1、 封裝庫的管理規(guī)范修訂履歷表版本號變更日期變更內(nèi)容簡述修訂者審核人V1.00初次制定楊春萍一 。元件庫的組成1.1 原理圖Symbol庫原理圖Symbol庫分為STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于標準庫和臨時庫的區(qū)分；1.2 PCB的Footprint庫PCB封裝庫只有一個文件夾，里面包括所有的封裝和焊盤。二、元件Ref縮寫列表常用器件的名稱縮寫作如下規(guī)定：集成芯片 U電阻 R排阻 RN電位器 RP壓敏電阻 RV熱敏電阻RT無極性電容、大片容C鋁電解CD鉭電容CT可變電容 CP二極管 D三極管 QESD器件(單通道)DMOS管 MQ濾波器 Z電感L磁珠 F

2、B霍爾傳感器 SH溫度傳感器 ST晶體Y晶振 X連接器J接插件 JP變壓器 T繼電器 K保險絲 F過壓保護器 FV電池 GB蜂鳴器 B開關(guān) S散熱架 HS生產(chǎn)測試點：TP/TP_WX1信號測試點：TS螺絲孔 HOLE定位孔：H基標：BASE三、元件屬性說明 為了能夠?qū)⒃畔⑼耆梢凿浫隣RCAD的元件信息系統(tǒng)（CIS）中，根據(jù)器件的特性，建庫申請人還應將相應的信息（但不僅限于以下信息）提供給庫管理員。元件屬性如下：Value：器件的值，主要是電阻、電容、電感；Tolerance：公差，主要指電阻、電容的精度等級；晶體、鐘振的頻偏范圍；C_Voltage：電壓，主要指電容的額定電壓，晶體、鐘振

3、的供電電壓；Wattage：功率，主要是電阻的額定功率；Dielectric：電容介質(zhì)種類，如NPO、X7R、Y5V等等Temperature：使用溫度Life：使用壽命CL：容性負載，主要針對晶體來說Current：電流，電感、磁珠的額定電流Resonace frequency：電感的諧振頻率Part_Number：器件料號Footprint：指PCB封裝Price：價格Description：元件簡單描述，主要引用S6ERP品名。Part name：元件所屬分類；Datasheet：Datasheet名稱；Manufacturer：制造商；Manufacturer Part Number：

4、制造商編號；MSD ：潮濕敏感等級ESD ：靜電等級ROSH ：是否有鉛；無鉛分為ROHS5/ROHS6，有鉛需填寫PbTEM ：回流焊峰值溫度RECOMMEND: 是否推薦使用。Y表示推薦，N表示不推薦。COAT_MAT: 引腳鍍層/焊點成份MELT_TEM: 焊點融化溫度四元器件命名規(guī)范4.1 阻容等離散器件的命名TYPEREF?Symbol命名PCB Footprint命名電阻標準貼片電阻RR0402/R0603/R0805/R1206等R0402/R0603/R0805/R1206等標準貼片排阻RNRN0402_8P4R/RN0603/8P4R等RN0402_8P4R/RN0603_8

5、P4R等手插功率電阻RWRW_P腳距_H/VRW_P腳距_H/V可調(diào)電阻RVRV097RV097(2015.2.4新增）電容標準貼片電容CC0402/C0603/C0805/C1206等C0402/C0603/C0805/C1206等手插瓷介電容CAPCAP_P腳距CAP_P腳距電感標準貼片電感LL0402/L0603/L0805/L1206等L0402/L0603/L0805/L1206等二極管標準貼片二極管DD_型號_封裝SOD_80/SMA/SMB/SOT_23/SOD_123等標準封裝手插二極管DD _型號_P腳距_H/VD _型號_P腳距_H/V穩(wěn)壓管DZDZ_型號_封裝SOD_80

6、/SOT_23/SOT_323/SMA/SMB/SMC等TVS管TVTVS_型號_封裝SMA/SMB/RV1206等防雷管THTHUNDER_型號_封裝SMA/SMB/RV1206等備注：DO_214AC=SMA，DO_214AA=SMB，DO_214AB=SMC，DO_201AC=SMA。LED燈標準貼片封裝LED燈LEDLED0805/LED1206等LED0805/LED1206等圓形引腳式LED燈LEDLED_燈帽直徑_ H/VLED_D燈帽直徑_H/V三極管標準封裝三極管QQ_型號_封裝TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143等MOS管標準封

