1、精選優質文檔-傾情為你奉上主題SUBJECT:不良品維修作業流程文件編號DOCUMENT NO.:PAEG1OF11REV1.0 更改記錄 版本號更改部門更改人更改內容更改日期1.0維修部鄧石紅首次發行2013-3-10主題SUBJECT:不良品維修作業流程文件編號DOCUMENT NO.:PAEG2OF11REV1.01. 目的 維修員按規范操作、提高維修員的效率，提升維修員的技能，物料的管控、保質保量的配合產線達成出貨。2. 適用范圍 適用于公司維修部，包括RMA處，SMT維修處，維修一處，維修二處。3. 職責3.1外觀維修員： 修理產線目檢員發現的外觀不良品。3.2功能維修員：3.2.1

2、 負責外觀過濾后排除制程的不良品進行維修處理。3.2.2 一片板子經過三次維修后,則需要工程師進行分析,無法修復的不良疑難板，需找RD協助處理無法修復則報廢處理。3.2.3 修理一片做一片板的記錄,并且用油性筆在電話插座的內側做上代碼。3.2.4 用GW2068-4將已維修的位置進行清潔干凈。3.2.5 前一天TOP問題在今天12:00前以郵件告知相關部門。3.2.6 TOP問題為生產產品功能同一現象不良原因最高前三項。3.2.7 TOP問題相關責任單位12小時內回復改善對策和效果跟進。4.名詞解釋 按正確的維修操作方法，對產線不良品進行有序作業，以便滿足客戶的要求。在生產過程中產生的，接觸不

3、良、零件翹腳、空焊、虛焊、短路、連錫、冷焊、移位、浮高、包焊、錯件、少錫、錫尖、錫珠、缺件、反向等不良，在經過維修后，重新按正常流程流線作業。后段各段別代碼： H/I：插件主題SUBJECT:不良品維修作業流程文件編號DOCUMENT NO.:PAEG3OF11REV1.0 T/U：修補 F/T：測試 P/K：包裝5.工作內容5.1 每周一或者放假第一天上班需要提前15分鐘到崗參加處級早會。5.2 除5.1要求時間外,每天上班前提前5分鐘到崗,主要是做好維修前的準備工作。5.3 工作前先點檢自已所負責區域的設備儀器保養,并且如實填寫點檢結果。5.4 檢查工作臺面的所需要的工治具是否都整齊的擺放

4、在規定區域內,并且是當天的使用量,如有問題立即上報組長或者主管。5.5 在維修過程中要注意物料的管控,所有的不良品物料全部要一對一的與物料員進行更換,A類物料并且還要填寫物料申請需求表。5.6 在同一箱或者同一個泡棉內不可以裝兩種產品或兩種狀態的產品。5.7 維修位置上規劃的工治具以及設備/儀器沒有經過主管同意不可以私自更改或者搬動,否則按公司制度處理。5.8 維修報表需如實填寫，且每修一片，做好報表后方可修下一片不良品。5.9 維修員的產能報表數與維修不良記錄報表數量相符,如有不相符的按照公司的規章制度處理。5.10 在同一個時間段發現連續5片原因相同的不良品應立即通知組長或者主管。5.11

5、 維修位的助焊膏每天要日清日潔,可使用時間為24小時.如有問題請通知組長或主管。5.12 在維修前，先檢查所使用的工治具(電腦、示波器、萬用表、防靜電烙鐵等)是否能正常使用，方可進行維修操作。5.13 在維修前，先對PCBA不良品進行外觀目檢，以確保無連錫、空焊、立碑、少件、錯件、反向、移位等不良現象，如有空焊、少件、錯件、反向等不良現象，做好標示并記錄不良原因，通知主管并告之其它車間確認，使之后續改善，再將不良品按不良現象分類維修。主題SUBJECT:不良品維修作業流程文件編號DOCUMENT NO.:PAEG4OF11REV1.05.14 在維修時先針對不良現象，用維修工具進行檢測。如電壓

6、不正常，先檢測供電是否正常，如不正常先排除此現象，如正常再檢測相應的元器件是否有漏電或本體損壞，造成其他方面的現象。5.15 在維修過程中，因有些產品的IC是集成的(如：BGA)，要先排除所有外圍引起不良現象，再針對此集成IC作單獨的檢測。用示波器檢測輸入和輸出的電壓與信號是否正常，然后用萬用表量其與外圍相連元器件的組織是否正確，再作判定是短路還是虛焊所造成的現象，如無法確認的再通知主管確認。5.16不良品在維修OK后，需進行全功能測試，并對維修后的位置做清潔，再對PCBA進行目檢，以確保維修時周圍的元器件的可靠性。5.17 不良品維修完成后，并及時記錄故障站別、S/N號、不良現象以及不良原因

