1、蘇淑津明基電通 03.12.2003臺灣手機產業發展現況及未來展望臺灣手機發展的三個迷思過去PC ODM的勝利方式可以應用在手機完好解決方案可以加速TTM3G提供臺灣無線廠商一個躍進趕上的機會PC與手機標準化的CPU和操作系統開放的應用軟件模組化的設計元件和介面Proprietary 硬體和軟件射頻電路設計, 校準, 和測試通訊標準和通訊協定的掌握嵌入系統整合最正確解決方案的選定通訊與應用的整合PC與手機產業演進1980 1985 1990 1995 2000 2002MHz: CPU Kbps: Handset30002500200015001000500605040302010Mbps:

2、Wireless LANP4(3060MHz)P4(1400MHz)Pentium 3(450MHz)P2(233MHz)Pentium 1(60MHz)486(33MHz)386(16MHz)286(8MHz)cAnalogGSM(9.6Kbps) PDC(14.4Kbps) TDMA(19.6bpsK) CDMA (13/64Kbps) GPRS(115Kbps) CDMA2000 1X(153.5Kbps)1G: Voice2G: Voice+Data W-CDMA(2Mbps)CDMA2000 1X EV/DO(2.4Mbps)3G: Mobile InternetIEEE 802.1

3、1標準成立802.11b (11Mbps)802.11a (54Mbps)802.11g (54Mbps)今日的手機需求更多的吸引力!1. 高傳輸速率Efficiency / ProductivityGSM (14.4K) = GPRS (117K) = 3G (2M)GPRSCDMA20002. 和絃鈴聲Entertainment / Personalization單音鈴聲 = 和絃鈴聲 3. 彩色螢幕單彩螢幕(單色;灰階;多色背光)彩色STN螢幕(4,096色; 65,000色)More & More:TFT彩色液晶螢幕: 高解析度,真實顏色大尺寸螢幕內外雙彩螢幕-OLED4. 外觀設計F

4、ashion/Taste/Life style材質: 塑膠外殼 = 金屬材質 = 鈦金屬, 鋁鎂合金顏色: 黑色 = 多色 = 鑽石裝飾, 水晶環體積: 輕.薄.短.小外型: 直立式 = 摺疊式 掀蓋: 手動.旋轉.彈蓋.自動M770GTTitaniumMore and More5. 多媒體影音播放多媒體訊息服務(MMS)文字 +圖片 +聲音手機製造商定位分析創新優勢(MMS/Camera等附加價值)專注化(產品區隔少)差異化(產品區隔多)本錢優勢日系廠商歐美廠商韓系廠商臺灣廠商中國廠商GSM產品線專注化,區隔明顯努力發展3G以圖搶佔未來龐大市場對外尋求本錢優勢,釋出低階代工機種投入龐大行銷預

5、算,鞏固品牌位置領導上游規格標準制定下游持續創新,提昇產品附加價值對外尋求本錢優勢,釋出代工訂單-杰出的外觀設計才干-持續創造品牌價值,搶佔消費者mind share.-產品貼牌為主,種類繁多-研發與本錢競爭力上升中-強大的外鄉配銷優勢-具本錢與系統整合優勢-設計代工為主, 產品區隔逐漸添加.-積極提昇產品附加價值才干,爭取高階機種代工產業結構變遷指標垂直整合=程度式分工結構本錢/實用性導向=附加價值導向/差異化導向 (Utilitarian-based to Feature-based)換機市場高于新機市場歐美大廠獨霸全球局面改觀,面對亞洲新興競爭者倍感威脅手機產品生命週期縮短,翻新快速大廠

6、藉由銷售軟硬體平臺添加獲利項目提高技術競爭力.建構全球研發網路 藉由外鄉與海外研發據點的交流, 促進研發戰略與事業戰略之配合度,因此加快推出符合當地需求的產品透過戰略聯盟.進行技術規格標準化提高學習曲線.降低風險.阻絕競爭.擴大應用範圍精耕品牌藝術.持續下游創新 藉由行銷與設計才干, 加強產品的生活型態區隔持續擴大中國生產規模 (eg.Nokia北京星網工業區專為Nokia 及其供應廠商所設立。主要目的為建構一個進料、生產及供貨上無Lead time 的生產據點)全球手機領導製造商競爭分析(Cont.) Sales&Marketing Sourcing全球手機領導製造商競爭戰略持續擴大委外範疇

