1、XXXXt限公司手 工焊 接工 藝 規范版本：V1.0制定人：DD日期：2017-03-22目錄1 目的 32 適用范圍 33手工焊接的工具及要求 33.1 電烙鐵 33.11 烙鐵使用的要求 33.12 烙鐵使用的注意事項 33.13 烙鐵支架部分 43.14 烙鐵使用步驟及方法 43.15 適用制程及要求 53.2 SMD熱風拆焊臺（熱風槍） 63.21 熱風槍原理 63.22 熱風槍的特點 63.23 熱風槍的使用注意事項 73.24 使用方法 73.25 具體操作步驟及方法 74其它說明 81目的規范XX公司需手工焊接的在制品焊接過程標準作業，保證產品質量2適用范圍公司實驗室及生產車間

2、SMT、后焊、裝配、維修等所有需要手工焊接的相關工序。3手工焊接的工具及要求3.1電烙鐵3.26 烙鐵使用的要求A、手工焊接使用的電烙鐵需帶防靜電接地線，焊接時接地線必須可靠接地，防靜電 恒溫電烙鐵插頭的接地端必須可靠接交流電源保護地。B、電烙鐵絕緣電阻應大于10MQ ,電源線絕緣層不得有破損。C、將萬用表打在電阻檔，表筆分別接觸烙鐵頭部和電源插頭接地端，接地電阻值穩定顯示值應小于3Q;否則接地不良。D、烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷。E、烙鐵使用時，溫度不應長時間超過400C,正常370c以下為宜。烙鐵頭不能磕碰, 手柄中的發熱芯，很容易因為敲擊而碎裂。F、烙鐵頭不要接觸到塑料、潤滑油、

3、橡膠等化合物。使用的錫絲也需要一定的純度， 雜質大的錫絲對焊接效果的影響很大。G、烙鐵頭的大小與熱容量成正比，在實際的維修中，力頭”（K型）烙鐵較常用。如果焊接CPU針等細小的部分，則多選用 圓錐形”烙鐵。總之，烙鐵頭的尺寸以不 影響周邊的元器件為標準，以提高焊接效率。3.27 烙鐵使用的注意事項A、應該調整到合適的溫度，根據不同的工作要求、特點調整電烙鐵的溫度；選擇盡 可能低之溫度（如一些塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件的溫度選在攝氏 200250度;一般元器件可選在攝氏300± 50度；工藝指引有規定的按工藝要求進行）。B、打開電源開關時要給電烙鐵預熱至溫度穩定后（發熱器指示燈不斷

4、閃亮）方可進行 焊接；在拆焊過程中，注意保護周邊元器件的安全。C、及時清理烙鐵頭，防止因為氧化物和碳化物損害烙鐵頭而導致焊接不良，定時給烙 鐵上錫。如果烙鐵頭變形受損或衍生重銹不上錫時，必須替換新的。D、烙鐵不用的時候應當及時關閉電源，防止因長時間的空燒損壞烙鐵頭。E、注意人身安全，更換部件、下班要關閉電源，長期不用應該拔出電源插頭。3.28 烙鐵支架部分A、烙鐵放入烙鐵支架后應能保持穩定、無下垂趨勢，護圈能罩住烙鐵的全部發熱部位。B、支架上的清潔海綿加適量清水，使海綿濕潤不滴水為宜。3.29 烙鐵使用步驟及方法3.141 使用步驟A、將電源開關切換至 ON位置。B、調整溫度調整鈕至200C,

5、待顯示屏上所顯示的溫度穩定后，再調至所需的工作溫 度；待顯示溫度基本穩定后可以開始使用。3.142 焊接五步法準備加熱焊件熔化焊料移開焊錫移開烙鐵1）準備準備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的是烙鐵頭部要保持干凈， 即可以沾上焊錫（俗 稱吃錫）。2）加熱焊件將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和焊 盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件， 烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。3）融化焊料當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料開始熔化并潤濕焊點。4）移開焊錫當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。5

6、）移開烙鐵當焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45。的方向。3.15 適用制程及要求3.151 有鉛與無鉛焊錫的區別有鉛焊錫絲是由錫、鉛等低熔點的金屬合成的（錫 63%,鉛37%）,有鉛焊錫熔點 是183攝氏度，無鉛焊錫絲是環保，無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛，無鉛焊錫熔 點為217攝氏度，而純錫的熔點是231.89攝氏度，不過有鉛焊錫合金比例有很多種，熔 點也不一樣，熔點從183到270都有，含鉛量越低，熔點越高。3.152 有鉛制程有鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在 280360c之間，缺省設置為 330+0C,焊接時間 小于5秒。焊接時烙鐵頭同時接觸在焊盤和元件引腳上，加

