1、第7章 SMT組裝工藝流程與生產(chǎn)線本章要點：本章要點：nSMT的組裝方式及工藝流程nSMT生產(chǎn)線的設(shè)計n工藝設(shè)計和組裝設(shè)計文件nSMT產(chǎn)品組裝中的靜電防護(hù)技術(shù)SMT的組裝方式的組裝方式SMT的組裝方式及工藝流程主要取決于表面組裝組件SMA的類型、使用的元件種類和組裝設(shè)備條件，大體上可將SMA分為： 1、單面混裝 2、雙面混裝 3、全表面組裝三種組裝類型共六種組裝方式SMT的組裝方式的組裝方式單面混合組裝單面混合組裝單面混合組裝：單面混合組裝：SMC/SMD與通孔插裝元件（與通孔插裝元件（THC）分布在）分布在PCB不同一面上不同一面上混裝，但其焊接面僅為單面。混裝，但其焊接面僅為單面。AB 組

2、件結(jié)構(gòu)示意圖組件結(jié)構(gòu)示意圖SMT的組裝方式的組裝方式單面混合組裝單面混合組裝單面混裝的兩種組裝方式：單面混裝的兩種組裝方式：1、先貼法：即在、先貼法：即在 PCB的的B面（焊接面）先貼裝面（焊接面）先貼裝SMC/SMD,而后在而后在A面面插裝插裝,其工藝特征是先貼后插；其工藝特征是先貼后插；2、后貼法：即先在、后貼法：即先在PCB的的A面插裝，而后在面插裝，而后在B面貼裝面貼裝SMC/SMD,其工藝其工藝特征是先插后貼；特征是先插后貼； SMT的組裝方式的組裝方式雙面混合組裝雙面混合組裝雙面混合組裝：雙面混合組裝：SMC/SMD和插裝元器件可混合分布在和插裝元器件可混合分布在PCB的同一面，的

3、同一面，同時，同時，SMC/SMD也可分布在也可分布在PCB的雙面。可分為兩種組裝方式：的雙面。可分為兩種組裝方式： 1、SMC/SMD和插裝元器件同側(cè)方式，圖和插裝元器件同側(cè)方式，圖(1)； 2、SMC/SMD和插裝元器件不同側(cè)方式，圖（和插裝元器件不同側(cè)方式，圖（2）；）；AABB 圖（圖（1）圖（圖（2）SMT的組裝方式的組裝方式全表面組裝全表面組裝全表面組裝：在全表面組裝：在PCB上只有上只有SMC/SMD而無插裝元器件的組裝方式，有兩種組裝而無插裝元器件的組裝方式，有兩種組裝方式：方式：1、單面表面組裝方式；、單面表面組裝方式；2、雙面表面組裝方式；、雙面表面組裝方式；單面表面組裝雙

4、面表面組裝AABBSMT的組裝工藝流程的組裝工藝流程單面混合組裝單面混合組裝單面混合組裝工藝流程：單面混合組裝工藝流程：來料檢測來料檢測 組裝開始組裝開始B面涂膠黏劑面涂膠黏劑 貼貼SMC膠黏劑固化膠黏劑固化翻板翻板A面插裝面插裝波峰焊接波峰焊接清洗清洗最終檢測最終檢測 圖圖2-1 （a）SMC先貼法先貼法 第一種方式第一種方式SMT的組裝工藝流程的組裝工藝流程單面混合組裝單面混合組裝來料檢測來料檢測 組裝開始組裝開始A面插件面插件 翻板翻板B面涂膠黏劑面涂膠黏劑貼貼SMC膠黏劑固化膠黏劑固化波峰焊接波峰焊接清洗清洗最終檢測最終檢測 圖圖2-1（b）SMC后貼法后貼法 第二種方式第二種方式單面

5、混合組裝工藝流程：單面混合組裝工藝流程：SMT的組裝工藝流程的組裝工藝流程雙面混合組裝雙面混合組裝來料檢測來料檢測 組裝開始組裝開始PCB A面涂膠面涂膠黏劑黏劑貼裝貼裝SMD焊膏烘干焊膏烘干膠黏劑固化膠黏劑固化溶劑清洗溶劑清洗插裝插裝波峰焊接波峰焊接清洗清洗最終檢測最終檢測 涂膠黏劑涂膠黏劑（選用）（選用）再流焊接再流焊接插裝插裝波峰焊接波峰焊接清洗清洗最終檢測最終檢測 A流程流程B流程流程圖圖2-2 雙面混合組裝工藝流程（雙面混合組裝工藝流程（SMD和插裝元件在同一側(cè)）和插裝元件在同一側(cè)） （第三種方式）（第三種方式）SMT的組裝工藝流程的組裝工藝流程雙面混合組裝雙面混合組裝來料檢測來料檢

