、消費(fèi)、經(jīng)營(yíng)、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場(chǎng)戰(zhàn)略，以高度的社會(huì)責(zé)任積極響應(yīng)政府城市發(fā)展號(hào)召，融入各級(jí)城市的建設(shè)與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領(lǐng)先業(yè)界，對(duì)服務(wù)區(qū)域經(jīng)濟(jì)與社會(huì)發(fā)展做出了突出貢獻(xiàn)。 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)（一）自主研發(fā)優(yōu)勢(shì)公司在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域深入研究的同時(shí)，通過整合各平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建全產(chǎn)品系列，并不斷進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，順應(yīng)行業(yè)一體化、集成創(chuàng)新的發(fā)展趨勢(shì)。通過多年積累，公司產(chǎn)品性能處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。公司多年來堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，不斷改進(jìn)和優(yōu)化產(chǎn)品性能，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)。公司結(jié)合國內(nèi)市場(chǎng)客戶的個(gè)性化需求，不斷升級(jí)技術(shù)，充分體現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力。在不斷開發(fā)新產(chǎn)品的過程中，公司已有多項(xiàng)產(chǎn)品均為國內(nèi)領(lǐng)先水平。在

41、注重新產(chǎn)品、新技術(shù)研發(fā)的同時(shí)，公司還十分重視自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。（二）工藝和質(zhì)量控制優(yōu)勢(shì)公司進(jìn)口大量設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，有效提高了精度、生產(chǎn)效率，為產(chǎn)品研發(fā)與確保產(chǎn)品質(zhì)量奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。此外，公司是行業(yè)內(nèi)較早通過ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證的企業(yè)之一，公司產(chǎn)品根據(jù)市場(chǎng)及客戶需要通過了產(chǎn)品認(rèn)證，表明公司產(chǎn)品不僅滿足國內(nèi)高端客戶的要求，而且部分產(chǎn)品能夠與國際標(biāo)準(zhǔn)接軌，能夠躋身于國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中。在日常生產(chǎn)中，公司嚴(yán)格按照質(zhì)量體系管理要求，不斷完善產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)、客戶服務(wù)等流程，保證公司產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。（三）產(chǎn)品種類齊全優(yōu)勢(shì)公司不僅能滿足客戶對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品的需求，而且能根據(jù)客戶的個(gè)性化要求，定制生

42、產(chǎn)規(guī)格、型號(hào)不同的產(chǎn)品。公司齊全的產(chǎn)品系列，完備的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┮徽臼椒?wù)。對(duì)公司來說，實(shí)現(xiàn)了對(duì)具有多種產(chǎn)品需求客戶的資源共享，拓展了銷售渠道，增加了客戶粘性。公司產(chǎn)品價(jià)格與國外同類產(chǎn)品相比有較強(qiáng)性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，在國內(nèi)市場(chǎng)起到了逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品的作用。（四）營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)優(yōu)勢(shì)根據(jù)公司產(chǎn)品服務(wù)的特點(diǎn)、客戶分布的地域特點(diǎn)，公司營(yíng)銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區(qū)域，并在歐美、日本、東南亞等國家和地區(qū)初步建立經(jīng)銷商網(wǎng)絡(luò)，及時(shí)了解客戶需求，為客戶提供貼身服務(wù)，達(dá)到快速響應(yīng)的效果。公司擁有一支行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的銷售團(tuán)隊(duì)，在各區(qū)域配備銷售人員，建立從市場(chǎng)調(diào)研、產(chǎn)品推廣、客戶管理、銷售管

43、理到客戶服務(wù)的多維度銷售網(wǎng)絡(luò)體系。公司的服務(wù)覆蓋產(chǎn)品服務(wù)整個(gè)生命周期，公司多名銷售人員具有研發(fā)背景，可引導(dǎo)客戶的技術(shù)需求并為其提供解決方案，為客戶提供及時(shí)、深入的專業(yè)技術(shù)服務(wù)與支持。公司與經(jīng)銷商互利共贏，結(jié)成了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，公司經(jīng)銷網(wǎng)絡(luò)較為穩(wěn)定，有利于深耕行業(yè)和區(qū)域市場(chǎng)，帶動(dòng)經(jīng)銷商共同成長(zhǎng)。公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額1758.171406.541318.63負(fù)債總額972.75778.20729.56股東權(quán)益合計(jì)785.42628.34589.06公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)

