1、模版印刷的美好程度4要素234要素 模版印刷的美好的程度錫膏模版刮刀PCB錫膏5錫膏n焊接劑粉的一致的同類的混合在穩定的粘性的漲潮機動車哪個是使用到參加二金屬表面在熱.n90% 金屬內容為了模版應用(按重量計算)n50% 金屬/ 50% 助焊劑 (按體積分) 10毫英寸厚的堆積物在過爐焊接后僅剩下5毫英寸.6錫膏n焊接劑粉 主要的功能要形成永久性的穩固的在二者或更多的金屬表面n助焊劑 供應2主要部分功能.First, it suspends the powder to maintain the homogeneous mixture. 和秒, 它以化學方法移動氧化物從成分, PCB填充, 和粉

2、到允許好金屬的結合到形狀.?7焊接劑粉n最多的共同的混合(易溶解的) 63% 錫(Sn) 37% 纖(Pb)n黃金或銀加同樣地反對者-濾取代理62/36/2n合金的變化混和到改變流回溫度n焊接劑球大小能改變為了各自的請求8網孔大小ASTM網孔開大小指示(um)(在)20074 0.002725058 0.002332544 0.001740037 0.001550030 0.001262520 0.00078325400500(-325+400)任何的粒子有名義上的直徑小于1.7毫英寸將經過穿過325網孔大小(-325) 和將獲得抓住在好的網孔大小(舉例說+400 or +500).?$9網孔

3、大小推薦為了美好的程度技術領導程度 網孔 粒子大小 25毫英寸類型3 -325/+40025毫英寸類型3 -325/+400到50020毫英寸類型3 -325/+50016毫英寸類型4,3 -400/+50012毫英寸類型4 -400/+625注意: 推薦4到5球在小的模版孔.模版孔注意: 小的大小, 增加表面范圍哪個能增加氧化.10粘貼漲潮成分松香/樹脂: 流程屬性, 活躍有償付能力的:溶解松香/樹脂和催化劑催化劑:氧化物洗擦和清潔的修正的人:Thickeners, rheological代理, 粘質修正的人到保持能力從沉淀物, tackifiers, 和顏色.流動學是指出的如何粘貼將的一個

4、舉動期間和之后印刷.Ideally, the paste should be fluid during printing and stiff when at rest.?$11粘貼漲潮類型RMA:松香柔和地有活性的鐳:松香有活性的WS/OA:水溶解的/器官的酸LR:低剩余遺產/沒有清潔的RMAs和鐳s不代表性地有到是清潔的, 但是的同樣地溫度PCBs或成分增加向漲潮的活化溫度(大約.150C), they may start to form halides or salts that can carry electricity and cause shorts. 他們可能是清潔的用化學的或水s

5、aponofiers.水溶解的或OAs必須是清潔的自從酸將侵蝕在接縫.?$12焊接劑粘貼粘質 請求方法 Brookfield粘質注射器分發200-400 kcps網孔屏幕印刷400-600 kcps模版印刷400-1200 kcps同樣地Kcpoise較低的= 粘質較低的Malcolm尺寸M10 = 8001000 kcps M13 = 真正地硬的Thixotropic是學期不時使用到描寫粘貼粘質改變同樣地全然的壓力的屬性是應用的.13不同的粉類型典型的粉合金:易溶解的: Sn63 / Pb37Tmelt = 183o Cw /銀: Sn62 / Pb36 / Ag2Tmelt = 179o

6、C沒有領導: Sn96.5 / Ag3.5Tmelt = 221o C高度臨時: Sn10 / Pb88 / Ag2Tmelt = 268o C - 302o C模版15模版n在那里是3模版的共同的類型 化學的蝕刻 激光剪切 電鍍物品-印版16模版: 化學的蝕刻n使用一般為了25mil和更高的程度n較少花費的比其他的方法17模版: 化學的蝕刻化學的蝕刻模版孔(250X)18模版: 化學的蝕刻n不良的釋放特征特別在好的間距。n酸性蝕刻形成開孔 能是結束蝕刻19模版: 雷射切刻n更多的花費的和粗糙的孔壁.n可以用電拋光的方法靡平孔壁 。nTrapezoidal孔為了較好的釋放.n可以通過與PCB一

