1、2022-2028全球及中國外包半導體封裝和測試服務行業研究及十四五規劃分析報告【報告篇幅】：113【報告圖表數】：134【報告出版時間】：2022年4月報告摘要受新冠肺炎疫情等影響，QYResearch調研顯示，2021年全球外包半導體封裝和測試服務市場規模大約為 億元（人民幣），預計2028年將達到 億元，2022-2028期間年復合增長率（CAGR）為 %。未來幾年，本行業具有很大不確定性，本文的2022-2028年的預測數據是基于過去幾年的歷史發展、行業專家觀點、以及本文分析師觀點，綜合給出的預測。2021年中國占全球市場份額為 %，美國為 %，預計未來六年中國市場復合增長率為 %，并

2、在2028年規模達到 百萬美元，同期美國市場CAGR預計大約為 %。未來幾年，亞太地區的重要市場地位將更加凸顯，除中國外，日本、韓國、印度和東南亞地區，也將扮演重要角色。此外，未來六年，預計德國將繼續維持其在歐洲的領先地位，2022-2028年CAGR將大約為 %。目前全球市場，主要由 和 地區廠商主導，全球外包半導體封裝和測試服務頭部廠商主要包括ASE、Amkor Technology、JCET、SPIL和Powertech Technology Inc.等，前三大廠商占有全球大約 %的市場份額。本報告研究“十三五”期間全球及中國市場外包半導體封裝和測試服務的發展現狀，以及“十四五”期間行業

3、發展預測。重點分析全球主要地區外包半導體封裝和測試服務的市場規模，歷史數據2017-2022年，預測數據2023-2028年。本文同時著重分析外包半導體封裝和測試服務行業競爭格局，包括全球市場主要企業中國本土市場主要企業競爭格局，重點分析全球主要企業近三年外包半導體封裝和測試服務的收入和市場份額。此外針對外包半導體封裝和測試服務行業產品分類、應用、行業政策、行業發展有利因素、不利因素和進入壁壘也做了詳細分析。全球及國內主要企業包括： ASE Amkor Technology JCET SPIL Powertech Technology Inc. TongFu Microelectronics

4、Tianshui Huatian Technology UTAC Chipbond Technology Hana Micron OSE Walton Advanced Engineering NEPES Unisem ChipMOS Technologies Signetics Carsem KYEC按照不同產品類型，包括如下幾個類別： 封裝服務 測試服務按照不同應用，主要包括如下幾個方面： 通信 汽車 計算機 消費電子 其他本文包含的主要地區和國家： 北美（美國和加拿大）歐洲（德國、英國、法國、意大利和其他歐洲國家）亞太（中國、日本、韓國、中國臺灣地區、東南亞、印度等）拉美（墨西哥和巴西等

5、） 中東及非洲地區本文正文共9章，各章節主要內容如下：第1章：報告統計范圍、產品細分、下游應用領域，以及行業發展總體概況、有利和不利因素、進入壁壘等；第2章：全球市場總體規模、中國地區總體規模，包括主要地區外包半導體封裝和測試服務總體規模及市場份額等；第3章：行業競爭格局分析，包括全球市場企業外包半導體封裝和測試服務收入排名及市場份額、中國市場企業外包半導體封裝和測試服務收入排名和份額等；第4章：全球市場不同產品類型外包半導體封裝和測試服務總體規模及份額等；第5章：全球市場不同應用外包半導體封裝和測試服務總體規模及份額等；第6章：行業發展機遇與風險分析；第7章：行業供應鏈分析，包括產業鏈、主要

6、原料供應情況、下游應用情況、行業采購模式、生產模式、銷售模式及銷售渠道等；第8章：全球市場外包半導體封裝和測試服務主要企業基本情況介紹，包括公司簡介、外包半導體封裝和測試服務產品介紹、外包半導體封裝和測試服務收入及公司最新動態等；第9章：報告結論。正文目錄1 外包半導體封裝和測試服務市場概述 1.1 產品定義及統計范圍 1.2 按照不同產品類型，外包半導體封裝和測試服務主要可以分為如下幾個類別 1.2.1 不同產品類型外包半導體封裝和測試服務增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028 1.2.2 封裝服務 1.2.3 測試服務 1.3 從不同應用，外包半導體封裝和測試服務主要包括如下幾個

