1、電子燒結工藝未來展向以及別名電子燒結工藝其實又叫做新型陶瓷工藝技術，其工藝流程主要有，成型，電子燒結爐燒結，精加工，裝配等。作為一名電子封裝業的專業人士必須要對其有深入的研究探索才可以。主要有幾大研究方向，有燒結工藝結構性能的研究，標準化系列化粉末的研究，提高電子燒結出的電子產品可靠性與使用壽命的研究，加強陶瓷精密加工的研究。新型的電子陶瓷被用于電子封裝產品的一個重要材料，不但散熱性，導熱性比其他材料好，并且更于耐用，其優異性是封裝材料中的翹首。將在在社會中會越發體驗出其價值。據專業人士分析，將來的新型陶瓷材料將會用微波加熱的方法代替現在的電子燒結方法，陶瓷脆弱性地得到更好的改變，納米技術的應

2、用，以及智能陶瓷晶界工程設計功能的發展。 塑料封裝技術 摘要 塑料封裝是指對半導體器件或電路芯片采用樹脂等材料的一類封裝，塑料封裝一般被認為是非氣密性封裝。它的主要特點是工藝簡單、成本低廉、便于自動化大生產。塑料產品約占IC封裝市場的95%，并且可靠性不斷提高，在3GHz以下的工程中大量使用。標準塑料材料主要有約70%的填充料、18%環氧樹脂、外加固化劑、耦合劑、脫模劑等。各種配料成分主要取決于應用中的膨脹系數、介電常數、密封性、吸濕性、強韌性等參數的要求和提高強度、降低價格等因素。 Plastic packaging is a means of semiconductor devices o

3、r circuit chips such as resin used for a class of packaging materials, plastic packaging generally found to be non-hermetic package. Its main feature is a simple process, low-cost and easy to automate large-scale production. IC packaging plastic products account for about 95% of the market, and cont

4、inuously improve the reliability, and 3GHz in the following widely used in the project. Standard plastic materials, about 70% of the principal filler, epoxy resin and 18%, plus curing agent, coupling agent, such as release agent. The main components of a variety of ingredients depending on the appli

5、cation of expansion coefficient, dielectric constant, tightness, moisture absorption, strength and toughness, and other parameters of the requirements and increase the intensity, lower prices and other factors.關鍵字 塑料封裝技術 發展引言電子封裝技術是微電子工藝中的重要一環，通過封裝技術不僅可以在運輸與取置過程中保護器件還可以與電容、電阻等無緣器件組合成一個系統發揮特定的功能。按照密封

6、材料區分電子封裝技術可以分為塑料和陶瓷兩種主要的種類。陶瓷封裝熱傳導性質優良，可靠度佳，塑料的熱性質與可靠度雖遜于陶瓷封裝，但它具有工藝自動化自動化、低成本、薄型化等優點，而且隨著工藝技術與材料的進步，其可靠度已有相當大的改善，塑料封裝為目前市場的主流。封裝技術的方法與原理 塑料封裝的流程圖如圖所示，現將IC芯片粘接于用腳架的芯片承載座上，然后將其移入鑄模機中灌入樹脂原料將整個IC芯片密封，經烘烤硬化與引腳截斷后即可得到所需的成品。塑料封裝的化學原理可以通過了解他的主要材料的性能與結構了解。常用塑料封裝材料有環氧樹脂、硅氧型高聚物、聚酰亞胺等 環氧樹脂是在其分子結構中兩個活兩個以上環氧乙烷換的

7、化合物。它是穩定的線性聚合物，儲存較長時間不會固化變質，在加入固化劑后才能交聯固化成熱固性塑料。硅氧型高聚物的基本結構是硅氧交替的共價鍵和諒解在硅原子上的羥基。因此硅氧型高聚物既具有一般有機高聚物的可塑性、彈性及可溶性等性質，又具有類似于無極高聚物石英的耐熱性與絕緣性等優點。聚酰亞胺又被稱為高溫下的“萬能”塑料。它具有耐高溫、低溫，耐高劑量的輻射，且強度高的特點。塑料封裝技術的發展 塑封料作為IC封裝業主要支撐材料，它的發展，是緊跟整機與封裝技術的發展而發展。 整機的發展趨勢：輕、小（可攜帶性）；高速化；增加功能；提高可靠性；降低成本；對環境污染少。封裝技術的發展趨勢：封裝外形上向小、薄、輕、