7、裝MOS管MQMQ_型號_封裝TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143等開關(guān)輕觸按鍵開關(guān)SWSW_KEY_型號(_SMD)SW_KEY_型號(_SMD)撥動開關(guān)SWSW_PULL_型號(SMD)SW_PULL_型號(SMD)編碼器開關(guān)SWSW_EC_型號(SMD)SW_EC_型號(SMD)光耦開關(guān)SWSW_PHOTO_型號(SMD)SW_PHOTO_型號(SMD)IR接收頭IR接收頭IRIR_型號_H/VIR_型號_H/V保險絲標準貼片封裝保險絲FF0805/F1206等F0805/F1206等其他保險絲FF_型號(_SMD)F_型號(_SMD)OSC

8、鐘振OSC鐘振XX_SMD7050/SMD5032/SMD3225等X_SMD7050/SMD5032/SMD3225等CRYSTAL晶體CRYSTAL晶體YY_型號(_SMD)(_H/V)Y_型號(_SMD)(_H/V)變壓器變壓器TTRAN_型號(_SMD)TRAN_型號(_SMD)電池座電池座GBBAT_型號_H/V(_SMD)BAT_pin數(shù)P_H/V(_SMD)蜂鳴器蜂鳴器BBUZZER_型號(_SMD)BUZZER_型號(_SMD)繼電器繼電器KRELAY_型號(_SMD)RELAY_型號(_SMD)螺絲孔螺絲孔HH_SCREW_C*D*NSCREW_C*D*N基標點基標點BASE

9、SEN_PINSEN_PIN放電端子ESDESDESDESD測試點通孔測試點TPTP_C*D*TP_C*D*貼片測試點TPTP_C*_SMDTP_C*_SMD散熱片散熱片HSHS_型號HS_型號4.2 連接器類的命名：J_TYPE_排X列_P腳距_H/V_SMDTYPEREF?SCH 元件名FOOTPRINT封裝名PH頭JJ_PH_排X列_P腳距_H/VPH_排X列_P腳距_H/V2510插座JJ_2510_排X列_P腳距_H/V2510_排X列_P腳距_H/VHEADERJJ_HEADER_排X列_P腳距(_F/M)_H/VHEADER_排X列_P腳距(_F/M)_H/V(注：區(qū)分排針和排母

10、，排針為M，排母為F)IDE座JJ_IDE_排X列_P腳距IDE_排X列_P腳距FPC連接器JJ_FPC_排X列_P腳距_H/V(_FB)(_SMD)FPC_排X列_P腳距_H/V(_FB)(_SMD)電源插座JJ_PWCN_排X列_型號PWCN_排X列_型號其他插座JJ_CN_排X列_型號CN_排X列_型號備注：a默認為手插元件，后綴增加_SMD為貼片；bH/V區(qū)分臥式與立式；4.3 插座類的命名：P_TYPE_層X列_型號_H/V_SMDTYPEREF?SCH元件名Footprint封裝名插槽座JPJP_插槽類型_型號_H/V(_SMD)插槽類型_型號_H/V(_SMD)USBJPJP_U

11、SB(_層X列)_型號_H/VUSB(_層X列)_型號_H/VRJ45JPJP_RJ45(_層X列)_型號_H/VRJ45(_層X列)_型號_H/VUSB與RJ45結(jié)合體JPJP_RJ45+USB_型號_H/VRJ45+USB_型號_H/VSATA座JPJP_SATA(_層X列)_型號_H/VSATA(_層X列)_型號_H/VDB插座JPJP_DB_PIN數(shù)_(層X列)_型號_H/VDB_PIN數(shù)(_層X列)_型號_H/VVGA插座JPJP_VGA_PIN數(shù)_(層X列)_型號_H/VVGA_PIN數(shù)(_層X列)_型號_H/VDB與VGA結(jié)合體JPJP_DB9_VGA15_型號_H/VDB9_V

