平移式設備芯片測試工藝項目11項目導讀

本項目從平移式分選機測試任務入手，先對平移式分選機有一個初步了解；然后詳細介紹平移式測試、平移式分選機和料盤外觀檢查等專業技能。通過料盤外觀檢查的任務實施，進一步了解平移式分選機測試與料盤外觀檢查工藝。知識目標1.了解平移式的芯片測試工藝2.掌握平移式分選機測試與料盤外觀檢查的工藝操作3.掌握平移式分選機測試與料盤外觀檢查的質量評估4.會識讀平移式分選機測試與料盤外觀檢查工藝相關的隨件單技能目標1.能正確操作平移式分選機測試的設備，設置相關設備的常規參數2.能正確排查平移式分選機測試與料盤外觀檢查的常見故障3.能正確做好集成電路測試車間進入的準備教學重點1．平移式分選機測試與料盤外觀檢查的工藝2．平移式分選機測試與料盤外觀檢查的質量評估教學難點平移式分選機測試與料盤外觀檢查的實施建議學時4學時推薦教學方法從任務入手，通過平移式分選機測試的操作，讓讀者了解平移式分選機測試的工藝操作，進而通過料盤外觀檢查的操作，熟悉平移式分選機測試與料盤外觀檢查的質量評估推薦學習方法勤學勤練、動手操作是學好平移式分選機測試工藝的關鍵，動手完成平移式分選機測試、料盤外觀檢查與集成電路測試車間進入準備任務實施，通過“邊做邊學”達到更好的學習效果。使用平移式分選機，對QFP與QFN封裝形式的芯片，正確完成上料、測試和分選等操作任務。在測試過程中，要隨時查看良品率情況，完成良品率的確認。11.1任務26平移式分選機測試任務要求11.1.1認識平移式分選機測試1．平移式測試機作用

在平移式分選機的芯片檢測流程中，測試是至關重要的一環。

平移式測試是通過入料梭將芯片轉移至測試區后，壓測手臂將芯片轉移至測試模塊進行壓測，以檢測芯片電路是否符合制造工藝的要求，并將測試不合格的芯片在后續的分選中進行剔除操作。

平移式分選機和測試機之間，是通過GPIB實現信號的傳輸。11.1任務26平移式分選機測試QFP：QuadFlatPackage，塑料方型扁平式封裝，表面貼片封裝。這種封裝一般為正方形，芯片引腳四周均勻分布，引腳之間距離很小、很細。比較常見的QFP48、QFP64、QFP100等。QFN：QuadFlatNo-leads

Package，方形扁平無引腳封裝，封裝四側配置有電極觸點，沒有任何外延引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。2．平移式分選機應用場合QFP與QFN封裝形式的芯片體積一般較大、引腳數量較多，采用平移式分選設備可以高效率的對該類型的芯片進行分選。11.1.1認識平移式分選機測試11.1任務26平移式分選機測試3.良率判斷