6、測 組裝開始組裝開始A面涂膠黏劑面涂膠黏劑 貼貼SMIC熱棒或激光熱棒或激光再流焊接再流焊接溶劑清洗溶劑清洗A面插裝面插裝波峰焊接波峰焊接清洗清洗最終檢測最終檢測 圖圖2-3采用熱棒或激光再流焊接的雙面混合組裝工藝流程采用熱棒或激光再流焊接的雙面混合組裝工藝流程 第三種組裝方式第三種組裝方式SMT的組裝工藝流程的組裝工藝流程雙面混合組裝雙面混合組裝來料檢測來料檢測 組裝開始組裝開始A面涂膠黏劑面涂膠黏劑 貼貼SMIC再流焊接再流焊接插裝元件插裝元件引線打彎引線打彎翻板翻板貼裝貼裝SMD膠黏劑固化膠黏劑固化最終檢測最終檢測 焊膏焊膏 烘干烘干PCB B面面涂膠黏劑涂膠黏劑翻板翻板雙波峰焊接雙波峰

7、焊接溶劑清洗溶劑清洗圖圖2-4雙面混合組裝雙面混合組裝SMIC和和SMD分別在分別在A面與面與B面面 第四種組裝方式第四種組裝方式SMT的組裝工藝流程的組裝工藝流程雙表面混合組裝雙表面混合組裝來料檢測來料檢測 組裝開始組裝開始B面涂膠黏劑面涂膠黏劑 貼貼SMD膠黏劑固化膠黏劑固化翻板翻板A面涂敷焊膏面涂敷焊膏貼裝貼裝SMICA A面再流焊接面再流焊接最終檢測最終檢測 A A面插裝面插裝B B面波峰焊面波峰焊清洗清洗 圖圖2-5 雙面板混合組裝工藝雙面板混合組裝工藝 流程流程A 第四種組裝方式第四種組裝方式SMT的組裝工藝流程的組裝工藝流程雙表面混合組裝雙表面混合組裝來料檢測來料檢測 組裝開始組

8、裝開始B面涂膠黏劑面涂膠黏劑 涂膠黏劑涂膠黏劑貼裝貼裝SMD焊膏烘干焊膏烘干膠黏劑固化膠黏劑固化再流焊接再流焊接翻板翻板PCB APCB A面面涂敷焊膏涂敷焊膏最終檢測最終檢測 焊膏烘干焊膏烘干再流焊接再流焊接清洗清洗 圖圖2-5雙面板混合組裝工藝雙面板混合組裝工藝 流程流程B 第四種組裝方式第四種組裝方式貼裝貼裝SMICSMIC插裝器件插裝器件波峰焊接波峰焊接SMT的組裝工藝流程的組裝工藝流程全表面組裝全表面組裝來料檢測來料檢測 組裝開始組裝開始 涂敷焊膏涂敷焊膏貼裝貼裝SMD焊膏烘干焊膏烘干膠黏劑固化膠黏劑固化涂膠黏劑涂膠黏劑（選用）（選用）再流焊接再流焊接溶劑清洗溶劑清洗最終檢測最終檢測

9、 圖圖2-6單面組裝工藝流程單面組裝工藝流程 第五種方式第五種方式SMT的組裝工藝流程的組裝工藝流程全表面組裝全表面組裝來料檢測來料檢測 組裝開始組裝開始A面涂敷焊膏面涂敷焊膏 涂膠黏劑涂膠黏劑（選用）（選用）貼裝貼裝SMD焊膏烘干焊膏烘干膠黏劑固化膠黏劑固化再流焊接再流焊接清洗清洗翻板翻板最終檢測最終檢測 清洗清洗B B面涂敷焊膏面涂敷焊膏貼裝貼裝SMDSMD焊膏烘干焊膏烘干再流焊接再流焊接B面面 圖圖2-7雙面表面組裝工藝流程（雙面表面組裝工藝流程（a） 第六種方式第六種方式SMT的組裝工藝流程的組裝工藝流程全表面組裝全表面組裝來料檢測來料檢測 組裝開始組裝開始A面涂敷焊膏面涂敷焊膏 涂膠

