1、SFP+與SFP、XFP的區(qū)別10G模塊經(jīng)歷了從300Pin,XENPAK,X2,XFP的發(fā)展，最終實現(xiàn)了用和SFP樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設備對光模塊高密度的需求，從2002年標準推了，到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G市場主流。SFP+光模塊優(yōu)點：1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同)；2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接；3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低。SFP+和SFP的區(qū)別：1、SFP和SFP+外觀尺寸相同；2、SFP協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3、SFF-8472；SFP

2、+和XFP的區(qū)別：1、SFP+和XFP都是10G的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；2、SFP+比XFP外觀尺寸更小；3、因為體積更小SFP+將信號調(diào)制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數(shù)據(jù)恢復(CDR),以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；4、XFP遵從的協(xié)議：XFPMSA協(xié)議;5、SFP+遵從的協(xié)議：IEEE802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；6、SFP+是更主流的設計。3、SFP+協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。、目的高質(zhì)量的完成維修任務，保證模塊能及時完成交付。適用范圍SFP6G生產(chǎn)模塊三、產(chǎn)品測試連接圖US

3、BLukFib劊裝備測試連接圖測試原理:信號發(fā)生器的輸出信號經(jīng)過RFSpliter（射頻分路器）分成兩路，一路給待測模塊發(fā)射端，另外一端給光源。待測模塊發(fā)出的光信號給示波器進行相關參數(shù)（光功率、消光比、交叉點等）的測試。光源發(fā)出的光信號進過衰減器，再通過50:50光分路器，一路給光功率計，另外一路給被測模塊接收端進行靈敏度測試。四、模塊功能介紹4.1、簡要說明模塊在系統(tǒng)中的位置、作用、采用的標準SFP6G光模塊用于無線產(chǎn)品（模塊主要使用在中國的3G業(yè)務上），為6Gbps可插拔收發(fā)一體的SFP光模塊，可插在使用6G單板上，該版本可應用于無線TD系統(tǒng)中，完成6G信號的光/電和電/光轉(zhuǎn)換，同時還完成

4、模塊自身的性能上報等功能。4.2、模塊功能描述發(fā)射電信號通過20pin金手指進入模塊內(nèi)部，經(jīng)過激光驅(qū)動器（GN1153B）轉(zhuǎn)換成驅(qū)動電流來驅(qū)動DFB激光器（TOSA）從而在激光器上產(chǎn)生隨信號變化而強弱的光信號；同時TOSA的PD-CATHODE（背光陰極）反饋給PD-MON,MCU進行時時監(jiān)控背光變化，通過DA轉(zhuǎn)換器來控制偏置大小，來保持輸出光功率恒定。接收端ROSA將入射的光信號經(jīng)過光電轉(zhuǎn)換和差分放大變成一定幅度的電壓信號，然后再通過限幅放大器（ONET8501P）將不同幅度的信號放大成固定幅度的信號并通過20pin金手指輸出給后級的處理芯片，同時限幅放大器通過檢測輸入信號的幅度來實現(xiàn)LOS

5、告警的功能。除了通信業(yè)務通道的工作外，模塊MCU（MEGA168）、按照SFF-8472協(xié)議的要求對模塊的五個參量進行實時上報，包括工作電壓、工作溫度、激光器偏置電流、發(fā)射光功率、接收光功率，通過I2C總線與20pin相連，并上報給網(wǎng)管，模塊的參數(shù)設定通過DA轉(zhuǎn)換器（DAC104S085）來下發(fā)。號2ImTkWSTX：PFOmnk-iBOBmu、二1*IX+二、TTOK6COfTOTiMCL、屹LJWi35CLFaTD：l5二RATE口morr-s-口iuott-口ss近=t尺耐i孔Eguoii4.3、發(fā)送電路單元RliiLD.AMOCSTLrc=-KFdyw-d功能：將業(yè)務信號進行驅(qū)動放大，