在測試過程中，可以查看良品率情況。將測試時的實際良品率與隨件單上的標準良品率進行對照，完成良品率確認，以保證測試的可靠性。實際良品率隨件單上標準良品率對照11.1.1認識平移式分選機測試11.1任務26平移式分選機測試造成良品率偏低，可能是由以下幾個原因導致的：（1）芯片本身不良：暫停測試，通知質量相關技術人員進行芯片確認，等待確認結果。（2）測試座有故障：暫停測試，通知技術人員維護、維修。（3）測試卡選擇錯誤：暫停測試，通知技術人員維護。（4）芯片放置方向錯誤：暫停測試，測試員調整料盤方向。11.1.1認識平移式分選機測試11.1任務26平移式分選機測試3.良率判斷11.1.2平移式分選機測試設備平移式分選機是在水平面內，完成芯片轉移、測試和分選。（a）平移式分選機正面（b）平移式分選機背面11.1任務26平移式分選機測試1．平移式分選機工作過程（1）平移式分選機負責將待測芯片按照設定的取放要求，經特定的路線，進行搬運和轉移；（2）當芯片運至測試模塊時，完成芯片壓測。測試機將芯片接入特定電路中，進行相關參數設置，并向分選機反饋測試結果；（3）分選機根據測試結果，對芯片進行分選。搬運和轉移待測芯片測試模塊芯片壓測測試電路連接參數設置測試結果分選分選機測試機11.1.2平移式分選機測試設備11.1任務26平移式分選機測試2．平移式分選機組成（a）平移式分選機正面（b）平移式分選機背面（1）上料區：放置待測芯片的區域（2）待測區：也屬于上料區的一部分，主要是利用吸嘴將待測料盤上的芯片吸取，由吸嘴轉移到入料梭內，入料梭在固定的軌道上做水平移動，把芯片運至測試區，等待壓測手臂吸取芯片進行測試；(3)測試區：是對芯片的電性能以及電氣連接進行測試、檢查生產制造缺陷以及芯片不良的一種標準測試的區域。（4）分選區：分選機構主要由出料梭、吸嘴、吸盤、收料架組成。分選機接收測試機通過GPIB傳輸回的測試結果后，通過出料梭轉移、吸嘴吸取，并根據測試結果將測試完的芯片放到分選區的指定位置，實現分選；（5）收料區：收取滿盤的收料盤；（6）顯示區：顯示芯片的測試情況、測試結果以及分選結果的界面，其數據會記錄在上方。11.1.2平移式分選機測試設備11.1任務26平移式分選機測試知識目標掌握平移式分選機測試實施流程能利用虛擬仿真軟件，進行平移式分選機測試的領料確認、參數設置、設備運行等工藝環節技能目標11.1.3平移式分選機測試實施平移式分選機測試實施流程領料確認前期準備結批設備運行分選11.2.3平移式分選機測試實施11.1.3

平移式分選機測試實施1．領料確認測試員到達工位后，先檢查分選機和測試機的運行情況，并檢查料盤中的芯片數量和方向，確認無誤后簽字。當班組長還要進行二次確認，確認無誤后簽字11.1.3

平移式分選機測試實施2．前期準備（1）上料點擊“添加料盤”的按鍵，將料盤放置于上料架。在上料時，需要注意料盤放置方向一致以及指示燈的變化。當上料架上有料盤時，上料架的指示燈會顯示為紅色，此時設備可以進料。11.1.3

平移式分選機測試實施2．前期準備（2）參數設置1）用戶切換測試員點擊顯示屏幕進入參數設置界面，然后點擊“用戶切換”按鍵，切換至操作員界面，獲得參數設置的權限。圖

獲得參數設置權限11.1.3

平移式分選機測試實施2．前期準備1）用戶切換進入操作員模式后，點擊“參數設置”按鍵，進入參數設置界面，如圖11-5所示。圖

進入參數設置界面（2）參數設置11.1.3

平移式分選機測試實施2．前期準備2）批次創建根據隨件單信息進行批次創建，點擊“打開隨件單”按鍵，可查看隨件單詳情圖

創建批次（2）參數設置11.1.3

平移式分選機測試實施2．前期準備（2）參數設置--3）分檔設置（b）自動盤

分檔設置

退出主界面（a）場景圖在成功保存數據信息后，點擊“退出”按鍵，返回主界面11.1.3

平移式分選機測試實施2．前期準備（3）程序調用

圖

調用程序圖

技術員對測試程序進行確認平移式分選機測試實施流程領料確認前期準備結批設備運行分選11.2.3平移式分選機測試實施平移式分選機測試實施流程領料確認前期準備結批設備運行分選11.2.3平移式分選機測試實施11.1.3

平移式分選機測試實施5．結批

填寫結批單

在該批次測試完成后，進行結批操作。點擊“打開隨件單”按鍵，打開隨件單完成數據的填寫。11.1.4平移式分選機測試常見異常故障排除

圖故障提醒在平移式分選機測試過程中，可能會出現壓測手臂未吸起芯片、芯片位置放置不正確等情況，此時分選機會報警提示，同時界面上會出現“異常停止”的提醒內容，根據界面上提示的信息進行對應的故障處理。1．在料梭上有芯片時，壓測手臂未吸起芯片點擊紅色閃爍處，查看故障點情況。（1）異常現象：料梭上有芯片未吸起11.1任務26平移式分選機測試