7、方面 1.3.1 不同應用外包半導體封裝和測試服務增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028 1.3.2 通信 1.3.3 汽車 1.3.4 計算機 1.3.5 消費電子 1.3.6 其他 1.4 行業發展現狀分析 1.4.1 十三五期間（2017至2021）和十四五期間（2021至2025）外包半導體封裝和測試服務行業發展總體概況 1.4.2 外包半導體封裝和測試服務行業發展主要特點 1.4.4 進入行業壁壘 1.4.5 發展趨勢及建議2 行業發展現狀及“十四五”前景預測 2.1 全球外包半導體封裝和測試服務行業規模及預測分析 2.1.1 全球市場外包半導體封裝和測試服務總體規模（20

8、17-2028） 2.1.2 中國市場外包半導體封裝和測試服務總體規模（2017-2028） 2.1.3 中國市場外包半導體封裝和測試服務總規模占全球比重（2017-2028） 2.2 全球主要地區外包半導體封裝和測試服務市場規模分析（2017 VS 2021 VS 2028） 2.2.1 北美（美國和加拿大） 2.2.2 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家） 2.2.3 亞太主要國家/地區（中國、日本、韓國、中國臺灣、印度和東南亞） 2.2.4 拉美主要國家（墨西哥和巴西等） 2.2.5 中東及非洲地區3 行業競爭格局 3.1 全球市場競爭格局分析 3.1.1 全球市場主要企業外包半導體封

9、裝和測試服務收入分析（2017-2022） 3.1.2 外包半導體封裝和測試服務行業集中度分析：全球Top 5廠商市場份額 3.1.3 全球外包半導體封裝和測試服務第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業及市場份額 3.1.4 全球主要企業總部、外包半導體封裝和測試服務市場分布及商業化日期 3.1.5 全球主要企業外包半導體封裝和測試服務產品類型 3.1.6 全球行業并購及投資情況分析 3.2 中國市場競爭格局 3.2.1 中國本土主要企業外包半導體封裝和測試服務收入分析（2017-2022） 3.2.2 中國市場外包半導體封裝和測試服務銷售情況分析 3.3 外包半導體封裝和測試服務中國企業SWOT分

10、析4 不同產品類型外包半導體封裝和測試服務分析 4.1 全球市場不同產品類型外包半導體封裝和測試服務總體規模 4.1.1 全球市場不同產品類型外包半導體封裝和測試服務總體規模（2017-2022） 4.1.2 全球市場不同產品類型外包半導體封裝和測試服務總體規模預測（2023-2028） 4.2 中國市場不同產品類型外包半導體封裝和測試服務總體規模 4.2.1 中國市場不同產品類型外包半導體封裝和測試服務總體規模（2017-2022） 4.2.2 中國市場不同產品類型外包半導體封裝和測試服務總體規模預測（2023-2028）5 不同應用外包半導體封裝和測試服務分析 5.1 全球市場不同應用外包

11、半導體封裝和測試服務總體規模 5.1.1 全球市場不同應用外包半導體封裝和測試服務總體規模（2017-2022） 5.1.2 全球市場不同應用外包半導體封裝和測試服務總體規模預測（2023-2028） 5.2 中國市場不同應用外包半導體封裝和測試服務總體規模 5.2.1 中國市場不同應用外包半導體封裝和測試服務總體規模（2017-2022） 5.2.2 中國市場不同應用外包半導體封裝和測試服務總體規模預測（2023-2028）6 行業發展機遇和風險分析 6.1 外包半導體封裝和測試服務行業發展機遇及主要驅動因素 6.2 外包半導體封裝和測試服務行業發展面臨的風險 6.3 外包半導體封裝和測試服

12、務行業政策分析7 行業供應鏈分析 7.1 外包半導體封裝和測試服務行業產業鏈簡介 7.1.1 外包半導體封裝和測試服務產業鏈 7.1.2 外包半導體封裝和測試服務行業供應鏈分析 7.1.3 外包半導體封裝和測試服務主要原材料及其供應商 7.1.4 外包半導體封裝和測試服務行業主要下游客戶 7.2 外包半導體封裝和測試服務行業采購模式 7.3 外包半導體封裝和測試服務行業開發/生產模式 7.4 外包半導體封裝和測試服務行業銷售模式8 全球市場主要外包半導體封裝和測試服務企業簡介 8.1 ASE 8.1.1 ASE基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 8.1.2 ASE公司簡

13、介及主要業務 8.1.3 ASE外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 8.1.4 ASE外包半導體封裝和測試服務收入及毛利率（2017-2022） 8.1.5 ASE企業最新動態 8.2 Amkor Technology 8.2.1 Amkor Technology基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 8.2.2 Amkor Technology公司簡介及主要業務 8.2.3 Amkor Technology外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 8.2.4 Amkor Technology外包半導體封裝和測試服務收入及毛利率（2017-2022）

