1、HODGEN PCB板設計工藝標準-5 (060427)目 錄1. 目的2. 使用范圍3. PCB板上器件造庫標準要求3.1 造庫時器件跨距的考慮因素3.2 造庫時插件元件通孔的考慮因素3.3 造庫元件焊盤設計時考慮的因素3.4 造庫元件絲印設計時考慮的因素4. PCB板上元器件布局4.1均勻分布4.2維修空間4.3機插排布要求4.4散熱空間4.5 SMT元件的間距4.6不同器件的放置要求5. PCB板上走線、絲印標識和工藝焊盤設計要求5.1印制板導線要求5.2印制板絲印與標識要求5.3提高焊盤焊接質量的對策6. PCB板的符合生產的工藝設計6.1 PCB工藝邊6.2定位孔與其他孔設計6.3拼

2、板要求設計6.4 PCB板缺槽6.5 PCB的耐溫性能6.6元器件的耐溫要求6.7印制板的非機插區7. 基準標點（MARK）的制作要求8. 可測性設計的考慮8.1工藝設計的要求8.2電氣設計的要求1. 目的（返回目錄）針對PCB的設計，為了能夠規范化和標準化，以滿足生產工藝的要求，特 制定本標準。2. 使用范圍（返回目錄）本標準適用于和晶公司所有PCB板的設計。3. PCB板上器件造庫標準要求（返回目錄）PCB設計時盡量采用公司設計的標準元器件庫中的現成元件庫（庫中元 件均經過批量生產，已經經過驗證確認），有利于避免自己設計的元件庫因考慮 不周導致的失誤。如果元件庫中沒有現成的元器件，那就需要

3、按照下列具體要求 進行設計，并通過部門確認增補進標準元器件庫中。3.1 造庫時器件跨距的考慮因素：（返回目錄）臥式器件的跨距必須是 2.5mm的整數倍：5mm 7.5mm 10mm 12.5mm 15mm 17.5mm 20mm 22.5mm等3.2 造庫時插件元件通孔的考慮因素：（返回目錄）未作特別要求時，手插器件引腳的通孔大小規格D按照下式進行設計：D=d+O.2mm+00.1;對器件引腳間距w 2.0mm的手插PIN、插座、電容等，弓I腳的通孔規格為0.80.9m m，見下圖所示E.0MM元件腳、17X屮TID=0.8-0. 9nun未作特別要求時，機插器件引腳的通孔大小規格D按照下式進

4、行設計:D=d+0.4mm+00.1;d為元器件腳徑，見圖示3元件腳V' 1lti>+g 13.3 造庫元件焊盤設計時考慮的因素：（返回目錄）未作特別要求時，通孔安裝器件引腳的焊盤大小規格D按照下式進行設計:+ 01D=2d+0.2mm 0 ;對加裝鉚釘的焊盤，焊盤的直徑大小規格D按照下式進行設計:D=2d+1mm+00.1;對器件引腳間距w 2.0mm的手插PIN、插座、電容等，焊盤的直徑大小規格 D 按照下面分類進行設計：雙面板：D=d+0.2 0.4mm； 單面板：D=2d;d為通孔孔徑大小，見下圖所示焊盤未作特別要求時，元件孔形狀、焊盤與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤相對

5、 于孔中心的對稱性，即方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤；圓形元件腳配 圓形元件孔、圓形焊盤，窄扁形元件腳配橢圓形（或長方形）孔徑與橢圓焊 盤，見下圖所示第7頁共17頁對于需要過波峰焊后才焊的元件，焊盤要開走錫槽，方向與波峰焊走向相反,寬度為0.51.0mm （視孔徑的大小而定），見下圖所示（進行實驗）對于機插器件的焊盤，除滿足上述要求外，還需要根據機插元件插入腳 打彎勾住印制板的彎腳方向將焊盤加長約1mm，加長焊盤的方式可以是水滴狀，也可以如下圖。這樣做的好處為：防止彎腳碰到旁邊銅箔條而短路； 增加彎腳的焊接面積，使焊接可靠3.4 造庫元件絲印設計時考慮的因素：（返回目錄）器件的絲印應能體現器