6、輸出符合直調(diào)激光器RF端輸入要求的數(shù)據(jù)調(diào)制信號和偏流信號。通過DAC104S085改變DA參數(shù)來調(diào)節(jié)調(diào)制電流（VOMOD）、偏置電流（VBISA）大小,從而設定激光器的輸出平均光功率和消光比等參數(shù)（交叉點參數(shù)VCPA、帶寬能數(shù)VZO是固定參數(shù)不變）。激光器的背光檢測電流反饋給MCU,實時反映激光器的工作情況驅(qū)動放大該單元電路的關鍵器件為6G激光驅(qū)動器GN1153B,其輸入信號由宿板通過SFP的插座提供,為標準差分PECL電平；GN1153B完成信號的驅(qū)動放大功能；左邊網(wǎng)絡TxIN+/TxIN-為輸入的數(shù)據(jù)信號，采用差分的形式，交流耦合，內(nèi)部已做終端匹配；右邊網(wǎng)絡0UT為驅(qū)動放大后的數(shù)據(jù)信號，采

7、用差分交流耦合，電阻L6、L7、L8、L9為驅(qū)動器輸出提供直流通路。并進行始端匹配。激光器使能控制功能在MEGA168內(nèi)部實現(xiàn)，通過SFP接口TX-DIS管腳的電平翻轉(zhuǎn)，來達至U關閉/開啟激光器的目的。驅(qū)動器主要有調(diào)制電流、偏置電流等參數(shù)控制。調(diào)制電流和偏置電流由外接的DAC104S085設定。相關網(wǎng)絡為VOMOD、VBIAS、VCPAoOUT是驅(qū)動器輸出的業(yè)務信號（其電流即調(diào)制電流）；VCC通過電阻L6、L7、L8、L9為驅(qū)動器提供偏置電流；激光器的背光檢測電流由MD提供驅(qū)動芯片進行反饋激光器采用的是差分交耦，R10、R11為匹配電阻。根據(jù)激光器的不同可能需要調(diào)整。但總的思路是：盡量避免調(diào)節(jié)

8、匹配電阻，做好始端匹配，減小光器件阻抗差異性帶來的終端不匹配影響。4.4、收端電路該單元主要包括接收機、限幅放大單元等電路，實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換，將光纖送來的光信號轉(zhuǎn)換成電信號。模塊在宿板上實現(xiàn)熱插拔；轉(zhuǎn)換成的電信號通過SFP插座輸出。該限放為10G0NET8510P芯片，提供模塊RLOS告警,在寄存器中寫入固定LOS35mv;可通過第7腳DIS進行關閉調(diào)制信號DOUT。4.5、MCU控制電路3.3V緩啟動電路由MOS管U7、U8來實現(xiàn)，上電時，C32（C33）電壓，即Vgs緩慢上升，MOS管緩緩打開，限制上電時的過沖電流，通過調(diào)節(jié)相關的阻容值，可以改變上電的時間模塊發(fā)端經(jīng)緩啟動電路后，對3.3V電源

9、進行穩(wěn)壓，提供2.5V的穩(wěn)壓源。MCU1、2腳對緩啟動電路電壓進行監(jiān)控；3、6、21、為接地腳；5、7、18為電源腳；13、14腳分別監(jiān)控R-LOS、TX-FAULT;19、23、24腳分別對模塊偏置電流、背光電流、光生電流進行監(jiān)控。27、28腳外掛E2PROM(U6)進行I2C通信4.6、SFPMSA標準接口模塊與宿板的接口信號表說明名稱引腳引腳名稱說明接發(fā)端地TXGND120TXGND接發(fā)端地發(fā)端失效告警TXFLT219TXDIN-反向發(fā)射差分數(shù)據(jù)輸入發(fā)端關斷TXDIS318TXDIN+正向發(fā)射差分數(shù)據(jù)輸入I2C串行數(shù)據(jù)SDA(MOD-DEF2)417TXGND接發(fā)端地I2C串行時鐘SCL