14、8.2.5 Amkor Technology企業最新動態 8.3 JCET 8.3.1 JCET基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 8.3.2 JCET公司簡介及主要業務 8.3.3 JCET外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 8.3.4 JCET外包半導體封裝和測試服務收入及毛利率（2017-2022） 8.3.5 JCET企業最新動態 8.4 SPIL 8.4.1 SPIL基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 8.4.2 SPIL公司簡介及主要業務 8.4.3 SPIL外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 8.4.4

15、SPIL外包半導體封裝和測試服務收入及毛利率（2017-2022） 8.4.5 SPIL企業最新動態 8.5 Powertech Technology Inc. 8.5.1 Powertech Technology Inc.基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 8.5.2 Powertech Technology Inc.公司簡介及主要業務 8.5.3 Powertech Technology Inc.外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 8.5.4 Powertech Technology Inc.外包半導體封裝和測試服務收入及毛利率（2017-2022）

16、8.5.5 Powertech Technology Inc.企業最新動態 8.6 TongFu Microelectronics 8.6.1 TongFu Microelectronics基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 8.6.2 TongFu Microelectronics公司簡介及主要業務 8.6.3 TongFu Microelectronics外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 8.6.4 TongFu Microelectronics外包半導體封裝和測試服務收入及毛利率（2017-2022） 8.6.5 TongFu Microelect

17、ronics企業最新動態 8.7 Tianshui Huatian Technology 8.7.1 Tianshui Huatian Technology基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 8.7.2 Tianshui Huatian Technology公司簡介及主要業務 8.7.3 Tianshui Huatian Technology外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 8.7.4 Tianshui Huatian Technology外包半導體封裝和測試服務收入及毛利率（2017-2022） 8.7.5 Tianshui Huatian Techn

18、ology企業最新動態 8.8 UTAC 8.8.1 UTAC基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 8.8.2 UTAC公司簡介及主要業務 8.8.3 UTAC外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 8.8.4 UTAC外包半導體封裝和測試服務收入及毛利率（2017-2022） 8.8.5 UTAC企業最新動態 8.9 Chipbond Technology 8.9.1 Chipbond Technology基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 8.9.2 Chipbond Technology公司簡介及主要業務 8.9.3 Chipbon

19、d Technology外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 8.9.4 Chipbond Technology外包半導體封裝和測試服務收入及毛利率（2017-2022） 8.9.5 Chipbond Technology企業最新動態 8.10 Hana Micron 8.10.1 Hana Micron基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 8.10.2 Hana Micron公司簡介及主要業務 8.10.3 Hana Micron外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 8.10.4 Hana Micron外包半導體封裝和測試服務收入及毛利率（201

20、7-2022） 8.10.5 Hana Micron企業最新動態 8.11 OSE 8.11.1 OSE基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 8.11.2 OSE公司簡介及主要業務 8.11.3 OSE外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 8.11.4 OSE外包半導體封裝和測試服務收入及毛利率（2017-2022） 8.11.5 OSE企業最新動態 8.12 Walton Advanced Engineering 8.12.1 Walton Advanced Engineering基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 8.12.2 Wa

21、lton Advanced Engineering公司簡介及主要業務 8.12.3 Walton Advanced Engineering外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 8.12.4 Walton Advanced Engineering外包半導體封裝和測試服務收入及毛利率（2017-2022） 8.12.5 Walton Advanced Engineering企業最新動態 8.13 NEPES 8.13.1 NEPES基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 8.13.2 NEPES公司簡介及主要業務 8.13.3 NEPES外包半導體封裝和測試服務產品

22、規格、參數及市場應用 8.13.4 NEPES外包半導體封裝和測試服務收入及毛利率（2017-2022） 8.13.5 NEPES企業最新動態 8.14 Unisem 8.14.1 Unisem基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 8.14.2 Unisem公司簡介及主要業務 8.14.3 Unisem外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 8.14.4 Unisem外包半導體封裝和測試服務收入及毛利率（2017-2022） 8.14.5 Unisem企業最新動態 8.15 ChipMOS Technologies 8.15.1 ChipMOS Technolo