44、業(yè)收入4701.473761.183526.10營(yíng)業(yè)利潤(rùn)734.91587.93551.18利潤(rùn)總額618.73494.98464.05凈利潤(rùn)464.05361.96334.12歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)464.05361.96334.12核心人員介紹1、莫xx，中國國籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國注冊(cè)會(huì)計(jì)師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨(dú)立董事。2、史xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級(jí)工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011

45、年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。3、姜xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長(zhǎng)、部長(zhǎng)；2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。4、盧xx，1957年出生，大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、尹xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)經(jīng)濟(jì)師職稱。199

46、4年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長(zhǎng)；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長(zhǎng)；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。6、唐xx，中國國籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。7、楊xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級(jí)會(huì)計(jì)師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx

47、有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財(cái)務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)。8、薛xx，中國國籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。經(jīng)營(yíng)宗旨公司通過整合資源，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化、智能化和平臺(tái)化。公司發(fā)展規(guī)劃根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃，未來幾年內(nèi)公司的資產(chǎn)規(guī)模、業(yè)務(wù)規(guī)模、人員規(guī)模、資金運(yùn)用規(guī)模都將有較大幅度的增長(zhǎng)。隨著業(yè)務(wù)和規(guī)模的快速發(fā)展，公司的管理水平將面臨較大的考驗(yàn)，尤其在公司迅速擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模后，公司的組織結(jié)構(gòu)和管理體系將進(jìn)一步復(fù)雜化，在戰(zhàn)略規(guī)劃、組織設(shè)計(jì)、資源配置、營(yíng)銷策略、資金管理和內(nèi)部控制

48、等問題上都將面對(duì)新的挑戰(zhàn)。另外，公司未來的迅速擴(kuò)張將對(duì)高級(jí)管理人才、營(yíng)銷人才、服務(wù)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)提出更高要求，公司需進(jìn)一步提高管理應(yīng)對(duì)能力，才能保持持續(xù)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)。公司將采取多元化的融資方式，來滿足各項(xiàng)發(fā)展規(guī)劃的資金需求。在未來融資方面，公司將根據(jù)資金、市場(chǎng)的具體情況，擇時(shí)通過銀行貸款、配股、增發(fā)和發(fā)行可轉(zhuǎn)換債券等方式合理安排制定融資方案，進(jìn)一步優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，籌集推動(dòng)公司發(fā)展所需資金。公司將加快對(duì)各方面優(yōu)秀人才的引進(jìn)和培養(yǎng)，同時(shí)加大對(duì)人才的資金投入并建立有效的激勵(lì)機(jī)制，確保公司發(fā)展規(guī)劃和目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。一方面，公司將繼續(xù)加強(qiáng)員工培訓(xùn)，加快培育一批素質(zhì)高、業(yè)務(wù)強(qiáng)的營(yíng)銷人才、服務(wù)人才、管

49、理人才；對(duì)營(yíng)銷人員進(jìn)行溝通與營(yíng)銷技巧方面的培訓(xùn)，對(duì)管理人員進(jìn)行現(xiàn)代企業(yè)管理方法的教育。另一方面，不斷引進(jìn)外部人才。對(duì)于行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)杰出的高端人才，要加大引進(jìn)力度，保持核心人才的競(jìng)爭(zhēng)力。其三，逐步建立、完善包括直接物質(zhì)獎(jiǎng)勵(lì)、職業(yè)生涯規(guī)劃、長(zhǎng)期股權(quán)激勵(lì)等多層次的激勵(lì)機(jī)制，充分調(diào)動(dòng)員工的積極性、創(chuàng)造性，提升員工對(duì)企業(yè)的忠誠度。公司將嚴(yán)格按照公司法等法律法規(guī)對(duì)公司的要求規(guī)范運(yùn)作，持續(xù)完善公司的法人治理結(jié)構(gòu)，建立適應(yīng)現(xiàn)代企業(yè)制度要求的決策和用人機(jī)制，充分發(fā)揮董事會(huì)在重大決策、選擇經(jīng)理人員等方面的作用。公司將進(jìn)一步完善內(nèi)部決策程序和內(nèi)部控制制度，強(qiáng)化各項(xiàng)決策的科學(xué)性和透明度，保證財(cái)務(wù)運(yùn)作合理、合法、有效。