10、(MOD-DEF1)516VCCTX收端-3.3V電源輸入接收端地MOD-DEF0615VCCRX收端+3.3V電源輸入速率選擇RS0714RXGND接收端地LOS告警LOS813RXDOUT+正向接收差分數(shù)據(jù)輸出速率選擇RS1912RXDOUT-反向接收差分數(shù)據(jù)輸出接收端地RXGND1011RXGND接收端地五、模塊案例總結5.1、組裝案例1）、現(xiàn)象描述：測試中模塊IBiasADC值為O,TXLOP-ADC和RX-ADC測試不過。原因分析：因模塊PCBA布局設計問題，模塊提供發(fā)端電源電路中L1、基準電源的濾波電容在組裝上蓋過程中會撞掉或壓碎維修方法：更換PCBA2）現(xiàn)象描述：模塊收端測試RX

11、-ADC值為0原因分析：RX-ADC值為0,主要為無光生電流。維修方法：a、檢查ROSARSSI腳是否虛焊或短路b、檢查ROSAVCC腳是否斷裂c、檢查收端高速信號是否短路d、RSSI腳是否與地腳短路3）現(xiàn)象描述：模塊PCB地對外殼短路原因分析：模塊組裝彈扣不良或器件來料問題ROSA接地腳與外維修方法：a、檢查模塊上蓋EMI膠帶是否被戳起或，造成與TOSA外殼短路b、測試時ROSA地腳是否與本體短路c、測試TOSA本體是否短路（有EIM膠帶絲掉進縫隙案例）4）現(xiàn)象描述：TX-LOPADCFail原因分析：a、軟板上PD焊盤虛焊（如圖位置）b、TOSA的PD腳位虛焊（如圖位置）維修方法：將虛焊的

12、位置重新焊接。5）現(xiàn)象描述：程序無法寫入原因分析:程序無法寫入表現(xiàn)在A0無法寫入,與之有關系的主要是EEPROM芯片和MCU。量測芯片除WP外其它各腳位電壓正常，同時將WP直接拉到GND（PCBA本身WP腳位接入MCU），進行手動寫入EEPROM信息，正常。說明EEPROM芯片無異常。將WP焊接好后，EEPROM可以正常寫入。最終判斷為：PCBA問題。維修方法：a、重新將WP焊接好b、更換PCBA，并將壞PCBA退回供應商換貨。6）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試工作電流大，甚至到1A以上（發(fā)現(xiàn)電流大應立即從測試板上取下模塊）原因分析：Vcc與GND短路，可能是熱壓焊內(nèi)部連焊或器件管腳焊接軟板端短路。檢

13、查GND與RosaVcc是否短路檢查LD-與GND是否短路檢查LD+與GND是否短路檢查方法：a、直接用萬用表檢查RosaVcc與GND是否短路；LD+與LD-是否與地短路b、若短路需要拆卸下Rosa或Tosa確定是熱壓焊不良或是器件焊接軟板端短路維修方法：熱壓焊不良重新壓焊；器件焊接軟板不良更換器件7）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件數(shù)據(jù)全部514或261,電源電流正常或偏小。原因分析：PCBA單片機未燒錄程序，來料不良檢查方法：用Debug軟件查看DMI全部為0或inf黑表筆紅表筆紅表筆萬用表約0.6V電壓，0.84VTosa未發(fā)光測試板上GND維修方法：a、更換PCBA，不良品退料8）現(xiàn)象描述

14、：回環(huán)光纖測試軟件里,TXL0P-ADC和RX-ADC測試不過。原因分析：Tosa焊接不良；Tosa本身不發(fā)光，性能不良；Tosa軟板斷；Tosa端面臟檢查方法：a、檢查Tosa是否有虛焊b、光功率計檢查Tosa是否發(fā)光c、萬用表檢查軟板是否有折斷維修方法：a、虛焊則卸下器件重新熱壓焊；b、器件性能不良無光和軟板折斷更換器件9）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件RxADC不過，電流小。原因分析：Rosa端無電壓輸入檢查方法：a、檢查RosaVcc腳是否虛焊b、檢查Rosa軟板Vcc腳是否折斷維修方法：a、Vcc腳虛焊則卸掉器件重新熱壓焊b、Vcc軟板折斷則更換器件10）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件RxA

