1、總體市場概況目前市場上的產(chǎn)品，主要是單芯片集成產(chǎn)品，即一個芯片上集成了基于802.11n的所有組件，如BB，MAC電路結(jié)構(gòu)，Bluntooth,FM,CPU內(nèi)核等，普遍這樣做的原因是為了提高芯片的集成度，使得一顆芯片可以完成多項功能，好處的降低了成本，但是卻對調(diào)研工作造成了障礙。生產(chǎn)wifi芯片的主要廠商和代表產(chǎn)品國外：ROHM（羅姆）：BP3580，BP3591Broadcom(博通):BCM 4322,BCM4323Atheros：AR9220，AR9223Metalink:Mtw8170,Mtw8150Ralink：RT3350，RT3390MediaTek（聯(lián)發(fā)科）:MTW5931Qu

2、alcomm（高通）：一系列國內(nèi)：（基本沒有）北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任公司-HED09W05SNAROHM-BP3580，BP3591均為集成單芯片內(nèi)部采用的基帶芯片為ROHM自主研發(fā)的BU1805GUBU1805GU主要特點符合IEEE802.11n標(biāo)準(zhǔn)1 1 20MHz可安裝TCP / IP協(xié)議棧支持USB2.0、SPI（串行外設(shè)接口）、UART（串行數(shù)據(jù)總線）VBGA120T060封裝（6mm 6mm 1.2mm）ROHM-BP3580，BP3591Braodcom-BCM4322在單芯片上集成了802.11媒體訪問控制器（MAC），基帶處理器，2.4GHZ，5GHZ無線收發(fā)器，多頻

3、帶功率放大器以及其他無線局域網(wǎng)組件的802.11n解決方案，高集成度使得無線局域網(wǎng)子系統(tǒng)的組建數(shù)減少2/3，成本降低40%，采用65nm工藝制造Atheros-AR9220,AR9223AR9220-雙頻2.4GHz,5GHzAR9223-單頻2.4GHz均采用2x2 MIMO方案，提供從11g到11n的自然過渡，物理數(shù)據(jù)速率達(dá)到300MbpsMetalink-Mtw8170,Mtw8150由于802.11n標(biāo)準(zhǔn)的特殊性（由于標(biāo)準(zhǔn)遲遲不能制定，很多公司在IEEE正式頒布標(biāo)準(zhǔn)之前，已經(jīng)發(fā)布了基于802.11n的產(chǎn)品），這兩款芯片便是如此。組的流量可達(dá)243Mbps，可覆蓋整個房子，能傳送到發(fā)送器

4、60英尺內(nèi)的任何房間。MtW8170采用2x2或2x3 MIMO技術(shù)，其流量可滿足視頻產(chǎn)品的需求。該芯片組除了采用Real-MIMO技術(shù)外，還有通道連接、高級正向糾錯(FEC)和天線加載等復(fù)雜技術(shù)改善WLAN性能，與早些的802.11方案相比，MAC效率提高了50%。該芯片組符合802.11n標(biāo)準(zhǔn)方案，支持高級802.11i安全特性和802.11e QoS標(biāo)準(zhǔn)。Ralink-RT3350，RT3390RT3350單芯片路由器包括一個802.11n媒體訪問控制（MAC）和基帶、一個2.4GHz無線電、一個320MHz MIPS 24K CPU內(nèi)核、一個5口快速以太網(wǎng)交換機和物理層設(shè)備（PHY）、

5、各種系統(tǒng)內(nèi)存選項，以及一個高性能功率放大器，其性能優(yōu)于其他解決方案采用的外置功率放大器。RT3350使用的外部零件較少，而且價格相對較低，其本身已經(jīng)包含了使用單WLAN芯片構(gòu)建路由器所需的一切元素。Ralink-RT3350，RT3390RT3390是一個有助于降低成本的802.11n 客戶端解決方案，與上網(wǎng)本和全功能筆記本電腦中遺留的802.11g設(shè)備相比，它能夠達(dá)到7X輸出速率，而且?guī)捒梢愿叱龆噙_(dá)30%。RT3390在一個面積僅為8mm x 8mm微型封裝中集成了高性能2.4GHz功率放大器和低噪聲放大器、功率檢波器、收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)，以及同向雙工器。MediaTek-MTW5931Medi

6、aTek-MTW5931支持互聯(lián)網(wǎng)接入及點對點多媒體分享等功能，將 802.11n Wi-Fi MAC、基帶 (Baseband)、RF radio、CPU 及電源管理組件 (PMU) 高度集成到單芯片中。單芯片MT5931更進(jìn)一步將功率放大器 (PA)、低噪聲放大器 (LNA) 及收/發(fā)開關(guān) (T/R Switch) 都集成在其封裝面積小于9平方毫米的單芯片中，其高集成的設(shè)計只需極少數(shù)的外接組件，大幅減少電路板尺寸。Qualcomm（高通）北京中電華大-HED09W05SNAHED09W05SNA是一款高集成度，高性價比，支持802.11n 1T1R的WLAN網(wǎng)絡(luò)接口控制器，內(nèi)部集成了USB

7、 2.0接口、PCI 接口、MAC、BB、ADC、DAC，符合GB15629.11-2006、IEEE802.11 a/b/g/e/i/n draft 4.0/wapi 2.0標(biāo)準(zhǔn)。本款芯片采用雙總線結(jié)構(gòu)，分別用于寄存器控制和數(shù)據(jù)傳輸，有效提高芯片的性能，降低芯片的設(shè)計難度。這款芯片集成了USB 2.0和PCI兩種主機接口，分別對應(yīng)LQFP-80和LQFP-144兩種封裝形式，能夠滿足客戶不同主機接口下的應(yīng)用要求。包括USB 2.0,PCI,Mini-PCI,Cardbus等。HED09W05SNA作為可以支持802.11b/g/n的芯片，它支持DSSS(直接序列擴(kuò)頻)以及OFDM（正交頻分復(fù)用）調(diào)制方式，具備良好的數(shù)據(jù)解擾能力，支持多種不同的數(shù)據(jù)傳輸速率。支持normal guard interval和short guard interval。最高的物理層速