50、公司將根據(jù)客觀條件和自身業(yè)務(wù)的變化，及時(shí)調(diào)整組織結(jié)構(gòu)和促進(jìn)公司的機(jī)制創(chuàng)新。背景及必要性刻蝕設(shè)備用硅材料市場(chǎng)情況1、刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)鏈情況刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)鏈主要由刻蝕設(shè)備用硅材料制造商（主要提供硅單晶材料）、刻蝕設(shè)備用硅部件制造商（主要為刻蝕設(shè)備廠商、芯片制造廠商提供硅部件產(chǎn)成品）以及刻蝕設(shè)備供應(yīng)商和芯片制造廠商構(gòu)成。硅材料制造商向下游提供刻蝕設(shè)備用硅材料，并由硅部件制造商加工制成刻蝕設(shè)備用硅部件。硅部件主要包括硅電極、硅環(huán)等。2、刻蝕設(shè)備用硅材料與上游行業(yè)的關(guān)系行業(yè)上游原材料主要包括高純度多晶硅、高純度石英坩堝、石墨件等。高純度多晶硅存在一定的規(guī)格差異，按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可以分為三級(jí)，刻蝕設(shè)

51、備用硅材料除部分高規(guī)格產(chǎn)品需要用電子一級(jí)多晶硅之外，大部分產(chǎn)品可以采用全部規(guī)格電子級(jí)多級(jí)硅。全球范圍內(nèi)，高純度多晶硅的主要供應(yīng)商為德國瓦克、日本三菱材料、日本TokuyamaCorporation等公司；國內(nèi)供應(yīng)商逐漸進(jìn)入包括下游企業(yè)的供應(yīng)鏈體系。3、刻蝕設(shè)備用硅材料與下游行業(yè)的關(guān)系刻蝕設(shè)備用硅材料經(jīng)下游客戶加工制成刻蝕用硅部件，裝配進(jìn)入刻蝕設(shè)備腔體，最終應(yīng)用于芯片制造刻蝕工藝。硅電極表面有密集微小通孔，在晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)，硅電極除了作為附加電壓的電極，還作為刻蝕氣體進(jìn)入腔體的通路；硅環(huán)是支撐硅電極及其他相關(guān)零件的承載部件，保證等離子干式刻蝕機(jī)腔體的密封性和純凈度，同時(shí)對(duì)硅晶圓邊緣進(jìn)行保護(hù)。半

52、導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概況半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料。常見的半導(dǎo)體包括硅、鍺等元素半導(dǎo)體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體。作為諸多電子產(chǎn)品的核心，半導(dǎo)體行業(yè)在支撐信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展、保障國家安全、促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的過程中起到了基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性的作用。半導(dǎo)體主要包括集成電路、分立器件、光電器件和傳感器四大類。根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)，集成電路、分立器件和傳感器2020年合計(jì)市場(chǎng)份額占比約90%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局，具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長(zhǎng)、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)。半導(dǎo)體主產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)；支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)工具EDA、材料與半導(dǎo)體前

53、道制造設(shè)備、半導(dǎo)體后道封測(cè)設(shè)備等環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，分為半導(dǎo)體晶圓制造材料與半導(dǎo)體封裝材料兩大類，主要包括硅材料、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特種氣體、光掩膜等。半導(dǎo)體硅片是芯片制造的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大廈的基石。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片作為襯底片。構(gòu)建開放型經(jīng)濟(jì)新體制實(shí)行高水平對(duì)外開放緊緊把握國家進(jìn)一步擴(kuò)大開放合作和深入推進(jìn)“一帶一路”建設(shè)等機(jī)遇，堅(jiān)持“走出去”與“引進(jìn)來”并重，實(shí)施更大范圍、更寬領(lǐng)域、更深層次對(duì)外開放，加快培育國際經(jīng)濟(jì)和競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)，提升全球配置資源的能力和水平。（一）加快構(gòu)建高水平開放型經(jīng)濟(jì)新體制構(gòu)建適應(yīng)國際

