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文檔簡介

1、大功率大功率led介紹介紹v 支架+透鏡封裝v 貼片封裝v 模組封裝一一.大功率大功率led封裝形式封裝形式v 透鏡封裝主要形式：v 1. pc透鏡v 4. 硅膠透鏡 目前一些有實力的廠商也在進行硅膠透鏡產品的研發和生產。模頂和硅膠成型透鏡。二二.大功率大功率led的發展趨勢的發展趨勢v （一）模塊化 通過多個led燈（或模塊）的相互連接可實現良好的流明輸出疊加，滿足高亮度照明的要求。通過模塊化技術，可以將多個點光源或led模塊按照隨意形狀進行組合，滿足不同領域的照明要求。v （二）系統效率最大化為提高led燈具的出光效率，除了需要合適的led電源外，還必須采用高效的散熱結構和工藝，以及優化內

2、/外光學設計，以提高整個系統效率。v （三）低成本 led燈具要走向市場，必須在成本上具備競爭優勢（主要指初期安裝成本），而封裝在整個led燈具生產成本中占了很大部分，因此，采用新型封裝結構和技術，提高光效/成本比，是實現led燈具商品化的關鍵。二.大功率led發展趨勢1.方案 由于pc透鏡大功率led存在先天性的不足:(1)pc透鏡不能耐高溫，導致其在長期的使用過程中pc透鏡容易發生黃變，增加光衰減;(2)pc透鏡與灌封膠的熱膨脹系數不同，在冷熱變化情況下很容易使透鏡與灌封膠產生分離。影響出光效果;(3)pc透鏡不能過回流焊，嚴重影響了下游產業的應用。三.大功率led封裝方案玻璃透鏡 三.大功率led封裝方案硅膠透鏡硅膠硅膠+熒光粉朗勃型透鏡 三.大功率led封裝方案熒光膠硅膠硅膠+熒光粉 平角透鏡 三.大功率led封裝方案2.實施路線2.1 手動蓋模條灌膠三.大功率led封裝方案2.2 molding三.大功率led封裝方案三.大功率led封裝方案三.大功率led封裝方案3.molding與透鏡方案對比三.大功率led封裝方案方案方案可靠性可靠性光電參數光電參數回

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