7、臹的Gerber資炓。n誤差更小，更精確.20模版: 雷射切割雷射切割模版孔(250X) 21模版: 電鍍成型-印版(E-FAB)n永久的厚度可變性.n比不銹鋼更堅硬.n較好的塗布特性n平滑的, 錐形孔壁.n最好的釋放特征95%.22模版: 電鑄成型-模板(E-FAB)n特殊束帆索特性減少擦拭,n對12mil及其以下的間距設計更有效。n比較貴.廠商: AMTX23模版: 電鑄成型-印版(E-FAB)E-FAB 的模版孔(250X)24模版設計 把鋼網開口尺寸減少到PAD尺寸的20% , 維持最小尺寸為1.5的比率（微粒寬度與鋼板厚度的比），.(25mil pitch and Below).wt

8、Aspect Ratio = W / t 1.5Width = 4-5 Particle Diameters最小開孔設計指導:25模板設計間距銅箔大小 孔 模版厚度 A.R 25 15 12 62.0 20 12 9 -10 5 - 61.7 15 10 7 - 8 51.4 12 8 5 - 6 4 - 51.2模版類型 錫膏釋放比率化學的: 65%激 光: 75%E-FAB: 95%化學蝕刻不推薦16毫英寸及更小尺寸孔壁形狀影響錫膏釋放26模版問題n減少的孔的不對準n不間少孔的不對準“Squeeze Out”27模版問題n減小孔的容積錫膏高度是模版厚度n不減小孔的容積容量可能比預期的小 印

9、刷電路板29PCB設計nPCB應該有好的堅固性, 最小的行程.nPCB應該有最小的warpage.n板子上的“分離”基準點會降低精確度。30銅箔合金n有涂抹層的裸銅 (OSP或銀) 較好 銀/ Alpha水平: 提高焊錫性。n錫/鉛HASL 平坦程度取決于廠商. 減小泡沫, 移動, 波，提供較好的基墊具有好的外觀 推薦水平面的斜熱空氣水平測量 保持銅箔或其裝置上“0.0006” 的變更。浸熱其水平對準31銅箔合金水水平的平的HASL.Illustrating some pooling in the direction of leveling.徑徑$斜斜水水平的平的HASL池好HASL32PCB

10、焊接罩板n為細微間距所提供的銅箔間的焊接罩板提供更高的產量.n由于焊接罩板應用安排的變更，制造商會在罩板上開一個窗口，同時容納幾列銅箔.焊接罩板焊接罩板 開口的焊接罩板開口的焊接罩板33PCB板/焊接劑罩板問題n焊接罩板的高度必須低于銅箔高度。否則銅箔于鋼板間的GASKETING會大大減小。Misaligned焊接劑面具焊接劑面具34焊接罩板問題nGASKETING 如果焊接罩板窗口高于銅箔，錫膏就會被擠壓到銅箔以外刮刀36刮 刀n刮刀材質類型 聚亞安酯 金屬37聚亞安酯刮刀38聚亞安酯刮刀n可以通過初始化涂抹改變錫膏堆積.n比金屬材質的刮刀貴.n若用STEP-DOWN 的模板，可以用此材質的

11、刮刀.n對于細微的間距，推薦用90或更高的Durometer.39金屬刮刀n較聚酯刮刀有持久性.n易碎.n更常用n減小清潔和刮的影響。40鏟n壓力過大會導致錫膏隨著刮刀從孔中拖出。41刮刀刮刀刀刃測試刀刃測試0.00500.001000.001500.002000.002500.003000.003500.004000.004500.005000.0004080120160160PINQFP （鉛鉛)粘貼卷粘貼卷(cu-毫英寸毫英寸)鏟子的效果在粘貼沉積作用13241324金屬刀刃Poly刀刃42刮刀長度n刮刀刃長度應該長于PCB板0.5到1.5英寸末端PCB. 刮刀刮刀PCB模版43刮刀接觸