54、規(guī)則變化的開放制度體系。以“一帶一路”建設(shè)為契機(jī)，加強(qiáng)與沿線國家合作，構(gòu)建與國際經(jīng)貿(mào)新規(guī)則相銜接的貿(mào)易投資合作機(jī)制，進(jìn)一步優(yōu)化涉外經(jīng)濟(jì)貿(mào)易決策協(xié)調(diào)機(jī)制。主動(dòng)向高標(biāo)準(zhǔn)國際貿(mào)易規(guī)則靠攏，深化市場(chǎng)準(zhǔn)入、投資管理體制、政府采購、勞工環(huán)境、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等領(lǐng)域的相關(guān)法規(guī)制度改革，推動(dòng)由商品和要素流動(dòng)型開放向規(guī)則等制度型開放轉(zhuǎn)變，增進(jìn)開放互信。加快推進(jìn)涉外公共法律服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，加強(qiáng)涉外公證機(jī)構(gòu)建設(shè)，積極推進(jìn)國際商事仲裁工作，打造佛山涉外法律服務(wù)示范高地。（二）推動(dòng)外貿(mào)創(chuàng)新發(fā)展開拓多元化出口市場(chǎng)。完善貿(mào)易政策體系，支持企業(yè)優(yōu)化多元化市場(chǎng)布局，打造世界級(jí)佛山“出口品牌”，推動(dòng)外貿(mào)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)由價(jià)格為主向質(zhì)量、技術(shù)、

55、品牌為核心的綜合優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)型。推動(dòng)傳統(tǒng)展會(huì)項(xiàng)目數(shù)字化轉(zhuǎn)型，促進(jìn)線上線下辦展融合，制定并更新重點(diǎn)國際展會(huì)及經(jīng)貿(mào)活動(dòng)名錄，加大對(duì)企業(yè)參展支持力度，支持企業(yè)利用展會(huì)平臺(tái)拓展國際市場(chǎng)。支持企業(yè)建設(shè)境外自主營(yíng)銷體系，鼓勵(lì)優(yōu)勢(shì)企業(yè)赴“一帶一路”等沿線國家和地區(qū)建設(shè)銷售總部、展廳、專賣店、售后服務(wù)中心等海外營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)體系，提升對(duì)境外營(yíng)銷渠道管控力。（三）提高利用外資質(zhì)量和水平擴(kuò)大外資市場(chǎng)準(zhǔn)入。全面落實(shí)外商投資準(zhǔn)入前國民待遇加負(fù)面清單管理制度，拓寬高質(zhì)量外資引進(jìn)領(lǐng)域，加快服務(wù)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域開放進(jìn)程，進(jìn)一步放寬制造業(yè)、農(nóng)業(yè)準(zhǔn)入。有序推進(jìn)資本項(xiàng)目開放，積極推進(jìn)落實(shí)粵港澳大灣區(qū)投融資便利化措施、粵港澳大灣區(qū)高新技術(shù)企業(yè)外債便

56、利化額度試點(diǎn)政策、非金融企業(yè)內(nèi)保外貸和境外放款注銷登記下放銀行等系列新政策。（四）積極參與“一帶一路”建設(shè)深化國際產(chǎn)能合作。深入開拓“一帶一路”國際市場(chǎng)，尤其是利用好區(qū)域全面經(jīng)濟(jì)伙伴關(guān)系協(xié)定（RCEP）等紅利，支持企業(yè)加快融入全球研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、營(yíng)銷服務(wù)鏈條，鼓勵(lì)參與境外園區(qū)港口碼頭建設(shè)、開發(fā)并購和投資設(shè)廠，實(shí)現(xiàn)由產(chǎn)品端“走出去”向制造端、資本端“走出去”轉(zhuǎn)變，優(yōu)化全球產(chǎn)業(yè)布局。加強(qiáng)政企合作，搭建境外投資“一站式”綜合服務(wù)平臺(tái)，形成面向全球的貿(mào)易、生產(chǎn)、服務(wù)和投融資網(wǎng)絡(luò)，提升“佛山制造”、佛山品牌國際競(jìng)爭(zhēng)力和影響力。鼓勵(lì)中小企業(yè)與大型央企或境外跨國企業(yè)合作，采取工程分包、合作投資等方式，借

57、助其在國際市場(chǎng)的品牌和聲譽(yù)“走出去”。緊盯國外優(yōu)勢(shì)企業(yè)精準(zhǔn)招商引資引智引技，鼓勵(lì)“走出去”企業(yè)返程再投資，促進(jìn)本土產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級(jí)。堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展增強(qiáng)發(fā)展新動(dòng)能堅(jiān)持創(chuàng)新在現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位，強(qiáng)化戰(zhàn)略科技力量，瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿，面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)、面向重大發(fā)展需求、面向人民生命健康，深入實(shí)施科技強(qiáng)市戰(zhàn)略、人才強(qiáng)市戰(zhàn)略、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，加快實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)，打造面向全球的國家制造業(yè)創(chuàng)新中心。（一）強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新主體地位推進(jìn)高新技術(shù)企業(yè)規(guī)?；l(fā)展。持續(xù)推進(jìn)高新技術(shù)企業(yè)樹標(biāo)提質(zhì)，培育及壯大高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群。樹立高新技術(shù)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展標(biāo)桿，遴選創(chuàng)新能力強(qiáng)、規(guī)模水平高、成長(zhǎng)速度快的標(biāo)桿高新技術(shù)企業(yè)，示范帶