15、DC不過，電流正常。原因分析：RosaRssi腳無背光電流輸出檢查方法：a、檢查RosaRssi腳是否虛焊b、檢查Rosa軟板Rssi腳是否折斷維修方法：a、Rssi腳虛焊則卸掉器件重新熱壓焊b、Rssi軟板折斷則更換器件11）現(xiàn)象描述：燒錄錯誤。原因分析：測試板故障或PCBA控制程序錯誤檢查方法：a、更換測試板確定現(xiàn)象維修方法：更換PCBA，不良退供應商12）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件RxADC時過時不過原因分析：Rosa裝配錯誤，接收不穩(wěn)定檢查方法：a、開蓋檢查Rosa安裝維修方法：重新裝配13）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件Tx錯誤，三個采樣值一致為300至500間；Rx正常,原因分析：做了

16、單調(diào)程序已將發(fā)射功率鎖定。模塊正常檢查方法：DebugDMI欄Tmp等有正確的值維修方法：直接下流14）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件只有Ibias為0原因分析：MCU芯片無法監(jiān)控ibias值檢查方法：檢查MCU芯片監(jiān)控ibias值的腳外接1K電阻脫落或短路維修方法：更換PCBA15）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件只有Ibias為0原因分析：MCU芯片無法監(jiān)控ibias值檢查方法：檢查MCU芯片監(jiān)控ibias值的腳外接1K電阻脫落或短路維修方法：更換PCBA16）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件只有Ibias為0原因分析：已進行單調(diào)模塊檢查方法：Debug檢查Ibias正常維修方法：直接下流17）現(xiàn)象描述：

17、回環(huán)光纖測試軟件Tx不過原因分析：發(fā)射小檢查方法：檢查Tosa端面維修方法：清洗Tosa端面若無法清洗干凈則更換器件18）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件Tx與Rx不過，Tosa有背光原因分析：Tosa端面臟檢查方法：檢查Tosa端面維修方法：清洗Tosa端面若無法清洗干凈則更換器件19）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件Tx與Rx不過，Tosa有背光原因分析：Tosa端面臟檢查方法：檢查Tosa端面維修方法：清洗Tosa端面若無法清洗干凈則更換器件20）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件Tx與Rx都不過原因分析：來料不良，TosaLd+與Ld-通檢查方法：拆卸下Tosa后萬用表檢查LD+與LD-維修方法：更換To

18、sa5.2、模塊單調(diào)案例1）現(xiàn)象描述：模塊單調(diào)中出現(xiàn)losdigiealresistersettingfail原因分析：模塊的LOSA、LOSD無法進行調(diào)節(jié)。圖（b）圖（a）維修方法：a、使用測試軟件進行手工測試LOS值b、檢查ROSA光口是否與光口對準，對模塊進行重新安裝測試c、檢查收端高速信號處電容C14、C15補焊過程中是否連錫d、檢查ROSARSSI腳是否斷裂e、PCBA焊盤虛焊或者焊盤各焊點之間連焊導致；重新焊接。2）現(xiàn)象描述：模塊無眼圖輸出原因分析：眼圖儀無法接收到光信號，模塊無光輸出。維修方法：a、測試過程確認測試光纖是否接錯；b、眼圖儀進行自動套模版，避免長久測試出現(xiàn)死機；c、

19、用光功率進行測試TX端是否有光輸出d、對模塊提供的偏流電路及調(diào)制電路進行檢查，是否有虛焊或開路現(xiàn)象（重點檢查紅色圈里器件）e、測量TOSAFPC是否斷裂f、更換TOSA3）現(xiàn)象描述：模塊單調(diào)過程出現(xiàn)ReadDuttemperaturefail原因分析：模塊無法監(jiān)測到溫度或溫度存在誤差維修方法：檢查點溫度串口或點溫線是否連好4）現(xiàn)象描述：模塊單調(diào)過程中A0/A2checkfail。原因分析：主要原因在于組裝環(huán)節(jié)漏燒錄維修方法：a、在組裝環(huán)節(jié)重新進行燒錄b、測試時模塊沒插好I2C通訊錯誤導致；注意操作c、測試板模口長期使用磨損使其12C通訊不穩(wěn)定導致；模口定期更換5）現(xiàn)象描述：模塊測試RX_ADC

