1、PTH&PTH&板電板電原理講義原理講義一、沉銅目的一、沉銅目的及原理及原理v1目的：使孔壁上通過化學反響而沉積一層0.3um-0.5um的銅，使孔壁具有導電性，通常也稱作化學鍍銅、孔化v2原理：絡合銅離子Cu2+-L得到電子而被復原為金屬銅；通常是利用甲醛在強堿性環境中所具有的復原性并在Pd作用下面而使Cu2+被復原v Cu2+2HCHO4OH- Cu2HCO-CuPdv上板膨松水洗水洗除膠水洗回收水洗預中和水洗中和水洗水洗除油水洗水洗微蝕水洗酸洗水洗水洗預浸活化水洗水洗加速水洗沉銅水洗水洗下板二、沉銅流程二、沉銅流程 v1膨松缸需機械搖擺、循環過濾v作 用：使孔壁上的膠渣軟

2、化，并滲入樹脂聚合后之交處，以降低其鍵結的能量；使易于進展樹脂的溶蝕。v藥水成份：SW-01,開缸量為40%(V/V),生產每千尺板需補加SW-01膨松劑6L；NaOH開缸量為8g/l,v 生產每千尺板需補加NaOH 160g。v溫 度：65-75 時間：6-8min(標準7minv換 槽：處理25-35平米/L時即可更換新缸三、三、PTHPTH各各藥水缸成份及其作用藥水缸成份及其作用 三、三、PTHPTH各各藥水缸成份及其作用藥水缸成份及其作用v2除膠缸需空氣攪拌、機械攪拌、機械搖擺或循環過濾 v作 用：利用高錳酸鉀的強氧化性，使板在此堿性槽中v 將已被軟化的膠渣及其局部的樹脂進展氧化反v

3、應，分解溶去 ；v反響方程式: 4MnO4-+有機樹脂+4OH-4MnO42-+CO2+2H2Ov 2MnO42-+1/2O2+H2O 2MnO4-+2OH-v藥 水 成 份： NaOH，開缸量為30-50g/L，最正確值為40g/L ，v 生產每千尺板需補加NaOH 160g;v KMnO4 ，開缸量為45-65g/L，最正確值為55g/L，生產每千尺板需補加KMnO4 1.6kg;v溫 度：65-85 時間：12-18min標準為15min電三、三、PTHPTH各各藥水缸成份及其作用藥水缸成份及其作用v3預中和缸需機械搖擺v作 用：先對高錳鉀進展一次預清洗；v藥水成份：1、硫酸，開缸量為1

4、-3%V/V，最正確值為2%V/V，生產每千尺板需補加硫酸2L；v 2、雙氧水，開缸量為1-3% V/V，最正確值為2%V/V，生產每千尺板需補加雙氧水2.5L；v溫 度：室溫； 處理時間：1-3min標準為2min)；v換 槽：每班更換一次；三、三、PTHPTH各各藥水缸成份及其作用藥水缸成份及其作用v4中和缸需機械搖擺和循環過濾v作 用：清洗殘留的高錳酸鉀；v藥水成份：1、N-03A 開缸量為20%(V/V)v 生產每千尺板需補加N-03A中和劑4L；v 2、CP級H2SO4 開缸時酸當量為1.8-3.6N，最正確值為2.7Nv 生產每千尺板需補加H2SO4 1.6L；v溫 度：室溫； 處

5、理時間：3-5min標準為4min；v換 槽：處理8-10平米/L時即可更換新缸；v5整孔又名除油，需機械搖擺和循環過濾 v作 用：清潔和調整電荷的堿性整孔劑,能有效去除板v 面上的油脂、氧化物及粉塵；v藥水成份：CD-120，開缸8-12%，最正確值10%，控制0.1N;v 生產每千尺需補加CD-120整孔劑1L ；v溫 度：60-70 處理時間：5-8min標準6minv換 槽: 生產20-30平米/L或銅含量高于1g/l時就應更重開新缸。三、三、PTHPTH各各藥水缸成份及其作用藥水缸成份及其作用v6微蝕缸又名粗化v作 用：清潔、粗化銅面，確保基材與銅的結合力 ；v藥水成份：1、雙氧水

