1、實用文案外發SMT質量管控要求、目的: 建立我公司外發 SMT質量管控要求，識別物料管理、工藝控制、異常處理等控制項，推動 品質穩定及持續提升。、范圍: 適用于我公司外發 SMT貼件廠家外發SMT質量管控要求三、內容：（一）新機種導入管控1:安排試產前召集生產部、品質部、工藝等相關部門試產前會議，主要說明我司試產機種生產工藝流程、要求各工位之品質重點2:制造部按生產工藝流程進行或工程人員安排排線試產過程中，各部門擔當工程師（工藝）須上線進行跟進，及時處理試產過程中出現的異常并進行記錄3:品質部需對試產機種進行首件核對與各項性能與功能性測試，并填寫相應的試產報告（試產報告以郵件發送至我司工程）（

2、二）ESD管控1. 加工區要求：倉庫、貼件、測試車間滿足ESD控制要求，地面鋪設防靜電材料，加工臺鋪設防靜電席，表面阻抗104-1011 Q,并接靜電接地扣（1M Q±10% ）;2. 人員要求：進入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產品需佩戴有繩靜電環；3. 轉板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗V 1010 Q,4. 轉板車架需外接鏈條，實現接地；5. 設備漏電壓V 0.5V，對地阻抗V 6 Q,烙鐵對地阻抗V 20 Q,設備需評估外引獨立接地線；（三）MSD管控1. BGA.IC.管腳封裝材料，易在非真空（氮氣）包裝條件下受潮，SMT回流時水分受熱揮發， 出現焊

3、接異常，需用 100%烘烤。2. BGA管制規范（1 ）真空包裝未拆封之 BGA須儲存于溫度低于 30 °C,相對濕度小于70%的環境，使用期 限為一年.（2 ）真空包裝已拆封之 BGA須標明拆封時間，未上線之BGA,儲存于防潮柜中，儲存條件w25 °C、65%RH,儲存期限為 72hrs.(3) 若已拆封之BGA但未上線使用或余料，必須儲存于防潮箱內(條件w 25 C ,65%R.H.)若 退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后，大庫房改以抽真空包裝方式儲存(4) 超過儲存期限者 須以125 °C/24hrs烘烤,無法以125 °C烘烤者，則以80 

4、6;48hrs烘 烤(若多次烘烤則總烘烤時數須小于96hrs),才可上線使用.(5) 若零件有特殊烘烤規范者，另訂入SOP.3. PCB存儲周期3個月，需使用120 C 2H-4H烘烤。(四) PCB管制規范1 PCB拆封與儲存(1)PCB板密封未拆封制造日期2個月內可以直接上線使用(2)PCB板制造日期在2個月內，拆封后必須標示拆封日期(3)PCB板制造日期在2個月內，拆封后必須在5天內上線使用完畢.2 PCB烘烤(1 ) PCB于制造日期2個月內密封拆封超過 5天者，請以120 ±5C烘烤1小時.(2 ) PCB如超過制造日期 2個月，上線前請以120 ±5C烘烤1小時

5、.(3 ) PCB如超過制造日期 2至6個月，上線前請以120 ±5 C烘烤2小時(4 ) PCB如超過制造日期 6個月至1年，上線前請以120 ±5 C烘烤4小時(5 )烘烤過之PCB須于5天內使用完畢，位使用完畢則需再烘烤 1小時才可上線使用(6 ) PCB如超過制造日期1年，上線前請以120 ±5 C烘烤4小時，再送PCB廠重新噴錫 才可上線使用.(7)烘烤過的PCB需要加壓整形，不能出現板子變形的情況。PCB質量管制規范3.IC真空密封包裝的儲存期限：1、請注意每盒真空包裝密封日期；2、 保存期限：12個月，儲存環境條件：在溫度 40 C,濕度 70% R

6、.H; 3、庫存管制: 以“先進先出”為原則。3、 檢查濕度卡：顯示值應少于20% （藍色），如 30%（紅色），表示IC已吸濕氣。4、 拆封后的IC組件，如未在48小時內使用完時：若未用完，第二次上線時IC組件必須 重新烘烤，以去除IC組件吸濕問題；（1 ）可耐高溫包材，125 C （土 5 C ）, 24小時；（2 ）不可耐高溫包材，40 C （土 3 C ）, 192小時；未使用完的需放回干燥箱內存儲。（五）條碼管控1. 對應訂單，我司均會發匹配條碼貼，條碼按照訂單管控，不可漏貼、貼錯，出現異常便以追蹤；2. 條碼貼附位置參照樣品，避免混貼、漏貼；條碼不要遮住焊盤。如區域不足，反饋我司調

7、 整位置。（六）報表管控1. 對相應機種的制程、測試、維修、必須要制作報表管控、報表內容包括（序列號，不良問 題、時間段、數量、不良率、原因分析等）出現異常方便追蹤。2生產（測試）過程中產品出現同一問題高達3%時品質部門需找工程改善和分析原因，確認0K后才可繼續生產。3. 對應機種貴司每月底須統計制程、測試、維修報表整理出一份月報表以郵箱方式發至我司品質、工藝。（七）印刷管控1. 如工藝郵件無特殊要求，我司加工產品為Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5% 無鉛錫膏.-待定2. 錫膏需在2-10 C內存儲，按先進先出原則領用，并使用管控標簽管制；室溫條件下未拆封錫膏暫存時間不得超過 48小時，未