7、, 尋求價值鏈最適化 CEM=OEM=ODM low-end=ODM high-endContract ManufactureReference HWReference SWIPRSW ApplicationIPRProduct DescriptionSales / DistributionOperators Customers Dealer / Distributor Branding ODMCustomization IPROEM Manufacture ChipsetManufacturer Manufacturing Design Planning尋求價值鏈最適化(Value Chai

8、n Optimization)韓國手機製造商競爭分析產業結構供應鏈體系完好,具自給自足才干(eg.Samsung 60%零組件為集團內供應)外鄉市場手機滲透率高達65%,提供規模經濟與新產品銷售測試的基礎.境內新興者眾,擠壓獲利空間.(31家外鄉廠商中,即有16家為最近一年內參與戰局者)外鄉市場成熟,成長有限(2002預估國內手機銷量14.9M, 2003年預估為15.4M,成長僅3.3%)競爭優勢與劣勢杰出的外觀設計與遊戲開發才干.多集中焦點於中國大陸市場, 缺乏技術提昇與經濟規模來源.既有的CDMA優勢無法大幅展現在大陸市場(因大陸CDMA成長不如預期).加上全球GSM市場佔有率仍低,導致

9、學習曲線不易擴張外鄉製造商戰略方向專注中心設計才干, 防止墮入價格競爭提昇GSM/GPRS技術發展, 擴大市場規模強化與世界級領導廠商之代工互補關係, 藉由持續的學習與經濟規模培養長期競爭優勢.中國手機市場特征法令限制繁複(生產許可&內銷許可),以市場換取技術合資盛行:外資藉以獲取生產與銷售權;外鄉商獲得研發與生產技術來源.外鄉廠商市場佔有率持續提昇:2002十月份已達31%.機種眾多,百家爭鳴(境內24種品牌流通;每月30支以上新機種上市.新機種以國產品牌推出更為頻繁) 零散的通路結構與普遍的酬庸文化(Commission)市場進入價格戰以外的戰局: 通路.促銷.產品定位.部份業者如TCL,

10、普天,科建等對外銷自製手機抱樂觀態度. 國內外零組件廠商進駐積極,可望成為世界生產中心.品牌10月份額變化Motorola28.0%-0.3%Nokia18.6%-0.8%TCL7.9%0.5%Samsung7.4%-1.0%Bird4.5%0.6%Siemens4.3%-0.4%Amoisonic2.8%0.2%Eastcom2.7%0.3%Konka2.6%0.6%Alcatel2.4%-0.2%Kejian2.31%0.20%South-Tech1.90%0.01%Philips1.87%-0.21%Haier1.83%0.25%Sony-Eri1.10%0.06%Dbtel1.06%0

11、.00%Zhongxing1.05%-0.12%Capitel0.82%-0.12%CEC0.66%0.17%Panasonic0.62%-0.16%Legend-Xo0.61%0.10%Panda0.58%0.06%中國市場品牌分布與價格走勢國際大廠以低價機種鞏固市場佔有率,維持國產品牌定位區隔逼近,區隔不明顯少數國產品牌專注高階路線(eg. TCL, Amoisonic),善用對當地市場文化的了解制定行銷戰略,效果顯著(eg. TCL鑽石機)中國手機製造商競爭分析競爭優勢與劣勢對中國市場的深度了解,擅長採用當地化行銷戰略.(eg.以農村包圍城市之戰略效果顯著)高酬庸的通路戰略勝利提昇國產品

