1、手工錫焊典型工藝1 .烙鐵的選用1.1 一般的研制、生產可根據不同施焊對象選擇不同功率的普通烙鐵，見下 表，如有條件可選用恒溫烙鐵烙鐵選擇焊件及工作性質烙鐵頭溫度（室溫220V電壓）選用烙鐵一般印制電路板，安裝導線20W內熱工式，30W#熱式，恒溫式集成電路250 c 400 c20W內熱工式，恒溫式，儲能式焊片，電位器，28W電阻，大電解，功率管350 c 450 c3550Wft熱式，調溫式5075W#熱式8WKZ上大電阻，帽以上導線等較大元器件400 c 550 c100Wft熱式150200W#熱式匯流排，金屬板等500 c 630 c300W以上外熱式或火焰錫焊維修，調試一般電子產品

2、20W內熱式，恒溫式、感應式、儲能式，兩用式2 .錫焊操作要求2. 1焊件表面處理生產中盡量使用“保鮮期”內的電子元件，如焊件的焊接面上有銹跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質，則用機械刮磨和酒精、丙酮擦拭。22 預焊將錫焊的元器件引線或導線的焊接部位預先用焊錫潤濕。23 不要用過量的焊劑，如使用帶松香芯的焊絲，則無需涂焊劑。2 4 保持烙鐵頭的清潔為避免氧化物堆積在烙鐵頭表面形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用，影響焊接質量，應隨時清理烙鐵頭。25 加熱要靠焊錫橋所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。通過焊錫橋的作用，可以縮短元器件的受熱時間。不可用烙鐵對焊點加

3、力，否則易造成元件失效。26 焊錫量要合適過量的焊錫不但浪費了較貴的焊錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的焊錫容易造成不易覺察的短路。焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。27 焊件要固定在焊錫凝固之前不要使焊件移動，特別是用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子，以免造成 “冷焊” 。 所謂冷焊外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內部結構疏松，容易有氣隙和裂縫，造成焊點強度降低，導電性能差。28 烙鐵撤離烙鐵撤離要及時，角度為軸向45°撤離。撤烙鐵時輕輕旋轉一下，可保持焊點適當的焊料。3

4、.對焊點的要求及外觀檢查3. 1對焊點的要求 可靠的電連接；足夠的機械強度；光潔整齊的外觀。3. 2典型焊點外觀及檢查3.2.1 焊點的外觀要求2）焊料的連接面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。3）表面有光澤且平滑。4）無裂紋、針孔、夾渣。3. 2. 2外觀檢查采用目測（或借助放大鏡、顯微鏡觀測）焊點是否合乎上述標準，同時還應檢查以下各點1）是否有漏焊。2）焊料是否有拉尖。3）焊料是否引起焊點短路（即所謂“橋接”）。4）導線及元器件絕緣層是否損傷。5）焊料是否有飛濺6）用指觸，鐐子撥動，拉線等方法檢查有無導線斷線，焊盤剝離等缺陷3. 2. 3常見焊點缺陷及分析焊點缺陷外見特點

5、危害原因分析焊料面呈凸形浪費焊料，且可能包藏缺陷焊絲撤離過遲焊料未形成平滑面機械強度不足焊絲撤離過早焊點中央后松香渣強度不足，導通/、良，有可能時通時斷1 .加焊劑過多，或已失效。2 .焊接時間小足,加熱不足3 .表面氧化膜未去除焊點發白，無金屬光澤，表面較粗糙1 .焊盤容易剝落，強度降低。2 .造成元器件失效損壞烙鐵功率過大加熱時間過長表面呈豆腐渣 狀顆粒，有時 可有裂紋強度低，導電性不好焊料未凝固時焊件抖動焊料與焊件交界面接觸角過大，/、平滑強度低，不通或時通時斷1 .焊件清理/、干凈2 .助焊劑不足或質量差3 .焊件未充分加熱焊錫未流滿焊盤強度/、足1 .焊料流動性不好2 .助焊劑不足或質量差3 .加熱不足導線或元器件引線可移動導通/、良或不導通1 .焊錫未凝固前引線移動造成空隙2 .引線未處理好（潤濕不良或不潤濕）焊點缺陷外見特點危害原因分析出現尖端外觀/、佳，容易造成橋接現象1 .加熱不足2 .焊料不合格相鄰導線搭接電氣短路1 .焊錫過多2 .烙鐵施焊撤離方向不當目測或放大鏡可見后禮焊點容易腐蝕焊盤孔與引