1、泓域咨詢/上饒關于成立半導體硅拋光片公司可行性報告上饒關于成立半導體硅拋光片公司可行性報告xx投資管理公司目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108402726 第一章 擬成立公司基本信息 PAGEREF _Toc108402726 h 9 HYPERLINK l _Toc108402727 一、 公司名稱 PAGEREF _Toc108402727 h 9 HYPERLINK l _Toc108402728 二、 注冊資本 PAGEREF _Toc108402728 h 9 HYPERLINK l _Toc108402729 三、 注冊地址 PAGEREF

2、_Toc108402729 h 9 HYPERLINK l _Toc108402730 四、 主要經營范圍 PAGEREF _Toc108402730 h 9 HYPERLINK l _Toc108402731 五、 主要股東 PAGEREF _Toc108402731 h 9 HYPERLINK l _Toc108402732 公司合并資產負債表主要數據 PAGEREF _Toc108402732 h 10 HYPERLINK l _Toc108402733 公司合并利潤表主要數據 PAGEREF _Toc108402733 h 10 HYPERLINK l _Toc108402734 公司

3、合并資產負債表主要數據 PAGEREF _Toc108402734 h 11 HYPERLINK l _Toc108402735 公司合并利潤表主要數據 PAGEREF _Toc108402735 h 12 HYPERLINK l _Toc108402736 六、 項目概況 PAGEREF _Toc108402736 h 12 HYPERLINK l _Toc108402737 第二章 背景及必要性 PAGEREF _Toc108402737 h 16 HYPERLINK l _Toc108402738 一、 行業壁壘 PAGEREF _Toc108402738 h 16 HYPERLINK

4、l _Toc108402739 二、 半導體材料行業發展情況 PAGEREF _Toc108402739 h 18 HYPERLINK l _Toc108402740 三、 半導體硅片市場情況 PAGEREF _Toc108402740 h 19 HYPERLINK l _Toc108402741 四、 構建高水平開放合作新格局 PAGEREF _Toc108402741 h 22 HYPERLINK l _Toc108402742 第三章 市場預測 PAGEREF _Toc108402742 h 23 HYPERLINK l _Toc108402743 一、 刻蝕設備用硅材料市場情況 PAG

5、EREF _Toc108402743 h 23 HYPERLINK l _Toc108402744 二、 半導體產業鏈概況 PAGEREF _Toc108402744 h 24 HYPERLINK l _Toc108402745 三、 行業未來發展趨勢 PAGEREF _Toc108402745 h 25 HYPERLINK l _Toc108402746 第四章 公司組建方案 PAGEREF _Toc108402746 h 29 HYPERLINK l _Toc108402747 一、 公司經營宗旨 PAGEREF _Toc108402747 h 29 HYPERLINK l _Toc108

6、402748 二、 公司的目標、主要職責 PAGEREF _Toc108402748 h 29 HYPERLINK l _Toc108402749 三、 公司組建方式 PAGEREF _Toc108402749 h 30 HYPERLINK l _Toc108402750 四、 公司管理體制 PAGEREF _Toc108402750 h 30 HYPERLINK l _Toc108402751 五、 部門職責及權限 PAGEREF _Toc108402751 h 31 HYPERLINK l _Toc108402752 六、 核心人員介紹 PAGEREF _Toc108402752 h 35

7、 HYPERLINK l _Toc108402753 七、 財務會計制度 PAGEREF _Toc108402753 h 36 HYPERLINK l _Toc108402754 第五章 發展規劃分析 PAGEREF _Toc108402754 h 40 HYPERLINK l _Toc108402755 一、 公司發展規劃 PAGEREF _Toc108402755 h 40 HYPERLINK l _Toc108402756 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108402756 h 46 HYPERLINK l _Toc108402757 第六章 法人治理 PAGEREF _Toc1

8、08402757 h 48 HYPERLINK l _Toc108402758 一、 股東權利及義務 PAGEREF _Toc108402758 h 48 HYPERLINK l _Toc108402759 二、 董事 PAGEREF _Toc108402759 h 53 HYPERLINK l _Toc108402760 三、 高級管理人員 PAGEREF _Toc108402760 h 59 HYPERLINK l _Toc108402761 四、 監事 PAGEREF _Toc108402761 h 62 HYPERLINK l _Toc108402762 第七章 風險分析 PAGERE

9、F _Toc108402762 h 64 HYPERLINK l _Toc108402763 一、 項目風險分析 PAGEREF _Toc108402763 h 64 HYPERLINK l _Toc108402764 二、 公司競爭劣勢 PAGEREF _Toc108402764 h 69 HYPERLINK l _Toc108402765 第八章 項目環境影響分析 PAGEREF _Toc108402765 h 70 HYPERLINK l _Toc108402766 一、 編制依據 PAGEREF _Toc108402766 h 70 HYPERLINK l _Toc108402767