10、黏劑涂膠黏劑（選用）（選用）貼裝貼裝SMD焊膏烘干焊膏烘干膠黏劑固化膠黏劑固化A面再流焊接面再流焊接清洗清洗翻板翻板最終檢測最終檢測 清洗清洗B B面涂膠黏劑面涂膠黏劑貼裝貼裝SMDSMD膠黏劑固化膠黏劑固化B面面雙波峰焊接雙波峰焊接 圖圖2-7雙面表面組裝工藝流程（雙面表面組裝工藝流程（b） 第六種方式第六種方式SMT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)設(shè)備常見的生產(chǎn)設(shè)備：常見的生產(chǎn)設(shè)備：日立印刷機(jī)日立印刷機(jī)JUKIJUKI貼片機(jī)貼片機(jī)富士貼片機(jī)富士貼片機(jī)勁拓回流焊機(jī)勁拓回流焊機(jī)Screen PrinterScreen PrinterMountMountReflowReflowAOIAOIS

11、MT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計主要設(shè)備的位置與分工主要設(shè)備的位置與分工SMT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計印刷機(jī)印刷機(jī)焊膏印刷機(jī)：焊膏印刷機(jī)： 位于位于SMT生產(chǎn)線的最前端，用來印刷焊膏或貼片膠。它將焊膏或貼片生產(chǎn)線的最前端，用來印刷焊膏或貼片膠。它將焊膏或貼片膠正確地漏印到印制板的焊盤或相應(yīng)位置上。膠正確地漏印到印制板的焊盤或相應(yīng)位置上。SMT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計印刷機(jī)印刷機(jī)HITACHIHITACHI全自動網(wǎng)板印刷機(jī)全自動網(wǎng)板印刷機(jī)NP-04LPNP-04LP采用采用Windows NTWindows NT交互式操作系統(tǒng)，交互式操作系統(tǒng)，操作便捷，高速、高精度、重復(fù)印刷性操作便捷，高速、高精度

12、、重復(fù)印刷性好好定位精度達(dá)定位精度達(dá)15m15m；適宜細(xì)間距適宜細(xì)間距QFPQFP、SOPSOP等器件的連續(xù)印刷等器件的連續(xù)印刷505050mm50mm印刷尺寸印刷尺寸460460360mm360mm貼片機(jī)貼片機(jī) 自動貼片機(jī)相當(dāng)于機(jī)器人自動貼片機(jī)相當(dāng)于機(jī)器人的機(jī)械手，能按照事先編制好的機(jī)械手，能按照事先編制好的程序把元器件從包裝中取出的程序把元器件從包裝中取出來，并貼放到印制板相應(yīng)的位來，并貼放到印制板相應(yīng)的位置上。置上。SMT 生產(chǎn)線的貼裝功生產(chǎn)線的貼裝功能和生產(chǎn)能力主要取決于貼裝能和生產(chǎn)能力主要取決于貼裝機(jī)的功能與速度。機(jī)的功能與速度。SMT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計貼片機(jī)貼片機(jī)SMT生產(chǎn)線

13、的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計貼片機(jī)貼片機(jī)JUKI KE2060RMJUKI KE2060RM貼片機(jī)貼片機(jī)采用采用Windows XPWindows XP操作系統(tǒng)，繼承模塊化概念操作系統(tǒng)，繼承模塊化概念 所具有的靈活性、通用性、可靠性與維護(hù)性；所具有的靈活性、通用性、可靠性與維護(hù)性；選配選配MNVCMNVC攝像機(jī)，多種攝像機(jī)，多種FEEDERFEEDER，適宜小型芯，適宜小型芯 片（片（02010201）、薄型芯片、）、薄型芯片、QFPQFP、CSPCSP、BGABGA等大等大 型芯片的貼裝；型芯片的貼裝；貼裝速度貼裝速度12500CPH12500CPH（激光）、（激光）、3400CPH3400CPH（圖

