1、第一節第一節 元器件封裝庫的創建元器件封裝庫的創建第二節第二節 添加元器件的三維模型信息添加元器件的三維模型信息第三節第三節 輸出文件輸出文件第八講第八講 PCB設計提高（續）設計提高（續）第一節第一節 元器件封裝庫的創建元器件封裝庫的創建一、建立一個新的一、建立一個新的PCB庫庫l執行執行File New Library PCB Library命命令，建立一個名為令，建立一個名為PcbLibl . PcbLib的的PCB庫文庫文檔。檔。l執行執行File Save As命令，重新命名該命令，重新命名該PCB庫庫文檔。文檔。l按按Page UP鍵進行放大直到能夠看清網格。鍵進行放大直到能夠看清

2、網格。l單擊左下角單擊左下角PCB Library標簽進入標簽進入PCB Library面板。面板。在新建的在新建的PCB庫中添加、刪除或編輯封裝。庫中添加、刪除或編輯封裝。PCB Library Editor工作區工作區二、二、PCB Library編輯器面板編輯器面板 PCB Library面板提供操作面板提供操作PCB元器件的各元器件的各種功能，包括：種功能，包括：PCB Library 面板面板lComponents區域列出了當前區域列出了當前選中庫的所有元器件。選中庫的所有元器件。l在在Components區域中單擊右區域中單擊右鍵將顯示菜單選項，可以新建器鍵將顯示菜單選項，可以新建

3、器件、編輯器件屬性、復制或粘貼件、編輯器件屬性、復制或粘貼選定器件，或更新開放選定器件，或更新開放PCB的的器件封裝。器件封裝。lComponents Primitives區域區域列出了屬于當前選中元器件的圖列出了屬于當前選中元器件的圖元。元。l單擊列表中的圖元，在設計窗口中加亮顯示。單擊列表中的圖元，在設計窗口中加亮顯示。 選中選中圖元的加亮顯示方式取決于圖元的加亮顯示方式取決于PCB Library面板頂部面板頂部的選項：的選項：l啟用啟用 Mask 后，只有點中的圖元正常顯示，其他圖后，只有點中的圖元正常顯示，其他圖元將灰色顯示。元將灰色顯示。l啟用啟用 Select 后，設計者單擊的圖

4、元將被選中，然后后，設計者單擊的圖元將被選中，然后便可以對他們進行編輯。便可以對他們進行編輯。l在在 Component Primitives 區右鍵單擊可控制其中區右鍵單擊可控制其中列出的圖元類型。列出的圖元類型。l在在 Component Primitives 區域下是元器件封裝模區域下是元器件封裝模型顯示區，該區有一個選擇框，選擇框選擇那一部型顯示區，該區有一個選擇框，選擇框選擇那一部分，設計窗口就顯示那部分，可以調節選擇框的大分，設計窗口就顯示那部分，可以調節選擇框的大小。小。三、使用三、使用PCB Component Wizard創建封裝創建封裝 對于標準的對于標準的PCBPCB元器

5、件封裝，元器件封裝，PCBPCB元器件封裝向導，幫元器件封裝向導，幫助用戶完成助用戶完成PCBPCB元器件封裝的制作。元器件封裝的制作。l執行執行Tools Component WizardTools Component Wizard命令，或者直接在命令，或者直接在PCB PCB LibraryLibrary工作面板的工作面板的ComponentComponent列表中單擊右鍵，在彈出的菜列表中單擊右鍵，在彈出的菜單中選擇單中選擇Component WizardComponent Wizard命令，彈出命令，彈出Component Component WizardWizard對話框。對話框。元

6、器件封裝向元器件封裝向 導啟動界面導啟動界面l單擊單擊Next按鈕，進入向導對所用到的選項進行按鈕，進入向導對所用到的選項進行設置，建立設置，建立DIP20封裝需要如下設置：在模型樣封裝需要如下設置：在模型樣式欄內選擇相應選項，并選擇單位。式欄內選擇相應選項，并選擇單位。封封裝裝模模型型與與單單位位選選擇擇l單擊單擊Next按鈕，進入焊盤大小設置對話框。按鈕，進入焊盤大小設置對話框。焊焊盤盤大大小小設設置置對對話話框框l單擊單擊Next按鈕，進入焊盤間距設置對話框。按鈕，進入焊盤間距設置對話框。焊焊盤盤間間距距設設置置對對話話框框l單擊單擊Next按鈕，進入外形輪廓線條寬度設置對話框。按鈕，進