12、GA15_型號_H/VAUDIO插座JPJP_AUDIO_型號_H/V_(SMD)AUDIO_型號_H/VDVI插座JPJP_DVI_腳數(shù)(_層X列)_型號_H/VDVI_腳數(shù)(_層X列)_型號_H/VRCA插座JPJP_RCA(_層X列)_型號_H/VRCA(_層X列)_型號_H/VBNC插座JPJP_BNC(_層X列)_型號_H/VBNC(_層X列)_型號_H/VDCJACK插座JPJP_DCJACK_型號_H/VDCJACK_型號_H/VHDMI插座JPJP_HDMI(_層X列)_型號_H/V(_SMD)HDMI(_層X列)_型號_H/V(_SMD)備注：a.默認為手插元件，后綴增加_S

13、MD為貼片；b.默認為單口插座，中間增加_層X列為多層多列；4.4 IC類的命名：U_型號_PCB FOOTPRINTTYPEREF?SCH元件名Footprint封裝名BGA類UU_元件型號_BGA腳數(shù)_行X列_P腳距BGA腳數(shù)_行X列_P腳距SOP類UU_元件型號_SOP腳數(shù)_P腳距SOP腳數(shù)_P腳距QFP類UU_元件型號_QFP腳數(shù)_P腳距(_EPAD)QFP腳數(shù)_P腳距(_EPAD)SOT/TO類UU_元件型號_SOT封裝/TO封裝SOT封裝/TO封裝備注：增加后綴(_EPAD)表示芯片有EPAD接地焊盤，默認沒有 五 。原理圖Symbol符號建庫規(guī)范1、要求Grid采用默認間距，為1

14、00mil。2、在設計過程中Pin Shape統(tǒng)一選用short; Pin Type統(tǒng)一選用passive。3、根據(jù)Pin Type的不同，Pin腳的放置一般遵循輸入在左，輸出在右的原則。對于Pin Number大于100以上器件，電源引腳允許放置上端，地引腳放置在下端，其他的Symbol符號盡量不要把Pin腳放在Symbol的上下端。4、腳無極性的無源器件（如：電阻，磁珠，電感、電容）的Pin Number要求隱含，不顯示出來。5、二極管、三極管、MOS管等，應繪制出邏輯圖。6、對于單個封裝集成多個運放、門邏輯電路或者其他器件，應采用多Part設計。7、注意 Pin腳的命名，Pin腳的NAM

15、E命名中不允許加空格。六、 Footprint建庫規(guī)范6.1 焊盤庫命名規(guī)范1、表貼焊盤1）、正方形焊盤的命名規(guī)則為：s邊長；如：s40，表示邊長為40mil的正方形焊盤。如果單位為mm，用m代替小數(shù)點。如：s0m40，表示長是0.4mm正方形焊盤。2）、長方形焊盤的命名規(guī)則為：r長x寬；如：r30x40表示長為40mil、寬為30mil的焊盤。如果單位為mm，用m代替小數(shù)點，如：r0m3x0m40。3）、橢圓形焊盤的命名規(guī)則為：o長x寬；如：o65x10。如果單位為mm，用m代替小數(shù)點，如：o0m2x0m65。4）、圓形表貼焊盤的命名規(guī)則為：c直徑；如：c50，表示直徑為50mil的圓形PA

16、D。如果單位為mm，用m代替小數(shù)點，如：c0m50。5）、為了減少PCB廠家的疑問，我們把SOLDERMASK與PAD的大小建為一樣。 2、孔焊盤1）、圓形PTH孔焊盤的命名規(guī)則為：c焊盤直徑d鉆孔直徑。如：c50d30表示焊盤為50MIL，鉆孔為30MIL的PAD。如果單位為mm，用m代替小數(shù)點。如：c0m50d0m30 表示焊盤為0.50mm，鉆孔為0.3mm的PAD。非金屬化孔在后面直接加n，如：c30d30n表示直徑為30mil非金屬化圓孔。2）、正方形焊盤圓形孔PTH孔焊盤（一般用于第一PIN的標示）的命名規(guī)則為：s焊盤直徑d鉆孔直徑。如：s50d30表示焊盤邊長為50mil，鉆孔為

17、30mil的PAD。如果單位為mm，用m代替小數(shù)點。3）、橢圓形焊盤圓形孔PTH孔焊盤（一般用于腳距較小的元件，防止兩焊盤之間短路）的命名規(guī)則為：o焊盤短軸x長軸d鉆孔短軸x長軸。如：o40x60d30表示焊盤為40x60mil的橢圓形，鉆孔為30mil的PAD。如果單位為mm，用m代替小數(shù)點。非金屬化孔在后面直接加n，如：o30x40d30x40n表示大小為30x40mil非金屬化橢圓孔。4）、過孔的命名規(guī)則：via過孔外徑d過孔內(nèi)徑。如：via20d10：表示PAD 為20mil,孔為10mil的VIA。4、特殊焊盤1）、金手指PAD的命名規(guī)則：gf長x寬。如：gf90x33 表示金手指的