8、使用及時放回冰箱進行冷藏；開封的錫膏需在24小內使用完，未 使用完的請及時放回冰箱存儲并做好記錄。3. 絲印機要求每20min收攏一次刮刀兩邊錫膏，每 2-4H添加一次新錫膏；4. 量產絲印首件取 9點測量錫膏厚度，錫厚標準：上限，鋼網厚度+鋼網厚度*40%，下限,鋼網厚度+鋼網厚度*20%。如使用治具印刷則在 PCB和對應治具注明治具編號，便于出現 異常時確認是否為治具導致不良；回流焊測試爐溫數據傳回，每天至少保證傳送一次。錫厚使用SPI管控，要求每2H測量一次，爐后外觀檢驗報表，2 H傳送一次，并把測量數據傳達至我公司工藝；鋼網張力需要在3 55 0 N 范圍。5. 印刷不良，需使用無塵布

9、，洗板水清潔PCB表面錫膏，并使用風槍清潔表面殘留錫粉；6. 貼件前自檢錫膏有無偏位、錫尖，如應印刷不良需及時分析異常原因，調好之后重點檢查 異常問題點。（八）貼件管控1. 物料核查：上線前核查 BGA , IC是否是真空包裝，若非真空包裝拆開請檢查濕度指示卡， 查看否受潮。（1）上料時請按上料表核對站位，查看有無上錯料，并做好上料登記；（2 ）貼裝程序要求：注意貼片精度。（3 ）貼件后自檢有無偏位；如有摸板，需重新貼件；（4 ）對應機種SMT每2個小時IPQC需拿5-10片去做MMI功能測試，測試 0K后需在PCBA作標記。（九）回流管控1. 在過回流焊時，依據最大電子元器件來設定爐溫，并選

10、用對應產品的測溫板來測試爐溫， 導入爐溫曲線看是否滿足無鉛錫膏焊接要求。2. 使用無鉛爐溫，各段管控如下，升溫斜率降溫斜率 恒溫溫度恒溫時間 熔點（217 C）以上220以上時間1C 3 C /sec -1 C -4 C /sec 150 180 C 60 120sec 30 60sec 30 60sec3產品間隔10cm以上，避免受熱不均，導至虛焊。4. 不可使用卡板擺放 PCB，避免撞件，需使用周轉車或防靜電泡棉；（十）貼件外觀檢查1. BGA需兩個小時照一次 X-RAY，檢查焊接質量，并查看其它元件有無偏位，少錫，氣泡等焊接不良，連續出現在 2PCS需通知技術人員調整。2. BOT ,

11、TOP面必須過AOI檢測質量檢查。3. 檢驗不良品，使用不良標簽標注不良位置，并放在不良品區，現場狀態區分明確；4.SMT貼件良率要求98%以上，有報表統計超標需開異常單分析改善，持續3H無改善停機整改；（十一）下載軟件確認時必須查看是否有文件支持（與生產任務單要求相符），平臺內所顯示的軟件與 文件上的版本是否一致，如不相對應，則不能進行下載，注意必須下載完后才可以取下 PCBA，要求USB連接器串口 PIN針完好。（十二）校準校準平臺、軟件版本是否正確；射頻指標、開機電流、待機電流、通話電流等是否符合 要求，具體按該工位作業指導執行，射頻指標、待機電流、通話電流等相關指標參考首件 RF性能測

12、試記錄表。首件樣本必須做綜測并保留綜按訂單保留綜測LOG，校準設備每班生產前需做線損點檢確認記錄，線損點檢確認 OK后每臺設備綜測1PCS主板，并保留綜測 LOG備份。測試 OK后才可用于正常生產。a. GSM標準參考：首件 RF性能測試記錄表（GSM ）b. CDMA標準參考：首件 RF性能測試記錄表（CDMA）c. WCDMA標準參考：首件 RF性能測試記錄表（WCDMA）（十三）測試1. MMI測試，測試出NG和OK品分開放置，測試OK的板需貼上MMI測試標簽并與泡棉 隔開。2. MMI測試，測試出NG和OK品分開放置，測試OK的板需貼上MMI測試標簽并與泡棉 隔開。需做測試報表，報表上

13、序列號應于 PCB板上的序列號對應，NG品請即使送往維修 并做好不良品 '維修報表。a.MMI測試細則參考：MMI通用判定準則（十一）b.每個訂單首件或連接器物料變更后的首件，必須對連接器件進行20次插拔驗證（連接器包括：USB接口、耳機接口、充電接口、T卡座、SIM卡座、電池連接器、板對板連接器等；其中電池連接器直接手按確認彈性是否良好即可，其它采用附件在MMI工序插拔，插拔前測試 0K后插拔再測試確認是否 0K ）。（十二）包裝1. 制程運轉，使用周轉車或防靜電厚泡棉周轉，PCBA不可疊放、避免碰撞、頂壓；2. 貼件PCBA出貨，使用防靜電氣泡袋包裝（靜電氣泡袋規格大小必須一致），再用泡棉包裝，以防止受外力減少緩沖，泡棉多出PCBA 5cm 以上，且使用膠紙固定包裝，使用靜電膠箱出貨，產品中間增加隔板。3. 膠箱疊放不可壓到 PCBA，膠箱內部干凈，外箱標示清晰，包含內容：加工廠家、指令單 號、品名、數量、送貨日期。（十四）維修1.各段維修產品做好報表統計，型號、不良類型、不良數量；2維修參照IPQC確認封樣更換、維修元件；3維修產品要求不可燙傷、破壞周邊元件、PCB銅箔，維修后產品使用酒精清洗周邊異物,維修員做好復檢，并在條碼貼空白區域使用油筆打“”區分；4.SMT維修后產品需 AOI全測，功測維修后產品需功能全測；5