10、二、 環境影響合理性分析 PAGEREF _Toc108402767 h 71 HYPERLINK l _Toc108402768 三、 建設期大氣環境影響分析 PAGEREF _Toc108402768 h 73 HYPERLINK l _Toc108402769 四、 建設期水環境影響分析 PAGEREF _Toc108402769 h 74 HYPERLINK l _Toc108402770 五、 建設期固體廢棄物環境影響分析 PAGEREF _Toc108402770 h 75 HYPERLINK l _Toc108402771 六、 建設期聲環境影響分析 PAGEREF _Toc10

11、8402771 h 75 HYPERLINK l _Toc108402772 七、 建設期生態環境影響分析 PAGEREF _Toc108402772 h 76 HYPERLINK l _Toc108402773 八、 清潔生產 PAGEREF _Toc108402773 h 76 HYPERLINK l _Toc108402774 九、 環境管理分析 PAGEREF _Toc108402774 h 78 HYPERLINK l _Toc108402775 十、 環境影響結論 PAGEREF _Toc108402775 h 82 HYPERLINK l _Toc108402776 十一、 環境

12、影響建議 PAGEREF _Toc108402776 h 82 HYPERLINK l _Toc108402777 第九章 項目選址分析 PAGEREF _Toc108402777 h 83 HYPERLINK l _Toc108402778 一、 項目選址原則 PAGEREF _Toc108402778 h 83 HYPERLINK l _Toc108402779 二、 建設區基本情況 PAGEREF _Toc108402779 h 83 HYPERLINK l _Toc108402780 三、 做強做優現代化產業平臺 PAGEREF _Toc108402780 h 88 HYPERLINK

13、 l _Toc108402781 四、 促進產業轉型升級，構建現代產業新體系 PAGEREF _Toc108402781 h 88 HYPERLINK l _Toc108402782 五、 項目選址綜合評價 PAGEREF _Toc108402782 h 90 HYPERLINK l _Toc108402783 第十章 項目規劃進度 PAGEREF _Toc108402783 h 91 HYPERLINK l _Toc108402784 一、 項目進度安排 PAGEREF _Toc108402784 h 91 HYPERLINK l _Toc108402785 項目實施進度計劃一覽表 PAGE

14、REF _Toc108402785 h 91 HYPERLINK l _Toc108402786 二、 項目實施保障措施 PAGEREF _Toc108402786 h 92 HYPERLINK l _Toc108402787 第十一章 項目投資計劃 PAGEREF _Toc108402787 h 93 HYPERLINK l _Toc108402788 一、 編制說明 PAGEREF _Toc108402788 h 93 HYPERLINK l _Toc108402789 二、 建設投資 PAGEREF _Toc108402789 h 93 HYPERLINK l _Toc108402790

15、 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108402790 h 94 HYPERLINK l _Toc108402791 主要設備購置一覽表 PAGEREF _Toc108402791 h 95 HYPERLINK l _Toc108402792 建設投資估算表 PAGEREF _Toc108402792 h 96 HYPERLINK l _Toc108402793 三、 建設期利息 PAGEREF _Toc108402793 h 97 HYPERLINK l _Toc108402794 建設期利息估算表 PAGEREF _Toc108402794 h 97 HYPERLINK l _T

16、oc108402795 固定資產投資估算表 PAGEREF _Toc108402795 h 98 HYPERLINK l _Toc108402796 四、 流動資金 PAGEREF _Toc108402796 h 99 HYPERLINK l _Toc108402797 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108402797 h 100 HYPERLINK l _Toc108402798 五、 項目總投資 PAGEREF _Toc108402798 h 101 HYPERLINK l _Toc108402799 總投資及構成一覽表 PAGEREF _Toc108402799 h 101 H

17、YPERLINK l _Toc108402800 六、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc108402800 h 102 HYPERLINK l _Toc108402801 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108402801 h 102 HYPERLINK l _Toc108402802 第十二章 經濟效益 PAGEREF _Toc108402802 h 104 HYPERLINK l _Toc108402803 一、 基本假設及基礎參數選取 PAGEREF _Toc108402803 h 104 HYPERLINK l _Toc108402804 二、 經濟評

18、價財務測算 PAGEREF _Toc108402804 h 104 HYPERLINK l _Toc108402805 營業收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108402805 h 104 HYPERLINK l _Toc108402806 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108402806 h 106 HYPERLINK l _Toc108402807 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108402807 h 108 HYPERLINK l _Toc108402808 三、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108402808 h 109

19、HYPERLINK l _Toc108402809 項目投資現金流量表 PAGEREF _Toc108402809 h 110 HYPERLINK l _Toc108402810 四、 財務生存能力分析 PAGEREF _Toc108402810 h 112 HYPERLINK l _Toc108402811 五、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108402811 h 112 HYPERLINK l _Toc108402812 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108402812 h 113 HYPERLINK l _Toc108402813 六、 經濟評價結論 PAGERE