12、牌市場佔有率技術開發才干仍不如臺韓, 部分僅涉及軟體(MMI)技術無法同時集中資源在行銷與研發, 倚賴外商仍重售後服務不如大廠完備中國外鄉製造商戰略方向強化手機自製才干, 提昇研發實力加強售後市場的經營, 提昇服務與品質明晰明確的產品/品牌定位, 以免龐雜的產品線產生競蝕效果(Cannibalization)深耕通路商的關係為生存關鍵, 應於高酬庸之外建立長期可靠的通路關係臺灣手機製造商競爭分析產業結構ODM為主的營運方式2003由於手機附加價值提昇(MMS, Camera, Java),ASP可望提高. Time to Market是勝利的關鍵要素由於大陸廠商自製率提高，以及南韓二線廠商積極

13、搶進，呵斥大陸廠商對臺灣貼牌的依賴度有逐漸降低的趨勢軟體將走向turnkey solutions以降低研發本錢, 提昇效率與速度.臺灣製造商競爭優劣勢系統整合速度快,彈性高設計與創新才干缺乏研發團隊的能量成長為長期競爭力觀察指標中國市場的開放與一級大廠代工訂單為銷售觀察指標臺灣製造商戰略方向產業KSF: Time to Market+規模經濟+創新(差異化)發展高低階代工才干, 歐美大廠為優先戰略目標.持續快速研發, 降低本錢區域市場: 亞太地區善盡地緣及文化優勢; 歐美事業觸角建立淺笑曲線的價值理論生產製造 經濟規模 本錢優勢技術領先 關鍵元件 TTM創新產品品牌價值通路掌握 TaiwanN

14、okiaMotorolaSony-EricssonSiemensNokiaMotorolaSamsungKoreanPlayersChineseBrands手機零組件運用分析零組件運用比例分布功率放大器 (PA) (發射用)溫度補償振盪器 (TCXO)外表聲波濾波器 (IF/RF SAW)電壓控制振盪器 (VCO)等效器 (SYNTHESIZER)基頻 IC (AD/DA)基頻 IC (CPU) I/O CONNECTOR雙頻收發開關 (T/R SWITCH) 低雜訊放大器 (GSM LNA) 低雜訊放大器 (DCS LNA) RF Transceiver IC 電源管理 IC (power

15、management IC)SRAMFLASH連接器 (SIM CARD CONNECTOR)Skyworks、Infineon、Phillips、Hitachi, RFMDToshiba、Murata、Fujitsu, Panasonic, EPCOS國內:晶技,嘉碩Kyocera, Toyocom, KSS, NOKALPS, Panasonic, Toyocom, Murata國內:希華,臺達電Samsung、Hitachi、Cypress國內: 鈺創國外: Intel, AMD國內: 旺宏手機零組件概觀TI, ADIHitachi, Infineon, Silicon Lab, Sky

16、worksJST國內: 正崴, 禾昌,NS, FujitsuMurata, Kyocera, Hitachi Metals, EPCOSTI, ADICamera Module:Omnivision, Panasonic, Agilent, STMicro國內: 原相,銳相面板模組(LCDM)Epson, Samsung, Philips, Sharp, Casio國內:勝華,碧悠LCD驅動IC (Driver IC)Sharp, NEC, Samsung, Toshiba, Solomon, HitachiMelody ICYAMAHA, Rohm, Oki2003主要零組件需求趨勢彩色面板

17、: 預估明年彩色手機將佔手機總出貨量 40-50%數位相機模組: 明年預估10-15%手機將具有數位相機功能. 受惠廠商: CCD, CMOS, Flash memory, Lenses and controllers記憶體: 研討估計記憶容量需求將由現行的16/32Mb邁向128/256Mb. 並預測未來手機將內建Flash記憶卡的趨勢PCB: 高密度(8層或以上)節省空間的設計為重點.RF模組: 利用LTCC或其他封裝技術 PA, RFIC, 與前端元件能夠整合為單一模組臺灣手機零組件業者未來發展產業結構部分廠商已有與國際大廠協作經驗, 韓廠下單亦有添加趨勢中心技術仍掌握於國際大廠, 國內以機構件實力較為雄厚(以全球零組件供應佔有率而言, 2002年臺灣出貨的手機按鍵預計佔25%; PCB預計佔37%).隨著委外代工的數量攀升, 比率仍持續擴大.廠商多在大陸設有生產基地, 就近供應在地手機製造商外鄉