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文檔簡介
1、掩膜版是對勻膠鉻版經(jīng)過光繪加工后的產(chǎn)品。由玻璃基片、鉻層、氧化鉻層和光刻膠層構(gòu)成的。當有效波長作用到光刻膠上，發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，再經(jīng)過顯影之后，曝光部分的光刻膠層會被分解、脫掉、直接顯露出下層的鉻層（阻擋光層） ，形成具體圖形。3) 掩膜的應(yīng)用目前掩膜版在電子行業(yè)中主要應(yīng)用于 STN- LCD、TFT -LCD、PDP、以及 PCB 產(chǎn)業(yè)BGA、FPC、HDI 等產(chǎn)品。4) 多晶硅刻蝕1) STI刻蝕2) P阱注入3) N阱注入8) 金屬刻蝕5) N+ S/D 注入6) P+ S/D 注入7) 氧化層接觸刻蝕頂視圖12345768剖面圖最終層投影掩膜版的材料： 最主要的用于亞微米光刻的投影掩膜版襯
2、底材料是燒融石英。這種材料始終用在深紫外光刻中，因為它在深紫外光譜部分（248nm和193nm）有高光學(xué)透射。用做投影掩膜版的燒融石英是最貴的材料并且有非常低的溫度膨脹。低膨脹意味著投影掩膜版在溫度改變時尺寸是相對穩(wěn)定的。掩膜版材料應(yīng)具有的其它性能是高光學(xué)透射和在材料表面或內(nèi)部沒有缺陷。保護膜上的顆粒在光學(xué)焦距范圍之外.抗反射涂層保護膜鉻圖形焦深掩膜版材料投影掩膜版保護膜框架鉻圖形在投影掩膜版上的視場尺寸投影透鏡硅片上的曝光視場設(shè)計掩膜板總圖制備初縮掩膜板精縮與分步重復(fù)復(fù)印生產(chǎn)用套版刻掩膜紅膜分圖按比例放大總圖CPU磁盤機繪圖機控制臺打印機圖形字符終端圖形輸入端數(shù)字化儀繪圖數(shù)據(jù)生成程序圖形發(fā)生器數(shù)據(jù)生成程序數(shù)據(jù)庫及圖形
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