7、入外形輪廓線條寬度設置對話框。外外形形輪輪廓廓線線條條寬寬度度設設置置l單擊單擊Next按鈕，進入焊盤數量設置對話框。按鈕，進入焊盤數量設置對話框。焊焊盤盤數數量量設設置置l單擊單擊Next按鈕，進入器件封裝名稱輸入對話框。按鈕，進入器件封裝名稱輸入對話框。器器件件封封裝裝名名稱稱輸輸入入l單擊單擊Next按鈕，進入封裝向導結束對話框。單擊按鈕，進入封裝向導結束對話框。單擊Finish按鈕結束向導。按鈕結束向導。封封裝裝向向導導結結束束使用封裝向導創建的器件封裝使用封裝向導創建的器件封裝四、使用四、使用IPC Footprint Wizard創建封裝創建封裝 IPC Footprint Wiz

8、ard使用元器件的真實尺寸使用元器件的真實尺寸作為輸入參數，該向導基于作為輸入參數，該向導基于IPC7351規則使用標規則使用標準的準的AD09對象（如焊盤、線路）來生成封裝。對象（如焊盤、線路）來生成封裝。l執行執行Tools IPC Footprint Wizard命令，彈出命令，彈出IPC Footprint Wizard對話框。對話框。IPC元器件元器件封向導啟封向導啟動界面動界面l單擊單擊Next按鈕，進入封裝類型選擇對話框。按鈕，進入封裝類型選擇對話框。封裝類型選擇封裝類型選擇l單擊單擊Next按鈕，進入實際元器件參數輸入對話框。按鈕，進入實際元器件參數輸入對話框。實際元器件的參數

9、輸入對話框實際元器件的參數輸入對話框l單擊單擊Next按鈕，進入散熱焊盤設置對話框。按鈕，進入散熱焊盤設置對話框。散熱焊盤設置對話框散熱焊盤設置對話框l單擊單擊Next按鈕，進入按鈕，進入Heel spacing values設置對話框。設置對話框。Heel spacing values設置對話框設置對話框l單擊單擊Finish按鈕結束向導按鈕結束向導。使用使用IPC Footprint Wizard創建的器件封裝創建的器件封裝五、手工創建封裝五、手工創建封裝 對于形狀特殊的元器件，用封裝向導不能完成該器件對于形狀特殊的元器件，用封裝向導不能完成該器件的封裝建立，就需要用手工方法創建該器件的封

10、裝。創建的封裝建立，就需要用手工方法創建該器件的封裝。創建的步驟和方法：的步驟和方法：l1. 檢查當前使用的單位和網格顯示是否合適檢查當前使用的單位和網格顯示是否合適 執行執行Tools Library Options命令（快捷鍵為命令（快捷鍵為T，O）打開打開Board Options對話框。對話框。設設置置單單位位和和網網格格l2. 建立了一個新的空白元件建立了一個新的空白元件l執行執行Tools New Blank Component命令（快捷鍵命令（快捷鍵為為T，W），建立一個新的空白元件。），建立一個新的空白元件。l在在PCB Library面板雙擊該空空白元件的封裝名，彈面板雙擊該

11、空空白元件的封裝名，彈出出PCB Library Component mil對話框，對話框， Name處，輸入新名稱重新命名該元件。處，輸入新名稱重新命名該元件。 庫器件庫器件參數輸入參數輸入l3. 為新封裝添加焊盤為新封裝添加焊盤l執行執行Place Pad命令（快捷鍵為命令（快捷鍵為P,P）或單擊）或單擊工具欄按鈕，光標處將出現焊盤，放置焊盤之工具欄按鈕，光標處將出現焊盤，放置焊盤之前，先按前，先按Tab鍵，彈出鍵，彈出Pad mil對話框。對話框。設設置置焊焊盤盤參參數數l在對話框中編輯焊盤各項屬性。在對話框中編輯焊盤各項屬性。在在Hole Information選擇框中設置選擇框中設置