6、v 開缸量為3-5% ，最正確值為4 % ，v 生產每千尺板需補加雙氧水4L；v 2、H2SO4 v 開缸量為4-6%(V/V) ，最正確值為5 %V/V，v 生產每千尺板需補加H2SO4 2L ；v溫 度：25-35 處理時間：1-3min標準2min；v微蝕速率：1-2um/min v換 槽：銅離子25g/L時重新開缸；三、三、PTHPTH各各藥水缸成份及其作用藥水缸成份及其作用v8預浸缸 v作 用：為了不讓板帶任何雜質污物進入的鈀缸，也防止帶入v 太多的水量，而導致發生意外的局部水解，以保護鈀缸 ；v藥水成份：1、PD-130A v 開缸量為220g/L，v 生產每千尺需補加PD-130

7、A 2.5kg；v v溫 度：室溫 時間：0.5-2min標準為1min； v換 槽：生產20-30平米/L時就應更重開新缸；三、三、PTHPTH各各藥水缸成份及其作用藥水缸成份及其作用v9活化缸一、需機械攪拌和循環過濾 v作 用：在孔壁上布滿負電性的鈀膠團 ；v藥水 成份：1、 PD-130A v 開缸量為220g/L，v 生產千尺由分析需要時補加；v2、AT-140Av 開缸量為1.8%，v 生產每千尺補加0.5L；三、三、PTHPTH各各藥水缸成份及其作用藥水缸成份及其作用9活化缸二、需機械攪拌和循環過濾溫 度：35-44 處理時間：5-8min(標準6min)反響方程式：PdCl2+S

8、nCl2PdSnCl4(中間態) PdSnCl4變成綠色錫離子 PdSnCl4+6PdCl2SnPd7Cl16(催化劑)負 反 應：Pd2+Sn2+Pd0+ Sn4+ (在酸液及氯離子保護下，才能穩定) Sn4+ +9H2O H2SnO36H2O+4H+ 不能帶入水，否那么會水解 三、三、PTHPTH各各藥水缸成份及其作用藥水缸成份及其作用錫酸v10一、加速缸 需機械搖擺和循環過濾v作 用：將鈀膠體已完美附著在孔壁基材上的皮膜及銅v 面上的局部附著層，對其膠體內外皮進展一種 v “剝殼剝皮的動作，令其露出膠體中心的鈀 v 來，使能與下一站的化學銅進展鍍銅反響 ；v藥水成份：AC-150 開缸量

9、為15%V/V；v 生產每千尺需補加AC-150 2.5L；v溫 度：室溫 處理時間：1-3min(標準2min；v換 槽：生產20-30平米/L時就應更重開新缸；v 三、三、PTHPTH各各藥水缸成份及其作用藥水缸成份及其作用三、三、PTH各各藥水缸成份及其作用藥水缸成份及其作用v11一、化學薄銅缸 需機械搖擺、空氣攪拌和循環過濾v作 用：在孔壁上鍍上一層銅，為后面電鍍做準備； v藥水成份：1、CU-160M 開缸量為8%V/V；v 2、CU-160A 開缸量為7%V/V，v CU-160A 標準添加量為2.0L/10平米；v 3、CU-160B 開缸量為7%V/V，v CU-160B 標準

10、添加量為2.0L/10平米； ；v其它成份控制范圍內：1、Cu2+ 1.6-2.2g/L，標準1.8g/L)；v 2、NaOH 9-14g/L，標準11g/L)；v 3、HCHO 5-7g/L，標準6g/L)； v溫 度：25-30 處理時間：12-18min標準15min三、三、PTH各各藥水缸成份及其作用藥水缸成份及其作用v12一、化學銅缸需機械搖擺、空氣攪拌和循環過濾v 化學反響方程式： v 1、正反響：Pd催化及堿性條件下，甲醛別離v 解下氧化而產生甲酸根陰離子 v HCHO+OH- H2+HCOO-甲酸v 接著是銅離子被復原 v Cu2+H2+2OH-Cu+2H2O Pdv 12二、

