1、談?wù)凱rotel DXP 的元件封裝庫(kù)Protel DXP是Altium公司（前身是Protel公司）于2002年推出的最新版本的電路和電路板軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，它提供了比較豐富的PCB（元件封裝）庫(kù)，本文就PCB庫(kù)使用的一些問(wèn)題簡(jiǎn)單地探討一下，和朋友們共勉。一、Protel DXP 中的基本PCB庫(kù)：Protel DXP的PCB庫(kù)的確比較豐富，與以前的版本不同的是： Protel DXP中的原理圖元件庫(kù)和PCB板封裝庫(kù)使用了不同的擴(kuò)展名以視區(qū)分，原理圖元件庫(kù)的擴(kuò)展名 是.SchLib, PCB板封裝庫(kù)的擴(kuò)展名.PcbLib，它們是在軟件安裝路徑的“.目錄下面的一些封裝庫(kù)中。根據(jù)元件的不同封裝我們將

2、其封裝分為二大類：一類是分立元件的封裝，一類是集成電路元件的封裝，下面我們簡(jiǎn)單分別介紹最基本的和最常用的幾種封裝形式：1、分立元件類：電容：電容分普通電容和貼片電容：普通電容在Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中找到，它的種類比較多，總的可以分為二類，一類是電解電容，一類是無(wú)極性電容，電解電容由于容量和耐壓不同其封裝也不一樣，電解電容的名稱是“RB.*/.*，其中.*/.*表示的是焊盤間距/外形直徑，其單位是英寸。無(wú)極性電容的名稱是“RAD* ”，其中*表示的是焊盤間距，其單位是英寸。貼片電容在LibraryPCBChip Capacitor-2 Contacts.Pc

3、bLib中，它的封裝比較多，可根據(jù)不同的元件選擇不同的封裝，這些封裝可根據(jù)廠家提供的封裝外形尺寸選 擇，它的命名方法一般是 CC*-* ，其中-后面的“*分成二部分，前面二個(gè)*是表示焊盤間的距離，后面二個(gè)*表示焊盤的寬度，它們的單位都是 10mil，-” 前面的“*是對(duì)應(yīng)的公制尺寸。電阻：電阻分普通電阻和貼片電阻：普通電阻在Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中找到，比較簡(jiǎn)單，它的名稱是“AXIAL* ”，其中*表示的是焊盤間距，其單位是英寸。貼片電阻在Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中只有一個(gè)，它的名稱是“R201-0806”，其含義和貼片電容

4、的含義基本相同。其余的可用貼片電容的封裝套用。二極管：二極管分普通二極管和貼片二極管：普通二極管在Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中找到，它的名稱是“DIODE* ”，其中*表示一個(gè)數(shù)據(jù)，其單位是英寸。貼片二極管可用貼片電容的封裝套用。三極管：普通三極管在 Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中找到，它的名稱與 Protel99 SE的名稱“TO* 不同，在Protel DXP中，三極管的名稱是“BCYW3/* 系 列，可根據(jù)三極管功率的不同進(jìn)行選擇。連接件：連接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib庫(kù)中，可根據(jù)

5、需要進(jìn)行選擇。其他分立封裝元件大部分也在 Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中，我們不再各個(gè)說(shuō)明，但必須熟悉各元件的命名，這樣在調(diào)用時(shí)就一目了然了。2、集成電路類：DIP :是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路；PLCC :是貼片封裝的集成電路，由于焊接工藝要求高，不宜采用；PGA:是傳統(tǒng)的柵格陣列封裝的集成電路，有專門的PGA庫(kù)；QUAD :是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方便；SOP：是小貼片封裝的集成電路，和DIP封裝對(duì)應(yīng)；SPGA :是錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝的集成電路；BGA:是球形柵格陣列封裝的集成電路；其他：除此而外，還有部分新的封裝和上述封裝的變形，這里就不再一一