18、長度為90mil、寬為33mil的金手指。如果單位為mm，用m代替小數(shù)點。2）、異型焊盤的命名必須由所用的Shape來表示。命名規(guī)則為：PartName_PinNumber，其中PartName為元件名稱，PinNumber為該異型焊盤所屬的Pin Number。例如：元件XC6203的第二腳為異型焊盤，該Shape的名稱為XC6203_2，該焊盤就叫做XC6203_2。5、THERMAL和anti焊盤目前都沒有用，默認為NULL。6、ShapeShape的命名規(guī)則為：PartName_PinNumber，其中PartName為元件名稱，PinNumber為該異型焊盤所屬的Pin Number

19、。例如：元件XC6203的第二腳為異型焊盤，該Shape的名稱為XC6203_2。6.2 焊盤庫的建庫規(guī)范1、焊盤庫的尺寸包括以下方面：PAD、DRILL、ANTIPAD、THERMALPAD的焊盤大小，SOLDERMASK、PASTERMASK的大小。如果使用MIL為單位，那么decimal places的值取2，如果使用mm為單位，decimal places的值取4。2、普通接插件過孔尺寸一般按Datasheet推薦尺寸值做。壓接件過孔尺寸必須等于Datasheet推薦值。3、由于我們公司的PCB光繪文件都采用正片的格式，所以ANTIPAD和THERMALPAD可以不定義，默認為NULL

20、，且所有焊盤的SOLDERMASK和PAD一樣大。4、鉆孔的Drill symbol鉆孔的Drill symbol可以不指定，但在出光繪前必須在ALLEGOR中運行自動生成鉆孔字符。5、插件焊盤的設計參照的要求，一般遵循以下原則：1）、焊盤間距1.0mm孔徑=腳徑+6mil，頂層及內(nèi)層單側(cè)焊環(huán)8mil,底層單側(cè)焊環(huán)6mi2）、焊盤間距1.0mm（1）一般要求：孔徑40mil，孔徑=腳徑+8mil，單側(cè)焊環(huán)8mil；40mil孔徑80mil，孔徑=腳徑+16mil，單側(cè)焊環(huán)12mil；80mil孔徑，孔徑=腳徑+24mil；單側(cè)焊環(huán)16mil；（2）特殊要求：a、LED燈、指示燈燈座、隔離變壓器

21、，孔徑=腳徑+6mil，頂層及內(nèi)層單側(cè)焊環(huán)8mil,底層單側(cè)焊環(huán)6mil；b、網(wǎng)絡產(chǎn)品RJ口、隔離變壓器、屏蔽罩,孔徑、固定腳焊環(huán)按按datasheet推薦尺寸設計其它引腳單側(cè)焊環(huán)6mil；對于外層屏蔽殼后邊緣離板面小于1mm，或者屏蔽腳為弧形的壓接件，建庫的時候在TOP層屏蔽片處增加禁布區(qū)；c、公差0.5mm的器件，評審時按datasheet另訂封裝；d、帶PIN座線材，孔徑=腳徑（OD端子外寬）+2mil。2、貼片焊盤設計參照SMT焊盤內(nèi)外露長度標準(2012修訂).xls的要求：表三 04021206 焊盤設計外形代號（inch）0402060308051206外形代號（mm）10051

22、60321253216W： 寬mmmil0.56220.79311.27501.663L： 長mmmil0.56220.86341.12441.3252T： 距 mmmil0.4160.6240.86 341.872表四 鉭電容型號英制公制A(mil)B(mil)G(mil)A-case12063216501.27631.6481.22B-cas29842.13621.57C-case23126032902.291162.951203.05D-case281772431002.541253.181604.06注：鉭電容焊盤尺寸較以前有做縮小，但白油外框不能變，要比身體