20、fail原因分析：模塊收端采樣值不在范圍之內(nèi)維修方法：a、FPCRSSI腳之間不導通；更換ROSA.b、ROSA監(jiān)測ADC值偏小導致；確認ROSA端面和光纖端面清潔；c、ROSA監(jiān)測ADC值為零；ROSA的RISS引腳與GND短路或者虛焊；重新焊接。6）現(xiàn)象描述：模塊測試LOPoutofspec原因分析：模塊調(diào)節(jié)光功率不在范圍維修方法：a、TOSA端面有臟污或者光纖端面有臟污導致；確認端面清潔。b、TOSA組裝時EMI膠帶折皺導致裝配TOSA與光纖耦合不良；重新更換EMI膠帶再組裝。c、TOSA本身SE低，超出testplan的SPEC無法初調(diào)；更換TOSA.7）現(xiàn)象描述：模塊測試SEisto

21、olow原因分析：模塊光功率調(diào)節(jié)裝備提示斜率太小維修方法：a、TOSA端面有臟污或者光纖端面有臟污導致；確認端面清潔。b、TOSA組裝時EMI膠帶折皺導致裝配TOSA與光纖耦合不良；重新更換EMI膠帶再組裝。c、TOSA本身SE低，超出testplan的SPEC無法初調(diào)；更換TOSA.5.3、模塊高溫測試1）、現(xiàn)象描述：高溫測試DMI-TXPWR失敗原因分析：高溫測試超出發(fā)端監(jiān)控誤差范圍+/-1.5db維修方法：a、檢測光口是否清潔b、確何測試機臺已進行校準c、對模塊進行重新單調(diào)。2）、現(xiàn)象描述：高溫測試DMI-TXPWR失敗原因分析：高溫測試超出收端監(jiān)控誤差范圍+/-1.5db維修方法：a、

22、檢測光口是否清潔b、確何測試機臺已進行校準c、對模塊進行重新單調(diào)。3）現(xiàn)象描述：模塊高溫LOSD指標超出范圍原因分析：模塊ROSA來料一次性差，部分模塊指標不在范圍（LOSD：-17dbm）維修方法：a、清潔ROSA光口，測量模塊實際LOSD值b、檢查模塊ROSA是否安裝到位c、更換ROSA4）現(xiàn)象描述：模塊LOSCSEN測試失敗原因分析：主要原因為ROSA高速信號腳拆斷或來料靈敏值臨界造成；測量模塊實際度值，若比規(guī)格靈敏度大3dbm左右，一般是高速信號線有一根斷裂，會使信號的幅值減小一半；若靈敏度值臨界，可清潔測試光纖或ROSA光口，進行重新測試。維修方法：a、清潔光口，進行手工測試實際靈敏

23、度b、測試ROSA高速信號FPC線是否斷開c、更換ROSA6）現(xiàn)象描述：模塊TXOMA-DCA測試偏小原因分析：模塊單調(diào)時有3個LOPADCtarget（500,420,350）,當TOSA的光功率和于SE低時，目標光功率和TX-OMA會選擇第三點350uw,導致光調(diào)制幅度測試臨界維修方法：a、用光功率測試模塊實際值是否在-3dbm左右,若不是進行機臺校準或更換連接眼圖光纖。b、確保模塊光口清潔，對實際光功率小模塊進行重新單調(diào)c、更換TOSA6）現(xiàn)象描述：模塊TXLOP-DCA（H）示波器上讀取光功率值不在范圍原因分析：測試機臺異常維修方法：a、對模塊TX口進行清潔，用光功率測量值是否在此-3

24、dbm左右b、對模塊進行重新單調(diào)7）現(xiàn)象描述：模塊消光比偏高（實測值：6.7）原因分析：模塊在高溫下溫度升高時，斜效率SE下降，平均發(fā)送光功率下降，因單調(diào)過程中APC值未寫入A2中，APC沒有自動恢復，導致消光比偏高維修方法：a、對模塊進行單調(diào)，重新寫入APC值b、單調(diào)過程因串口通信問題，導致零星APC值沒有實際寫入A2中；修改裝備測試程序，寫入APC值后，進行回讀。8）現(xiàn)象描述：模塊ICC電流小原因分析：模塊ICC電流正常在210ma左右，ICC電流小的模塊只有110ma。維修方法：檢查驅(qū)動、限放、MCU是否能正常供電9）現(xiàn)象描述：模塊RX-LOS回滯超出范圍原因分析：收端測試光纖臟或ROS