6、說(shuō)明了。二、將Protel 99 SE 的元件庫(kù)轉(zhuǎn)換到 Protel DXP 中：在Protel 99 SE中有部分封裝元件是Protel DXP中沒(méi)有的，如果一個(gè)一個(gè)地去創(chuàng)建這些元件，不僅費(fèi)事，而且可能會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤，如果將 Protel 99 SE中的封裝庫(kù)導(dǎo)入 Protel DXP中實(shí)際是很方便的，而且事半功倍，方法是：?jiǎn)?dòng)Protel 99 SE，新建一個(gè)*.DDB工程，在這個(gè)工程中導(dǎo)入需要的封裝庫(kù)，需要幾個(gè)就導(dǎo)入幾個(gè)，然后保存工程并關(guān)閉Protel 99 SE。啟動(dòng)Protel DXP，打開(kāi)剛保存的*.DDB文件，這時(shí)，Protel DXP會(huì)自動(dòng)解析*.DDB文件中的各文件，并將它們保存

7、在“*/目錄中，以后就可以十分方便地調(diào)用了。其實(shí)對(duì) Protel 99、Protel2.5等以前的版本的封裝元件庫(kù)也可以用導(dǎo)入的方法將封裝元件庫(kù)導(dǎo)入Protel DXP中。三、在Protel DXP中創(chuàng)建新的封裝元件：創(chuàng)建新的封裝元件在Protel DXP中有二種方法，一是手工創(chuàng)建，二是用向?qū)?chuàng)建，下面我們分別簡(jiǎn)單進(jìn)行介紹：1、用手工繪制封裝元件：用手工繪制封裝元件實(shí)際是我們經(jīng)常采用的繪制封裝元件的一種方法，和在Protel 99 SE中繪制封裝元件的方法基本相同，大家對(duì)此是比較熟悉的，在這里我們就最基本的繪制方法和常用的繪制工具給大家簡(jiǎn)單介紹一下：A、單擊*.PcbLib（在那個(gè)元件庫(kù)創(chuàng)建就

8、單擊那個(gè)元件庫(kù)），將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件；B、單擊【Tools /【New Component ，關(guān)閉向?qū)?duì)話框；C、在編輯區(qū)有一個(gè)繪圖工具箱如下圖所示：從左到右命名為2 PK P2. P3、P4. P5. P6v FT、 P8.P9其中：P1是焊盤放置工具、P2是過(guò)孔放置工具、P3是文字放置工具、P4是坐標(biāo)放置工具、P5是尺寸放置工具、P6是線條放置工具、P7是園弧放置工具、P8是填充放 置工具、P9是陣列粘貼設(shè)置工具，下面我們簡(jiǎn)單說(shuō)明這些工具的使用方法：1. 點(diǎn)擊P1十字形鼠標(biāo)跟隨的焊盤在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可，雙擊后可修改焊盤的屬性；2. 點(diǎn)擊P2十字形鼠標(biāo)跟隨的過(guò)孔

9、在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可，雙擊后可修改過(guò)孔的屬性；3. 點(diǎn)擊P3十字形鼠標(biāo)跟隨的文字在需要放置的位置點(diǎn)擊放置，雙擊文字在對(duì)話框設(shè)置文字和文字大小以及文字的所在層；4. 點(diǎn)擊P4十字形鼠標(biāo)跟隨的坐標(biāo)在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可；5. 點(diǎn)擊P5十字形鼠標(biāo)跟隨的起始尺寸在尺寸的起始位置點(diǎn)擊放置起始尺寸，然后在尺寸的結(jié)束位置點(diǎn)擊放置結(jié)束尺寸，雙擊尺寸可修改尺寸的大小和尺寸所在層；6. 點(diǎn)擊P6在線條的起始位置點(diǎn)擊開(kāi)始放置線條，然后移動(dòng)鼠標(biāo)到線條的結(jié)束位置點(diǎn)擊放置線條，再點(diǎn)擊確定，如果繼續(xù)重復(fù)上面的工作，雙擊導(dǎo)線可修改導(dǎo) 線的寬度。注意：放置線條必須將層轉(zhuǎn)換到需要放置的層；7. 點(diǎn)擊P7十字形鼠標(biāo)跟