23、gies基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 8.15.2 Unisem公司簡介及主要業務 8.15.3 ChipMOS Technologies外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 8.15.4 ChipMOS Technologies外包半導體封裝和測試服務收入及毛利率（2017-2022） 8.15.5 ChipMOS Technologies企業最新動態 8.16 Signetics 8.16.1 Signetics基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 8.16.2 Signetics公司簡介及主要業務 8.16.3 Signet

24、ics外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 8.16.4 Signetics外包半導體封裝和測試服務收入及毛利率（2017-2022） 8.16.5 Signetics企業最新動態 8.17 Carsem 8.17.1 Carsem基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 8.17.2 Carsem公司簡介及主要業務 8.17.3 Carsem外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 8.17.4 Carsem外包半導體封裝和測試服務收入及毛利率（2017-2022） 8.17.5 Carsem企業最新動態 8.18 KYEC 8.18.1 KYEC基本信

25、息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 8.18.2 KYEC公司簡介及主要業務 8.18.3 KYEC外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 8.18.4 KYEC外包半導體封裝和測試服務收入及毛利率（2017-2022） 8.18.5 KYEC企業最新動態9 研究成果及結論10 研究方法與數據來源 10.1 研究方法 10.2 數據來源 10.2.1 二手信息來源 10.2.2 一手信息來源10.3 數據交互驗證 10.4 免責聲明 表格目錄 表1 不同產品類型外包半導體封裝和測試服務增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028 （百萬美元） 表2 不同應用外包

26、半導體封裝和測試服務增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028（百萬美元） 表3 外包半導體封裝和測試服務行業發展主要特點 表4 進入外包半導體封裝和測試服務行業壁壘 表5 外包半導體封裝和測試服務發展趨勢及建議 表6 全球主要地區外包半導體封裝和測試服務總體規模（百萬美元）：2017 VS 2021 VS 2028 表7 全球主要地區外包半導體封裝和測試服務總體規模（2017-2022）&（百萬美元） 表8 全球主要地區外包半導體封裝和測試服務總體規模（2023-2028）&（百萬美元） 表9 北美外包半導體封裝和測試服務基本情況分析 表10 歐洲外包半導體封裝和測試服務基本情況分析

27、表11 亞太外包半導體封裝和測試服務基本情況分析 表12 拉美外包半導體封裝和測試服務基本情況分析 表13 中東及非洲外包半導體封裝和測試服務基本情況分析 表14 全球市場主要企業外包半導體封裝和測試服務收入（2017-2022）&（百萬美元） 表15 全球市場主要企業外包半導體封裝和測試服務收入市場份額（2017-2022） 表16 2021年全球主要企業外包半導體封裝和測試服務收入排名 表17 2021全球外包半導體封裝和測試服務主要廠商市場地位（第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊） 表18 全球主要企業總部、外包半導體封裝和測試服務市場分布及商業化日期 表19 全球主要企業外包半導體封裝和測試

28、服務產品類型 表20 全球行業并購及投資情況分析 表21 中國本土企業外包半導體封裝和測試服務收入（2017-2022）&（百萬美元） 表22 中國本土企業外包半導體封裝和測試服務收入市場份額（2017-2022） 表23 2021年全球及中國本土企業在中國市場外包半導體封裝和測試服務收入排名 表24 全球市場不同產品類型外包半導體封裝和測試服務總體規模（2017-2022）&（百萬美元） 表25 全球市場不同產品類型外包半導體封裝和測試服務市場份額（2017-2022） 表26 全球市場不同產品類型外包半導體封裝和測試服務總體規模預測（2023-2028）&（百萬美元） 表27 全球市場不同

29、產品類型外包半導體封裝和測試服務市場份額預測（2023-2028） 表28 中國市場不同產品類型外包半導體封裝和測試服務總體規模（2017-2022）&（百萬美元） 表29 中國市場不同產品類型外包半導體封裝和測試服務市場份額（2017-2022） 表30 中國市場不同產品類型外包半導體封裝和測試服務總體規模預測（2023-2028）&（百萬美元） 表31 中國市場不同產品類型外包半導體封裝和測試服務市場份額預測（2023-2028） 表32 全球市場不同應用外包半導體封裝和測試服務總體規模（2017-2022）&（百萬美元） 表33 全球市場不同應用外包半導體封裝和測試服務市場份額（2017

