1、第一講第一講 印制電路基本概念印制電路基本概念第一章第一章 印制電路概論印制電路概論印制電路的應用范圍印制電路的應用范圍:(1) 信息類：約占信息類：約占50%,如微型計算機，如微型計算機，筆記本電腦，汽車控制系統等筆記本電腦，汽車控制系統等(2) 通訊類：約占通訊類：約占34%,如藍牙板卡如藍牙板卡,移動移動電話電話,互聯網互聯網,局域網局域網,調制解調器等調制解調器等(3) 消費類：約占消費類：約占16%,如電動玩具如電動玩具,電視電視機機,收錄音機收錄音機,打印機打印機,復印機等復印機等第一節第一節 印制電路基本概念印制電路基本概念一、印制電路常用術語一、印制電路常用術語1、印制電路（、

2、印制電路（Printed Circuit)在絕緣基材上，按預定設在絕緣基材上，按預定設計形成的印制組件或印制計形成的印制組件或印制線路以及兩者結合的導電線路以及兩者結合的導電圖形。圖形。印制電路常用術語印制電路常用術語2、印制線路、印制線路(Printed Wiring)在絕緣材料上形成的導電圖形在絕緣材料上形成的導電圖形,用于元用于元器件之間的連接器件之間的連接,但不包括印制組件。但不包括印制組件。PCB（Printed Circuit Board)印制電路或者印制線路的成品板稱印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板為印制電路板或者印制線路板.3、基板（基板（Base Bo

3、ard)可在其上形成導電圖形的絕緣材料。基可在其上形成導電圖形的絕緣材料。基板可以是剛性或撓性的，也可以是不覆板可以是剛性或撓性的，也可以是不覆金屬箔的或覆金屬箔的。金屬箔的或覆金屬箔的。印制電路常用術語印制電路常用術語4、單面印制板（、單面印制板（Single-side Printed Board)僅在一面上有導電圖形的印制板。僅在一面上有導電圖形的印制板。5、雙面印制板（、雙面印制板（Double-side Printed Board)兩面均有導電圖形的印制板。兩面均有導電圖形的印制板。6、多層印制板（、多層印制板（Multilayer Printed Board)由由3層或層或3層以上導

4、電圖形與絕緣材料交替粘接層以上導電圖形與絕緣材料交替粘接在一起，層壓而制成的印制板，簡稱多層板，要在一起，層壓而制成的印制板，簡稱多層板，要求層間導電圖形按需要互相連接。求層間導電圖形按需要互相連接。二、印制電路板的分類二、印制電路板的分類1、根據基板的強度分類、根據基板的強度分類（1）剛性印制板（）剛性印制板（Rigid Printed Board) 用剛性基材制成的印制板用剛性基材制成的印制板根據基板的強度分類根據基板的強度分類（2）柔性印制板（柔性印制板（Flexible Printed Board)用柔性基材制成的印制板，又稱軟性印制板用柔性基材制成的印制板，又稱軟性印制板根據基板的強

5、度分類根據基板的強度分類（3）剛柔性印制板（剛柔性印制板（Flex-rigid Printed Board)利用柔性基材，并在不同區域與剛性基材結合利用柔性基材，并在不同區域與剛性基材結合制成的印制板。制成的印制板。印制電路板的分類印制電路板的分類2、根據印制板導電圖形制作方法分類、根據印制板導電圖形制作方法分類（1）減成法印制板（）減成法印制板（Subtractive Board) 采用減成法工藝制成的印制電路板。采用減成法工藝制成的印制電路板。（2）加成法印制板（）加成法印制板（Additive Board) 采用加成法工藝制成的印制電路板。采用加成法工藝制成的印制電路板。3、根據印制板基

6、材分類、根據印制板基材分類（1）有機印制板（）有機印制板（Organic Board)（2）無機印制板（無機印制板（Inorganic Board) 由陶瓷、金屬鋁等材料構成由陶瓷、金屬鋁等材料構成印制電路板的分類印制電路板的分類4、根據印制板孔的制作工藝分類、根據印制板孔的制作工藝分類(1)孔化印制板孔化印制板(Plating Through Hole Board) 采用孔金屬化工藝制作的印制板采用孔金屬化工藝制作的印制板(2)非孔化印制板非孔化印制板(Non-plating Through Hole Board) 不采用孔金屬化工藝制作的印制板不采用孔金屬化工藝制作的印制板5、根據印制板導