20、F _Toc108402813 h 114 HYPERLINK l _Toc108402814 第十三章 總結評價說明 PAGEREF _Toc108402814 h 115 HYPERLINK l _Toc108402815 第十四章 附表 PAGEREF _Toc108402815 h 117 HYPERLINK l _Toc108402816 主要經濟指標一覽表 PAGEREF _Toc108402816 h 117 HYPERLINK l _Toc108402817 建設投資估算表 PAGEREF _Toc108402817 h 118 HYPERLINK l _Toc10840281

21、8 建設期利息估算表 PAGEREF _Toc108402818 h 119 HYPERLINK l _Toc108402819 固定資產投資估算表 PAGEREF _Toc108402819 h 120 HYPERLINK l _Toc108402820 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108402820 h 121 HYPERLINK l _Toc108402821 總投資及構成一覽表 PAGEREF _Toc108402821 h 122 HYPERLINK l _Toc108402822 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108402822 h 123 HY

22、PERLINK l _Toc108402823 營業收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108402823 h 124 HYPERLINK l _Toc108402824 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108402824 h 124 HYPERLINK l _Toc108402825 固定資產折舊費估算表 PAGEREF _Toc108402825 h 125 HYPERLINK l _Toc108402826 無形資產和其他資產攤銷估算表 PAGEREF _Toc108402826 h 126 HYPERLINK l _Toc108402827 利潤及利潤

23、分配表 PAGEREF _Toc108402827 h 127 HYPERLINK l _Toc108402828 項目投資現金流量表 PAGEREF _Toc108402828 h 128 HYPERLINK l _Toc108402829 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108402829 h 129 HYPERLINK l _Toc108402830 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108402830 h 130 HYPERLINK l _Toc108402831 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108402831 h 131 HYPERLINK

24、l _Toc108402832 主要設備購置一覽表 PAGEREF _Toc108402832 h 132 HYPERLINK l _Toc108402833 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc108402833 h 132報告說明半導體行業是中國電子信息產業的重要增長點、驅動力。2012年至2021年，中國集成電路市場規模從2,158億元人民幣增長至10,458億元人民幣，增幅為384.62%。近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導體行業發展，“十四五”規劃亦明確將培育集成電路產業體系、大力推進先進半導體等新興前沿領域創新和產業化作為近期發展重點。半導體硅片及刻蝕設備用硅材料作為集成

25、電路基礎性、關鍵性材料，屬于國家行業政策重點支持發展的領域，未來市場規模預計將持續增長。xx投資管理公司主要由xx（集團）有限公司和xxx有限責任公司共同出資成立。其中：xx（集團）有限公司出資227.50萬元，占xx投資管理公司25%股份；xxx有限責任公司出資683萬元，占xx投資管理公司75%股份。根據謹慎財務估算，項目總投資55911.06萬元，其中：建設投資44466.23萬元，占項目總投資的79.53%；建設期利息498.89萬元，占項目總投資的0.89%；流動資金10945.94萬元，占項目總投資的19.58%。項目正常運營每年營業收入131600.00萬元，綜合總成本費用107

26、678.18萬元，凈利潤17468.05萬元，財務內部收益率23.37%，財務凈現值25873.30萬元，全部投資回收期5.36年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現值良好，投資回收期合理。通過分析，該項目經濟效益和社會效益良好。從發展來看公司將面向市場調整產品結構，改變工藝條件以高附加值的產品代替目前產品的產業結構。擬成立公司基本信息公司名稱xx投資管理公司（以工商登記信息為準）注冊資本910萬元注冊地址上饒xxx主要經營范圍經營范圍：從事半導體硅拋光片相關業務（企業依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業政策

27、禁止和限制類項目的經營活動。）主要股東xx投資管理公司主要由xx（集團）有限公司和xxx有限責任公司發起成立。（一）xx（集團）有限公司基本情況1、公司簡介面對宏觀經濟增速放緩、結構調整的新常態，公司在企業法人治理機構、企業文化、質量管理體系等方面著力探索，提升企業綜合實力，配合產業供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經營來贏得信任。公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經營、企業”六位一體合作共贏的市場戰略，以高度的社會責任積極響應政府城市發展號召，融入各級城市的建設與發展，在商業模式思路上

28、領先業界，對服務區域經濟與社會發展做出了突出貢獻。 2、主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額17206.6513765.3212904.99負債總額7804.146243.315853.11股東權益合計9402.517522.017051.88公司合并利潤表主要數據項目2020年度2019年度2018年度營業收入83333.9466667.1562500.46營業利潤15344.2212275.3811508.16利潤總額13030.0710424.069772.55凈利潤9772.557622.597036.24歸屬于母公司所有者