12、Hole Size(焊盤焊盤孔徑孔徑) ，選擇孔的形狀：，選擇孔的形狀：Round(圓形圓形)；在在Properties選擇框中，輸入焊盤序號選擇框中，輸入焊盤序號（Designator） ，在，在Layer處選擇處選擇Multi-Layer(多多層層)在在Size and Shape(大小和形狀大小和形狀)選擇框中，設置選擇框中，設置X-Size：60mil，Y-Size：60mil，Shape：Rectangular(方形方形)其它選缺省值，按其它選缺省值，按OK按鈕。按鈕。注意：第一個焊盤一般為方形焊盤。注意：第一個焊盤一般為方形焊盤。l放置焊盤放置焊盤 利用狀態欄顯示的坐標值，將焊盤拖

13、到到相應利用狀態欄顯示的坐標值，將焊盤拖到到相應的位置，單擊或者按的位置，單擊或者按Enter確認放置。連續放置其確認放置。連續放置其余焊盤，直到所有焊盤放置完成。余焊盤，直到所有焊盤放置完成。l右擊或者按右擊或者按Esc鍵退出放置焊盤模式鍵退出放置焊盤模式焊盤放置完成后的效果焊盤放置完成后的效果n4. 繪制封裝輪廓繪制封裝輪廓l單擊編輯窗口底部的單擊編輯窗口底部的Top Overlay標簽，轉換到標簽，轉換到頂層絲印層。頂層絲印層。l執行繪圖命令執行繪圖命令 Place Line命令（快捷鍵為命令（快捷鍵為P,L） Place Arc（Center）（快捷鍵為）（快捷鍵為P,A） Place

14、 Arc（Edge）（快捷鍵為）（快捷鍵為P,E） Place Arc（Any Angle）（快捷鍵為）（快捷鍵為P,N） Place Arc（Full Circle）（快捷鍵為）（快捷鍵為P,U） Place Fill （快捷鍵為（快捷鍵為P,F） Place Solid Region （快捷鍵為（快捷鍵為P,R）l繪制完成器件的外形輪廓，如圖所示。繪制完成器件的外形輪廓，如圖所示。手工創建完成的數碼管封裝手工創建完成的數碼管封裝六、從其他來源添加封裝六、從其他來源添加封裝【問題描述】【問題描述】當所需要元器件封裝與已有的封裝庫當所需要元器件封裝與已有的封裝庫內的元件極為相似時。設計者可以將

15、已有的封裝內的元件極為相似時。設計者可以將已有的封裝復制到自己建的復制到自己建的PCB庫，并對封裝進行重命名庫，并對封裝進行重命名和修改以滿足特定的需求。和修改以滿足特定的需求。 下面以下面以Miscellaneous Devices. Pcblib中中TO-92A為例說明如何拷貝到自己的元件封裝庫中并為例說明如何拷貝到自己的元件封裝庫中并進行適當的修改，以滿足特定的需求進行適當的修改，以滿足特定的需求l1. 打開集成庫文件打開集成庫文件執行執行File Open命令，找到命令，找到AD09安裝目錄下安裝目錄下Miscellaneous Devices.IntLlib集成庫文件集成庫文件l2.