圖故障處理1．在料梭上有芯片時，壓測手臂未吸起芯片點擊紅色閃爍處，查看故障點情況（2）故障處理用防靜電鑷子將芯片拿出，將其放在指定位置后，點擊平移式分選機的“SKIP”按鍵，跳過本次吸取動作，設備繼續運行11.1.4平移式分選機測試常見異常故障排除11.1任務26平移式分選機測試

圖故障處理2．在料梭上無芯片時，壓測手臂未吸起芯片。（1）異常現象發現料梭上無芯片，設備誤報警。（2）故障處理點擊“SKIP”按鍵，跳過本次吸取，設備繼續運行11.1.4平移式分選機測試常見異常故障排除11.1任務26平移式分選機測試

3．芯片位置放置不正確:點擊紅色閃爍處，查看故障點情況11.1.4平移式分選機測試常見異常故障排除11.1任務26平移式分選機測試

3．芯片位置放置不正確:（1）異常現象上料梭上有芯片，但位置不正確。（2）故障處理

用防靜電鑷子將芯片擺正，對芯片進行擺正處理（3）將芯片擺正后，點擊“RETRY”按鍵，讓壓測手臂重新吸取一次（即將料梭上的芯片吸取），設備繼續運行。11.1.4平移式分選機測試常見異常故障排除11.1任務26平移式分選機測試在整潔的工作臺上，針對料盤包裝的QFP或QFN封裝芯片，操作員佩戴防靜電手環完成料盤外觀檢查的任務。在料盤外觀檢查完成后，要對不良品率進行分析并處理。11.2任務27料盤外觀檢查任務要求1．料盤外觀檢查作用料盤包裝芯片的外觀檢查，簡稱為料盤外觀檢查。由于QFP與QFN封裝的芯片在測試過程中，沒有經過光檢環節，因此還需要對芯片進行外觀檢查。料盤外觀檢查主要是對芯片的印章、引腳、電路方向以及數量進行檢查。對外觀不良的芯片進行修復，若不能修復的則需剔除，從而提高產品的良品率。11.2.1認識料盤外觀檢查11.2任務27料盤外觀檢查2．外觀檢查重要原則（1）在工作臺上，只能存在1個批次的芯片；（2）從領料到結束時，只能對1個批次的芯片進行外觀檢查；（3）保證工作臺面無雜物。3．良品率分析在外觀檢查完成后，需要對不良品率進行如下分析與處理：（1）若芯片外觀不良品率大于1%時，通知車間組長或主管，排查在測品是否有存在來料異常或設備異常；（2）若芯片外觀不良品率小于0.1%時，剔除不良品后正常入庫。11.2.1認識料盤外觀檢查11.2任務27料盤外觀檢查11.2.2料盤外觀檢查設備

料盤外觀檢查是在工作臺上，對料盤包裝的芯片進行外觀檢查。在外觀檢查前，需要清理工作臺上與工作無關的物品，防止發生混料情況，同時操作人員需要佩戴防靜電手環，用于釋放人體所存留的靜電，避免芯片受到靜電干擾。11.2任務27料盤外觀檢查知識目標掌握料盤外觀檢查實施流程能利用虛擬仿真軟件，進行料盤外觀檢查工藝實施技能目標11.2.3料盤外觀檢查實施料盤外觀檢查實施流程領料確認批次移入批次移出外觀檢查與處理11.2.3料盤外觀檢查實施1．領料確認（1）前期準備

在領料前，外檢員應保證工作臺無雜物，將無關的物品收起。確認工作臺無雜物后，需用無塵布擦拭工作臺，保證工作臺無灰塵。11.2.3料盤外觀檢查實施

為保證本次外觀檢查的批次正確，外檢員在從中轉箱中拿出待檢品之前，需要根據測試隨件單清點測試合格品與不合格品數量，并確認中轉箱中的待測產品信息是否與隨件單一致。核對信息11.2.3料盤外觀檢查實施1．領料確認（2）領料確認（1）領料

