1、撓性印制線路板單面、雙面 適用范圍：本標準規定了主要用于電子設備中單面及雙面撓性印制板的要求。這類撓性印制板是指采用覆銅箔層壓板，減去法制造所得。單面撓性印制板是以聚酯或聚酰亞胺為基材，雙面撓性印制板是以聚酰亞胺為基材。備注：本標準的引用標準如下： 撓性印制板試驗方法 印制電路術語 撓性印制板用覆銅箔層壓板試驗方法() 本標準對應的國際標準如下： 印制板，第部分：無貫穿連接的單、 雙面撓性印制板規范。 印制板，第部分：有貫穿連接的單、雙面撓性印制板規范。術語定義：本標準采用的主要術語定義按 規定，其次是：() 粘合劑流動 指復蓋膜在加熱加壓下，粘合劑流出到連接盤等導體上。() 增強板 附著于撓

2、性印制板上的一部分剛性基材，它是采用粘合劑粘合固定，附著于撓性印制板的這一部分可以是層壓板、塑料板或金屬板。() 絲狀毛刺 是機械加工時產生的細絲狀毛刺。特性：適用的特性和試驗方法項目，見表。此試驗方法按 。表 特性和試驗方法    1表面層絕緣電阻×以上 7.6 表面層絕緣電阻2表面層制電壓加交流電500V以上7.5 表面層耐電壓3剝離強度0.49N/mm以上8.1 導體剝離強度4電鍍結合性鍍層無分離剝落8.4 電鍍結合性5可焊性鍍層的以上部分焊錫附著良好。這對聚酯基材的撓性板不適用10.4 可焊性6耐彎曲性有復蓋區的撓性印制板，滿足交貨當事

3、者商定的彎曲半徑下的彎曲次數8.6 耐彎曲性7耐彎折性有復蓋區的撓性印制板，滿足交貨當事者商定的彎折曲率半徑及荷重下的彎折次數8.7 耐彎折性8耐環境性由交貨當事者商定，選擇右邊試驗方法中條件作試驗，滿足 試驗項目的試驗前后特征9.1 溫度循環 9.2 高低溫熱沖擊 9.3 高溫熱沖擊 9.4 溫濕度循環 9.5 耐濕性 9銅電鍍通孔耐熱沖擊性雙面撓性的金屬化孔導通電阻變化率是以下10.2 銅電鍍通孔耐熱沖擊性10耐燃性有關耐燃性試驗后，滿足以下值：(1)燃燒時間: 各次秒以內次合計秒以內(2)燃燒及發光時間: 第二次的兩者合計秒以內(3)夾具和標志線燃: 沒有燒或發光(4)滴下物使脫脂棉:

4、沒有著火JIS C5471R的6.8耐燃性備注: 當試樣5件中有件不滿足(1)-(4)項規定時,或10次燃燒時間合計51-55秒時再試驗而在再試驗時必須全數滿足規定值。11耐焊焊性無氣泡、分層。復蓋膜上沒有影響使用的變色。符號標記沒有明顯損傷。對聚酯基材的撓性板不適用。10.3 耐焊接性12耐藥品性無氣泡、分層。不明顯損傷符號標記10.5 耐藥品性尺寸 網格尺寸4.1.1 基本網格：撓性板的網格以公制為標準。英制網格僅限在老產品必須時才使用。 基本網格尺寸：公制，英制4.1.2 輔助網格：在有必要比的基本網格尺寸還小時，可以如下： 公制網格：單位而需更小單位時按單位 英制網格：單位備注：比或更

5、細的網格單位是不使用的。 外形尺寸外形尺寸由交貨當事者商定，尺寸的允許誤差是當外形尺寸不滿時±，外形尺寸以上時±。 孔4.3.1 孔徑和允許差() 元件孔 撓性印制板的元件孔最小孔徑是，其允許誤差±。() 導通孔 雙面撓性板的導通用電鍍貫通孔，電鍍后的最小孔徑，其允許誤差±。() 安裝孔() 圓孔 圓孔的最小孔徑，其允許誤差±() 方孔 方孔一邊最小尺寸，其允許誤差±4.3.2 安裝孔邊緣和板邊緣間最小距離 最小距離以上。4.3.3 孔位置偏差 相對于設計的孔位置，加工后的孔位置偏差以下。但導通孔除外。4.3.4 孔中心間距離 孔中心