10、隨的圓弧在需要放置的位置點(diǎn)擊放置，注意移動(dòng)鼠標(biāo)可改變圓弧的形狀或繪制橢圓或圓；8. 點(diǎn)擊P8十字形鼠標(biāo)跟隨的填充在需要放置的位置點(diǎn)擊放置起始位置，在結(jié)束位置點(diǎn)擊即可；9. 首先在編輯區(qū)選擇需要陣列粘貼的部件并復(fù)制，然后點(diǎn)擊P9，在對(duì)話框設(shè)置陣列粘貼的參數(shù)即可。除使用繪圖工具外，還可以用點(diǎn)擊【Place /【Arc】等菜單進(jìn)行繪制，其方法和前面介紹雷同。上述操作點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵可取消操作。D、下面我們具體繪制一個(gè)封裝元件，看看用手工繪制的過(guò)程：現(xiàn)在我們是在繪制一個(gè)變形的集成電路元件，它的外形圖如下圖所示:tied 4.XEI中間的陰影區(qū)域是一個(gè)大焊盤，主要是為了散熱。 首先點(diǎn)擊P1在編輯界面放置一個(gè)

11、焊盤，雙擊焊盤將焊盤的名稱改為 1,焊盤形狀為Round, Y尺寸為60mil, X尺寸為60mil，確定。 用主工具條的選取工具選取焊盤并復(fù)制。 點(diǎn)擊P9在對(duì)話框設(shè)置陣列粘貼的個(gè)數(shù)為6,增量為1, X方向的增量為100mil , Y方向的增量為0后確定，在坐標(biāo)（0, 0）處點(diǎn)擊放置陣列粘貼。 再次點(diǎn)擊P9在對(duì)話框設(shè)置陣列粘貼的個(gè)數(shù)為5,增量為1 , X方向的增量為100mil , Y方向的增量為0后確定，在坐標(biāo)（50, 60）處點(diǎn)擊放置陣列粘貼，取消全部選 取刪除第一次放置的原焊盤。 雙擊1號(hào)焊盤，在對(duì)話框修改焊盤形狀為 Octagonal, Y尺寸為50mil, X尺寸為50mil,確定。

12、雙擊7號(hào)焊盤，將名稱修改為2后確定。用同樣的方法將2號(hào)修改為3, 8號(hào)修改為4, 3號(hào)修改為5, 9號(hào)修改為6 , 4號(hào)修改為7, 10號(hào)修改為8 , 5號(hào)修改為9, 11號(hào)修改為10 , 6號(hào)修改為11，其他不變。 點(diǎn)擊P6，將圖層轉(zhuǎn)換到TopOverlay （絲印層）按照外形尺寸繪制外形，然后將線條寬度全部修改為2-5mil。點(diǎn)擊P7在圖形繪制園處繪制園。 點(diǎn)擊P1在編輯界面的其他位置再放置一個(gè)焊盤，雙擊這個(gè)焊盤在對(duì)話框修改焊盤的X尺寸為500mil, Y尺寸為200mil，中心孔尺寸為0,名稱為0,焊盤所在層為TopLayer（頂層）后確定。選取這個(gè)焊盤，用移動(dòng)工具將焊盤移動(dòng)到外形的方框

13、區(qū)。 將圖層轉(zhuǎn)換到TopOverlay （絲印層），點(diǎn)擊P3放置文字，雙擊后修改文字內(nèi)容為“TDIP1”定，鼠標(biāo)左鍵壓住文字拖到中心焊盤上。 點(diǎn)擊【Edit /【Set Reference /【Pin1 將參考點(diǎn)設(shè)置在1號(hào)焊盤上。點(diǎn)擊【Report / Component Rule Check 執(zhí)行元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，按照尺寸圖選擇選項(xiàng)后 確定，如果在輸出報(bào)表沒(méi)有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的。 單擊“Rename按鍵，修改元件名為TDIP11然后保存即可。右下圖是完成的封裝元件。在中間放置一個(gè)大焊盤，是為了散熱，使用焊盤而不用填充的目的是為防止在 有阻焊層時(shí)由于阻焊阻擋使散熱效果變差。E、繪制的封裝元件

