1、產品名稱密級產品版本共頁工藝總體設計方案擬制：日期：yyyy-mm-dd審核：日期：yyyy-mm-dd批準：日期：yyyy-mm-dd修訂記錄日期修訂版本修改描述作者1 產品概述2 單板方案2.1.1繼承產品及同類產品工藝分析 52.1.2競爭對手工藝分析52.1.3單板工藝特點分析52.1.3.1產品結構分析 52.1.3.2PCB 及關鍵器件工藝特點分析52.1.4單板熱設計62.1.5單板裝配62.1.6工藝路線設計 62.2工藝能力分析及關鍵工序及其質量控制方案 62.2.1器件工藝難點分析： 72.2.2單板組裝工藝難點分析及質量控制方案 72.3制造瓶頸分析 72.4 平臺工具

2、/ 工裝選用和新工具 / 工裝73 整機方案 83.1 BOM 結構分層方案3.2 工序設計3.3 關鍵工序及其質量控制方案83.3.1裝配保證產品外觀質量83.3.2裝配保證產品互連互配要求 83.3.3裝配保證產品防護要求83.3.4 裝配保證其它要求83.4 生產安全要求 83.5 制造瓶頸分析 83.6 工具/工裝方案 (加個表:序號 工裝名稱 工裝目的 )83.7 新工藝和特殊工藝技術分析84 環保設計要求 94.1 單板環保設計要求94.2 整機設計環保要求9XX 工藝總體設計方案關鍵詞：摘 要：縮略語清單： 縮略語英文全名中文解釋1 1111 產品概述產品基本情況介紹，對產品的網

3、絡地位，運行環境、產品配置、系統功耗、 結構特點、產品結構框圖（包括機柜、插框、單板名稱、數量）、各單板在產品中 的位置進行介紹。2 單板方案2.1 生產方式確定和工序設計（依照現有的成熟的制造模式，結合各單板的特點（尺寸、板材、關鍵元器件、元 器件種類數、元器件數量、結構設計要求、估計產量等）確定并列出各單板的加工 工藝流程；分析各單板對工藝流程中各個工序的關鍵影響因素， 有針對性地設計各 工序合理的解決方法）2.1.1 繼承產品及同類產品工藝分析分析繼承產品、同類產品單板的工藝路線，工藝難點，品質水平，市場工藝 返修率，關鍵器件缺陷率，熱設計，故障檢測方式等。2.1.2 競爭對手工藝分析分

4、析競爭對手單板材料，器件型號，PCB 布局，可能的組裝工藝、故障檢測 方式，熱設計，屏蔽設計，結構設計特點等。2.1.3 單板工藝特點分析2.131 產品結構分析根據插框/盒體等結構、尺寸，描述單板安裝及緊固方式；結構件（扣板、拉手條等）種類及可裝配性、可操作性、禁布區等；結構對單板工藝設計的影響因素（連接器選型、禁布區、器件高度限制、PCB布局等）分析；工藝對單板結構設計（拉手條屏蔽結構（開口形狀、尺寸等）-考慮板邊器 件組裝公差，連接器數量與扳手強度配合關系，單板導向滑槽尺寸-考慮單板器件 與機框/單板防碰撞、單板組裝變形）、硬件設計的要求）。2.1.3.2 PCB 及關鍵器件工藝特點分析

5、（目的：確定工藝路線，提出其它業務設計約束）PCB 及關鍵器件列表:板名板材尺寸（長X寬X厚）工藝關鍵器件封裝*封裝名稱數量疋否新器件工藝關鍵器件：單板組裝時有加工難點的器件PCB 及關鍵器件工藝特點分析：1）PCB（板材選擇/尺寸確定分析、層數、寬厚比、對稱性設計要求、防變形 設計、三防設計要求）。2）密間距器件（pitch 0.4mm 翼形引腳、pitch 0.8mm 面陣列器件）工藝設計（PCB 表面處理方式、阻焊設計、焊盤設計、鋼網設計等），故障定位，可返修性。3）無引腳器件工藝設計（PCB 表面處理方式、阻焊設計、焊盤設計、鋼網設 計等），故障定位、可返修性。4）大功率器件工藝設計（