6、間距離在未滿時允許誤差±，以上的允許誤差±。 導體4.4.1 加工后的導體寬度相對于設計值的允許誤差，按表2。表2. 加工后寬度允許誤差設計導體寬度允許誤差1.10以下±0.050.10以上，小于0.30±0.080.30以上，小于0.50±0.100.50以上±204.4.2 加工后的導體間距相對于設計值的允許誤差，按表3。表3. 加工后間距允許誤差設計最小導體間距允許誤差0.10以下±0.050.10以上，小于0.30±0.080.30以上±0.104.4.3 板邊緣部與導體邊緣的最小距離，設計值最小

7、距離是以上。 連接盤4.5.1 最小連接盤環寬 圖所示的加工后有效焊接的最小連接盤環寬是以上。圖1 有效最小連接盤環寬 金屬化孔鍍銅厚度 孔內壁鍍銅厚度平均以上，最小鍍度以上。5.外觀 導體的外觀5.1.1 斷線 不允許有斷線5.1.2 缺損、針孔 按圖所示，加工后的導體寬度，導體上缺損或針孔寬度，長度，則應小于，應小于。5.1.3 導體間的殘余導體 按圖所示，殘余或突出的導體寬度，應小于加工后的導體間距的。圖2 缺損.針孔圖3 導體間的導體殘余5.1.4 導體表面的蝕痕 圖所示，由腐蝕后引起的表面凹坑，不允許完全橫穿過導體寬度方向。5.1.5 導體的分層 圖所示，導體分層的寬度，以及長度，相

8、對于加工后的導體寬度的要求如下。對反復彎曲部分，不可有損彎曲特性。有復蓋層的部分 ，可彎曲部分 一般部分 無復蓋層的部分 ，。5.1.6 導體的裂縫 不允許有5.1.7 導體的橋接 不允許有5.1.8 導體的磨刷傷痕 刷子等磨刷傷痕的深度應小于導體厚度的。對反復彎曲部分不可有損彎曲特性。圖4 表面蝕痕圖5 導體的分層5.1.9 打痕壓痕 圖所示，打痕壓痕的深度應在離表面以內。在深度測量困難時，按背面基板層突出的高度與打痕深度是相等的。圖5 導體的分層 基板膜面外觀導體不存在的基板膜面外觀允許缺陷范圍列于表。不允許有其它影響實用的凹凸、折痕、皺紋以及附著異物。 復蓋層外觀5.3.1 復蓋膜及復蓋

9、涂層外觀的缺陷。允許范圍見表，不允許有影響使用的凹凸、折痕、皺褶及分層等。5.3.2 連接盤和復蓋層的偏差 圖所示，連接盤和復蓋層的偏差在外形尺寸未滿時允許偏差±以下，在外形尺寸以上時允許偏差是外形尺寸的±以下。5.3.3 粘結劑以及復蓋涂層的流滲 圖所示粘結劑以及復蓋涂層的流滲程度應小于以下。但是在連接盤處，加上復蓋層偏差以及沖孔偏差，必須滿足最小環寬。 5.3.4 變色復蓋層下的導體復蓋層下的導體變色，在經溫度，濕度，小時的耐濕性試驗后，必須仍滿足耐電壓、耐彎曲、耐彎折、耐焊接性能要求。5.3.5 涂復層的偏差 圖所示涂復層的偏差，按 的可焊性中規定進行試驗，涂復層偏差