25、A光品臟維修方法：清潔光品或光纖，重新測試10）現(xiàn)象描述：模塊檢測溫度失敗原因分析：模塊的殼體溫度超出規(guī)定范圍（上限：85度下限：95度）維修方法：對模塊進行溫度校準，重新測試11）現(xiàn)象描述：模塊高溫測試ER偏小原因分析：高溫補償?shù)恼{(diào)制電流偏小維修方法：a、三溫調(diào)試B、修改testplan：ModDACDelta_HT=0.30;0.26;0.25;0.20;0.15;0.10減小這些值可以將ER調(diào)高，此方案針對個別模塊，除非模塊是有相同的特性，才能進行相應的更改。12）現(xiàn)象描述：高溫眼圖異常原因分析：模塊的背光電流大，導致TxLOP_ADC=O,firmware會將ibias_DAC寫入一個

26、比較小的值來保護激光器維修方法：將模塊高溫的光功率調(diào)小（此testplan已經(jīng)做了更新），此方案目前只是針對cyoptic的激光器，此壞品用HTLOPADCtestplan重新單調(diào)和高溫測試13）現(xiàn)象描述：DMI_BIAS=0，發(fā)射光功率正常原因分析：該模塊bias下拉電阻有問題。維修方法：a、更換PCBA14）現(xiàn)象描述：模塊高溫測試EMM失敗原因分析：高溫校驗眼圖裕量時不在范圍內(nèi)維修方法：a、各機臺之間DCA差異導致；定時手動DCA校準。b、高溫補償?shù)恼{(diào)制電流偏小導致ER小；由于單調(diào)ModDACDelta_HT=0.30;0.26;0.25;0.20;0.15;0.10初調(diào)不準重新初調(diào)。C、

27、更換TOSA15）現(xiàn)象描述：高溫測試眼圖異常或無眼圖原因分析：模塊未進行單調(diào)或自身設計問題維修方法：a、未單調(diào)的模塊流到高溫導致；重新單調(diào)。b、高溫測試模塊的背光電流大，導致TxLOP_ADC=0，firmware會將ibias_DAC寫入一個比較小的值來保護激光器導致；選擇LOPADC（H）TESTPLAN重新單調(diào)和高溫。c、分析為DRIVER芯片擊穿，ISNK與VCC-TX阻值小；更換PCBA.5.4、模塊高溫老化1）現(xiàn)象描述：模塊ICC電流大原因分析：老化工具板供電電壓不穩(wěn)定，老化過程中芯片內(nèi)部短路，造成ICC電流大維修方法：a、更換模塊PCBAb、重新設計老化工具板，保證輸入給模塊電壓

28、穩(wěn)定3.3V5.5、模塊常溫測試1）現(xiàn)象描述：模塊TXOMA-DCA測試偏小原因分析：模塊單調(diào)時有3個LOPADCtarget（500,420，350），當TOSA的光功率和于SE低時，目標光功率和TX-OMA會選擇第三點350uw,導致光調(diào)制幅度測試臨界維修方法：a、用光功率測試模塊實際值是否在-3dbm左右,若不是進行機臺校準或更換連接眼圖光纖。b、確保模塊光口清潔，對實際光功率小模塊進行重新單調(diào)C、更換TOSA2）現(xiàn)象描述：模塊LOSCSEN測試失敗原因分析：主要原因為ROSA高速信號腳拆斷或來料靈敏值臨界造成；測量模塊實際度值，若比規(guī)格靈敏度大3dbm左右，一般是高速信號線有一根斷裂，