物料確認正確后，外檢員將貨架上對應的周轉箱取下，移至外觀檢查的工作位上，并在物流系統中導入批次信息，根據隨件單信息，點擊需要領取的物料。圖領料2．批次移入過程11.2.3料盤外觀檢查實施（2）批次移入

外檢員將領取的物料放到工位上，然后根據隨件單信息，填寫批次移入的相關信息。填寫完成后，點擊“確認移入”按鍵，將待檢查批次移到工作臺的“待檢品”區。圖批次移入2．批次移入過程11.2.3料盤外觀檢查實施料盤外觀檢查實施流程領料確認批次移入批次移出外觀檢查與處理11.2.3料盤外觀檢查實施

4．批次移出根據隨件單信息，填寫批次移出的相關信息。填寫完成后，點擊“確認移出”按鍵11.2.3料盤外觀檢查實施

根據設備安全作業規程與安全風險、工業服裝和裝備穿戴以及凈化車間管理規定，能正確按照非裸露狀態的芯片生產車間要求的穿戴操作、操作規范要求，完成進入生產車間操作的任務。11.3任務28集成電路測試車間進入準備任務要求11.3.1認識集成電路測試車間進入的規范1．操作規范

集成電路測試車間屬于芯片非裸露狀態的車間，為保證芯片車間內合格的生產環境，工作人員進入車間一般需要遵守以下幾方面的操作規范。（1）正確著裝集成電路作為精密電路，為防止灰塵和靜電對芯片造成損害，在生產過程中需要對各工藝的車間環境嚴格控制。工作人員在進入車間前，首先要按照規范進行正確著裝，根據不同的工藝車間，穿戴對應的無塵衣或防靜電服。正確著裝步驟如下：1）著裝的準備在車間外進行，首先將個人物品（如鑰匙、手機、工具等）放入置物柜中，若有換下鞋子，其需要放入鞋柜中；2）在指定位置穿戴防靜電服和帽子（或者發罩）；3）將胸牌掛在防靜電服左邊的插筆位置。11.3任務28集成電路測試車間進入準備

（2）防靜電點檢防靜電點檢的目的，是為了檢測判斷人體靜電是否在車間所要求的安全值內，并驗證防靜電鞋、防靜電服、無塵衣等著裝是否正常。防靜電點檢結合門禁系統，可自動判別人員是否符合進入條件，點檢合格后車間門或風淋室門自動打開。11.3.1認識集成電路測試車間進入的規范11.3任務28集成電路測試車間進入準備1．操作規范

集成電路測試車間屬于芯片非裸露狀態的車間，為保證芯片車間內合格的生產環境，工作人員進入車間一般需要遵守以下幾方面的操作規范。

（3）除塵清掃1）車間除塵：由于車間內設備、通風、空調等的運行會逐漸帶入灰塵，經過累積使車間內的微粒數超過該車間的無塵指標。定期對車間進行除塵清掃是必不可少的環節，防止生產環境的變化而影響產品質量。2）人員除塵：對于環境要求高的車間，人員規范著裝后，還需要進行風淋除塵，將衣物表面以及物品表面的灰塵去除，風淋結束后方可進去車間。11.3.1認識集成電路測試車間進入的規范11.3任務28集成電路測試車間進入準備1．操作規范2．注意事項（1）著裝要求1）穿戴衣物時拉鏈需拉到最上方，戴發罩或帽子時頭發必須全部塞入其內，戴口罩時須罩住鼻子的中部到下巴的部分；2）若穿戴的衣物有破損需及時更換；3）無塵衣、無塵鞋、防靜電服一個星期清洗一次。清洗時先用清水浸泡30分鐘，然后清洗即可，需要注意的是這些衣物是由導電纖維的布料制作而成，禁止用刷子刷洗；4）口罩和發罩不得重復使用，每天需穿戴全新的口罩和發罩。11.3.1認識集成電路測試車間進入的規范11.3任務28集成電路測試車間進入準備