7、熱后送錫絲焊接。各類型元件焊接溫度表元件類型焊接溫度焊接時間備注IC類元器件280C 300 c3S貼片類元器件280C-320C23s插件類元器件300C-350C3-5S較大元器件350C-380C5-7S注意：熱敏感元器件（如：晶振等）焊接時f 要控制好烙鐵溫度和焊接時間， 避免焊接溫度太高和時間太長而使元器件損壞3.153 無鉛制程無鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在 340380c之間，缺省設置為360±I0C,焊接時間小 于3秒，要求烙鐵的回溫每秒鐘就可將所失的溫度拉回至設定溫度（不做詳述）。3.154 SMD熱風拆焊臺（熱風槍）3.155 風槍原理熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯

8、吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的 工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、 比較電路、可控硅控制電路、傳感器、風控電路等。另外，為了提高電路的整體性能，還應設置一些輔助電路，如溫度顯示電路、關機 延時電路和過零檢測電路。設置溫度顯示電路是為了便于調溫。溫度顯示電路顯示的溫 度為電路的實際溫度，工人在操作過程中可以依照顯示屏上顯示的溫度來手動調節。3.156 風槍的特點A、防靜電，可以防止因靜電及漏電而損壞元器件。B、采取不需要接觸焊點的焊接方式，可免除熱沖擊效應。C、能大幅度調節空氣量及溫度，風量最大可達 23公升/分，熱空氣溫度可在攝氏100450度

9、之間調節。D、有恒溫功能，維持溫度恒定，能更好地保護 PCB板和元器件。E、配有多個形狀、大小不一的噴嘴，可根據被處理元器件的尺寸等特點選用3.157 風槍的使用注意事項A、使用之前除去機身底部的泵螺絲，否則會引起嚴重問題。（此螺絲為固定氣泵的作用，有些產品出廠檢測后，在發出之前就取掉了）。B、使用前應該確信已經可靠接地，防止工具上的靜電損壞元器件。C、使用中，謹防高溫，以免被燙傷。D、應該調整到合適的溫度和風量， 根據不同的噴嘴的形狀、工作要求特點調整熱風槍的 溫度和風量；E、打開電源開關時要給熱風槍預熱至溫度穩定后方可進行焊接，使用時焊鐵部要在元件上方12CM處均勻加熱不可觸及元件；在拆焊

10、過程中，注意保護周邊元器件的安全。F、安裝噴嘴時勿用力過大，勿要以焊鐵部敲打作業臺給予強大沖擊，避免發熱絲和高溫 玻璃損壞。G、高溫操作應十分小心，切勿在易燃氣體、易燃物體附近使用熱風槍，注意人身安全， 更換部件、離開要關閉電源并待其冷卻，長期不用應該拔出電源插頭。H、工作完成，關掉電源開關，這時開始自動冷卻時段，在冷卻時段不可拔出電源插頭。I、關機后，發熱管會自動短暫噴出涼氣，在這一冷卻的階段，請不要切斷電源。否則 會影響發熱芯的使用壽命。J、切記不要長時間高溫度，低風速工作。風嘴不要擰的過緊。3.158 用方法1）打開熱風焊臺電源開關，調節熱風槍的溫度和風力，根據所焊料件選擇合適檔位。2）

11、將風槍嘴放在芯片上方移動加熱，待錫溶化后，便可用銀子取走料件。3）加熱芯片時要吹芯片四周，不要對著芯片中間死吹，否則會把芯片吹死。4）局部加熱時間不宜太長，以免把 PCB板吹鼓包。必要時加適量助焊劑。5）將風槍對準拆焊芯片的上方2-3CM處，沿著芯片周圍焊點均勻加熱。6）切忌溫度和風力不要太大。3.159 體操作步驟及方法1 .吹焊小貼片元件的方法小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對于這些小 型元件，一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量，風速和氣流的方向。如果操作不當，不但會將小元件吹跑，而且還會損壞大的元器件。吹焊小貼片元件一般采用小嘴噴頭，熱風槍的溫度

12、調至23擋，風速調至12擋。待溫度和氣流穩定后，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件 2 3CM,并保持垂直，在元件的上方均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化后，用銀子或手指 鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加注適量 的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。2 .吹焊貼片集成電路的方法用熱風槍吹焊貼片集成電路時，首先應在芯片的表面涂放適量的助焊劑，這樣既可 防止干吹，又能幫助芯片底部的焊點均勻熔化。由于貼片集成電路的體積相對較大，在吹焊時可采用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調 至34擋，風量可調至23擋，風槍的噴頭離芯片2.5CM左右為宜.吹焊時應在芯片上方 均勻加熱，直到芯片底部的錫珠完全熔解，此時應用手指鉗將整個芯片取下.需要說明的是， 在吹焊此類芯片時，一定要注意是否影響周邊元件.另外芯片取下后，電路板會殘留余錫，可 用烙鐵將余錫清除。若焊接芯片，應將芯片與電路板相應位置對齊，焊接方