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光電耦合器外形特征講解 1光電耦合器外形特征講解 如圖11-18所示是幾種光電耦合器實物照片表示圖。AEO40Y48N-L關于光電耦合器外形特征闡明有以F兩點。 圖11-18幾種光電耦合器實物照片表示圖 (1)光電耦合器外形以方形為主，有多根引腳。 (2)光耦合器DIP封裝普通有4、6、8或16引腳等多種。 2光電耦合器任務原理講解 如圖11-19所示是光電耦合器任務表示圖。光耦的根本構造是將光發射器紅外發光極管，LED和光敏器硅光電探測敏感器件，如光敏晶體管的芯片封裝在同一外殼內，并用透明樹脂灌封充填作為光傳送介質，通常將光發射器的管腳作為輸入端，光敏器的引腳作為輸出端。 當輸入端加電信號時，光發射器發出光信號，這是由電轉換成光的過程，光信號經過透明樹脂光導介質投射到光敏器后，轉換成電信號輸出，這是由光轉換成電的過程，這樣實現了以光為媒介的電一光一電信號轉換傳輸，并在輸入回路和輸出回路上是完全隔離的。 3光電耦合器內電路講解 如圖11-20所示是多種DIP封裝光電耦合器的內電路表示圖。 4光電耦合器圖形符號講解 如圖11-21所示是一種光電耦合

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