14、的尺寸必須和實(shí)際的元件尺寸絕對(duì)相吻合，這些尺寸包括外形尺寸、焊盤尺寸、焊盤間尺寸、元件引腳穿孔尺寸等。我們?cè)谏厦娴睦又械牡谝粋€(gè)圖就是元件的實(shí)際尺寸圖。實(shí)際上在我們制作PCB電路板的時(shí)候，有許多元件的封裝在元件庫(kù)中是沒(méi)有的，對(duì)于比較熟練的工程師來(lái)講，他們也基本是用手工來(lái)繪制比較特殊的封裝元件的，因此熟練掌握用手工來(lái)繪制封裝元件是用好本軟件的最起碼的基本功。除此以外，對(duì)元件庫(kù)中的有部分封裝元件需要進(jìn)行某些部位的修改或利用原封 裝元件修改新的封裝元件，都是需要用手工來(lái)繪制和修改封裝元件的2、用向?qū)?chuàng)建封裝元件：用向?qū)?chuàng)建封裝元件根據(jù)封裝元件的不同其步驟也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我

15、們對(duì)最基本的方法簡(jiǎn)單介紹一下： 、單擊*PcbLib(在那個(gè)元件庫(kù)創(chuàng)建就單擊那個(gè)元件庫(kù))，將*PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件； 、單擊【Tools /【New Component ，在對(duì)話框中選擇準(zhǔn)備創(chuàng)建元件的封裝類型，下面的表格是各封裝類型對(duì)照表：序號(hào)名稱說(shuō)明1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA 類型2 Capacitors CAP無(wú)極性電容類型3 Diodes二極管類型4 Dual in-line Package(DIP) DIP 類型5 Edge Connectors EC邊沿連接類型6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC 類型7 Pin Gr

16、id Arrays(PGA) OGA 類型8 Quad Packs(QUAD) GUAD 類型9 Resistors二腳元件類型10 Small Outline Package(SOP) SOP 類型11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG 類型12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA 類型假定我們選擇Dual in-line Package(DIP)的封裝類型，并選擇單位制為 “Imperial英制，一般均選擇英制)，然后單擊“Next； 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤的大小，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，可以采

17、用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤流過(guò)的電流大小設(shè)置，對(duì)于電流較大的元件焊盤要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next； 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤之間的 X方向和Y方向間距的，如果我們是創(chuàng)建一個(gè) DIP封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤流過(guò)的電流大小設(shè)置，對(duì)于電流較大的元件焊盤的間距要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next; 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置絲印層中絲印線條的寬度的，為了使絲印比較清晰最好印線條的寬度的設(shè)置為2-5mil,比較流行的設(shè)置是5 mil，設(shè)置好后單擊“Next 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤的數(shù)目，我們?nèi)绻莿?chuàng)

18、建一個(gè)DIP封裝的元件，根據(jù)封裝設(shè)置；如果創(chuàng)建的不是 DIP封裝的元件，要根據(jù)焊盤的多少設(shè)置，當(dāng)然由于是DIP封裝設(shè)置一般要采用雙數(shù)，如果設(shè)置和具體的封裝有區(qū)別，在后面我們還可以修改，設(shè)置好后單擊“ Next; 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置封裝元件的名稱的，在文本輸入框輸入即可，輸入好后單擊“Next 、進(jìn)入向?qū)瓿蓪?duì)話框，單擊“Finish結(jié)束向?qū)АＨ绻覀儎?chuàng)建的是 DIP元件，基本已經(jīng)完成，但是我們創(chuàng)建的不是 DIP元件，可能和元件封裝有一定的差別，我們可以進(jìn)行手工修改； 、用手工繪制的方法進(jìn)行修改，修改的內(nèi)容包括增加或減少焊盤、對(duì)某個(gè)焊盤進(jìn)行大小和名稱的重新設(shè)置、對(duì)某個(gè)焊盤進(jìn)行移動(dòng)、重新繪制元

19、件封裝的輪廓線等等。全部設(shè)置和修改完成并經(jīng)過(guò)反復(fù)檢查認(rèn)為沒(méi)有問(wèn)題后，點(diǎn)擊【Edit /【Set Reference /【* 設(shè)置參考點(diǎn)。點(diǎn)擊【Report /【Component Rule Check 執(zhí)行元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，如果在輸出報(bào)表沒(méi)有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的。點(diǎn)擊主工具條的存盤鍵進(jìn)行存盤。到此，這個(gè)元件封裝就完成了。上面的做法是最基本的創(chuàng)建步驟，但是根據(jù)選擇不同的封裝類型其各對(duì)話框可能有區(qū)別，應(yīng)根據(jù)各對(duì)話框進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置。四、在Protel DXP中封裝元件在封裝元件庫(kù)間的復(fù)制：有的時(shí)候我們需要將一個(gè)封裝元件庫(kù)中的某個(gè)封裝元件復(fù)制到另一個(gè)封裝元件庫(kù)中，復(fù)制的方法比較多，我們?cè)谶@里介紹二種比