6、PCB 表面處理方式、阻焊設計、焊盤設計、鋼網設 計等），故障定位、可返修性。5）MLF BCC 器件工藝設計（PCB 表面處理方式、阻焊設計、焊盤設計、鋼網 設計等）， 故障定位、可返修性，可靠性。6）通孔回流焊器件選擇，測試設計（外引測試點）。7）PLCCIS座使用分析（根據失效率指標，建議取消 PLCCfi座，軟件采用在 線加載）。8）PCB 局部屏蔽設計。9）單板防塵和防護設計分析。2.1.4單板熱設計（簡要說明產品散熱方案、單板上主要功率器件散熱方案工藝實現方式： PCB 散熱、散熱器選用及裝配方式、PCB 布局設計等）2.1.5單板裝配扣板/ 擴展板、光模塊 /光纖、拉手條、導向組

7、件等結構件裝配方案2.1.6 工藝路線設計工藝路線 1 （列出適合工藝路線 1 的單板名稱）：工藝路線 2 （列出適合工藝路線 2 的單板名稱）：工藝路線 1 分析【分析該類單板的工藝特點（如 PCB 尺寸、單板焊點密度、 復雜度、器件封裝等），單板預計產量、單板重要性等影響單板工藝路線選擇的因 素。該處要著重說明為何選用以上工藝路線?！抗に嚶肪€ 2 分析2.2 工藝能力分析及關鍵工序及其質量控制方案（針對單板生產方式中對制造系統有特別或較高要求的部分進行分析，確定 工藝可行性及其質量控制方案，對于目前尚不具備或不成熟的工藝技術、能力，列 出工藝試驗需求和工藝試驗計劃）2.2.1 器件工藝難點

8、分析：1）密間距器件（pitch 0.4mm 翼形引腳、pitch 0.8mm 面陣列器件）組裝 工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質水平，來料控制，返修方式。2）無引腳器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質水平，來料控 制，返修方式。3）大功率器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質水平，來料控 制，返修方式。4）MLF BCC 器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質水平，來 料控制，返修方式。5）0402 等其它器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質水平， 來料控制，返修方式。6）新封裝器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），來料控制，返修方式。7）同軸連接器

9、、通孔器件間距w2。0mm 焊盤設計要求，歷史品質水平，工 藝控制。8）壓接器件孔徑公差控制，位置精度。9）PCB 防變形（寬厚比、生產防變形工裝、對工序的影響）。10）通孔回流焊焊點質量檢測。2.2.2單板組裝工藝難點分析及質量控制方案單板 1綜合考慮 1.2.1 中的器件，不同器件/PCB 組合后對工序產生的組裝工藝難點 （包括接近工藝能力極限、在工序能力范圍內但加工質量不穩定）；給出切實可行的解決方案（鋼網厚度、焊接托盤、印刷 / 貼片工序頂針等）和質量控制方案（檢 驗數量，結構測試方式，檢驗儀器/工具等）；必要時，增加 DPM 缺陷譜圖。單板 2注：沒有組裝工藝難點的單板，羅列出板名，

10、并注明“無組裝工藝難點，不需要特殊質量控制方案”；組裝工藝難點相似的單板，直接注明“參見XXX單 板”。2.3 制造瓶頸分析（分析各個工序的加工能力，指出制造瓶頸，說明其對單板生產的影響程 度，必要的可以提出解決方案及方案落實的時間計劃等。 ）考慮下列工序產能與整線生產產能的平衡1）印刷 2D 檢查2）通孔回流焊器件手工拾放3）貼片（散料，定制吸嘴特殊器件種類，器件種類數 /總數量）4）回流焊托盤5）AOI，5DX 生產能力6）選擇性波峰焊7）返修能力、產能8）裝配（光器件等）2.4 平臺工具 / 工裝選用和新工具 / 工裝（分別說明可以利用現有平臺部分的工裝 / 工具和需要重新制作的工裝工具及 制作完成的時間要求 ）工裝/工具：SMT 生產用托盤、定制吸嘴、元件加工工裝、插件 /常規波峰焊 托盤、周轉車、壓接墊板、選擇性波峰焊通用托盤、結構件裝配工裝、補焊定位工 裝、散熱器刷膠工裝、返修工裝（BGA、鋼網、噴嘴、起拔器等）等。3 整機方案3.1 BOM 結構分層方案描述整機、部件的層次關系。描述文件結構樹