6、件的外形大小，保證布局時能確定放置空間大小；方向、 電路特征等；器件的絲印應體現器件的極性， 如電解電容、二極管等。要求在器件放置后便 于檢驗人員識別；器件的絲印應該明確器件的放置方向，如插座、穩壓塊、芯片等，要求器件放 置后檢驗人員仍能看到絲印，并根據絲印進行判別器件的擺放方向是否正確；設計雙面板上的器件時針對金屬外殼的元件（插件時外殼與印制板接觸的） 頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振） 見下圖所示。器件的焊盤中心距離小于或等于 2.54mm的，相鄰焊盤周圍要用絲印油包裹或 隔開，絲印油寬度為0.20.5mm （視焊盤之間的寬度而定）4.PCB板上元器件布局（返回目

7、錄）元器件布局應滿足SMT和波峰焊的生產工藝要求，根據不同的工藝要求 進行元器件布局設計，正確的設計可以將焊接缺陷降低，在進行元器件布局時要 考慮以下幾點：4.1均勻分布：PCB上元器件分布盡可能的均勻，大體積和大質量的元器件在 回流焊時的熱容量比較大，布局上過于集中容易造成局部溫度過低而導 致假焊。（返回目錄）4.2維修空間：大型元器件的四周要留有一定的維修空間，不要影響小器件的 維修（留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸）（返回目錄）4.3機插排布要求：目前下列臥插器件適用于和晶公司機插設備的機插工藝。并排的臥插元件（如電阻）間距盡量大于等于2.5mm （注：原則上還可 以小，但要考

8、慮到焊盤不能太窄為好）。見下圖所示。 跨接線（插入孔間距5mm）。 編帶的碳膜電阻。 編帶的小功率金屬氧化膜電阻（w 1/2W，注：較大功率的電阻發熱量 大，應高架插件，不適宜機插）。 編帶的二極管（檢波、整流或穩壓二極管等，注：某些功率較大的二極2.5nmi管發熱量大，應高架插件，不適宜機插） 編帶的軸向色環電感器。 編帶的軸向電容器。（返回目錄）電肌的機捕最小間I4.4散熱空間：（返回目錄） 功率器件應均勻的放置在PCB的邊緣或整機的通風位置上電解電容不可觸及發熱器件，如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等,其他器件與散熱器的間隔距離最小為2.0mm。4.5 SMT元件的間距：需過波峰

9、焊的貼片元件的焊盤之間的 距離如右圖所示，防止陰影效 應導致零件未焊。（返回目錄）布局時盡量將電解電容遠 離以上器件，要求最小間隔 為10mm，以免把電解液烤 干，影響使用壽命。Il Jill口1 L-inniI Ji miinnrm uiiiihi k l_nr4.6不同器件的放置要求:1. 貴重元器件不要放置在印制板的角、邊緣、安裝孔、開槽、拼板的切口和拐 角處，以上這些位置是印制板的高受力區，容易造成焊點和元器件的開裂和 裂紋。（返回目錄）2. 較重的器件（如變壓器）不要遠離定位孔，以免影響印制板的強度和變形度。 布局時，應該選擇較重的器件放置在 PCB的下方（也是最后進入波峰焊的 一方

10、）0 （返回目錄）HODGEN PCB板設計工藝標準-5 (060427)3. 會輻射能量的器件如變壓器和繼電器等要遠離放大器、單片機、晶振、復位 電路等容易受干擾的器件和電路，以免影響到工作時的可靠性。4. 較輕的器件如二極管和1/4W的電阻等，布局時應盡量相互平行，而且使其軸線和波峰焊方向垂直。見下圖所示（返回目錄）5. 多個引腳在同一直線上的器件，如連接器、DIP封裝器件、TO220封裝器件,布局時應使其軸線和波峰焊方向平行。見示（返回目錄）6. 所有極性表面貼裝元器件和插件器件在可能的時候都要以相同的方向放置。7.對于QFP封裝的IC （需要使用 波峰焊接工藝），必須以 45C方向擺放

11、。并且加上出錫焊盤。見右圖所示（返回目錄）8. 對于多引腳的元器件（如SOIC、QFP等）引腳焊盤之間的短接處不允許直通,第7頁共17頁應由焊盤加引出互連線之后再短接，以避免產生僑接。另外還應該避免 在其焊盤之間穿互連線（特別是細間距的引腳元器件）。凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊漆對其加以避隔（返回目錄）9. 需要過波峰焊的貼片元件，安放在底面（焊接面）的元件高度必須w5mm防止過波峰焊時元件被噴口碰到。（返回目錄）5. PCB板上走線、絲印標識和工藝焊盤設計要求5.1印制板導線要求（返回目錄）銅箔的最小線寬：單面板0.4mm；雙面板0.3mm,邊緣銅箔最小線寬為0.5mm銅箔的最小線

