電路板抄板相關技術講解，由于目前技術不透明化使很多專業的線路板廠工程師處于一個“休假”狀態，為何?因為目前PCB抄板俗話說就是克隆，一部分線路板企業出于道德觀拒絕抄板或克隆，為此也延生了不是專業的PCB抄板公司。深圳市澤浩深業科技有限公司以為資深的線路板工程師透露相關電路板抄板的技術講解： 第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。 第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。 第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。 第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。 第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。 第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1：1的比例)，把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。 層疊設計-PCB 工程師需要注意的地方 PCB工程師需要注意的地方 較多的PCB工程師,他們經常畫電腦主板,對Allegro等優秀的工具非常的熟練,但是,非常可惜的是,他們居然很少知道如何進行阻抗控制,如何使用工具進行信號完整性分析.如何使用IBIS模型我覺得真正的PCB高手應該還是信號完整性專家,而不僅僅停留在連連線,過過孔的基礎上對布通一塊板子容易，布好一塊好難。 小資料 對于電源、地的層數以及信號層數確定后，它們之間的相對排布位置是每一個PCB工程師都不能回避的話題; 單板 層的排布一般原則： 元件面下面(第二層)為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面; 所有信號層盡可能與地平面相鄰; 盡量避免兩信號層直接相鄰;s 主電源盡可能與其對應地相鄰; 兼顧層壓結構對稱。 對于母板的層排布，現有母板很難控制平行長距離布線，對于板級 工作頻率在50MHZ以上的(50MHZ以下的情況可參照，適當放寬)，建議排布原則： 元件面、焊接面為完整的地平面(屏蔽); 無相鄰平行布線層; 所有信號層盡可能與地平面相鄰; 關鍵信號與地層相鄰，不跨分割區。 注：具體PCB的層的設置時，要對以上原則進行靈活掌握，在領會以上原則的基礎上，根據實際單板的需求，如：是否需要一關鍵布線層、電源、地平面的分割情況等，確定層的排布，切忌生搬硬套，或摳住一點不放。 以下為單板層的排布的具體探討： *四層板，優選方案1，可用方案3 方案 電源層數 地層數 信號層數 1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 G S S P 3 1 1 2 S P G S 方案1 此方案四層PCB的主選層設置方案，在元件面下有一地平面，關鍵信號優選布TOP層;至于層厚設置，有以下建議： 滿足阻抗控制芯板(GND到POWER)不宜過厚，以降低電源、地平面的分布阻抗;保證電源平面的去藕效果;為了達到一定的屏蔽效果，有人試圖把電源、地平面放在TOP、BOTTOM層，即采用方案2： 此方案為了達到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷： 電源、地相距過遠，電源平面阻抗較大 電源、地平面由于元件焊盤等影響，極不完整 由于參考面不完整，信號阻抗不連續 實際上，由于大量采用表貼器件，對于器件越來越密的情況下，本方案的電源、地幾乎無法作為完整的參考平面，預期的屏蔽效果很難實現;方案2使用范圍有限。但在個別單板中，方案2不失為最佳層設置方案。 以下為方案2使用案例; 案例(特例)：設計過程中，出現了以下情況： A、整板無電源平面，只有GND、PGND各占一個平面; B、整板走線簡單，但作為接口濾波板，布線的輻射必須關注; C、該板貼片元件較少，多數為插件。 分析： 1、由于該板無電源平面，電源平面阻抗問題也就不存在了; 2、由于貼片元件少(單面布局)，若表層做平面層，內層走線，參考平面的完整性基本得到保證，而且第二層可鋪銅保證少量頂層走線的參考平面; 3、作為接口濾波板，PCB布線的輻射必須關注，若內層走線，表層為GND、PGND，走線得到很好的屏蔽，傳輸線的輻射得到控制; 鑒于以上原因，在本板的層的排布時，決定采用方案2，即：GND、S1、S2、PGND，由于表層仍有少量短走線，而底層則為完整的地平面，我們在S1布線層鋪銅，保證了表層走線的參考平面;五塊接口濾波板中，出于以上同樣的分析，設計人員決定采用方案2，同樣不失為層的設置經典。 列舉以上特例，就是要告訴大家，要領會層的排布原則，而非機械照搬。 方案3：此方案同方案1類似，適用于主要器件在BOTTOM布局或關鍵信號底層布線的情況;一般情況下，限制使用此方案; *六層板：優選方案3，可用方案1，備用方案2、4對于六層板，優先考慮方案3，優選布線層S2，其次S3、S1。主電源及其對應的地布在4、5層，層厚設置時，增大S2-P之間的間距，縮小P-G2之間的間距(相應縮小G1-S2層之間的間距)，以減小電源平面的阻抗，減少電源對S2的影響; 在成本要求較高的時候，可采用方案1，優選布線層S1、S2，其次S3、S4，與方案1相比，方案2保證了電源、地平面相鄰，減少電源阻抗，但S1、S2、S3、S4全部裸露在外，只有S2才有較好的參考平面; 對于局部、少量信號要求較高的場合，方案4比方案3更適合，它能提供極佳的布線層S2。 *八層板：優選方案2、3、可用方案1 對于單電源的情況下，方案2比方案1減少了相鄰布線層，增加了主電源與對應地相鄰，保證了所有信號層與地平面相鄰，代價是：犧牲一布線層;對于雙電源的情況，推薦采用方案3，方案3兼顧了無相鄰布線層、層壓結構對稱、主電源與地相鄰等優點，但S4應減少關鍵布線;方案4：無相鄰布線層、層壓結構對稱，但電源平面阻抗較高;應適當加大3-4、5-6，縮小2-3、6-7之間層間距; 方案5：與方案4相比，保證了電源、地平面相鄰;但S2、S3相鄰，S4以P2作參考平面;對于底層關鍵布線較少以及S2、S3之間的線 間竄擾能控制的情況下此方案可以考慮; *十層板：推薦方案2、3、可用方案1、4 方案3：擴大3-4與7-8各自間距，縮小5-6間距，主電源及其對應地應置于6、7層;優選布線層S2、S3、S4，其次S1、S5;本方案適合信號布線要求相差不大的場合，兼顧了性能、成本;推薦大家使用;但需注意避免S2、S3之間平行、長距離布線; 方案4：EMC效果極佳，但與方案3比，犧牲一布線層;在成本要求不高、EMC指標要求較高、且必須雙電源層的關鍵單板，建議采用此種方案;優選布線層S2、S3,對于單電源層的情況，首先考慮方案2，其次考慮方案1。方案1具有明顯的成本優勢，但相鄰布線過多，平行長線難以控制; *十二層板：推薦方案2、3，可用方案1、4、備用方案5 以上方案中，方案2、4具