8、高密度方向發展；規模上由單芯片向多芯片發展；結構上由兩維向三維組裝發展；封裝材料由陶封向塑封發展；價格上成本呈下降趨勢。 隨著高新技術日新月異不斷發展對半導體應用技術不斷促進，所以對其環氧封裝材料提出了更加苛刻的要求，今后環氧塑封料主要向以下五個方面發展： 1 向適宜表面封裝的高性化和低價格化方向發展。為了滿足塑封料高性化和低價格，適宜這種要求的新型環氧樹脂不斷出現，結晶性樹脂，因分子量低，熔融粘度低，但熔點高具有優良的操作性，適用于高流動性的封裝材料。目前已經有的結晶性環氧樹脂，為了得到適用于封裝材料的熔點范圍，多數接枝了柔軟的分子鏈段，但是成型性和耐熱性難以滿足封裝材料的要求，所以必須開發

9、新的結晶性的環氧樹脂。 2 向適宜倒裝型的封裝材料方向發展 。最近隨著電子工業的發展，作為提高高密度安裝方法，即所謂裸管芯安裝引起人們的高度重視。在裸管芯倒裝法安裝中，為了保護芯片防止外界環境的污染，利用液體封裝材料。在液體封裝料中，要求對芯片和基板間隙的浸潤和充填，因這種浸潤和充填最終是通過毛細管原理進行的，因此要求樹脂具有非常高的流動性，同時無機填充率要降低。但液體封裝料與芯片之間的應力會增大，因此要求塑封料必須具有低的線膨脹系數，現在國外采用具有萘環結構的新型環氧樹脂制備塑封料。 3 BGA、CSP等新型封裝方式要求開發新型材料。裸管芯安裝方法，雖然是實現高密度化封裝的理想方法，但目前仍

10、有一些問題，如安裝裝置和芯片質量保證等，出現了一種新的封裝方式即 BGA或CSP，這是一種格子接頭方式的封裝，不僅可以實現小型化、輕量化而且可達到高速傳遞化，目前這種封裝形式正處于快速增長期。但這種工藝成型后在冷卻工藝出現翹曲現象，這是因為基板與封裝材料收縮率不同引起的?？朔椒ㄊ潜M量使封裝料與基板線膨脹系數接近，從封裝材料和基板粘合劑兩方面均需開發新型塑封料的同時提高保護膜與材料的密著性。 4 高散熱性的塑封料。隨著電子儀器的發展，封裝材料散熱性的課題已提出，因為塑封料基體材料 環氧樹脂屬于有機高分子材料，基于分子結構的不同，熱傳導性的改善受到局限，因此從引線框架的金屬材料著手，采用42#銅

11、合金，因為有比較高的熱傳導率，銅合金引線框架表面有一層氧化膜，因此要求塑封料與之有良好的粘接密著性。國外有些廠家正在研究開發，通過引入鏈段，提高范德瓦爾引力，以提高塑封料與銅框架的引力。 5 綠色環保型塑封料：隨著全球環保呼聲日益高漲，綠色環保封裝是市場發展的要求，上海常祥實業采用不含阻燃劑的環氧樹脂體系或更高填充量不含阻燃劑的綠色環保塑封料已經全面上市。也有一些國外公司正在試用含磷化合物,包括紅磷和瞵。 總之，隨著集成電路向高超大規模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能方向的迅速發展及電子封裝技術由通孔插裝（PHT）向表面貼裝技術發展，封裝形式由雙列直插（DIP）向（薄型）四邊引線扁平封

12、裝（TQFP/QFP）和球柵陣列塑裝（PBGA）以及芯片尺寸封裝（CSP）方向發展，塑封料專家劉志認為：塑封料的發展方向正在朝著無后固化、高純度、高可靠性、高導熱、高耐焊性、高耐濕性、高粘接強度、低應力、低膨脹、低粘度、易加工、低環境污染等方向發展。二封裝技術發展八大趨勢1 IC封裝正從引線封裝向球柵陣列封裝發展。2 BGA封裝正向增強型BGA、倒裝片積層多層基板BGA、帶載BGA等方向進展，以適應多端子、大芯片、薄型封裝及高頻信號的要求。3 CSP的球柵節距正由1.0mm向0.8mm、0.5mm，封裝厚度正向0.5mm以下的方向發展，以適應超小型封裝的要求。4 晶圓級的封裝工藝(wafer