14、像）（圖像） 適宜細(xì)間距適宜細(xì)間距QFPQFP、SOPSOP等器件的連續(xù)印刷；等器件的連續(xù)印刷；貼片精度貼片精度0.05mm(500.05mm(5030mm30mm貼裝尺寸貼裝尺寸 330330250mm)250mm)。SMT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計貼片機(jī)貼片機(jī)FUJIFUJI高速貼片機(jī)高速貼片機(jī) XP-143 XP-143貼裝速度：貼裝速度：21800 chip/h 21800 chip/h 1600 IC/h1600 IC/h貼裝精度：貼裝精度：0.05mm0.05mm（小型晶片）（小型晶片）0.04mm0.04mm（QFPQFP零件）零件）ICIC引腳最小貼裝間距：引腳最小貼裝間距：0.

15、3mm0.3mm元件貼裝范圍：元件貼裝范圍：從微型型晶片（從微型型晶片（0.4mm0.4mm* *0.2mm0.2mm）到中型零件到中型零件(20mm(20mm* *25mm25mm）SMT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計回流焊機(jī)回流焊機(jī)回流焊機(jī)：回流焊機(jī)： 位于位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。其作用是提供一種加熱環(huán)境，使預(yù)先分配生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。其作用是提供一種加熱環(huán)境，使預(yù)先分配到印制板焊盤上的焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與到印制板焊盤上的焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB焊盤通過焊錫膏合金可焊盤通過焊錫膏合金可靠的給合在一起的焊接設(shè)備。靠的給合在一起的焊接設(shè)備。SMT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)

16、計回流焊機(jī)回流焊機(jī)勁拓勁拓8 8溫區(qū)無鉛熱風(fēng)回流焊爐溫區(qū)無鉛熱風(fēng)回流焊爐 NS-800NS-800導(dǎo)軌調(diào)寬范圍：導(dǎo)軌調(diào)寬范圍：50 mm50 mm400mm400mm溫度控制范圍：室溫溫度控制范圍：室溫300300溫度控制精度：溫度控制精度：11PCBPCB板溫度分布偏：板溫度分布偏：1.51.5升溫時間升溫時間 ：Approx. 30min Approx. 30min PCBPCB運輸方式：鏈傳動運輸方式：鏈傳動+ +網(wǎng)傳動網(wǎng)傳動 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計波峰焊機(jī)波峰焊機(jī)波峰焊機(jī)：波峰焊機(jī)： 是利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰與裝有元器件的是利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰與裝有元器件的PCB焊接

17、面相接觸，以一焊接面相接觸，以一定速度相對運動時實現(xiàn)群焊。主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板組裝工藝，以定速度相對運動時實現(xiàn)群焊。主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板組裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。工作原理示意圖工作原理示意圖SMT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計檢測設(shè)備檢測設(shè)備檢測設(shè)備檢測設(shè)備 其作用是對貼裝好的其作用是對貼裝好的PCB進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、自動光學(xué)檢測儀（放大鏡、顯微鏡、自動光學(xué)檢測儀（AOI）、在線測試儀（）、在線測試儀（ICT）、）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測

18、試儀等。檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計返修與清洗設(shè)備返修與清洗設(shè)備返修設(shè)備：返修設(shè)備： 其作用是對檢測出現(xiàn)故障的其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。站等。清洗設(shè)備：清洗設(shè)備： 其作用是將貼裝好的其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。位置可以不固定。物如助焊劑等除去。位置可以不固定。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線分類生產(chǎn)線分類1.表面組裝生產(chǎn)線按照表面組裝生產(chǎn)線按照自動化程度自動化程度:可分為全自

19、動生產(chǎn)線和半自動生產(chǎn)可分為全自動生產(chǎn)線和半自動生產(chǎn)線線全自動生產(chǎn)線全自動生產(chǎn)線:整條生產(chǎn)線的設(shè)備都是全自動設(shè)備，通過自動上板機(jī)、整條生產(chǎn)線的設(shè)備都是全自動設(shè)備，通過自動上板機(jī)、接駁臺和下板機(jī)將所有生產(chǎn)設(shè)備連成一條自動線；接駁臺和下板機(jī)將所有生產(chǎn)設(shè)備連成一條自動線；半自動生產(chǎn)線半自動生產(chǎn)線:主要生產(chǎn)設(shè)備沒有連接起來或沒有完全連接起來。主要生產(chǎn)設(shè)備沒有連接起來或沒有完全連接起來。2.按照生產(chǎn)線的按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小規(guī)模大小:可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線大型生產(chǎn)線大型生產(chǎn)線:具有較大的生產(chǎn)能力，一條大型生產(chǎn)線上的貼裝機(jī)由一臺具有較大的生產(chǎn)能力，一條大型生產(chǎn)線上的貼裝機(jī)由一