12、間距：單面板 0.4mm；雙面板0.3mm,邊緣銅箔與板邊最小間 距為0.5mm （如果PCB邊緣是V形割槽，則間距要求0.75mm以上）印制板導線應避免呈一定的角度與焊盤相連，只要可能印制板導線應從焊盤的 長邊中心處與之相連印制板若有大面積的銅箔走線，應將銅箔走線設計成斜方格形，以降低PCB在過回流焊或波峰焊時遇到高溫后的變形度。方格大小待定爬電距離與電氣間隙為滿足安全設計要求，對強弱電間距要求6mm；強電線之間距離的要求1mm/100V，因此220V火線零線間距3mm。若空間 有限也可以縮小到2.5mm。銅箔寬度決定能通過電流的能力，基本以1A/mm的比例計算是否滿足通載能力，如果不能達到

13、要求的，要增加裸銅面積，經過波峰焊接后能提高通 載能力。增加裸銅的方式以后再詳細確定。大型元器件（如變壓器、直徑15mm以上的電解電容、大電流插座、IC、三極 管等）腳的焊盤要加大銅箔及上錫面積， 如圖示，陰影部分的面積最小 要與焊盤面積相等。這樣做是為了增強焊盤強度與元器件腳的吃錫高 度。銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時， 則需加淚滴或用敷銅包圍焊盤，增 強焊盤強度，避免過波峰焊時將焊盤拉脫，見下圖所示。115.2印制板絲印與標識要求:（返回目錄）在所有的元器件要有位號絲印（按照標準進行標識），并且能夠清晰的表明安 裝方向與腳位（所有的IC必須要標識第一腳的位置）。為了方便調試維修。接插

14、 件除有腳位標識之外最好要標注每個腳的對應定義代號。按鍵增加功能定義代碼 標注。PCB板表面的絲印顏色統一要求，絲印字符統一為水平或90度擺放在PCB板的元件插裝面必須用實心箭頭標出波峰焊時的走向，見圖示PCB上的保險絲、壓敏電阻、變壓器初級、交流電輸入等高壓元件要有高壓 警示符號，并在相應位置標識該器件的標稱值。印制板的電源輸入端應 將L和N按照要求進行標識。在空間許可的情況下，增加電源與GND接地的測試標注，便于維修J2J3與測試。見右圖所示在所有的 PCB板上應醒目標識hodgen字體、公司印制板料 號、工程過程檢測標記，及客戶要求的產品專用號所有的上錫位置不能絲印任何阻焊油。焊盤內不允

15、許印有字符和圖形標記，標第9頁共17頁HODGEN PCB板設計工藝標準-5 (060427)志符合離焊盤邊緣距離應大于0.5mm5.3提高焊盤焊接質量的對策（僅做參考）：（返回目錄）焊盤直徑5mm （方形焊盤長邊5mm）時，焊盤周邊必須增加阻焊漆，阻焊漆寬度0.20.5mm。見下圖所示第15頁共17頁焊盤DIP后萬有裸銅時，焊盤周邊必須加阻焊漆，阻焊漆寬度0.20.5mm防止焊盤的錫被裸露的銅箔拖走，導致焊點錫薄或錫洞。見下圖所示。（返回目錄）波峰焊方向需波峰焊的貼片IC要設計為縱向過錫爐，各腳焊盤之間要加阻焊漆；在最后 一腳要設計竊錫焊盤，如受布板尺寸限制無法設計竊錫焊盤時，應將 DIP后

16、方與焊盤臨近或相連的線路綠漆開發為裸銅，作為竊錫焊盤用。 見下圖所示（返回目錄）過波峰焊的板，若元件面有貼板安裝的器件，其底下不能有過孔或者過孔要蓋阻焊漆，否則過波峰焊時焊錫會從過孔冒出導致IC腳短路。見圖示焊盤與較大面積的導電區如地、電源等平面相連時，應通過一細頸線（寬度為0.25mm）進行熱隔離。細頸線最小長度為0.5mm。見下圖所示。（返回目錄）貼片焊通孔焊過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應盡可能大于1.0mm，包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距，見圖示11（返回目錄）相鄰焊盤邊緣距離w 1mm時，焊盤之間要增加阻焊漆。見下圖所示（返回目錄）相鄰焊盤邊緣距離3mm時，焊盤按照標準焊盤設計，不加