7、，以便后續追朔與參考5.18 不良品維修完成后，需對PCBA外觀檢查、清潔，在維修過程如有相應的標貼，需將標貼貼回原位，確保標貼的清晰與完整性，以便追溯相應的定制信息記錄供參考。5.2操作注意事項：5.2.1在維修前先戴好靜電環與靜電手套。5.2.2在維修前必須做到外觀目檢。5.2.3在更換料件時需與物料員核對，所使用物料的料號與規格的正性。5.2.4在維修時桌面上擺放不良品不允許超過3PCS。5.2.5在維修過程中不允許有堆板、疊板等現象。5.2.6在維修完不良時需及時填寫不良記錄以供追蹤和參5.SMT不良品維修流程:見流程附圖(一)5.3.1 目檢時，發現不良用箭頭LABEL做標示，將缺點

8、記錄于報表中,并且將不良品放入不良框內，在線維修員進行修理,修理后進行清潔干凈，并記錄維修報表，同時用油性筆在主控IC上寫上維修代碼，重新從不良品投入站（AOI站）進行投入，目檢OK后將箭頭主題SUBJECT:不良品維修作業流程文件編號DOCUMENT NO.:PAEG5OF11REV1.0LABEL撕掉，流至下一站。5.3.2帶BGA的產品出現異常處理時，生產部必須將隔離的不良品進行全部照X-RAY，并用箭頭LABEL做好標示,然后將不良品與良品進行切板分開標示,需要返工時，請SMT工藝處與維修部的相關主管商討返工的方法，并制作返工工作指導書，生產部及生產主管、組長、員工一起開會宣導返工的方

9、法及注意事項，以便返工操作順暢。維修OK BGA需要100%照X-RAY。5.T/U段外觀不良品維修流程: 見流程附圖(二)5.4.1簡易的缺點目檢員（兼職烙鐵手）立即進行修理，并且清潔干凈后再流至下一站。5.4.2目檢員不能及時處理時,目檢員將不良品貼紅色不良箭頭LABEL，并且記錄在不良報表中,然后放入不良品盒。5.5 F/T測試段不良維修流程：見附圖（三）5.5.1功能測試不良送修時應附上機型名稱、工單號、客戶、不良數量。5.5.2 PCBA送修時應有對應產品不良標示卡，并注明不良狀況，故障代碼再送至維修。5.5.3每天生產開線后每一小時將不良品轉入維修房，交接登記轉入時間和數量， 正常

10、狀態下維修必須在轉入24小時內完成維修，并轉入產線。5.5.4 維修主管根據每日出貨信息合理安排維修員進行維修，對于異常問題導致不良品數超出維修產能時，維修主管應根據實際情況進行調配，以滿足出貨需求為前提；入庫要求時間前四個小時還有未維修完成的，應馬上通知生產主管領用備板進行結單入庫，該批產品完成入庫后備板再次入庫48小時內完成。5.5.5 外觀維修員不能處理的不良品時，由轉板員將不良品轉入功能維修站，維修員根據每片板子的不良現象進行分析及修理，修理好后必須要經過測試PASS,維修過的位置一定要用清潔濟清潔干凈，同時維修員認真填寫不良品維修報表，并且在PCBA的網口插座的內側用油性筆寫上維修代

11、碼，以便跟蹤維修擔當人員。5.5.6功能維修員在維修過程中需要更換物料時，維修員填寫物料需求單，物料員根據物 料需求單進行備料，A類物料一對一的更換，上交給物料員的物料必須要拖干凈錫，腳無變形現象，物料員把良品物料裝在同規格的靜電盤內，并填寫濕敏元器件管制卡暫存于防潮箱內，維修分析不良物料放在不良物料暫放區。5.5.7轉板員將不良品按照維修員的不同技能進行分發配不良品，且將分發的數量與維修員做好交接，并將數量填寫維修產能報表中，退板不能做第二次轉入轉出數。5.5.8產線投入維修OK產品時從T/U修補目檢段不良品投入口投入，按照產線生產流程需老化產品都進行老化。主題SUBJECT:不良品維修作業

12、流程文件編號DOCUMENT NO.:PAEG6OF11REV1.05.5.9維修員使用MES系統做維修記錄5.5.10維修OK品做好維修次數標示，在板邊用橫線表示次數。5.5.11對產品投產后H的要進行烘烤才能進行維修。5.5.12PCBA烘烤按照過程在制、質量控制和濕敏控制要求，制造過程（包括：SMT、單板測試，組裝、整機測試）中的不良品，須馬上交接給診斷維修組進行分析維修。如果PCBA在車間暴露時間超過72小時（從SMT貼裝開始計時），并且需要維修以下元器件，在實施維修操作前需要先烘烤PCBA：大于6mm的CSP/BGA/LGA、帶底部散熱面的LGA、POP、城堡式模塊。烘烤設備：對流式

13、烤箱；烘烤溫度和時間設置：110°C±5°C，2小時或90°C±5°C，12小時。5.5.13MSD電子物料烘烤MSD電子元器件拆封后最大車間存放時間依照公司文件（MSD控制技術規范 4.2章節）標準執行。2級（包括2級）以上所有電子元件若超過拆封后車間存放條件及最大時間要求，使用前必須進行烘烤。烘烤條件可以參考供應商要求執行，如果供應商沒有相應要求，依照華為公司文件（ MSD控制技術規范 4.3.2章節）進行烘烤。5.5.14烘烤記錄維修區域的PCBA需要烘烤時，須按照PCBA的生產序列號或別的識別碼詳細記錄烘烤時間，并做濕敏標識更