11、化學銅缸需機械搖擺、空氣攪拌和循環過濾v 最后，所鍍出的化學銅層又可作為自我催化的基地，v Cu2+又在此已催化的根底上被電子復原成金屬銅，如此不v 斷，直至減弱 v v H-C-H+OH- H-C-H- H-C-OH+H-v Cu2+2H- Cu v 2、負反響：三、三、PTHPTH各各藥水缸成份及其作用藥水缸成份及其作用催化+ OH O12三、化學銅缸需機械搖擺、空氣攪拌和循環過濾 2Cu2+HCHO+5OH- Cu2O+ HCOO-+3H2O； “康尼查羅反響 2HCHO+NaOH HCOONa+CH3OH生成甲酸、甲醇 ； 甲醇可使 Cu2+ Cu+ Cu2O 2Cu+2OH- Cu2

12、O+H2O Cu+ Cu2+ +2OH- 2Cu+ 2 Cu2+ Cu 氧化亞氧化亞 銅沉淀銅沉淀H2O4三、三、PTHPTH各各藥水缸成份及其作用藥水缸成份及其作用vA、銅離子Cu2+濃度 v 化學鍍銅速率隨鍍液中Cu2+離子濃度增加加快，當硫酸銅含量為10g/L以下時，幾乎是成正比例增加，當硫酸銅含量超過12g/l以后化學鍍銅速率不再增加反而會造成副反響增加，使化學鍍銅液不穩定。vB、絡合劑 v 影響化學鍍銅速率最關鍵的因素是絡合劑的化學構造。 vC、復原劑濃度 v 甲醛在鍍液中含量的增加甲醛的復原電位升高，甲醛的濃度控制在意8-10ml/l。 四、影響化四、影響化學銅速率的因素學銅速率的

13、因素vD、PH v 化學鍍銅反響在有一定的PH值條件下才能產生；由于不同的絡合劑對銅的絡合常數不同，而且絡合常數隨溶液的PH而變化，銅離子的氧化電位也有所差異，這種差異造成了化學鍍銅反響所需要的PH值也不同。v PH值增加化學銅速率加快，在PH為12.5時沉積速率最快，而且化學鍍銅層外觀最好。v E、添加劑 穩定劑v 添加劑具有穩定化學鍍銅液的作用。v F、溫度 v 提高化學鍍銅液的溫度可以提高化學鍍銅速率。v G、溶液攪拌v 化學鍍銅過程中快速劇烈的攪拌能提高沉積速率。 v 四、影響化四、影響化學銅速率的因素學銅速率的因素五、沉銅常見問題產生原因及解決方法v孔粗v 產生原因：v 1、鉆孔引起

14、的，前工序漏波。v 2、除膠過度引起。v 3、銅缸沉積速度過快，使孔墻結銅渣。v 解決方法：v 1、控制來料，及時知會鉆孔工序作出改善。v 2、調整除膠各缸參數，如除膠溫度，濃度，時間等是否在MEI要求范圍內。v 3、知會ME調整銅缸各參數到達最正確值。五、沉銅常見問題產生原因及解決方法v背光不良v 產生原因：v 1、鉆孔引起的焦體物被附在孔墻上。v 2、沉銅拉各缸均有不同程度會產生背光不良v解決方法：v 1、知會鉆孔工序改善。v 2、知會ME跟拉人員及時處理，到達生產實際v生產要求。五、沉銅常見問題產生原因及解決方法v孔無銅v產生原因：v1、鉆孔鉆屑塞孔引起的孔無銅。v2、沉銅拉各缸本身雜質