17、拖尾。見下圖所示（返回目錄）按標準焊盤設 計,無須加拖尾同一線路中的相鄰零件腳或不同 PIN間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線， 如因線路板布局無 法設置單獨的焊盤孔，則兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。見下圖所示。（返回目錄）焊盤相連，須 在兩焊盤周 邊涂布阻 焊漆接插件、DIP封裝的IC或與排件相類似的焊盤，焊盤形狀為棱形，在最后過 錫腳的焊盤需外后拖尾，拖尾長度為中心孔外外4mm,拖尾的方向根據 實際情況決定。（返回目錄）HODGEN PCB板設計工藝標準-5 (060427)6.1 PCB工藝邊：（返回目錄）在SMT、插件過波峰焊的過程中，PCB應

18、留出一定的邊緣便于設備夾持 這個夾持的范圍應5.00mm,在此范圍內不允許放置元器件。焊盤與板邊的最 小距離為4.00mm。如果PCB沒有此空間，要設計多板拼裝。6.2定位孔與其他孔設計：（返回目錄）為了能夠保證PCB板準確地進行SMT貼裝、ICT檢測，需要設置24個定位 孑L,定位孔的大小為4土0.5mm在定位孔周圍2.5mm的范圍內不允許有 任何元器件。安裝孔的銅箔面周圍2mm內不可有走線（除非是接地用），以免安裝過程走線 被螺絲或者外殼摩擦損壞，元件面周圍3mm內不能有臥式器件，5mm內 不能有電解電容、繼電器等較高器件，以防止客戶裝配過程被氣批（或電 批）碰撞到器件而將其損壞。對板上有

19、插裝元件（如散熱器、變壓器等）的周圍和本體下方其板上不可開散 熱孔或其他孔，防止過波峰焊時波峰上的錫沾到元件體下或元件腳上， 在后工程中不易清理。但如果 PCB不需要進行波峰焊，則表面貼裝器 件QFP封裝的IC底部要增加一個直徑為23mm的圓形透氣孔在板上， 這樣可以避免SMT貼片過程中的偏位。對于印制板上的鉆孔孔徑種類數量應控制在10以內，因為數控鉆床安裝鉆頭的數量也只能是10個。如果設計時超過10個種類的孔徑，那印制板廠 家就不能嚴格按照設計的孔徑進行加工，而是根據他們的需求調整孔 徑，這樣就會導致印制板孔徑與設計文件的鉆孔圖對應不上，使得印制 板檢驗不合格。對于印制板上的機插定位孔要求：

20、 印制板的下邊兩角應設置機插定位孔。 （銅箔面朝下時）左下角為主定位孔，該孔孔徑為4,孔中心距板左邊及下邊各為5mm，不能變。（銅箔面朝下時）右下角為副定位孔，孔徑為第13頁共17頁4X 5,孔中心距板下邊為 5mm,距板右邊的距離原則上也為 5mm,但 必要時可稍作調整。主副兩定位孔的中心距L的優選系列為：290mm、235mm、350mm。6.3拼板要求設計：（返回目錄）拼板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生產、測試、裝配工程中便于 生產設備的加工和不產生較大變形為宜。目前公司的生產設備能適用的 寬度尺寸 為50mnrr300mm寬度為200mn以內較為合理。拼板上要有單板編號順序，拼板

21、 應以偶數拼合，有利于工程分組管理。拼板方式可采用郵票孔技術或雙面對刻 V形槽的分割技術。在采用郵票孔 時，應注意搭邊均勻分布在每塊拼板的連接處，以避免焊接時由于PCE板受力不均勻而導致變形。郵票孔的位置應靠近PCE板內側，防止拼板分離后郵票孔處殘 留的毛刺影響客戶的整機裝配。采用雙面 V形槽時，V形槽的深度應控制在1/3 左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。當設計雙面貼裝元器件，不進行波峰焊的PCB板時，可采用雙數拼板正反 面各半，兩面圖形按相同的排列方式可提高設備的利用率 （在中、小批量生產條 件下設備投資可以減半），節約生產設備費用和時間。6.4 PCB板缺槽：（返回目錄）P