13、level package，WLP)則采用將半導體技術與高密度封裝技術有機結合在一起，其工藝特點是：在硅圓片狀態下，在芯片表面再布線，并由樹脂作絕緣保護，構成球形凸點后再切片。由此可以獲得真正與芯片尺寸大小一致的CSP封裝，以降低單位芯片的生產成本。5 為適應市場快速增長的以手機、筆記本電腦、平板顯示等為代表的便攜式電子產品的需求，IC封裝正在向著微型化、薄型化、不對稱化、低成本化方向發展。6 為了適應綠色環保的需要，IC封裝正向無鉛化、無溴阻燃化、無毒低毒化方向快速發展。7 為了適應多功能化需要，多芯片封裝成為發展潮流，采用兩芯片重疊，三芯片重疊或多芯片疊裝構成存儲器模塊等方式，以滿足系統功

14、能的需要。8 三維封裝可實現超大容量存儲，有利于高速信號傳播，最大限度地提高封裝密度，并有可能降低價格，因此，它將成為發展高密度封裝的一大亮點。其它封裝技術1 多芯片（MCP）封裝。多芯片封裝（MCP，Multichip Package），許多FLASH就是采用這種封裝，通常把ROM和RAM封裝在一塊兒。多芯封裝（MCP）技術是在高密度多層互連基板上，采用微焊接、封裝工藝將構成電子電路的各種微型元器件(裸芯片及片式元器件)組裝起來，形成高密度、高性能、高可靠性的微電子產品(包括組件、部件、子系統、系統)。它是為適應現代電子系統短、小、輕、薄和高速、高性能、高可靠、低成本的發展方向而在PCB和S

15、MT的基礎上發展起來的新一代微電子封裝與組裝技術，是實現系統集成的有力手段。2 PGA（Pin Grid Array）與PAC（Pad Array Carrier）。圖1-8（a）描述了LCC（Leadless Chip Carrier）與PAC的差別。顯然，隨著有源器件I/O管腳的增加，對于I/O管腳分布在四周的封裝形式，其整個尺寸也以驚人的速度龐大起來，這與封裝尺寸最小化趨勢背道而馳。從圖1-8（b）可以看出不同封裝形式的管腳數與芯片表面積的變化關系。很明顯，對于大規模和超大規模集成電路，當半導體元器件的I/O管腳數超過100時，PGA和PAC封裝具有不可替代的優勢。3球形陣列封裝BGA是

16、封裝形式的一大進步，封裝材料有塑料或陶瓷等。PBGA的焊球一般為可回流的共晶合金Sn62Pb36Ag2或Sn63Pb37，在焊接時自對中能力很好；CBGA和TBGA的焊球為Sn10Pb60，熔點溫度很高（304度左右），在回流焊時不會融化，其自對中能力較差。隨著無鉛化的逐步實施，大部分BGA器件開始采用SnAgCu作為引腳材料。4倒裝芯片 (Flip-Chip)。倒裝芯片是一種IC芯片與下一級封裝連接的技術。IC的活化面對著基板，在封裝效率方面，倒裝芯片技術達到了減少芯片尺寸的終點。倒裝芯片的圖電技術包括鍍金屬凸點、金柱、金屬柱加聚合物、銅柱、焊料凸點和聚合物凸點等。倒裝芯片的鍵合工藝包括熱壓

17、、各向異性導電膠（ACA）、各向同性導電膠（ICA）、非導電膠和焊接等。結論封裝技術作為信息產業的重要基礎在在產品中發揮著很大的作用。具體來說有封裝市場巨大，決定產品性能、可靠性、壽命、成本等?，F代電子信息產業的競爭在某種意義上主要就是電子封裝業的競爭，它在一定程度上決定著現代工業化的水平。而作為封裝技術的主流塑料封裝技術的發展更加至關重要。每年都有大量的資金投入到塑料封裝技術的改進與研發中，可以預見在將來塑料封裝技術將以更加完美的姿態應用在我們生活的方方面面。參考文獻微系統封裝技術概論 金玉豐 王志平編著 微電子材料與制程 陳力俊主編 微電子工藝基礎 李薇薇 王勝利 劉玉玲編著在電子產品行業