20、臺多功能機(jī)和多臺高速機(jī)組成；多功能機(jī)和多臺高速機(jī)組成；中、小型中、小型 SMT 生產(chǎn)線生產(chǎn)線:主要適合中、小型企業(yè)和研究所，滿足中、小主要適合中、小型企業(yè)和研究所，滿足中、小批量的生產(chǎn)任務(wù)。貼裝機(jī)一般選用可采用一臺多功能機(jī)；如果有一定的批量的生產(chǎn)任務(wù)。貼裝機(jī)一般選用可采用一臺多功能機(jī)；如果有一定的生產(chǎn)量，可采用一臺多功能機(jī)和一至兩臺高速機(jī)。生產(chǎn)量，可采用一臺多功能機(jī)和一至兩臺高速機(jī)。SMT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線電源生產(chǎn)線電源電源電源電壓和功率要符合設(shè)備要求：電源電源電壓和功率要符合設(shè)備要求：電壓要穩(wěn)定，一般要求單相電壓要穩(wěn)定，一般要求單相 AC 220 ( 220 士士 10 % ,

21、50 / 60Hz ) ，三相，三相 AC 380V ( 220 士士 10 % , 50 / 6OHz ）。如果達(dá)不到要求，須配置穩(wěn)壓電源，電）。如果達(dá)不到要求，須配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大于設(shè)備功耗的一倍以上。源的功率要大于設(shè)備功耗的一倍以上。貼裝機(jī)的電源要求獨立接地，一般應(yīng)采用三相五線制的接線方法。貼裝機(jī)的電源要求獨立接地，一般應(yīng)采用三相五線制的接線方法。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線氣源生產(chǎn)線氣源氣源氣源要根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力。可以利用工廠的氣源，也可以單獨配置無要根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力。可以利用工廠的氣源，也可以單獨配置無油壓縮空氣機(jī)。一般要求壓力大于油壓縮空

22、氣機(jī)。一般要求壓力大于 7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣。要求清潔、干燥的凈化空氣。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線環(huán)境生產(chǎn)線環(huán)境1.排風(fēng)管道排風(fēng)管道根據(jù)設(shè)備要求配置排風(fēng)機(jī)。對于全熱風(fēng)爐，一般要求排風(fēng)管道的最低流量值根據(jù)設(shè)備要求配置排風(fēng)機(jī)。對于全熱風(fēng)爐，一般要求排風(fēng)管道的最低流量值為為 500 立方英尺分鐘（立方英尺分鐘（ 14.15m3/min ）。）。2.清潔度、溫度、濕度清潔度、溫度、濕度工作間要保持清潔衛(wèi)生，無塵土、無腐蝕性氣體。工作間要保持清潔衛(wèi)生，無塵土、無腐蝕性氣體。環(huán)境溫度以環(huán)境溫度以 23 3 為最佳（印刷工作間環(huán)境溫度以為最佳（印刷工作間環(huán)境溫度以 23 士士

23、 3 為為最佳）。最佳）。相對濕度為相對濕度為 45 70 % RH。初步建立生產(chǎn)中的。初步建立生產(chǎn)中的ESD防護(hù)意識防護(hù)意識由于北方氣候干燥，風(fēng)沙較大，因此北方的由于北方氣候干燥，風(fēng)沙較大，因此北方的 SMT 生產(chǎn)線需要采用有雙層玻生產(chǎn)線需要采用有雙層玻璃的廠房，一般應(yīng)配備空調(diào)。璃的廠房，一般應(yīng)配備空調(diào)。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線環(huán)境生產(chǎn)線環(huán)境3.靜電防護(hù)要求：靜電防護(hù)要求：（1）設(shè)立靜電安全工作臺，由工作臺、防靜電桌墊、腕帶接頭和接地線等組）設(shè)立靜電安全工作臺，由工作臺、防靜電桌墊、腕帶接頭和接地線等組成。成。 （2）防靜電桌墊上應(yīng)有兩個以上的腕帶接頭，一個供操作人員用，一個供