22、CB設計和布局時盡量減少印制板的開槽和開孔，以免影響印制板的強 度。PCB板的一些邊緣區域內不能有缺槽，以避免印制板定位或傳感器檢測時出 現錯誤，具體位置因為不同設備而變化。6.5 PCB的耐溫性能（返回目錄）印制板的翹曲度要求：采用表面安裝元件的印制板允許的最大翹曲度與扭 曲度為0.75 %,其他印制板為1%。對于以拼板形式的印制板應以拼板的翹曲和 扭曲度為準。6.6元器件的耐溫要求 （返回目錄）PCB上元器件要求應能承受10個回流焊周期，每個周期是 215C（無鉛 工藝為235C）、60秒，并能承受在250E（無鉛工藝為260E ）的熔融焊錫中浸 沒10秒。6.7印制板的非機插區（返回目錄

23、）板的上下兩邊距板邊5mm范圍內及兩個機插定位孔周圍不能排機插元 件；如果有元件，則這些元件不能機插，只能手工插件。第14頁共17頁元件面HODGEN PCB板設計工藝標準-5 （060427）圖1.2-1:機插定位孔及不能機插的區域7. 基準標點（MARK）的制作要求（返回目錄）公司對需要 SMT生產的基板上的 MARK點的要求（見聯絡單 050624）為：MARK 點直徑大小應為 1.52mm，在以MARK點中心為圓心，半徑為 2.5mm的范圍內應無元器 件和焊盤及走線。PCB上MARK點數量要求3個。如果由于器件排布密集，無條件在PCB上設置MARK點，可將MARK點放置在工藝邊上， 放

24、置MARK點的工藝邊要求達到 8mm 的寬度，且要求 3個MARK點的位置為工藝邊的中心線上。對于高精度貼片設計時請參考以下規則：7.1為了精密的貼裝元器件，可根據需要設計用于整塊PCB的光學定位的一組圖 形（全局基準點），用于引腳數較多、引腳間距小的單個元器件的單個 器件定位圖形（局部基準點）。若是拼板設計，則需要為每塊單板設計 基準標記，將每塊單板單獨看待。（返回目錄）7.2基準圖形標記有正三角形、圓、正方形、十字等，推薦采用標記是實心圓和方形標記，直徑（或邊長）為 1mm。（返回目錄）7.3基準標記大小：基準點標記最小直徑為0.5mm（0.020”，最大直徑為 3mm（0.120”。基準

25、點標記不應該在同一塊印制板上尺寸變化超過25微米（0.001”（返回目錄）7.4基準點的選擇：基準點可以是裸銅、由清澈的防氧化涂層保護的裸銅、鍍鎳或鍍錫層（熱風整平）。電鍍或焊錫涂層的首選厚度為510微米（0.00020.0004”），焊錫涂層不應該超過 25微米（0.001”。（返回目錄）7.5平整度要求：基準點標記的表面平整度應在15微米（0.0006'）之內。匚L7.6對比度要求：在基準點的標記周圍，應該有一 塊沒有其他電路特征或標記空曠區。空曠 區的尺寸最好等于標記的直徑 3倍。當基 準點標記和印制板的基質材料出現高度對 比時可達到最佳的性能。見右圖所示。（返回目錄）7.7位置

26、要求：基準點要距離印制板邊緣至少5.0mm（smema的標準傳輸空隙），并滿足 最小的基準點空曠要求。（返回目錄）8可測性設計的考慮可測性設計主要是針對目前ICT裝備情況，將后期產品制造的測試問題 在電路和表面貼片印制板設計時就考慮進去。 提高可測性設計要考慮工藝設計和 電氣設計兩個方面的要求。8.1工藝設計的要求：（返回目錄）定位的精度、基板的大小、探針的類型都是影響探測可靠性的因素。 精確的定位孔：在基板上設定精確的定位孔，定位孔誤差在+ _0.05mm以內， 至少設置兩個定位孔，且距離越遠越好。采用非金屬化的定位孔，以減少 焊錫層的增厚而不能達到公差要求。如基板是整片制造后再分開測試，則 定位孔就必須設計在主板及各單獨單板上。 測試點的直徑不能小于1mm（推薦使用