30、-2022） 表34 全球市場不同應用外包半導體封裝和測試服務總體規模預測（2023-2028）&（百萬美元） 表35 全球市場不同應用外包半導體封裝和測試服務市場份額預測（2023-2028） 表36 中國市場不同應用外包半導體封裝和測試服務總體規模（2017-2022）&（百萬美元） 表37 中國市場不同應用外包半導體封裝和測試服務市場份額（2017-2022） 表38 中國市場不同應用外包半導體封裝和測試服務總體規模預測（2023-2028）&（百萬美元） 表39 中國市場不同應用外包半導體封裝和測試服務市場份額預測（2023-2028） 表40 外包半導體封裝和測試服務行業發展機遇及主

31、要驅動因素 表41 外包半導體封裝和測試服務行業發展面臨的風險 表42 外包半導體封裝和測試服務行業政策分析 表43 外包半導體封裝和測試服務行業供應鏈分析 表44 外包半導體封裝和測試服務上游原材料和主要供應商情況 表45 外包半導體封裝和測試服務行業主要下游客戶 表46 ASE基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 表47 ASE公司簡介及主要業務 表48 ASE外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 表49 ASE外包半導體封裝和測試服務收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022） 表50 ASE企業最新動態 表51 Amkor Technology基本信

32、息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 表52 Amkor Technology公司簡介及主要業務 表53 Amkor Technology外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 表54 Amkor Technology外包半導體封裝和測試服務收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022） 表55 Amkor Technology企業最新動態 表56 JCET基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 表57 JCET公司簡介及主要業務 表58 JCET外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 表59 JCET外包半導體封裝和測試服務收入（百萬美

33、元）及毛利率（2017-2022） 表60 JCET企業最新動態 表61 SPIL基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 表62 SPIL公司簡介及主要業務 表63 SPIL外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 表64 SPIL外包半導體封裝和測試服務收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022） 表65 SPIL企業最新動態 表66 Powertech Technology Inc.基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 表67 Powertech Technology Inc.公司簡介及主要業務 表68 Powertech Technol

34、ogy Inc.外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 表69 Powertech Technology Inc.外包半導體封裝和測試服務收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022） 表70 Powertech Technology Inc.企業最新動態 表71 TongFu Microelectronics基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 表72 TongFu Microelectronics公司簡介及主要業務 表73 TongFu Microelectronics外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 表74 TongFu Microelec

35、tronics外包半導體封裝和測試服務收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022） 表75 TongFu Microelectronics企業最新動態 表76 Tianshui Huatian Technology基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 表77 Tianshui Huatian Technology公司簡介及主要業務 表78 Tianshui Huatian Technology外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 表79 Tianshui Huatian Technology外包半導體封裝和測試服務收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022

36、） 表80 Tianshui Huatian Technology企業最新動態 表81 UTAC基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 表82 UTAC公司簡介及主要業務 表83 UTAC外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 表84 UTAC外包半導體封裝和測試服務收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022） 表85 UTAC企業最新動態 表86 Chipbond Technology基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 表87 Chipbond Technology公司簡介及主要業務 表88 Chipbond Technology外包半

37、導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 表89 Chipbond Technology外包半導體封裝和測試服務收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022） 表90 Chipbond Technology企業最新動態 表91 Hana Micron基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 表92 Hana Micron公司簡介及主要業務 表93 Hana Micron外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 表94 Hana Micron外包半導體封裝和測試服務收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022） 表95 Hana Micron企業最新動態 表96 OS

38、E基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 表97 OSE公司簡介及主要業務 表98 OSE外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 表99 OSE外包半導體封裝和測試服務收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022） 表100 OSE企業最新動態 表101 Walton Advanced Engineering基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 表102 Walton Advanced Engineering公司簡介及主要業務 表103 Walton Advanced Engineering外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 表

39、104 Walton Advanced Engineering外包半導體封裝和測試服務收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022） 表105 Walton Advanced Engineering企業最新動態 表106 NEPES基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 表107 NEPES公司簡介及主要業務 表108 NEPES外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 表109 NEPES外包半導體封裝和測試服務收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022） 表110 NEPES企業最新動態 表111 Unisem基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及

40、行業地位 表112 Unisem公司簡介及主要業務 表113 Unisem外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 表114 Unisem外包半導體封裝和測試服務收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022） 表115 Unisem企業最新動態 表116 ChipMOS Technologies基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 表117 ChipMOS Technologies公司簡介及主要業務 表118 ChipMOS Technologies外包半導體封裝和測試服務產品規格、參數及市場應用 表119 ChipMOS Technologies外包半導體封裝和測試服務收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022） 表120 ChipMOS Technologies企業最新動態 表121 Signetics基本信息、外包半導體封裝和測試服務市場分布、總部及行業地位 表122 Signetics公司簡介