10、部分的導體上沒有附。 電鍍的外觀5.4.1 電鍍結合不良 圖所示，鍍層結合不良處的寬，長度，加工后導體寬度，相應要求列于表。而且鍍層結合不良不得有損于接觸區域的可靠性。表4 基板膜面的缺陷允許范圍缺陷類型缺陷允許范圍打痕表面打壓深度在0.1mm以內。另外膜上不可有銳物劃痕、切割痕、裂縫以及粘結劑分離等。磨痕刷子等磨刷傷痕應在膜厚度20以下。而且反復彎曲部分不可有損彎曲的特征。表5 復蓋層外觀的缺陷缺陷的類型缺陷允許范圍打痕表面打壓的深度應在0.1mm以內。而且在基材膜部分不可有裂縫。氣泡圖7所示氣泡的長度1在10mm以下，二條導線間不應有氣泡。在反復彎曲部分不應有損彎曲特性。異物有關導電性異物

11、，按5.13導體音的導體殘余規定。圖8所示有 關非導電性異物，不得有搭連三根導線以上的異物。而且，反復彎曲部分不應有損彎曲特性。磨痕經刷子磨刷的基材膜厚度減少小于20%。而且，反復彎曲部分不應有損彎曲特征。表6 鍍層結合不良處的寬度和長度 (單位：mm)區域加工后的導體寬度W0.30未滿0.30以上、0.45以下超過0.45接觸端子結合不良W11/2W以下0.15以下1/3以下結合不良L不超過導體寬度連接盤電鍍結合不良部分面積小于電鍍面積的10(不包含粘合劑流出的)撓性印制線路板單面、雙面 (三) 圖7 氣泡圖8 非導電性異物圖9 復蓋層的偏差圖10 粘合劑入覆蓋涂層有流滲圖11 涂復層的偏差

12、圖12 電鍍結合不良5.4.2 電鍍或焊料的滲膜 圖所示電鍍或焊料滲入導體與復蓋層之間部分應在以下。 符號標志 符號標記應可以判別讀出。 粘貼的增強板外觀缺陷。5.6.1 增強板的位置偏差()孔偏差 圖所示增強板與撓性印制板之間孔偏差為，撓性印制板和增強板的孔徑不得減少以上。而且，時必須在的孔徑公差范圍內。()外形偏差 圖所示外形偏差為，應在以下。5.6.2 增強板與其間粘合劑的偏差包含流出部分圖所示增強板與撓性印制板之間粘合劑偏差應在以下包含流出部分。但是對于元件孔，必須滿足孔徑公差要求。圖13 電鍍或焊料的滲膜圖14 孔偏差圖15 外形偏差圖16 增強板與其間粘合劑的偏差(包含流出的部分)

13、5.6.3 增強板之間異物 圖所示，增強板與撓性印制板之間的異物，應該凸起高度在以下。而且，增強板和撓性印制板的厚度有規定時，必須在允許值內。另外，若異物較大，應該是增強板和撓性印刷板的粘合面積的以下，并且在加工孔以及外形連接邊緣不允許有。5.6.4 增強板之間氣泡 圖所示，增強板和撓性印制板之間有氣泡，在使用熱固化性粘合劑時應在增強板面積的以下；在使用其它粘合劑時，應在增強板面積的以下。而且，在插頭的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外，在安裝時不可產生鼓泡。 其它外觀5.7.1 絲狀毛刺() 孔部 圖所示，在孔部的非導電性絲狀毛刺長度應在以下，而且不容易脫落的。() 外形 圖所示，在外形處的非導

14、電性絲狀毛刺長度應在以下，而且不容易脫落的。5.7.2 外形的沖切偏差 圖所示外形的沖切偏差，不允許外形和圖形接觸。但是，電鍍引線，增強板用獨立連接盤或增強板用圖形除外。圖17 增強板間的異物圖18 增強板間的氣泡圖19 孔口的絲狀毛刺圖20 外形的絲狀毛刺圖21 外形沖切的偏差 表面附著物（有關表面附著物如下：）()不可有引起故障的容易脫落物。()固化的粘合劑 復蓋層的粘合劑，粘合劑的纖維等不易被漬異丙醇的棉花球擦落，不會引起故障，但是厚度規定的除外。() 焊劑殘渣 用漬異丙醇的棉花球擦拭，棉球上不應有引起故障的玷污。() 焊料渣 不可有引起故障的容易脫落物超聲波清洗分鐘以內脫落物。牢固粘著的渣粒的允許的大小和個數如下：Ø以上未滿