12、角度n刮刀和PCB板的接觸角度應接近是45度。44堅硬的刀刃 開始角度在每次使用時都應處于最佳化. 刀刃收縮越小, 壓力更能直接作用于模板45柔韌性的刀刃 壓力適用以后，接觸角度達到最佳。 在板上的角度可以變更。50-60o45o46角度和壓力n刮刀角度會改變作用于錫膏的壓力。.45o作用于滾動的錫膏和填滿的孔的等同壓力47刮刀壓力n刮刀壓力是從刀刃作用于模板和PCB板的壓力總和。空氣罐橡膠掃帚向下的停止木塊正面地-頭48空壓系統前部結構空氣罐向下的停止木塊調節調節34 psi來自空壓卡的變量壓力來自空壓卡的變量壓力49空氣罐Pro-Head 刮刀向下的停止木塊氣壓的應用n應用與空氣罐的正壓力

13、50Air PotDown Stop BlockPro-Head“Floating”壓力的應用n壓力作用到PCB板，升起frame.印刷過程中“HEAD”浮起，但限制下壓行程。51刮刀印刷下降距離刮刀印刷下降距離n刮刀下降距離是印刷過程中刮刀行程的總量-刮刀在模板上行程，要求刮刀適應在PCB板上的變更。OvertravelDownstop Gap=0DownstopBlock“Floating”作用到模板的總壓力52刮刀參數(注意: . 這些數據由錫膏決定)蹤跡刀口蹤跡刀口蹤跡刀口蹤跡刀口 金屬刀刃金屬刀刃 Poly刀刃刀刃Downstop0.070 0.085”0.055 0.065”壓力壓

14、力 1 1.5磅磅 1 1.5 lb. 每線的英寸PCB53刮刀速度n金屬材質的刮刀應是0.51.0英寸/秒nPoly應是1.02.0英寸/秒建議刮刀參數(注意: . 這些數據取決于錫膏)54刮刀速度n對于間距較細微的產品，刮刀速度應接近于5英寸/秒。推薦刮刀參數(注意: . 這些數據取決于錫膏)印刷參數印刷前準備56環境n適宜環境條件保證良好印刷效果 溫度: 保持錫膏的操作條件(代表性地在70到76 F間). 操作在外面. 超出這些設置的操作會導致錫膏塌陷和變干 濕氣: 保持在大約.50% 低于50% 將導致錫膏變干（揮發物會發散） 大于比50% ，錫膏會吸收空氣中的水分導致氮爆，形成空焊和

15、錫球。57環境n空氣流程空氣流程:在在印刷印刷區域保持區域保持最小最小空氣流空氣流動。加強空氣流動。加強空氣流動會驅走錫膏中的揮發物而導致印刷不良。動會驅走錫膏中的揮發物而導致印刷不良。n整潔整潔: 保持印刷保持印刷機的清潔。機的清潔。 在機器的工作網或其他工在機器的工作網或其他工作區域粘上錫膏會降低板子的印刷效果和機器的重復作區域粘上錫膏會降低板子的印刷效果和機器的重復使用性。使用性。印刷參數打印中59SNAP-OFFnSNAP-OFF印刷過程中模板和PCB板的距離。SNAP-OFF GAP60SNAP-OFFn刮刀使得模板與PCB相接觸。61接觸印刷n接觸印刷使用0脫模 PCB上升到與模板剛好接觸的位置。0 SNAP-OFF62慢速脫離n所規定的PCB與模板分離的速度和距離。慢速正規分離迅速軌道高度63慢速脫模和接觸印刷n接觸印刷與慢速脫離和緩慢釋放PCB板的相結合，有益于良好的生產效果，但是增加了循環時間。n接觸印刷減小模板延伸影響. 高速印刷時，當循環時間緊要，慢速度沒有使用時，脫模印刷是必須的。n當接近到口時，脫模印刷會改變錫膏高度。印刷參數POST 印刷65錫膏攪拌器n 使用錫膏攪拌器保證理想的錫膏質量。錫膏的滾動66確定擦拭頻率 擦模版 打印2-3片PCB板 跳出視覺系統檢查模板開孔 重復以上動作，直到可以看見錫膏被擠壓出。67確定擦拭頻率 Subtrac