16、 打開封裝庫文件打開封裝庫文件 鼠標雙擊鼠標雙擊Miscellaneous Devices. Pcblib。l3. 查找需要的元件封裝查找需要的元件封裝l 在在PCB Library面板中查找面板中查找TO-92A封裝，封裝，找到后，在找到后，在Components的的Name列表中選擇想復列表中選擇想復制的元器件制的元器件TO-92A，該器件將顯示在設計窗口中。，該器件將顯示在設計窗口中。l4. 復制元件封裝復制元件封裝l 在在Components的的Name列表中選擇想復列表中選擇想復制的元器件制的元器件TO-92A ，按鼠標右鍵，從彈出的下，按鼠標右鍵，從彈出的下拉菜內單選擇拉菜內單選擇

17、Copy命令。命令。選擇并復制封裝元件選擇并復制封裝元件TO-92A l5. 粘貼復制封裝元件到目標庫粘貼復制封裝元件到目標庫l 選擇目標庫的庫文檔，再單擊選擇目標庫的庫文檔，再單擊PCB Library面板，在面板，在Compoents區域，按鼠標右鍵，區域，按鼠標右鍵，彈出下拉菜單選擇彈出下拉菜單選擇Paste 1 Compoents，器件將，器件將被復制到目標庫文檔中（器件可從當前庫中復制被復制到目標庫文檔中（器件可從當前庫中復制到任一個已打開的庫中）。到任一個已打開的庫中）。粘貼復制封裝粘貼復制封裝元件到目標庫元件到目標庫l6. 修改元件封裝修改元件封裝l 可以對器件進行修改，比如更名

18、，修改可以對器件進行修改，比如更名，修改焊盤、外形輪廓等。焊盤、外形輪廓等。練練 習習一、使用一、使用PCB Component Wizard創建創建 DIP14封裝封裝二、使用二、使用IPC Footprint Wizard創建創建 SOP10封裝封裝三、手工創建封裝一個三、手工創建封裝一個 七段數碼管封裝七段數碼管封裝四、用從其他來源添加封裝的方法，修改四、用從其他來源添加封裝的方法，修改 TO-39封裝封裝第二節第二節 添加元器件的三維模型信息添加元器件的三維模型信息 鑒于現在所使用的元器件的密度和復雜度，現鑒于現在所使用的元器件的密度和復雜度，現在的在的PCB設計入員必須考慮元器件水平

19、間隙之外的設計入員必須考慮元器件水平間隙之外的其他設計需求，必須考慮元器件高度的限制、多個其他設計需求，必須考慮元器件高度的限制、多個元器件空間疊放情況。此外將最終的元器件空間疊放情況。此外將最終的PCB轉換為一轉換為一種機械種機械CAD工具，以便用虛擬的產品裝配技術全面工具，以便用虛擬的產品裝配技術全面驗證元器件封裝是否合格，這已逐漸成為一種趨勢。驗證元器件封裝是否合格，這已逐漸成為一種趨勢。AD09擁有三維模型可視化功能可為這些需求提供擁有三維模型可視化功能可為這些需求提供服務。服務。一、添加一、添加PCB封裝高度屬性封裝高度屬性l打開打開PCB Library Components對話框

20、對話框方法：方法：雙擊雙擊PCB Library面板面板Component列表中的列表中的封裝名稱。封裝名稱。雙擊雙擊PCB Library面板面板中的中的LED-10為為LED-10封裝封裝輸入高度值輸入高度值二、定義三維模型機械層對二、定義三維模型機械層對 【問題描述】【問題描述】三維模型在元器件被翻轉后必須翻轉三維模型在元器件被翻轉后必須翻轉到板子的另一面。如果設計者想將三維模型數據到板子的另一面。如果設計者想將三維模型數據（存放在一個機械層中）也翻轉到另一個機械層（存放在一個機械層中）也翻轉到另一個機械層中，需要在中，需要在PCB文檔中定義一個層對。文檔中定義一個層對。 層對就是將兩個

21、機械層定義為一對，層對中層對就是將兩個機械層定義為一對，層對中位于其中一個機械層的所有與該元器件相關的對位于其中一個機械層的所有與該元器件相關的對象會自動翻轉到與之配對的另一個機械層中。象會自動翻轉到與之配對的另一個機械層中。【方法】【方法】在在PCB Editor中定義，按鼠標右鍵彈出菜中定義，按鼠標右鍵彈出菜單，選單，選Options Mechanical Layers View Configurations 在對話框的左下角，單擊在對話框的左下角，單擊Layer Pairs按鈕，彈出按鈕，彈出Mechanical Layer Pairs對話框即可內定義層對。對話框即可內定義層對。【注意】

