1、人工挖孔樁（E軸T軸）地梁、承臺、傳胎模施工方案金海花園B地塊基礎設計為獨立承臺基礎。其中K軸到T軸樁體采用人工挖孔灌注樁，此部分承臺底部最深處為11.3米，地梁規格為600mmX1000mm,E軸到K軸底板厚度為500mm，K軸到T軸底板厚度為400mm,底板墊層為100mm厚素砼。現根據甲方對施工進度及節約成本的要求，對E軸到T軸人工挖孔灌注樁部分的地梁、承臺、磚胎模施工采取以下方法：1、施工總體安排E軸到T軸的施工，總體施工方向為由E軸到T軸，土方運送坡道預留在前期市政公司土方運送路線上，便于充分利用前期施工設施（洗車臺、砼硬化路面等），降低施工成本，減少不必要的浪費。2、地梁、承臺開挖

2、前的井點降水根據本工程的基礎設計情況及現場的場地實際情況，考慮到甲方要求的施工進度，現由E軸到T軸的基礎施工采用輕型井點降水，以保證在地梁及承臺施工中場地保持干燥，不影響施工進度，井點降水由金眾基礎分公司進行施工，在施工過程中注意以下方面：1）井點間距布置適中，深度達到要求，總體保證場地中間水位低于承臺底部，以便于地梁、承臺處的土方開挖。2）因核心筒體部位承臺較深，降水較困難，故核心筒體部位要適當增加井點，保證達到降水目的。3）專人負責場地降水，保證降水不間斷進行，發現問題及時排除。4）井點降水施工中，保證對周邊建筑物及設施無不良影響產生。3、地梁、承臺土方開挖地梁、承臺土方開挖由我方組織人員

3、放線，土方由市政公司開挖。根據本工程的基礎設計情況及現場的場地實際情況，且施工期正逢深圳的雨季，土方開挖施工安排如下：1 ）本工程承臺、地梁設計的底面標高相對較低,土方開挖擬采用機械和人工相結合的方法進行施工。2 ）采用二臺反鏟挖土機（配備足夠的運土車），對地梁及承臺開挖，當挖至素砼墊層底面標高以上300mm，剩余余土采用人工清土至設計標高。3 ）開挖范圍為：基坑底部為設計中承臺的外邊線往外1000mm,邊坡按1：0.5的坡度進行自然放坡。4 ）開挖出的土方采用自卸車運至甲方指定的到土場。5 ）本工程施工時正逢深圳是雨季，為了避免基坑被侵泡及及時排水施工時擬采用以下措施：在基坑上部采用紅磚砌筑

4、寬300mm，最淺處為200mm，并向四周集水井找坡0.5%的排水溝；并在基坑四角采用紅磚砌筑深2000mm，平面尺寸為850X850mm的集水井防止雨水流入基坑中。（此部分已施工完畢）(2)在基坑底部四周采用紅石專砌筑寬300mm,最淺處為200mm,并向四周集水井找坡0.5%的排水溝；并在基坑四角采用紅磚砌筑深2000mm,平面尺寸為1500X1500mm的集水井，井口鋪設直徑20mm間距20mm的焊接鋼筋防墜網，井四周鋪設300mm厚碎石濾水層，井底鋪設200mm厚碎石濾水層，并在距井底200mm、400mm高度的井壁石專墻上周邊埋設直徑100mm間距330mm的PVC管瀉水管。具體形式

5、見下圖：120300120抹面最淺#200mm彳100120年由專砌溝20厚1:3水ninC1CH&S排水溝大樣圖150020厚:3水泥WW200需石濾層鋼筋防墜網100C10O1集水井大樣圖(3)機械開挖時剩余300mm余土，在墊層施工前再采用人工清土，以免基底土層被侵泡及擾動。4、土方回填土方回填包括以下兩個階段。1、底板磚胎模完成后外側的回填土在地梁硅施工完成、拆模后開始進行施工。回填的土方采用本工程具他部位施工開挖出來的土方進行回填，土方回填至室內設計標高以下200mm。該工序要注意：a.在胎模砌筑一天后具有一定的強度后進行；b.回填土分層夯實時要做好胎膜的加固措施，防止胎膜破

6、壞，采用舊模板和方木對撐的方法。如下圖：2cmB模板100x50方木間距800mm撐間距800mm100x50方木斜承臺、基礎梁土方回填時被胎模加固示意圖2、地下室外墻外側防水施工后的土方回填。本次土方回填是在地下室外墻防水，防水保護層完成后進行的一項工作，回填土的質量要根據設計要求選用材料，根據規范及設計要求進行分層夯實，及時檢驗其密實度及其符合設計要求。本工程底板有多個標高，因此回填也按照工序要求分區、分次回填。施工工藝：1、施工準備a、材料回填土：宜優先利用溝梢中挖出的優質土。回填土內不得含有有機雜質，粒徑不應大于50mm,含水量應符合規定。b、主要施工機具機械：蛀式打夯機；工具：手推車