29、的凈利潤9772.557622.597036.24（二）xxx有限責任公司基本情況1、公司簡介未來，在保持健康、穩定、快速、持續發展的同時，公司以“和諧發展”為目標，踐行社會責任，秉承“責任、公平、開放、求實”的企業責任，服務全國。公司堅持提升企業素質，即“企業管理水平進一步提高，人力資源結構進一步優化，人員素質進一步提升，安全生產意識和社會責任意識進一步增強，誠信經營水平進一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質企業員工，企業品牌影響力不斷提升。2、主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額17206.6513765.3212904.9

30、9負債總額7804.146243.315853.11股東權益合計9402.517522.017051.88公司合并利潤表主要數據項目2020年度2019年度2018年度營業收入83333.9466667.1562500.46營業利潤15344.2212275.3811508.16利潤總額13030.0710424.069772.55凈利潤9772.557622.597036.24歸屬于母公司所有者的凈利潤9772.557622.597036.24項目概況（一）投資路徑xx投資管理公司主要從事關于成立半導體硅拋光片公司的投資建設與運營管理。（二）項目提出的理由刻蝕設備用硅材料產業鏈主要由刻蝕設備

31、用硅材料制造商（主要提供硅單晶材料）、刻蝕設備用硅部件制造商（主要為刻蝕設備廠商、芯片制造廠商提供硅部件產成品）以及刻蝕設備供應商和芯片制造廠商構成。硅材料制造商向下游提供刻蝕設備用硅材料，并由硅部件制造商加工制成刻蝕設備用硅部件。硅部件主要包括硅電極、硅環等。展望二三五年，上饒將與全國、全省同步基本實現社會主義現代化。到那時，全市綜合實力、科技實力、經濟實力將大幅躍升；經濟總量和城鄉居民人均收入邁上更高臺階；基本實現新型工業化、信息化、城鎮化、農業現代化；基本建成文化強市、教育強市、人才強市、科技強市、工業強市、農業強市、旅游強市、交通強市；基本形成具有上饒特色的現代化經濟體系；基本實現市域

32、治理體系和治理能力現代化；法治上饒、平安上饒、廉潔上饒、數字上饒、健康上饒建設達到更高水準；區域綜合競爭力和影響力明顯提高，全面建成江西內陸開放型經濟試驗區的重要戰略支點；生態文明建設水平提升，城鄉面貌發生更大變化；人均國內生產總值接近中等發達國家水平，中等收入群體顯著擴大，基本公共服務實現均等化；城鄉區域發展差距和居民生活水平差距明顯縮小；創新創造創業活力充分釋放；生產生活生態空間統籌和諧；全市人民生活更加美好，人的全面發展、全體人民共同富裕取得更為明顯的實質性進展。（三）項目選址項目選址位于xxx（以最終選址方案為準），占地面積約99.00畝。項目擬定建設區域地理位置優越，交通便利，規劃電

33、力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（四）生產規模項目建成后，形成年產xxx噸半導體硅拋光片的生產能力。（五）建設規模項目建筑面積130349.13，其中：生產工程91559.16，倉儲工程19783.76，行政辦公及生活服務設施14648.63，公共工程4357.58。（六）項目投資根據謹慎財務估算，項目總投資55911.06萬元，其中：建設投資44466.23萬元，占項目總投資的79.53%；建設期利息498.89萬元，占項目總投資的0.89%；流動資金10945.94萬元，占項目總投資的19.58%。（七）經濟效益（正常經營年份）1、營業收入（SP）：131600.

34、00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：107678.18萬元。3、凈利潤（NP）：17468.05萬元。4、全部投資回收期（Pt）：5.36年。5、財務內部收益率：23.37%。6、財務凈現值：25873.30萬元。（八）項目進度規劃項目建設期限規劃12個月。（九）項目綜合評價該項目符合國家有關政策，建設有著較好的社會效益，建設單位為此做了大量工作，建議各有關部門給予大力支持，使其早日建成發揮效益。背景及必要性行業壁壘1、技術壁壘半導體硅材料行業屬于技術高度密集型行業，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝等，技術專業化程度頗高。從多晶到硅單晶材料的過程，需要在單晶爐內完成晶體生長，工藝難

35、度大。除了熱場設計、摻雜技術、磁場技術外，還需要匹配各類工藝參數，才能獲得性能和穩定性俱佳的硅單晶。硅片作為半導體器件襯底材料，必須具備高標準的幾何參數及表面潔凈度，才能實現良好的芯片性能。快速更新換代的下游應用市場對半導體硅片提出了越來越高的要求，除了控制晶體缺陷、晶體雜質外，對半導體硅片表面平整度、機械強度等要求不斷提高；先進制程對于硅片的翹曲度、彎曲度、電阻率、表面金屬殘余量等參數指標方面也有更高的要求，對市場新進入者形成了較高的技術壁壘。刻蝕設備用硅材料質量優劣的評價標準主要包括缺陷密度、雜質含量、電阻率范圍及分布均勻性等一系列參數指標。工藝技術水平決定了產品良品率和參數一致性，也是核