22、【注意】三維模型層對三維模型層對不能在不能在PCB Library Editor中定義，只能在中定義，只能在PCB Editor中定義。中定義。定義三維模定義三維模型機械層對型機械層對三、手工創建三維模型三、手工創建三維模型1. 打開打開PCB Library面板面板 在在PCB LibraryPCB Library面板雙擊面板雙擊封裝器件，打開封裝器件，打開PCB PCB Library ComponentLibrary Component對話對話框對話框詳，可修改元器框對話框詳，可修改元器件名稱、高度、描述信息。件名稱、高度、描述信息。2.2. 手工添加三維模型手工添加三維模型l打開打開3

23、D Body3D Body對話框對話框 在在PCB Library EditorPCB Library Editor中執行中執行 Place 3D Place 3D Body Body 命令，打開命令，打開3D Body3D Body對話框。對話框。3D Body對話框對話框l設置對應參數設置對應參數lOverall Height:三維模型頂面到電路板的距離三維模型頂面到電路板的距離 lStandoff Height: 三維模型底面到電路板的距離三維模型底面到電路板的距離l3D Color:三維模型的顏色。三維模型的顏色。l放置代表三維模型的多邊形放置代表三維模型的多邊形l 單擊單擊OK按鈕關

24、閉按鈕關閉3D Body對話框，進入放對話框，進入放置模式，光標變為十字準線，移動光標到適當位置模式，光標變為十字準線，移動光標到適當位置，單擊選定三維模型的起始點，接下來連續單置，單擊選定三維模型的起始點，接下來連續單擊選定若干個頂點，組成一個代表三維模型形狀擊選定若干個頂點，組成一個代表三維模型形狀的多邊形。的多邊形。l退出放置模式退出放置模式l 選定好最后一個點，右擊或按選定好最后一個點，右擊或按ESC鍵退出鍵退出放置模式，系統會自動連接起始點和最后一個點，放置模式，系統會自動連接起始點和最后一個點，形成封閉的多邊形如圖。形成封閉的多邊形如圖。l查看查看3D模型和退出模型和退出3D顯示模

25、式顯示模式l 可以隨時按可以隨時按3鍵進入鍵進入3D顯示模式，可查看顯示模式，可查看3D模型。按模型。按2鍵退出鍵退出3D顯示模式進入顯示模式進入2D顯示模顯示模式。式。添加三維模型后的效果添加三維模型后的效果3D顯示模式顯示模式3. 手工添加引腳三維模型手工添加引腳三維模型n打開打開3D Body對話框對話框n設置對應參數設置對應參數l關閉關閉3D Body對話框，進入放置模式，在對話框，進入放置模式，在2D模式模式下，光標變為十字準線。按下，光標變為十字準線。按Page Up鍵，將第一個鍵，將第一個引腳放大到足夠大，在第一個引腳的孔內放一個小引腳放大到足夠大，在第一個引腳的孔內放一個小的封

26、閉的正方形。的封閉的正方形。l選中小的正方形，按選中小的正方形，按Ctrl + C鍵將它復制到粘貼板，鍵將它復制到粘貼板，然后按然后按Ctrl + V鍵，將它粘貼到其它引腳的孔內。鍵，將它粘貼到其它引腳的孔內。l重復上述過程給所有的引腳添加三維模型。重復上述過程給所有的引腳添加三維模型。添加引腳三維模型后添加引腳三維模型后的效果的效果3D顯示模式顯示模式四、交互式方法創建三維模型四、交互式方法創建三維模型 使用交互式方式創建封裝三維模型對象的方使用交互式方式創建封裝三維模型對象的方法與手動方式類似，最大的區別是該方法中會檢法與手動方式類似，最大的區別是該方法中會檢測那些封閉形狀，這些閉環形狀包