20、較常用和比較簡(jiǎn)單的方法供參考：方法一、單擊*.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫(kù))，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，在下拉菜單單擊“Copy單擊*1.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫(kù))，將*1.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)封裝元件列表最上面的空白處，在下拉菜單單擊“ Paste然后保存即 可；方法二、單擊*.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫(kù))，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，使被復(fù)制的封裝元件到編輯區(qū)，點(diǎn)擊【Edit / Select / All選擇編輯區(qū)的全部?jī)?nèi)容

21、，再點(diǎn)擊【Edit /【Coyp進(jìn)行復(fù)制；單擊*1.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫(kù))，將*1.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊【Tools / New Component 新建一個(gè)元件，關(guān)閉向?qū)?duì)話框，繼續(xù)點(diǎn)擊Edit / Paste將封裝元件復(fù)制到編輯區(qū)，點(diǎn)擊Tools / Rename Component 對(duì)元件重命名，然后保存即可。上述方法同樣適合原理圖元件庫(kù)中元件的復(fù)制。五、在Protel DXP中創(chuàng)建自己的封裝元件庫(kù)：我們?cè)谥谱鱌CB板時(shí)不是需要在Protel DXP中的所有的元件庫(kù)，而是僅僅需要其中的部分元件庫(kù)和封裝庫(kù)，或者是某個(gè)庫(kù)中的部分元件或封裝

22、元件，如果我們將這些元件或封裝元件創(chuàng)建自己的元件庫(kù)和封裝元件庫(kù)，給我們帶來(lái)很大的方便，在查找過(guò)程中也特別容易了。在某個(gè)磁盤分區(qū)，新建一個(gè)目錄如“PDXP LIB在這個(gè)目錄下再新建二個(gè)目錄“SCH和 “PCB在“SCH目錄中可以創(chuàng)建自己的電路原理圖的元件庫(kù)，由于本文主要討論P(yáng)CB封裝元件庫(kù)，這里我們不再討論，在 “PCB中我們創(chuàng)建PCB封裝元件庫(kù)。在Protel DXP的單擊File / New / PCB Library新建一個(gè)空的PCB元件庫(kù)，并用另外的名稱如 分立元件.PcbLib存盤到“X:/PDXP LIB/PCB/中,其中X: 是上面目錄的所在盤符。在這個(gè)庫(kù)中用運(yùn)上面新建封裝元件的方

23、法和封裝元件在封裝元件庫(kù)間的復(fù)制方法將分立元件的封裝全部放置在這個(gè)庫(kù)中。用同樣的方法，創(chuàng)建“DIP.PcbLib、貼片電容.PcbLib、接插件.PcbLib、“PLCC.PcbLib “SOP.PcbLib等等等等封裝元件庫(kù)，在這些庫(kù)中用運(yùn)上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫(kù)間的復(fù)制方法將相應(yīng)元件的封裝全部放置在這個(gè)庫(kù)中。在分類過(guò)程中，最好分的比較細(xì)一點(diǎn)，雖然看起來(lái)庫(kù)比較多，但是一則管理比較方便，維護(hù)、修改、添加等都 十分容易，二則在調(diào)用元件時(shí)一目了然，作者就是這樣管理和用運(yùn)的，比在原來(lái)的庫(kù)中用運(yùn)方便的多。六、倉(cāng)曬和修改封裝元件時(shí)注意的一些問(wèn)題：1、 我們建議自己創(chuàng)建的元件庫(kù)保存在另