36、心競爭力所在。建立有市場競爭力的半導體級單晶硅材料生產線需要長期的研發投入及技術積淀，作為技術密集型行業，半導體級單晶硅材料行業對市場新進入者形成了較高的技術壁壘。2、資金壁壘半導體硅材料行業屬于資金密集型行業。半導體硅拋光片和刻蝕設備用硅材料制造工藝復雜，生產所需先進設備價格高，硅片企業要形成規模化生產，所需投資規模巨大，并且隨著技術的進步、客戶的需求不同，還需要對生產設備不斷進行改造和升級。由于設備折舊等固定成本高，硅片企業在沒有實現規模化量產前，可能長期處于虧損狀態，需要大量運轉資金。因此進入該行業的企業需要具有雄厚的資金實力。3、人才壁壘半導體硅片和刻蝕設備用硅材料的研發和生產過程較為

37、復雜，涉及固體物理、半導體物理、化學、材料學等多學科領域交叉，因此需要具備綜合專業知識和豐富生產經驗的復合型人才。此外，生產設備不斷改造和升級、調試等，都需要掌握專門技術和豐富經驗的人才。要打造高技術水平團隊，需要大量的人力資源投入和時間積累，后進企業面臨較高的人才壁壘。4、認證壁壘鑒于半導體芯片的高精密性和高技術性，芯片制造企業對于硅片等各類原材料的質量有著嚴苛的要求，對供應商的選擇非常謹慎，對于核心材料半導體硅片供應商的選擇尤其謹慎，并設有嚴格的認證標準和程序，要進入芯片制造企業的供應商名單面臨較高的壁壘。芯片制造企業通常會要求硅片供應商提供樣品進行試生產，試生產階段一般生產測試驗證片。驗

38、證通過后，會進行小批量試生產量產片，量產片通過內部認證后，芯片制造企業會將產品送至下游客戶處，待客戶認證通過后，才會對硅片供應商進行最終認證，并最后簽訂采購合同。上述認證程序一般需要的時間較長，通常情況下，面向半導體集成電路制造常規應用的拋光片和外延片產品認證周期一般為6-18個月；面向汽車電子、醫療健康以及航空航天等應用的半導體硅片產品認證周期通常為2年以上，新進入企業面臨較高的認證壁壘。半導體材料行業發展情況半導體材料位于半導體產業的上游。從全球半導體材料占半導體整體行業市場規模的比重看，2015至2021年呈先降后升的趨勢。根據SEMI統計，2021年全球半導體材料市場規模約占全球半導體

39、產業總規模的11.56%。半導體材料主要包括晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料占比約為62.8%。根據SEMI發布數據，2021年，受到全球半導體產品需求回升的影響，全球半導體材料市場的規模達到643億美元，其中晶圓制造材料的市場規模為404億美元，半導體硅材料為晶圓制造材料主要組成部分，占比約為31.2%，市場規模達126.2億美元。半導體硅片市場情況1、半導體硅片產業鏈情況半導體硅片企業的下游客戶是芯片制造企業，包括大型綜合晶圓代工企業及專注于存儲器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領域的芯片制造企業。半導體硅片的終端應用領域涵蓋智能手機、平板電腦、便攜式設備、物聯網、汽車電子、人工智

40、能、工業電子、軍事、航空航天等眾多行業。隨著科學技術的不斷發展，新興終端市場還將不斷涌現。2020年下半年起，受益于5G、新能源汽車、物聯網快速發展趨勢，在功率半導體、電源管理芯片等產品需求帶動下，硅片下游客戶晶圓代工廠的市場需求持續穩步提升。結合ICInsights的測算，預計2021至2026年全球晶圓代工市場規模將持續增長，到2026年全球市場將增長到887億美元，年均復合增長率約為5.24%。同時，隨著中芯國際、華力微電子、長江存儲等中國大陸芯片制造企業的持續擴產，中國大陸芯片制造產能增速高于全球芯片產能增速，芯片制造產能的增長將帶動國內半導體硅片的需求持續增長。2、半導體硅片及下游市

41、場規模5G技術的應用、人工智能的發展，云計算數據量和終端電子產品需求大幅增加，以及新冠肺炎疫情蔓延帶動居家辦公、居家娛樂等信息化生活方式，促進了消費電子需求回升，各類半導體需求反彈，供需矛盾從芯片制造領域傳導至上游硅片環節。據SEMI統計，2021年全球半導體硅片出貨面積達到141.6億平方英寸，硅片市場規模達到126.2億美元，創歷史新高。SEMI報告顯示，全球半導體硅片出貨面積有望在2023年攀升至更高水平。2014年起，隨著中國各半導體制造商生產線投產、中國半導體制造技術的不斷進步與半導體終端產品市場的發展，中國大陸半導體硅片市場步入了發展的快車道。產能方面，據ICInsights統計數