27、含了封裝細節測那些封閉形狀，這些閉環形狀包含了封裝細節信息，可被擴展成三維模型，該方法通過設置信息，可被擴展成三維模型，該方法通過設置3D Body Manager對話框實現。對話框實現。l1. 激活封裝激活封裝 在封裝庫中單擊在封裝庫中單擊TO-39封裝，激活封裝。封裝，激活封裝。l2. 打開打開3D Body Manager對話框對話框 執行執行Tools Manage 3D Bodies for Current Component命令，打開命令，打開3D Body Manager對話框。對話框。3. 依據器件外形定義三維模型對應的形狀依據器件外形定義三維模型對應的形狀 選中選中Polyg

28、onal shape created from primitives on Top Overlay選項，單擊選項，單擊Body State欄中對應欄中對應的項目，并設置其它參數可以快速建立器件的三的項目，并設置其它參數可以快速建立器件的三維模型。維模型。 通過通過 3D Body Manager在現有在現有基元的基礎上快基元的基礎上快速建立三維模型速建立三維模型 單擊單擊Close按鈕，會在元器件上面顯示如圖所按鈕，會在元器件上面顯示如圖所示三維模型形狀，保存庫文件。示三維模型形狀，保存庫文件。三維模型形狀三維模型形狀4. 與手工創建三維模型一樣添加其它對象與手工創建三維模型一樣添加其它對象T

29、O-39完整的完整的三維模型圖三維模型圖五、建立一個新的五、建立一個新的3D模型庫模型庫 前面介紹的內容僅僅是為元器件封裝添加三前面介紹的內容僅僅是為元器件封裝添加三維模型信息，而不是維模型信息，而不是3D PCB模型庫。真正的模型庫。真正的3D PCB模型庫代表元器件的真實外形，一般是用模型庫代表元器件的真實外形，一般是用AutoCAD設計好的，然后導入到設計好的，然后導入到AD09軟件中。軟件中。3D PCB模型庫的建立。模型庫的建立。1. 創建一個創建一個3D PCB模型庫模型庫l執行執行FileNewLibraryPCB3D Library命令，命令，就在當前項目中添加了一個默認的文件

30、名為：就在當前項目中添加了一個默認的文件名為：PCB3DViewLib1.PCB3DLib的空白的空白3D模型文件。模型文件。2. 導入元器件的導入元器件的3D模型模型 用用AutoCAD設計好元器件的設計好元器件的3D模型，然后模型，然后以以stp的格式導出文件。執行的格式導出文件。執行Tools Import 3D Model命令把建好的命令把建好的3D模型導入到建好的模型導入到建好的3D庫中庫中導入導入3D模型模型練練 習習一、建立一個一、建立一個7段數碼管的段數碼管的3D模型模型二、建立一個二、建立一個DIP10的的3D模型模型三、練習觀察元器件和三、練習觀察元器件和PCB的的3D顯示

31、顯示第三節第三節 輸出文件輸出文件 已經完成了基本的已經完成了基本的PCB的設計和布線，還需的設計和布線，還需要把各種文件整理分發出來，從而來進行設計審要把各種文件整理分發出來，從而來進行設計審查、制造驗證和生產組裝查、制造驗證和生產組裝PCB板。這些需要輸出板。這些需要輸出的文件很多，有些文件是用于提供給的文件很多，有些文件是用于提供給PCB制造商，制造商，生產生產PCB板用，比如板用，比如PCB文件，或者文件，或者Gerber文件，文件，PCB規格書等等，而有的則是提供給工廠生產使規格書等等，而有的則是提供給工廠生產使用，比如用，比如Gerber文件用來開鋼網，文件用來開鋼網，Pick坐標

32、文件坐標文件做自動貼片插件機用，單層的測試點文件做做自動貼片插件機用，單層的測試點文件做ICT，元件絲印圖做生產作業文件等等，而對于這些要元件絲印圖做生產作業文件等等，而對于這些要求，求，AD09可以輸出各種用途的文件。可以輸出各種用途的文件。一、輸出一、輸出PDF文件文件 AD09提供一個叫做提供一個叫做Output Job Files的方的方式，該方式使用一種接口，為式，該方式使用一種接口，為 Output Job Editor，可用于將各種需要輸出文件捆綁在一起，可用于將各種需要輸出文件捆綁在一起，將它們發送給各種輸出方式（可以直接打印，生將它們發送給各種輸出方式（可以直接打印，生成成P