24、外的磁盤分區(qū)，這樣的好處是如果在Protel DXP軟件出現(xiàn)問(wèn)題或操作系統(tǒng)出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，自己創(chuàng)建的元件庫(kù)不可能因?yàn)橹匦掳惭b 軟件或系統(tǒng)而丟失，另夕卜對(duì)元件庫(kù)的管理也比較方便和容易。2、 對(duì)于自己用手工繪制元件時(shí)必須注意元件的焊接面在底層還是在頂層，一般來(lái)講，貼片元件的焊接面是在頂層，而其他元件的焊接面是在底層（實(shí)際是在MultiLayer層）。對(duì)貼片元件的焊盤用繪圖工具中的焊盤工具放置焊盤，然后雙擊焊盤，在對(duì)話框?qū)aple（形狀）中的下拉單修改為Rectangle （方形）焊盤，同時(shí)調(diào)整焊盤大小X-Size和Y-Size為合適的尺寸，將Layer（層）修改到“Toplayer （頂層），將Ho

25、le Size（內(nèi)經(jīng)大小）修改為Omil,再將Designator中的焊盤名修改為需要的焊盤名，再點(diǎn)擊 OK就可 以了。有的初學(xué)者在做貼片元件時(shí)用填充來(lái)做焊盤，這是不可以的，一則本身不是焊盤，在用網(wǎng)絡(luò)表自動(dòng)放置元件時(shí)肯定出錯(cuò)，二則如果生產(chǎn)PCB板，阻焊層將這個(gè)焊盤覆蓋，無(wú)法焊接，請(qǐng)初學(xué)者們特別注意。3、在用手工繪制封裝元件和用向?qū)ЮL制封裝元件時(shí)，首先要知道元件的外形尺寸和引腳間尺寸以及外形和引腳間的尺寸，這些尺寸在元件供應(yīng)商的網(wǎng)站或供應(yīng)商提供的資料中可以查到，如果沒(méi)有這些資料，那只有用千分尺一個(gè)尺寸一個(gè)尺寸地測(cè)量了。測(cè)量后的尺寸是公制，最好換算成以mil為單位的尺寸（1cm=1000/2.54

26、=394mil1mm=1000/25.4=39.4mil）,如果要求不是很高，可以取 1cm=400mil,1mm=40mil 。4、 如果目前已經(jīng)編輯了一個(gè)PCB電路板，那么單擊【Design /【Make PCB Library】可以將PCB電路板上的所有元件新建成一個(gè)封裝元件庫(kù)，放置在PCB文件所在的工程中。這個(gè)方法十分有用，我們?cè)诰庉婸CB文件時(shí)如果僅僅對(duì)這個(gè)文件中的某個(gè)封裝元件修改的話，那么只修改這個(gè)封裝元件庫(kù)中的相關(guān)元件就可以了，而其他封裝元件庫(kù)中的元件不會(huì)被修改。enter選取或啟動(dòng)esc放棄或取消f1啟動(dòng)在線幫助窗口tab 啟動(dòng)浮動(dòng)圖件的屬性窗口 pgup放大窗口顯示比例pgd

27、n縮小窗口顯示比例end刷新屏幕del 刪除點(diǎn)取的元件（1個(gè)） ctrl+del 刪除選取的元件（2個(gè)或2個(gè)以上） x+a 取消所有被選取圖件的選取狀態(tài) x 將浮動(dòng)圖件左右翻轉(zhuǎn)y 將浮動(dòng)圖件上下翻轉(zhuǎn)space 將浮動(dòng)圖件旋轉(zhuǎn)90度 crtl+ins 將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里 shift+ins 將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里 shift+del將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace恢復(fù)前一次的操作ctrl+backspace取消前一次的恢復(fù)crtl+g跳轉(zhuǎn)到指定的位置crtl+f尋找指定的文字alt+f4關(guān)閉 protelspacebar繪制導(dǎo)線，直線或總線時(shí)，改變走線模式v+d縮放視圖，以顯示整張電路圖v+f 縮放視圖，以顯示所有電路部件 home以光標(biāo)位置為中心，刷新屏幕esc終止當(dāng)前正在進(jìn)行的操作，返回待命狀態(tài) backspace放置導(dǎo)線或多邊形時(shí)，刪除最末一個(gè)頂點(diǎn)delete 放置導(dǎo)線或多邊形時(shí)，刪除最末一個(gè)頂點(diǎn) ctrl+tab在打開(kāi)的各個(gè)設(shè)計(jì)文件文檔之間切換alt+tab 在打開(kāi)的各個(gè)應(yīng)用程