42、據，2018年中國硅晶圓產能243萬片/月（等效于8英寸硅片），中國大陸硅晶圓產能占全球硅晶圓產能12.5%。據ICInsights對未來產能擴張預測，2022年中國大陸晶圓廠硅晶圓產能將達410萬片/月，占全球產能17.15%，2018至2022年，年復合增長率為22.93%。因此，中國半導體硅片的銷售額將隨著下游晶圓廠的擴產而打開提升空間。根據SEMI數據，2015年中國半導體硅材料市場規模為101.6億元，2021年增長至250.5億元，2015年至2021年復合增長率達到16.2%。國內半導體硅材料生產企業技術水平不斷提升，中國市場占比維持較高水平。即便如此，中國硅片市場90%左右的市

43、場仍由日本信越化學、SUMCO、德國Siltronic、臺灣環球晶圓等國際巨頭占據，國產化率水平仍舊較低。2014年起，隨著中國各半導體制造商生產線投產、中國半導體制造技術的不斷進步與半導體終端產品市場的發展，中國大陸半導體硅片市場步入了發展的快車道。產能方面，據ICInsights統計數據，2018年中國硅晶圓產能243萬片/月（等效于8英寸硅片），中國大陸硅晶圓產能占全球硅晶圓產能12.5%。據ICInsights對未來產能擴張預測，2022年中國大陸晶圓廠硅晶圓產能將達410萬片/月，占全球產能17.15%，2018至2022年，年復合增長率為22.93%。因此，中國半導體硅片的銷售額將

44、隨著下游晶圓廠的擴產而打開提升空間。根據SEMI數據，2015年中國半導體硅材料市場規模為101.6億元，2021年增長至250.5億元，2015年至2021年復合增長率達到16.2%。國內半導體硅材料生產企業技術水平不斷提升，中國市場占比維持較高水平。即便如此，中國硅片市場90%左右的市場仍由日本信越化學、SUMCO、德國Siltronic、臺灣環球晶圓等國際巨頭占據，國產化率水平仍舊較低。構建高水平開放合作新格局積極融入長三角區域一體化，加強同長三角城市全方位的交流與合作，打造長三角重要的產業轉移承接基地、生態宜居地和休閑度假目的地。加快與海西經濟區“觀念對接、體制對接、產業對接”，實現政

45、策互融、人才互動、產業互補和基礎設施互聯互通。積極對接粵港澳大灣區建設，建成粵港澳大灣區產業轉移重要承載區、改革創新經驗復制先行區、市民生活休閑旅游共享區。加快推進江西內陸開放型經濟試驗區建設。完善與大南昌都市圈互聯互通的基礎設施體系建設。深化四省九地市合作。市場預測刻蝕設備用硅材料市場情況1、刻蝕設備用硅材料產業鏈情況刻蝕設備用硅材料產業鏈主要由刻蝕設備用硅材料制造商（主要提供硅單晶材料）、刻蝕設備用硅部件制造商（主要為刻蝕設備廠商、芯片制造廠商提供硅部件產成品）以及刻蝕設備供應商和芯片制造廠商構成。硅材料制造商向下游提供刻蝕設備用硅材料，并由硅部件制造商加工制成刻蝕設備用硅部件。硅部件主要

46、包括硅電極、硅環等。2、刻蝕設備用硅材料與上游行業的關系行業上游原材料主要包括高純度多晶硅、高純度石英坩堝、石墨件等。高純度多晶硅存在一定的規格差異，按照行業標準可以分為三級，刻蝕設備用硅材料除部分高規格產品需要用電子一級多晶硅之外，大部分產品可以采用全部規格電子級多級硅。全球范圍內，高純度多晶硅的主要供應商為德國瓦克、日本三菱材料、日本TokuyamaCorporation等公司；國內供應商逐漸進入包括下游企業的供應鏈體系。3、刻蝕設備用硅材料與下游行業的關系刻蝕設備用硅材料經下游客戶加工制成刻蝕用硅部件，裝配進入刻蝕設備腔體，最終應用于芯片制造刻蝕工藝。硅電極表面有密集微小通孔，在晶圓制造

47、刻蝕環節，硅電極除了作為附加電壓的電極，還作為刻蝕氣體進入腔體的通路；硅環是支撐硅電極及其他相關零件的承載部件，保證等離子干式刻蝕機腔體的密封性和純凈度，同時對硅晶圓邊緣進行保護。半導體產業鏈概況半導體是指在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。常見的半導體包括硅、鍺等元素半導體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體。作為諸多電子產品的核心，半導體行業在支撐信息產業發展、保障國家安全、促進國民經濟增長的過程中起到了基礎性、戰略性的作用。半導體主要包括集成電路、分立器件、光電器件和傳感器四大類。根據WSTS的統計，集成電路、分立器件和傳感器2020年合計市場份額占比約90%，半導體產業鏈呈垂直化分工