33、DF和生成文件）。和生成文件）。1.啟動啟動Output Job Files 打開設計好的原理圖、打開設計好的原理圖、PCB圖，單擊圖，單擊File菜單下菜單下的的Smart PDF.選項，然后將出現對話框，在這選項，然后將出現對話框，在這個對話框里面，僅僅是提示一下啟動智能個對話框里面，僅僅是提示一下啟動智能PDF向向導，直接點擊導，直接點擊Next進入下一步驟。進入下一步驟。智能智能PDF生成器啟動界面生成器啟動界面 2. 點擊點擊Next按鈕，進入按鈕，進入PDF轉換目標設置界面。轉換目標設置界面。目目標標文文件件設設置置界界面面3. 點擊點擊Next按鈕，進入選擇詳細的文件輸出表按鈕，

34、進入選擇詳細的文件輸出表選擇詳細的文件輸出表選擇詳細的文件輸出表4. 單擊單擊Next，進入是否生成元件報表對話框，進入是否生成元件報表對話框 。是否生成元件報表對話框是否生成元件報表對話框5. 單擊單擊Next，進入輸出層和區域的設置，進入輸出層和區域的設置輸出層和區域的設置輸出層和區域的設置附附加加選選項項設設置置對對話話框框6. 單擊單擊Next，進入，進入PDF附加選項設置對話框附加選項設置對話框 PDF附加選項設置對話框各設置項的意義：附加選項設置對話框各設置項的意義： lZoom區域縮放：該選項用來設定生成的區域縮放：該選項用來設定生成的PDF文檔，當在書簽文檔，當在書簽欄中選中元

35、件或網絡時，欄中選中元件或網絡時，PDF閱讀窗口縮放的大小，可以拖動閱讀窗口縮放的大小，可以拖動下面的滑塊來改變縮放的比例。下面的滑塊來改變縮放的比例。 lAdditional Bookmark生成額外的書簽：當選定生成額外的書簽：當選定Generate nets information時設定在生成的時設定在生成的PDF文檔中產生網絡信息。文檔中產生網絡信息。另外還可以設定是否產生另外還可以設定是否產生Pin引腳、引腳、Net Labels網絡標簽、網絡標簽、Ports端口的標簽。端口的標簽。 lSchematics原理圖：可以設定是否將原理圖：可以設定是否將No-ERC Markers忽略忽

36、略ERC檢查、檢查、Parameter Sets參數設置以及參數設置以及Probes探針工具放探針工具放置在生成的置在生成的PDF文檔中。還可以設置文檔中。還可以設置PDF文檔的顏色模式：有文檔的顏色模式：有Color彩色、彩色、 Grey scale灰度、灰度、Monochrome單色模式可供選單色模式可供選擇。擇。 lPCB：在此可以設置：在此可以設置PCB設計文件轉化為設計文件轉化為PDF格式時的顏色格式時的顏色模式，可以設置為模式，可以設置為Color、Grey scale、Monochrome模式。模式。工程中沒有工程中沒有PCB文件時，該選項為灰色。文件時，該選項為灰色。 7. 單

37、擊單擊Next按鈕進入按鈕進入PDF設置完成對話框設置完成對話框設設置置完完成成對對話話框框二、生成二、生成Gerber文件文件1. 打開設置對話框打開設置對話框 File Fabrication Outputs Gerber Files Gerber設置對話框設置對話框2. 設置設置General標簽參數標簽參數l單位：英寸或米制單位：英寸或米制l格式：格式：2：3，2：4，2：5三種三種3. 設置進行設置進行Gerber繪制輸出層設置繪制輸出層設置l單擊單擊 Layers標簽，然后單擊標簽，然后單擊 Plot Layers按鈕，按鈕，并選擇并選擇Used On。l 然后單擊然后單擊 Mirror Layers按鈕，并選擇按鈕，并選擇All Off。l然后在然后在Mechanical Layer標簽項選擇標簽項選擇PCB繪圖繪圖所用外形的機械層。所用外形的機械層。 當