18、中電子封裝工藝技術的重要性電子產品行業成長最快的三大版塊，囊括“測試與測量”、“電子部件 ”和“電子封裝工藝”.近十年來，無限元仿真已被推行到微電子封裝（含板級與微系統拼裝）方案與靠得住性分析的范圍。無限元仿真豈但能夠正在多種規范作機器應力及形變分析，還能夠作熱傳分析，甚至是熱傳與工具嚙合分析.電子封裝產品的檢測也非常主要，要有罕用元機件的檢測要領和經歷。電子燒結工藝正常材料有非金屬，金屬燒結，玻璃燒結陶瓷，玻璃等，是由重型電子燒結爐燒結的產品，其比熱，材料的用量，溫度，氣體的供給都密沒有可分，假如內中哪個環節出現了問題，那燒結出的產品將會拋棄。所以電子封裝這個行業必須要掌握著一定的技能手段，

19、同時電子封裝事業的利潤也是碩大的，成本不到幾塊的產品將會賣幾十甚至幾百等。這個新起的事業將會給電子事業帶來巨大的發展。 電子封裝，電子燒結技術在電子產品中的歷史演變電子封裝界廣泛展望21百年的頭十年將迎來微電子封裝技能的第四個前進階段3D 疊層封裝時期-其專人性的貨物將是零碎級封裝，它正在封裝觀點上發作了反動 性的變遷，從本來的封裝部件概念演化成封裝零碎它是將多個芯片和能夠的無源部件集成正在同一封裝內， 構成存正在零碎性能的模塊，因此能夠完成較高的功能密度、更高的集成度、更 小的利潤和更大的靈敏性。隨著信息時期的到來，電子輕工業失去了快速前進，電腦、挪動電話等貨物的疾 速提高，使得電子財物變化

20、最有目共睹和最具前進后勁的財物之一，電子產物的 前進也牽動了與之親密有關的電子封裝業的前進，其主要性越來越一般。電子封裝已從晚期的為芯片需要機器支持、掩護和電熱聯接性能，逐步融人到芯片打造 技能和零碎集成技能之中。電子產品行業的前進離不了電子封裝的前進，20百年最 初二十年，隨著微電子、光電子輕工業的劇變，為封裝技能的前進創舉了許多時 機和應戰，各族保守的封裝技能一直出現，電子燒結技術曾經變化20年前進 最快、使用最廣的技能之一。 電子產品在電子加工過程的生產流通手段電子加工是正在流通中對生產的輔佐性加工，從那種意思來講它是生產的持續，實踐是消電子產品工藝正在前進畛域的持續,要有工人高明的技能

21、，還要有準確的加工電子封裝工藝流程。準確的工藝規定有益于保障電子燒結工藝貨物品質，帶領車價的生產任務，便于方案和機構消費，充散發揮設施的應用率,同業中，我公司產品質良最穩物以求到達最高的工藝水平面,公司配系最全（電子燒結爐等）,效勞最周到，公司內裝備有存戶歇宿地等,咱們說微電子技能與電子封裝工藝息息有關。除非以特色分寸為專人的加工工藝技能之外，再有設計技術，掌握各種配比溫度以及有關的化學比率來配合，該署技能的前進必將使微電子封裝工藝接續高速增加. 社會再發展，電子產業再發展，那電子封裝行業呢？隨著微電子機械系統器件和微電子集成電路的不斷發展，電子封裝起到了很多的作用，滿足化學和大氣環境的要求。

22、為此人們密切關注并積極投身于電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發展的要求。隨著我國四大支柱產業之微電子產業的飛速發展，電子封裝，電子燒結工藝在此領域中的應用必將會有大幅度的增長。電子燒結出的微電子產品要達到介電性能好、粘接性能好、耐腐蝕性能好，尺寸穩定性好，工藝性好，在各種環境的適應能力強，綜合性能佳的要求。近年，隨電子產業迅猛發展，我國已擁有一支優秀的電子產品開發隊伍蚌埠鐘鉦電子廠，規模壯大，產品商品化程度高，已形成了無論技術還是素質都是終合性最強的隊伍。 電子封裝，電子燒結工藝將迎來電子產品的新浪潮電子封裝技能不但面臨著更大的時機和應戰，也孕育著更為寬闊的前進時間。1998年的電子封裝業閱歷了前所未有的改造，從70時代的通孑L插裝到眼前的三維零碎封裝，一代一代一直向前，它對于軍事電子配備甚至整集體