29、會使信號的幅值減小一半；若靈敏度值臨界，可清潔測試光纖或ROSA光口，進行重新測試。維修方法：a、清潔光口，進行手工測試實際靈敏度b、測試ROSA高速信號FPC線是否斷開c、更換ROSA3）現(xiàn)象描述：常溫測試DMI-TXPWR失敗原因分析：高溫測試超出發(fā)端監(jiān)控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法：a、檢測光口是否清潔b、確何測試機臺已進行校準c、對模塊進行重新單調(diào)。4）現(xiàn)象描述：常溫測試DMI-TXPWR失敗原因分析：高溫測試超出收端監(jiān)控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法：a、檢測光口是否清潔b、確何測試機臺已進行校準c、對模塊進行重新單調(diào)5）現(xiàn)象描述：常溫LOSD測試失敗原因分析：光纖與ROS

30、A口插拔過程不處于同一水平面。維修方法：a、檢查ROSAEMI膠帶邊角是否粘貼在結構件上b、對組裝EMI膠帶進行標準化c、更換ROSA5.6、模塊FQC測試1）現(xiàn)象描述：模塊TXOMA-DCA測試偏小原因分析：模塊單調(diào)時有3個LOPADCtarget（500,420，350）,當TOSA的光功率和于SE低時，目標光功率和TX-OMA會選擇第三點350uw,導致光調(diào)制幅度測試臨界維修方法：a、用光功率測試模塊實際值是否在-3dbm左右,若不是進行機臺校準或更換連接眼圖光纖。b、確保模塊光口清潔，對實際光功率小模塊進行重新單調(diào)c、更換TOSA2）現(xiàn)象描述：模塊LOSCSEN測試失敗原因分析：主要原

31、因為ROSA高速信號腳拆斷或來料靈敏值臨界造成；測量模塊實際度值，若比規(guī)格靈敏度大3dbm左右，一般是高速信號線有一根斷裂，會使信號的幅值減小一半；若靈敏度值臨界，可清潔測試光纖或ROSA光口，進行重新測試。維修方法：a、清潔光口，進行手工測試實際靈敏度b、測試ROSA高速信號FPC線是否斷開C、更換ROSA3）現(xiàn)象描述：常溫測試DMI-TXPWR失敗原因分析：高溫測試超出發(fā)端監(jiān)控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法：a、檢測光口是否清潔b、確何測試機臺已進行校準c、對模塊進行重新單調(diào)。4）現(xiàn)象描述：常溫測試DMI-TXPWR失敗原因分析：高溫測試超出收端監(jiān)控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法：

32、a、檢測光口是否清潔b、確何測試機臺已進行校準d、對模塊進行重新單調(diào)5）現(xiàn)象描述：eeprom檢查SN標簽與程序讀取不符原因分析：燒錄程序時，燒錄SN未對應相應的模塊維修方法：按不良品入庫重新下返修單，避免SN重復。六、附件6.1、模塊數(shù)字診斷監(jiān)控打開“SFPDEBUG”測試程序，彈出以下對話框，點擊“EXECUTE”對模塊的溫度、電壓、偏流、接收光功率、發(fā)送光功率進行時時監(jiān)控。6.2、LOS測試打開“CalculateCurve”程序，點擊“LOSTest”,彈出以下對話框：LOSA測試：測試初始界面為綠燈，逐步加大衰減，當衰減到一個固定點時，測試界面忽然從“綠燈”變成“紅燈”，記錄此時的接

33、光功率值，即為LOSA值。LOSD測試：測試初始界面為紅燈，逐步減小衰減，當衰減到一個固定點時，測試界面忽然從“紅燈”變成“綠燈”，記錄此時的接光功率值，即為LOSD值。LOSH測試：即為LOSA值與LOSD值的差值IECalCoefficent.viL0S7tsi艾件的站輯的工具宙口叫簾肋EHITunpIMIRzMIVCCBEhutCurveLQS舞總傭電平LO込紅討高電平血町6.3、CSEN測試點擊“運行”，打開“程序”中的“X-BERTGRT”程序，待X-BERTMAINFRAME界面彈出，ChangePanelColorstorearRecallSettinasOpenMod7VISAorLANPort&AddressGPIBO：1：IMSTROpenMod斗點擊“openMod4”后，會彈出“E-BERTFRAME1MODULE4,按照產(chǎn)品測試連接圖,進行靈敏度測試環(huán)境搭建（測試信號：6.25Gbps,PRBS27-l,BER=10-12）,增大收端衰減值,直至BER處忽然快變紅，然后進行120S誤碼測