1、SMT員工測試試卷一、填空:20分,2分/題1 .目前SMT最常使用的無鉛錫膏Sn和Ag和Cu比例為.2 .常見料帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距通常為mm3 .Underfill膠水固化條件為C分鐘4 .100nF元件的容值等于uF.5 .靜電手腕帶的電阻值為歐姆.6 .ESDElectroStaticDischarge中文含意是指.7 .電容的單位是,用表示;電阻的單位是用表示；二.單項選擇題：30分,2分/題1 .外表貼裝技術的英文縮寫是A.SMCB. SMDC. SMTD.SMB2 .電容單位的大小順序應該是A.毫法、皮法、微法、納法B.毫法、微法、皮法、納法C.毫法、皮法、納法、微法、

2、D.毫法、微法、納法、皮法3 .錫膏的回溫使用時間一般不能少于小時A.2小時B.3小時C.4小時.D.7小時4 .貼裝有元件的PCB一般在小時內必須過回焊爐,否那么要對其予以去除元件進行清洗.A.30鐘B.1小時C.2小時D.4小時5 .無鉛錫膏的熔點一般為C.A.179B.183C.217D. 1876.烙鐵的溫度設定是A.360=20CB.18310cC.40020CD.200=20CA. 刮刀的角度一般為度A.30oB. 40oC. 500D. 6008 .錫膏的儲存溫度一般為A.2C-4C.B.0C-4CC.4C-10CD.8C-12C9 .Underfill膠對元件的主要作用是A.機

3、械連接B.電氣連接C.機械與電氣連接10 .鋁電解電容外殼上的深色標記代表極A.正極B.負極C.基極D.發射極11 .印制電路板的英文簡稱是A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不對12 .有一規格為1206的元件,其長寬尺寸正確的表示是A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6InchC.0.12*0.06InchD.0.12*0.06mm13 .片式零件橫向超出焊墊以外,但尚未大于其零件寬度的可以接收.A.1/2B1/3C.1/4D.1/514 .DPPM值是計算的一個數值A.良率B.不良率C.制程水平D.貼裝水平15.BOM指的是A.元件個數B.元件位置C.物料清單D.工單三.多項選擇

4、題:20分,4分/題1.SMT常見不良有哪些A.空焊B.少錫C缺件D.短路2 .印刷常見不良有A.偏位B.短路C.少錫3 .AOI自動光學檢查可以放在以下哪幾個工站(A.絲網印刷B.元件貼裝C.回流焊后D.以上都是4 .SMT產品的檢驗方法有(A.人工目檢BX-RAYC.AOID.抽檢5 .上料員必須根據(進行上料A.上料表B. BOMC. ECND. GERBER四.判斷題(10分1分/題1 .靜電手環所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業員在接觸到PCB時,可以不套靜電手環.(2 .泛用機不但能貼IC,而且能貼裝小顆的電阻電容.(3 .貼片時應先貼小零件,后貼大零件.(4 .目檢之后,板子

5、可以重疊,且放于箱子內,等待搬運.(5 .SMT零件依據引腳可分為LEAD(弓|腳與LEADLESS(無弓I腳兩種.(6 .電容的最大特性是通交流隔直流.(7 .普通SMT產品回流焊的升溫區升溫速度要求小于3C/sec.(8 .錫膏印刷只能全自動印刷,半自動印刷無法完成.(9 .貼裝時,必須照PCB的MARK點.(10 .SMT環境溫度要求為28節C.(五.簡做題:(20分5分/題1.請寫出錫膏的進出管控,存放條件,攪拌及使用考前須知：2.SMT主要設備有哪些？其三大關鍵工序是什么？3 .在電子產品組裝作業中,SMT具有哪些特點？4 .簡述SMT上料的作業步驟答案：一.1,96.5/3/0.5

6、2,4或23,120C,6分鐘4,0.15,1066,靜電失效7,法拉,F,歐姆,Q二.1,C2,D3,C4,C5,C6,A7,D8,C9,A10,B11,A12,C13,A14,B15,C3 .1,ABCD2,ABCD3,ABCD4,ABC5,ABC4 .1,X2,V3,V4,X5,V6,V7,V8,X9,V10,X5 .1,.請寫出錫膏的進出管控,存放條件,攪拌及使用考前須知答：錫膏管控必須先進先出,存放溫度為410oC,保存有效期為6個月.錫膏使用前必須回溫4小時以上,攪拌2分鐘方可上線,未開封的錫膏在室溫中不得超過48小時,開封后未使用的錫膏不得超過24小時,分配在鋼板上使用的錫膏不得超過8小時,超時之錫膏作報廢處理.新舊錫膏不可混用、混裝.2 ,SMT主要設備有哪些？其三大關鍵工序是什么？答：SMT主要設備有：真空吸板機、送板機、疊板機、印刷機、點膠機、高速機、中速機、泛用機、回焊爐、AOI等.三大關鍵工序是：印刷、貼片、回流焊.3 ,在電子產品組裝作業中,SMT具有哪些特點？答：1.能節省空間5070%.4 .大量節省元件及裝配本錢.5 .可使用更高腳數之各種零件.6 .具有更多且快速之自動化生產水平.7 .減少零件貯存空間.8 .節省制造廠房空間.9 .總本錢降低.10 ,簡述SMT上料的作業步驟11 1.根據所生產機種之?上料