24、技）防靜電桌墊上應(yīng)有兩個以上的腕帶接頭，一個供操作人員用，一個供技術(shù)人員，檢驗人員用。術(shù)人員，檢驗人員用。 （3）靜電安全工作臺上不允許堆放塑料盒、橡皮、紙板、玻璃等易產(chǎn)生靜電）靜電安全工作臺上不允許堆放塑料盒、橡皮、紙板、玻璃等易產(chǎn)生靜電的雜物、圖紙資料應(yīng)放入防靜電文件袋內(nèi)。的雜物、圖紙資料應(yīng)放入防靜電文件袋內(nèi)。 （4）佩帶防靜電腕帶：直接接觸靜電敏感器件的人員必須帶防靜電腕帶，腕）佩帶防靜電腕帶：直接接觸靜電敏感器件的人員必須帶防靜電腕帶，腕帶與人體皮膚應(yīng)有良好接觸。帶與人體皮膚應(yīng)有良好接觸。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線環(huán)境生產(chǎn)線環(huán)境（5）防靜電容器：生產(chǎn)場所的元件盛料袋、周轉(zhuǎn)箱

25、、）防靜電容器：生產(chǎn)場所的元件盛料袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB上下料架等上下料架等應(yīng)具備靜電防護(hù)作用，不允許使用金屬和普通容器，所有容器都必須接應(yīng)具備靜電防護(hù)作用，不允許使用金屬和普通容器，所有容器都必須接地。地。 （6）穿戴防靜電工作服：進(jìn)入靜電工作區(qū)的人員和接觸）穿戴防靜電工作服：進(jìn)入靜電工作區(qū)的人員和接觸SMD元器件的元器件的人員必須穿防靜電工作服，特別是在相對濕度小于人員必須穿防靜電工作服，特別是在相對濕度小于50%的干燥環(huán)境中的干燥環(huán)境中（如冬季）工作服面料應(yīng)符合國家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。（如冬季）工作服面料應(yīng)符合國家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。 （7）進(jìn)入工作區(qū)的人員必須穿防靜電工作鞋）進(jìn)入工作區(qū)的人員必須穿防靜電工作鞋

26、,穿普通鞋的人員應(yīng)使用導(dǎo)穿普通鞋的人員應(yīng)使用導(dǎo)電鞋束、防靜電鞋套或腳跟帶。電鞋束、防靜電鞋套或腳跟帶。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線環(huán)境生產(chǎn)線環(huán)境（8）生產(chǎn)線上用的傳送帶和傳動軸，應(yīng)裝有防靜電接地的電刷和支桿。）生產(chǎn)線上用的傳送帶和傳動軸，應(yīng)裝有防靜電接地的電刷和支桿。 （9）對傳送帶表面可使用離子風(fēng)靜電消除器。）對傳送帶表面可使用離子風(fēng)靜電消除器。 （10）生產(chǎn)場所使用的組裝夾具、檢測夾具、焊接工具、各種儀器等，都應(yīng)設(shè)）生產(chǎn)場所使用的組裝夾具、檢測夾具、焊接工具、各種儀器等，都應(yīng)設(shè)良好的接地線。良好的接地線。 （11）生產(chǎn)場所入口處應(yīng)安裝防靜電測試臺，每一個進(jìn)入生產(chǎn)現(xiàn)場的人員均應(yīng)）生產(chǎn)場所入口處應(yīng)安裝防靜電測試臺，每一個進(jìn)入生產(chǎn)現(xiàn)場的人員均應(yīng)進(jìn)行防靜電測試，合格后方能進(jìn)入現(xiàn)場。進(jìn)行防靜電測試，合格后方能進(jìn)入現(xiàn)場。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計生產(chǎn)線的設(shè)計總體設(shè)計總體設(shè)計 在進(jìn)行在進(jìn)行SMT生產(chǎn)線的設(shè)計時，應(yīng)先進(jìn)行生產(chǎn)線的設(shè)計時，應(yīng)先進(jìn)行SMT總體設(shè)計，以確定組裝元器件總體設(shè)計，以確定組裝