1、微細(xì)加工工藝方法重案六組 微細(xì)加工技術(shù)是精密加工技術(shù)的一個(gè)分支，面向微細(xì)加工的電加工技術(shù),激光微孔加工、水射流微細(xì)切割技術(shù)等等在發(fā)展國(guó)民經(jīng)濟(jì)，振興我國(guó)國(guó)防事業(yè)等發(fā)面都有非常重要的意義，這一領(lǐng)域的發(fā)展對(duì)未來(lái)的國(guó)民經(jīng)濟(jì)、科學(xué)技術(shù)等將產(chǎn)生巨大影響，先進(jìn)國(guó)家紛紛將之列為未來(lái)關(guān)鍵技術(shù)之一并擴(kuò)大投資和加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與開(kāi)發(fā)。所以我們有理由有必要加快這一領(lǐng)域的發(fā)展和開(kāi)發(fā)進(jìn)程。前言TrainingUpgradingComposing微細(xì)加工技術(shù)的概念和特點(diǎn) 微細(xì)加工技術(shù)是指加工微小尺寸零件的生產(chǎn)加工技術(shù)。從廣義的角度來(lái)講，微細(xì)加工包括各種傳統(tǒng)精密加工方法和與傳統(tǒng)精密加工方法完全不同的方法，如切削技術(shù)，磨料加工技術(shù)

2、，電火花加工，電解加工，化學(xué)加工，超聲波加工，微波加工，等離子體加工，外延生產(chǎn)，激光加工，電子束加工，粒子束加工，光刻加工，電鑄加工等。從狹義的角度來(lái)講，微細(xì)加工主要是指半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)，因?yàn)槲⒓?xì)加工和超微細(xì)加工是在半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展的，特門(mén)市大規(guī)模集成電路和計(jì)算機(jī)技術(shù)的技術(shù)基礎(chǔ)，是信息時(shí)代微電子時(shí)代，光電子時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)之一。 微小尺寸和一般尺寸加工是不同的，其不同點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：變色龍模板標(biāo)題此處文字可編輯此處文字可編輯此處文字可編輯此處文字可編輯此處文字可編輯變色龍模板標(biāo)題此處文字可編輯此處文字可編輯此處文字可編輯此處文字可編輯此處文字可編輯變色龍模板標(biāo)題

3、此處文字可編輯此處文字可編輯此處文字可編輯此處文字可編輯此處文字可編輯 1、精度的表示方法 在微小尺寸加工時(shí)，由于加工尺寸很小，精度就必須用尺寸的絕對(duì)值來(lái)表示，即用取出的一塊材料的大小來(lái)表示，從而引入加工單位尺寸的概念。 2、微觀機(jī)理 以切削加工為例，從工件的角度來(lái)講，一般加工和微細(xì)加工的最大區(qū)別是切屑的大小。一般為金屬材料是由微細(xì)的晶粒組成，晶粒直徑為數(shù)微米到數(shù)百微米。一般加工時(shí),吃刀量較大，可以忽略晶粒的大小，而作為一個(gè)連續(xù)體來(lái)看待，因此可見(jiàn)一般加工和微細(xì)加工的機(jī)理是不同的。 3、加工特征 微細(xì)加工和超微細(xì)加工以分離或結(jié)合原子、分子為加工對(duì)象，以電子束、技工束、粒子束為加工基礎(chǔ)，采用沉積、刻蝕、濺射、蒸鍍等手段進(jìn)行各種處。微細(xì)加工方法1. 微細(xì)車(chē)削加工2. 微細(xì)銑削加工3. 微細(xì)鉆削加工4. 微細(xì)沖壓加工微細(xì)特種加工分類1、微細(xì)切削加工技術(shù)2、微細(xì)電火花加工技術(shù)3、微細(xì)電化學(xué)加工技術(shù)4、高能束流微細(xì)特種加工技術(shù)（包括微細(xì)激光加工技術(shù)、電子束加工技術(shù)、離子束加工技術(shù)）5、LIGA技術(shù)6