7、電結構分類、根據印制板導電結構分類(1)單面印制板單面印制板(Single-side Printed Board)(2)雙面印制板雙面印制板(Double-side Printed Board)(3)多層印制板多層印制板(Multilayer Printed Board)三、印制板的一些基本概念三、印制板的一些基本概念孔孔(VIA)的概念的概念在雙層和多層板中板子間的電氣連接依靠小在雙層和多層板中板子間的電氣連接依靠小孔來完成孔來完成,根據孔的功能不同可將小孔作如下根據孔的功能不同可將小孔作如下分類：分類：1、通孔通孔：打穿整個扳子的孔。：打穿整個扳子的孔。2、埋孔埋孔：內部板子間的連接孔，而

8、從印制電：內部板子間的連接孔，而從印制電路板的表面看不到。路板的表面看不到。3、盲孔盲孔：不用穿透整個板子，而是幾層板子：不用穿透整個板子，而是幾層板子與表面板子相連。與表面板子相連。思考：為什么要有孔的區別？思考：為什么要有孔的區別？印制板的一些基本概念印制板的一些基本概念金手指金手指如果是兩塊印制電路如果是兩塊印制電路板相互連接板相互連接,會用到會用到接頭和插槽。鍍金的接頭和插槽。鍍金的接頭稱為金手指。接頭稱為金手指。金手金手指指印制板的一些基本概念對于多層板而言，根據功能的不同，各層板子可以對于多層板而言，根據功能的不同，各層板子可以分別是分別是信號層信號層（Signal)、電源層電源層

9、（Power)和和地線地線層層（Ground) 。對于雙面板而言：接插元件面稱為對于雙面板而言：接插元件面稱為元器件面元器件面，反面，反面則為則為焊接面焊接面。對于多層板而言：有內板和外板之分。對于多層板而言：有內板和外板之分。四、印制電路的產業特點四、印制電路的產業特點四高：高技術、高投入、高風險、高利潤四高：高技術、高投入、高風險、高利潤。具體如下：1、印制電路技術是多學科的一種綜合性技術。這、印制電路技術是多學科的一種綜合性技術。這些學科包括：電子技術、計算機技術、光學技術、些學科包括：電子技術、計算機技術、光學技術、材料科學、自動控制技術、機械加工和印制技術等材料科學、自動控制技術、機

10、械加工和印制技術等多種學科。多種學科。2、生產用的原材料和設備種類繁多，專業性強，、生產用的原材料和設備種類繁多，專業性強，工藝技術和設備更新換代快，生產環境要求高。工藝技術和設備更新換代快，生產環境要求高。3、印制電路生產是一種定單式生產，所以它受市、印制電路生產是一種定單式生產，所以它受市場需求的影響更為明顯。場需求的影響更為明顯。五、印制電路生產水平五、印制電路生產水平衡量印制電路的生產水平是以在衡量印制電路的生產水平是以在2.54mm標準網標準網格交點上的兩個盤之間，能布設導線的根數作為格交點上的兩個盤之間，能布設導線的根數作為標準的。標準的。1、在兩個焊盤間布設、在兩個焊盤間布設1根

11、導線，導線寬度根導線，導線寬度0.3mm，為低密度印制電路板；，為低密度印制電路板；2、在兩個焊盤間布設、在兩個焊盤間布設2根導線，導線寬度根導線，導線寬度0.2mm，為中密度印制電路板；，為中密度印制電路板；3、在兩個焊盤間布設、在兩個焊盤間布設3根導線，導線寬度為根導線，導線寬度為0.10.15mm，為高密度印制電路板；，為高密度印制電路板；4、在兩個焊盤間布設、在兩個焊盤間布設4根及根及4根以上導線，導線根以上導線，導線寬度為寬度為0.050.08mm，為超高密度印制電路板。，為超高密度印制電路板。印制電路生產水平印制電路生產水平目前目前,這個標準略有變化這個標準略有變化,特別在表面貼裝元器件中。特別在表面貼裝元器件中。對于高密度組裝的印制板對于高密度組裝的印制板,線寬、間距一般為線寬、間距一般為0.130.10mm,有的甚至達有的甚至達0.08mm。特別從多層板的層數來看特別從多層板的層數來看,普通的