14、新。MSD電子元器件烘烤后，須按照該元器件批次做烘烤記錄，并對該批次MSD物料做濕敏標識更新。5.6P/K不良品維修流程：見附圖(四)5.6.1 外觀目檢不良品時，目檢不良品貼箭頭LABEL，且將S/N或者MAC碼記錄在不良報5.6.2當自檢或互檢發現包裝部份不良品時:如漏貼,倒貼,錯貼,貼錯位、臟污等不良時貼頭LABEL,第一時間通知組長或者助拉,并且在不良處貼上箭頭標識,維修后與S/N MAC沒主題SUBJECT:不良品維修作業流程文件編號DOCUMENT NO.:PAEG7OF11REV1.0有直接關系的維修OK品可直接從包裝段目檢站位投入。5.6.3LABEL不能貼于金手指上。5.7對

15、于不良改制品維修員根據IE給出的標準進行作業。5.8對于焊接及拆IC類按終瑞PCBA維修規范作業。制度6.1 遵守公司規章制度,服從領導的工作安排,詳見員工獎懲管理規定。6.2請假1天之內需要提前4小時申請,1天以上需要提前1天申請,請假(平時與周末)未經過主管允許，不得私自不來上班，如有違者將按照公司的規章制度處理,并且附書面檢討報告。6.3發板員根據出貨需求，將不良品發給維修員，維修員不得有拒板、挑板等現象，否則按公司制度處理6.4維修員遇到工單結案出貨時,配合主管的工作安排,否則按公司制度處理。靜電措施7.1上班前需點檢靜電環是否良好,且環與線都有工號標示。7.2 工作中必須配戴靜電手環

16、及手套,不可以出現剪掉手指頭的現象。7.3 拿取芯片時必須要配戴好手套及靜電環。7.4頭發要全部扎入帽子內。7.5靜電衣要工整的穿好 ,便衣不可以露在靜電衣外。7.6每天早上上班進車間前必須要點檢靜電鞋。.離職人員前工作7.8.1離職人員需將手中的不良品全部維修OK后方可辦理離職手續，如未修完，則ADSL 3元/PCS；光貓5元/PCS；手機/平板電腦等10元/PCS從工資中扣除。7.8.2工治具設備需清理干凈并交接。7.8.3 手中的物料需清理并歸還物料員。.維修員修板需注意的事項主題SUBJECT:不良品維修作業流程文件編號DOCUMENT NO.:PAEG8OF11REV1.07.9.1

17、 維修員對自己所修的所有產品需注意外觀問題（如錫渣、少錫、多錫，助焊膏未清潔等現象）。7.9.2 維修員修板需提高產品品質，對每片主板需做全功能測試， 管控正常維修 退板率在5%以內（RMA品在7%以內）。7.9.3正常品每月維修，如果退板率為0，當月獎勵產能50PCS；退板率在1%-2%獎勵產能20PCS；退板率在2%-5%屬于正常，則不獎不罰；退板率在5%-10%則在維修產能中扣回當月退板數量；退板率在10%以上，屬于情節嚴重，則在維修產能中扣回當月退板數量的2倍。7.9.4正常品每月維修，修復率為千分之三屬于正常。如果超出千分之三，則按PCB板的原價賠償。7.9.5所有維修組（RMA維修

18、及正常維修）對于芯片級物料的誤判。一經發現，不但要整理后重新使用，且扣除績效獎金500元。7.9.6 RMA維修員產能需在120PCS/天以上，根據每月的實際平時計算，退板率超過范圍內，以每片1.5元扣回。7.9.7RMA品的報表記錄，一單未修好，且沒有注明原因無法修復的，不可發下一單的返修品；報廢分兩種，一種來料不良報廢板，維修員需將不良位置及現象描述清楚,并且用剪頭紙標示好,在板子的要求位置上做上維修員代碼,并且交回轉板員,轉板員將找主管或者工程師確認，確認后由物料員按照退料流程處理，經過品管確認之后由維修部的烙鐵手將A類物料拆卸,并且根據料號進行整理標示,物料員在發料時先將上過錫的物料先發給維修員.另外為一種制程不良報廢板，維修員標示造成原因，經工程師確認后,按每片板子一個外部警告的方式進行處罰,物料員的頷料單必須附上警告方可頷板。7.9.8維修OK的板要不定時交，當天維修OK的板必須當天交，以便報表統計。. IC的基本確認與判定8.1 維修員在修板的過程中如發現有IC不良(比如:主控SDRAM因此類IC存在搭配現象)需在另1PCS修好的良品驗證,以防此誤判.不良品用IC盤裝好貼上代碼并寫上不良現象代碼交于物料員。主題SUBJECT:不良品維修作業流程文件編號DOC