48、格局，具有技術難度高、投資規模大、產業鏈環節長、產品種類多、更新迭代快、下游應用廣泛的特點。半導體主產業鏈主要包括設計、制造、封測等環節；支撐產業鏈包括設計工具EDA、材料與半導體前道制造設備、半導體后道封測設備等環節。半導體材料位于半導體產業的上游，分為半導體晶圓制造材料與半導體封裝材料兩大類，主要包括硅材料、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學品、電子特種氣體、光掩膜等。半導體硅片是芯片制造的關鍵材料，是半導體產業大廈的基石。統計數據顯示，90%以上的芯片需要使用半導體硅片作為襯底片。行業未來發展趨勢1、全球及中國半導體市場規模將持續增長伴隨著全球科技進步，5G技術、人工智能、新能源汽

49、車等技術的產業化應用，全球半導體市場預計將持續增長。根據WSTS數據，全球半導體銷售額從2012年2,916億美元增長至2021年5,559億美元，增幅約90.64%。WSTS預計全球半導體市場規模2022年將增長至5,730億美元。半導體行業是中國電子信息產業的重要增長點、驅動力。2012年至2021年，中國集成電路市場規模從2,158億元人民幣增長至10,458億元人民幣，增幅為384.62%。近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導體行業發展，“十四五”規劃亦明確將培育集成電路產業體系、大力推進先進半導體等新興前沿領域創新和產業化作為近期發展重點。半導體硅片及刻蝕設備用硅材料作為集成電路

50、基礎性、關鍵性材料，屬于國家行業政策重點支持發展的領域，未來市場規模預計將持續增長。2、中國半導體市場在全球市場將維持較高的占比近十年以來，受生產要素成本以及半導體產業自身發展周期性波動影響，國際半導體產能逐步向中國大陸區域轉移，國際大型半導體公司基本均在中國大陸進行布局，全球半導體專業人才也逐漸在中國大陸聚集。根據SEMI及WSTS統計，2021年中國大陸半導體市場規模占34.63%，是目前全球最大的半導體市場；其次為美國市場，規模占比約為27.07%；亞太其他地區（除中國大陸外）、歐洲、及日本半導體市場規模占比分別為21.86%、8.60%、7.86%。預計隨著國家政策的大力支持和全球芯片

51、制造產能向中國大陸進一步轉移，中國半導體企業技術水平將進一步提升，中國半導體市場在全球市場亦將維持較高的占比。3、硅材料質量和技術要求持續提高集成電路用半導體硅片方面，隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度也在不斷降低。在半導體硅片的制造過程中，需要嚴格控制硅片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質、晶體原生缺陷、表面顆粒尺寸和數量等直接影響半導體產品的成品率和性能的技術指標，對于硅材料的質量和技術要求進一步提高。刻蝕設備用硅材料方面，隨著制程的不斷縮小、工藝的不斷提高，下游刻蝕設備硅部件廠商對刻蝕設備用硅材料的指數參數要求亦不斷提高。刻蝕設備用硅材料產品的關鍵性能指標如

52、尺寸、摻雜劑、電阻率、金屬含量、微缺陷等，都將面臨更高的下游客戶要求。其中，產品直徑越大，對生產商的控制技術要求越高，生產商能夠覆蓋的產品范圍亦越廣，能夠開發覆蓋的下游客戶會更多；產品雜質越少、微缺陷越少，刻蝕設備用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蝕設備用硅部件的產品質量也更高。因此，在刻蝕設備用硅材料的生產過程中，生產廠家需要不斷提高生產工藝，提高良品率和生產品質、優化關鍵性能指標，滿足下游客戶需求。4、大尺寸硅片應用領域不斷開發細化，8英寸硅片將長期與12英寸硅片共存大尺寸化是半導體硅片的重要發展方向之一。2008年以前，大尺寸硅片以8英寸硅片為主導，2009年以來8英寸硅片市場份額長期

53、穩定在25%至27%之間，其絕對需求量并未因12英寸硅片的大發展而被淘汰或被侵蝕大量的市場空間，主要原因在于，8英寸硅片在特色芯片產品上擁有明顯的成本優勢，與12英寸的下游應用存在明顯差異。同時，雖然半導體行業下游應用基于技術迭代及成本需求適用不同尺寸硅片，但對于制程并非越小越好，硅片的尺寸也并非越大越好。如在工業領域，對芯片的計算能力、功耗、發熱以及占用面積的需求并沒有手機、平板電腦那么苛刻，更關注芯片在各類極端環境下的可靠性和耐久度，以及原材料的經濟性。而8英寸晶圓具備成熟制程工藝，可靠度、耐久度及經濟性較強，應用領域較廣。并且，中美貿易爭端日趨激烈，國內現在處于普及8英寸的階段，目前國內