（2）防靜電點檢1）刷員工上崗證或靜電檢測時，雙腳必須站立在防靜電測試儀指定位置，否則測試儀無法完成識別，導致車間門或風淋室門開啟失敗；2）手指按壓在靜電測試的金屬觸摸區時，需要摘掉手套，使皮膚直接接觸測試區；3）防靜電點檢未通過時，需要檢查著裝并消除靜電，再重新防靜電點檢。2．注意事項11.3.1認識集成電路測試車間進入的規范11.3任務28集成電路測試車間進入準備11.3.2集成電路測試車間進入準備的設備1．防靜電測試儀防靜電點檢是在防靜電測試儀上進行的。國際上習慣將用于靜電防護的器材統稱為ESD，中文名稱為靜電阻抗器。防靜電測試儀主要應用于防靜電點檢，支持左右腳和手指靜電測試，可以檢測人體靜電，防止進入車間的人員靜電超標。防靜電測試儀的使用步驟（a）雙腳同時站立

（b）刷員工上崗證

（c）靜電檢測11.3任務28集成電路測試車間進入準備2．防靜電服裝

在進入集成電路測試車間需要穿戴防靜電服裝，其目的是為了防止人體、衣物等產生的灰塵或靜電對芯片造成損害。

防靜電服是用于泄放人體靜電的工作服，一般為上衣外套。其可以有效抑制人體及服裝靜電，消除或減小靜電放電危害，保護靜電敏感元器件免受潛在靜電危害；防靜電無塵鞋具有良好的靜電泄放效果。

在穿戴防靜電服裝時，需要注意以下不同場合的選擇：（1）在進入芯片裸露狀態的凈化車間前，如在晶圓制造、晶圓檢測和芯片封裝注塑完成前等過程中芯片處于裸露狀態，需要穿戴無塵衣、無塵鞋、口罩、發罩、手套等，防止自身微塵和靜電污染芯片。（2）在進入芯片非裸露狀態的凈化車間前，如在芯片封裝后部分工序和芯片檢測等過程中芯片處于非裸露狀態，穿戴常規防靜電服和發罩即可，需要時還應戴手套和口罩等。11.3.2集成電路測試車間進入準備的設備11.3任務28集成電路測試車間進入準備著裝防靜電點檢11.3.3集成電路測試車間進入實施著裝防靜電點檢11.3.3集成電路測試車間進入實施1．平移式測試是通過入料梭將芯片轉移至測試區后，壓測手臂將芯片轉移至測試模塊進行壓測，以檢測芯片電路是否符合制造工藝的要求，并將測試不合格的芯片在后續的分選中進行剔除操作。2．平移式分選機和測試機之間，是通過GPIB實現信號的傳輸。QFP與QFN封裝形式的芯片體積一般較大、引腳數量較多，通常采用平移式分選設備進行測試與分選，可以高效率的對該類型的芯片進行分選。平移式分選機主要是由上料區、待測區、測試區、分選區、收料區以及顯示區等幾部分組成。平移式分選機工作過程如下：（1）平移式分選機負責將待測芯片按照設定的取放要求，經特定的路線，進行搬運和轉移；（2）當芯片運至測試模塊時，完成芯片壓測。測試機將芯片接入特定電路中，進行相關參數設置，并向分選機反饋測試結果；

（3）分選機根據測試結果，對芯片進行分選。關鍵知識點梳理3．在測試過程中，可以查看良品率情況。將測試時的實際良品率與隨件單上的標準良品率進行對照，完成良品率確認，以保證測試的可靠性。造成良品率偏低，可能是由以下幾個原因導致的：（1）芯片本身不良：暫停測試，通知質量相關技術人員進行芯片確認，等待確認結果。（2）測試座有故障：暫停測試，通知技術人員維護、維修。（3）測試卡選擇錯誤：暫停測試，通知技術人員維護。

（4）芯片放置方向錯誤：暫停測試，測試員調整料盤方向。關鍵知識點梳理4．料盤包裝的芯片經過平移式分選機測試分選后，需要對其進行人工目檢，剔除外觀不良的芯片，保證產品包裝的合格率。料盤外觀檢查主要是對芯片的印章、引腳、電路方向以及數量進行檢查。對外觀不良的芯片進行修復，若不能修復的則需剔除，從而提高產品的良品率。在外觀檢查完成后，需要對不良品率進行如下分析與處理：（1）若芯片外觀不