23、外框大。 表五 二極管等型號A(mm)B(mm)G(mm)SOD-80/MLL-341.51.42.0 SOD-87/MLL-412.41.453.4注：圓柱狀類（如二極管）的焊盤設計應尊循兩端焊盤的中心距為元件的長度這一原則，焊盤的寬度和長度一般以同類型封裝的片式阻容一致 。 表六 翼形引腳(SOP、QFP等)腳距焊盤尺寸P（mm）焊盤寬X(mm)焊盤內(nèi)露b1(mm)引腳長T(mm)焊盤外露b2(mm)焊盤長Y(mm)Y=b1+T+b20.40.20 0.4T0.45#VALUE!0.50.25 0.4T0.5#VALUE!0.6350.32 0.45T0.5#VALUE!0.650.35

24、0.45T0.5#VALUE!0.80.45 0.5T0.6#VALUE!1.0 0.60 0.6T0.8#VALUE!1.270.72 0.7T0.8#VALUE!注：1、焊盤采用橢圓形倒角有利于錫膏的收縮。 2、芯片焊盤寬度: 一般為引腳中心距的1/2，且為管腳寬度11.2倍。 表七 QFN、MLF、LLP腳距焊盤尺寸P（mm）焊盤寬X(mm)焊盤內(nèi)露b1(mm)引腳長T(mm)焊盤外露b2(mm)焊盤長Y(mm)Y=b1+T+b20.40 0.20 0.05T0.25#VALUE!0.50 0.25 0.05T0.3#VALUE!0.65 0.35 0.05T0.35#VALUE!0.8

25、0 0.42 0.05T0.4#VALUE!注：內(nèi)側(cè)焊盤采用橢圓形倒角有利于錫膏的收縮且防止內(nèi)部短路。 表八、J形引腳（SOJ、PLCC）腳距焊盤尺寸P（mm）焊盤寬X(mm)焊盤內(nèi)露b1(mm)引腳長T(mm)焊盤外露b2(mm)焊盤長Y(mm)Y=b1+T+b21.270.72 0.6T0.8#VALUE!注：焊盤采用橢圓形倒角有利于錫膏的收縮。 6.3 元件初始角度的定義：參照研發(fā)焊盤庫零度角設計標準（2012年）.xls為了統(tǒng)一SMT生產(chǎn)貼片時的元件貼裝角度，節(jié)省各產(chǎn)品制作生產(chǎn)工藝和SMT上線調(diào)機的時間，保證各元件角度的一次性正確性，在建立標準元件封裝庫時，其封裝庫的初始角度必須統(tǒng)一標

26、準化：1、 有極性的兩個焊端的元件，如二極管類、鉭電容類、LED類：橫放，左負極，右正極，此種設 計角度為0度。注：無極性的兩個焊端的元件，要求類同第1點(即橫放時為0度)。2、 SOT類封裝，含管子類和集成塊類，如三極管、功率管類、SOT集成塊等：管腳少側(cè)朝左，管腳多側(cè)朝右，此種設計角度為0度。詳如圖示：注：兩側(cè)引腳數(shù)一樣，PIN1在左側(cè)，此種設計角度為0度。3、 僅兩側(cè)有管腳類，含排阻、SOP/SSOP/ SOIC、SOJ、TSOP、DFN、SON類等：橫放，管腳在上下側(cè)，原點朝左，此種設計角度為0度。排阻/排容注：兩排腳的QFN定義為DFN，按SOP類封裝定義初始角度4、 四側(cè)有管腳類，

27、如QFP/QFN、BGA、PLCC類等：（1）正方形類元件(4面管腳數(shù)相等)：原點朝左上角，此種設計角度為0度。（2）長方形類元件：長方向豎放，原點朝左上角，此種設計角度為0度。5、插座、連接器: PIN腳數(shù)多的部分朝下，如果兩排PIN數(shù)相同，則1腳朝左下，此種設計角度為0度。如：HDMI、FPC、USB、DIMM等 6、SIM卡：橫放，1腳朝左，此種設計角度為0度6.4 元件的原點位置為了方便抓取元件及擺放器件，器件封裝的原點位置必須統(tǒng)一：1、接插件：原點位置統(tǒng)一放在第一PIN，便于按機構(gòu)的位置擺放；2、其他的所有器件，原點位置統(tǒng)一放在器件的中心。6.5 其它（目前未執(zhí)行）建FootPrint時，為了以后更好查找，我們在MANUFACTURING/TITLE增加元件的一些信息，標上封裝的重要尺寸, 如：UNITS，PADSTACKS，HEIGH