54、8英寸國產替代率僅為20%左右，尚處于較低水平。近年來8英寸產線建設加速，8英寸硅拋光片在未來較長時期內產能利用率保持穩定，產能將進一步增長。根據SEMI預測，未來幾年8英寸硅片的需求都將保持增長，2022年全球8英寸晶圓廠產能將比2021年增加120萬片/月，增長率達21%。因此，8英寸硅片的需求將長期存在。同時，隨著汽車電子、工業電子等應用的驅動，8英寸半導體硅片的需求亦呈上漲趨勢。另外，隨著下游市場發展，一些新的應用領域得到開發，比如MEMS方面的應用上，目前行業最高水平是8英寸產品；在SOI領域，目前12英寸產品主要應用于MPU及一些特別應用上，8英寸產品主要應用于射頻及功率芯片上，二

55、者少有交集；新能源汽車上使用的功率芯片和傳感器主要是8英寸芯片的應用；5G射頻芯片使用的SOI和硅上化合物同樣也主要是8英寸芯片的應用。可見，硅片尺寸的增長不是業內技術進步和產業發展的唯一考量，產品的投資合理性才最為關鍵，8英寸和12英寸硅片會長期共存，在各自的特定領域有不可替代的優勢。公司組建方案公司經營宗旨憑借專業化、集約化的經營策略，發揮公司各方面的優勢，創造良好的經濟效益，為全體股東提供滿意的經濟回報。公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業改革，加快結構調整，優化資源配置，加強企業管理，建立現代企業制度；精干主業，分離輔業，增強企業市場競爭力，加快發展；提高企業經濟效益，完善

56、管理制度及運營網絡。遠期目標：探索模式創新、制度創新、管理創新的產業發展新思路。堅持發展自主品牌，提升企業核心競爭力。此外，面向國際、國內兩個市場，優化資源配置，實施多元化戰略，向產業集團化發展，力爭利用3-5年的時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業集團。（二）主要職責1、執行國家法律、法規和產業政策，在國家宏觀調控和行業監管下，以市場需求為導向，依法自主經營。2、根據國家和地方產業政策、半導體硅拋光片行業發展規劃和市場需求，制定并組織實施公司的發展戰略、中長期發展規劃、年度計劃和重大經營決策。3、深化企業改革，加快結構調整，轉換企業經營機制，建立現代企業制度，強化內部

57、管理，促進企業可持續發展。4、指導和加強企業思想政治工作和精神文明建設，統一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產，搞好公司企業文化建設。5、在保證股東企業合法權益和自身發展需要的前提下，公司可依照公司法等有關規定，集中資產收益，用于再投入和結構調整。公司組建方式xx投資管理公司主要由xx（集團）有限公司和xxx有限責任公司共同出資成立。其中：xx（集團）有限公司出資227.50萬元，占xx投資管理公司25%股份；xxx有限責任公司出資683萬元，占xx投資管理公司75%股份。公司管理體制xx投資管理公司實行董事會領導下的總經理負責制，各部門按其規定的職能范圍，履行各自的管理服務職能，而且直接對

58、總經理負責；公司建立完善的營銷、供應、生產和品質管理體系，確立各部門相應的經濟責任目標，加強產品質量和定額目標管理，確保公司生產經營正常、有效、穩定、安全、持續運行，有力促進企業的高效、健康、快速發展。總經理的主要職責如下：1、全面領導企業的日常工作；對企業的產品質量負責；向本公司職工傳達滿足顧客和法律法規要求的重要性；2、制定并正式批準頒布本公司的質量方針和質量目標，采取有效措施，保證各級人員理解質量方針并堅持貫徹執行；3、負責策劃、建立本公司的質量管理體系，批準發布本公司的質量手冊；4、明確所有與質量有關的職能部門和人員的職責權限和相互關系；5、確保質量管理體系運行所必要的資源配備；6、任

59、命管理者代表，并為其有效開展工作提供支持；7、定期組織并主持對質量管理體系的管理評審，以確保其持續的適宜性、充分性和有效性。部門職責及權限（一）綜合管理部1、協助管理者代表組織建立文件化質量體系，并使其有效運行和持續改進。2、協助管理者代表，組織內部質量管理體系審核。3、負責本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負責本公司員工培訓的管理，制訂并實施員工培訓計劃。5、參與識別并確定為實現產品符合性所需的工作環境，并對工作環境中與產品符合性有關的條件加以管理。（二）財務部1、參與制定本公司財務制度及相應的實施細則。2、參與本公司的工程項目可信性研究和項目評估中的財務分析工作。3、負責董事會及總經

60、理所需的財務數據資料的整理編報。4、負責對財務工作有關的外部及政府部門，如稅務局、財政局、銀行、會計事務所等聯絡、溝通工作。5、負責資金管理、調度。編制月、季、年度財務情況說明分析，向公司領導報告公司經營情況。6、負責銷售統計、復核工作，每月負責編制銷售應收款報表，并督促銷售部及時催交樓款。負責銷售樓款的收款工作，并及時送交銀行。7、負責每月轉賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負責公司總長及所有明細分類賬的記賬、結賬、核對，每月5日前完成會計報表的編制，并及時清理應收、應付款項。9、協助出納做好樓款的收款工作，并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負責公司全年的會計報表、帳薄裝訂及會計資料