7、、篩子（孔徑4060）、木耙、膠皮管、小線、木折尺等。2、操作工藝(1)工藝流程(2)、填土前應將基坑(梢)底或地坪上的垃圾等雜物清理干凈(3)、遇淤泥時，應先排水疏干，挖除淤泥，換填砂礫或拋填塊石等方法處理后再行填土。(4)、填筑粘性土，應在填土前檢驗填料的含水率。含水量偏高時，可采用翻松晾曬，均勻摻入干土等措施；含水量偏低，可預先曬水濕潤，增加壓實遍數或使用大功率壓實機械等措施。(5)、回填土應分層鋪攤；每層鋪土厚度應根據土質、密實度要求和機具性能確定。一般蛀式打夯機每層鋪土厚度為200250mm,人工打夯不大于200mm。每層鋪攤后，隨之耙平。(6)、回填土每層至少夯打三遍。打夯應以夯壓

8、半夯，夯夯相接,行行相連，縱橫交叉。并且嚴禁采用水澆使土下沉的所謂“水夯”法(7)、深淺兩基坑(梢)相連時，應先夯深基坑；填至淺基坑相同的標高時，再與淺基礎一起填夯。入必須分段填夯時，交接處應填成梯形，梯形的高寬比一般為1:2。上下層錯縫距離不小于1米。(8)、基坑(梢)回填應在相對兩側或四周同時進行。基礎墻兩側標高不可相差太大，以免擠歪墻；較長的管溝墻，應采用內部架支撐的措施，然后再外側回填土方。（9）在有管道處，為防止管道中心線的位移或損壞管道，應用人工先在管子兩側填土夯實；并應由管道兩側同時進行，直至管頂0.5米以上時，在不損壞管道情況下，方可采用蛙式打夯機夯實。在抹帶接口處，防腐絕緣層

9、或電纜周圍，應回填細粒料。（10）、回填土每層夯實后，應按規范規定進行環刀取樣，測出土的質量密度；達到要求后，再進行上一層的鋪土。（11）、修整找平：填土全部完成后，應進行表面的拉線找平，凡超出標準標高的地方，及時依線鏟平，凡低于標準高程的地方，應補土夯實。（12）、取樣測定夯實后土的干土質量密度，其合格率不應少于90%，不合格土的質量密度的最低值與設計值之差，不應大于0.08g/cm3,且不應集中。環刀取樣的方法及數量應符合規定。5、磚胎模、墊層施工5.1 磚胎模施工1 、本工程承臺及基礎梁采用磚胎模施工，本工程承臺底部土方挖出后，先用振動式打夯機將墊層底部土方夯實，再按設計要求澆筑100厚

10、C10混凝土墊層，墊層頂面標高即為承臺及基礎梁底標高。2、墊層硅強度滿足規范要求后，在墊層上按控制線砌筑磚胎模，石專胎模均采用MU7.5紅石專、M5砌筑砂漿砌筑，石專胎模墻厚由承臺高度決定，承臺高度小于等于1.0m時，石專胎模墻厚為240mm,;承臺高度大于1.0m時；石專胎模墻厚為370mm。具體做法詳見下圖。100厚C1陛層承臺寬度兩側25厚1:3水泥砂漿抹面370 II1303、磚胎模強度達到要求并在內側加固（詳見磚胎模加固示意圖）后，先將場內土方回填夯實至承臺、基礎梁頂面標高下100mm,再用C10混凝土澆筑至承臺、基礎梁面標高。4、在防水工程施工中，磚胎模陽角處防水往往在保護層尚未施

11、工時已經破損，本工程中為避免這種情況發生，所有承臺及基礎梁磚胎模陽角處均作圓角。具體做法詳見下圖。5.2 墊層施工本工程墊層包括硅底板、承臺、地梁的硅墊層；承臺、地梁的硅墊層先施工，然后在上面砌承臺、地梁磚模，然后回填底板墊層下回填土，再施工底板墊層。墊層采用100mm厚C10級素混凝土。1、承臺基礎硅墊層的施工待機械開挖到位后，一邊采用人工清理余土、打夯，一邊開始基礎硅墊層的施工。待硅達到強度要求后，進行石專胎模施工。施工時應注意保證基礎平面尺寸的準確，墊層每邊伸承臺邊線100mm2、底板下硅墊層的施工待承臺基礎磚胎模砌筑完畢，且被胎模采取了可靠的加固支護，土方回填打夯、平整完畢后開始底板下硅墊層的施工，施工時用