15、塞孔引起的孔無銅。v3、搖擺、氣震異常等機器故障產生的。v4、員工操作引起的。v解決方法：v1、知會鉆孔工序及時作出改善。v2、按MEI做好保養。v3、生產時多巡拉發現異常及時知會維修人員處理。v4、上板時做不疊板，保證板與板之間分開并在存板車v內不存氣泡，存板時間不能過長4小時內板電完。板電原理講義板電原理講義 一、電鍍根底理論一、電鍍根底理論 v1法拉第一定律：在溶液中進展電解電鍍時，陰極上所沉積出的重量或陽極上所溶解掉的重量與溶液中所通的電量成正比。v2法拉第第二定律：在不同的電解液中，因一樣電量所沉積出不同的金屬重量或溶解的重量與其化學當量成正比。 二、板電的目的及流程二、板電的目的及

16、流程v（1）目的：v加厚孔內鍍銅層使導通良好； v（2）流程：v上板除油水洗水洗酸浸鍍銅水洗水洗下板炸棍水洗水洗下一循環v1除油缸 v藥水成份：AC-C22A酸性清潔劑v 開缸量為10%V/V v 生產每千尺板需補加AC-C22A 2Lv作 用：去除板面之氧化層及油污，保證板面清潔； v溫 度：20-30 處理時間：3-5min(標準4min)；v換 槽：當Cu2+2g/L或處理8-10平米/L時需重新開缸； 二、板電藥水二、板電藥水缸成份及其作用缸成份及其作用v2酸浸 v藥水成份：H2SO4(96%) 2-5%V/V； v作 用：減輕前處理清洗不良對鍍銅溶液之污染，并保持v 鍍銅溶液中硫酸含

17、量之穩定； v溫 度：常溫 v處理時間：1-3min標準2min二、板電藥水二、板電藥水缸成份及其作用缸成份及其作用v3鍍銅缸 v藥水成份：CuSO4.5H2O：60-80g/L(最正確值70g/L) v H2SO4 ：170-220g/L200g/L) v CL- ：40-80ppm60ppm) v CB-203B 酸性銅光光澤劑：3ml/L v溫 度：18-30(控制值24 ) v處理時間：根據客戶實際需要決定。二、板電藥水二、板電藥水缸成份及其作用缸成份及其作用v(1) 硫酸銅：供給液銅離子的主源；v (2) 硫 酸：導電及溶解陽極的功用AR級的純H2SO4；v (3) 氯離子：有助陽極

18、的溶解及光澤劑的發揮功能，使陽極溶解均勻，鍍層平滑光澤 ；v (4) 陽極：須使用含磷0.02-0.06%的銅塊球，其面積最好為陰極的兩倍，正常陽極膜是黑色的，不正常的情況有：棕色含磷不夠；銀灰色氯離子太多；灰色有機污染；紅棕色假設確知磷含量是對的，那么可能是硫酸含量太高，液溫太低或陽極太少，使銅未能氧化至二價之黑色氧化銅，而只到棕色的氧化亞銅，這說明陽極電流密度太高，應增加陽極，降低電流密度； 二、板電各藥水二、板電各藥水成份及設備的作用成份及設備的作用 v(5) 添加劑：增加銅層的延長性，細晶、光澤、整平的v 功能。 v a：載運劑Carrier： v 抑制電鍍 積電流，提高分布力成份常是碳氧化鍵v 高分子化合物； v b：光澤劑Brigtheren： v 鍍后光澤，結晶顆粒細密，改善鍍層的物理性，同時影v 響鍍銅沉積速率成份是有機硫或氮的化合物； 二、板電各藥水二、板電各藥水成份及設備的作用成份及設備的作用 vc：平整劑Leveller： v 為低電流區的光澤劑，對于輕微的孔壁不良，有整平作v 用 ；本司所使用的為CB-203B 酸性銅光澤劑是三者合一型，操 作時方便簡單；v (6) 過濾：使鍍液流動，使游離雜