58、動(dòng)全市高新技術(shù)企業(yè)發(fā)展。創(chuàng)新高新技術(shù)企業(yè)培育模式，培育壯大“眾創(chuàng)空間科技企業(yè)孵化器科技企業(yè)加速器”一體化的科技企業(yè)孵化鏈條，持續(xù)孵化、培育、壯大高新技術(shù)企業(yè)。（二）聚力突破關(guān)鍵核心技術(shù)打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)。圍繞人工智能和智能裝備、高端新型電子信息、新材料、新能源汽車、氫能源、中醫(yī)藥、生物醫(yī)藥、節(jié)能環(huán)保等領(lǐng)域，研究制定重點(diǎn)領(lǐng)域主干技術(shù)路線圖，提出關(guān)鍵核心技術(shù)清單，制定戰(zhàn)略支撐與保障措施，促進(jìn)基礎(chǔ)研究與產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、重大科技成果轉(zhuǎn)化融通發(fā)展，加快突破“卡脖子”技術(shù)問題。圍繞前沿引領(lǐng)技術(shù)、關(guān)鍵共性技術(shù)、現(xiàn)代工程技術(shù)，探索重大科技任務(wù)“佛山發(fā)布、揭榜掛帥”的組織實(shí)施模式，深入推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作，鼓勵(lì)企業(yè)

59、自主開展科技攻關(guān)。積極承接國家級(jí)和省級(jí)科技重大專項(xiàng)、重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，深入?yún)⑴c粵港澳大灣區(qū)國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)，強(qiáng)化國際科技合作，匯聚國際一流團(tuán)隊(duì)和科創(chuàng)資源，深度參與國際創(chuàng)新鏈、價(jià)值鏈、產(chǎn)業(yè)鏈的合作分工。（三）培養(yǎng)集聚創(chuàng)新人才隊(duì)伍實(shí)施人才引進(jìn)培育工程。深入實(shí)施人才強(qiáng)市戰(zhàn)略，深化人才發(fā)展體制機(jī)制改革，優(yōu)化人才引育機(jī)制，集聚一批前沿科技領(lǐng)軍人才，吸引一批國際一流戰(zhàn)略科學(xué)家、院士等“高精尖”人才，培育一批具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的青年科技人才后備軍。圍繞創(chuàng)新鏈布局產(chǎn)業(yè)鏈，引進(jìn)一批具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的科技創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，深入開展“銀齡專項(xiàng)”試點(diǎn)工作。加強(qiáng)區(qū)域人才合作，完善粵港澳大灣區(qū)人才多領(lǐng)域合作和交流機(jī)制，深入推進(jìn)廣佛人才

60、全域同城合作；探索海外引才引智新模式，提高人才國際交流與合作水平，加快聚集海外高層次人才。深化科教協(xié)同、產(chǎn)教融合，加強(qiáng)創(chuàng)新型、應(yīng)用型、技能型人才培養(yǎng)。弘揚(yáng)新時(shí)代工匠精神，落實(shí)工匠培育政策，大力培養(yǎng)適應(yīng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)需要的高技能人才隊(duì)伍。積極實(shí)施十百千萬企業(yè)家成長(zhǎng)工程，實(shí)施人才戰(zhàn)略品牌工程，力爭(zhēng)5年內(nèi)打造成具有國內(nèi)外影響力的人才品牌。（四）完善科技創(chuàng)新體制機(jī)制加快完善科技資源配置和評(píng)價(jià)體制。完善科技投入機(jī)制，加大財(cái)政保障力度，積極健全科研容錯(cuò)機(jī)制，建立起更加科學(xué)更加彈性的科研資助體系。持續(xù)優(yōu)化科研任務(wù)形成和組織實(shí)施模式，健全“企業(yè)發(fā)展出題+產(chǎn)業(yè)需求牽引+多方聯(lián)動(dòng)答題”的重大科技項(xiàng)目攻關(guān)機(jī)制，賦予各