• 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2025-03-07 頒布
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【正版授權(quán)-英/法語(yǔ)版】 IEC 62276:2025 EN-FR Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications - Specifications and measuring methods_第1頁(yè)
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基本信息：

  • 標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：IEC 62276:2025 EN-FR
  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱：?jiǎn)尉糜诒砻媛暡ǎ⊿AW）器件應(yīng)用的規(guī)格和測(cè)量方法
  • 英文名稱：Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications - Specifications and measuring methods
  • 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
  • 發(fā)布日期：2025-03-07

文檔簡(jiǎn)介

IEC62276是一個(gè)關(guān)于表面聲波（SAW）器件應(yīng)用中單晶體晶片規(guī)格和測(cè)量方法的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)主要涉及到晶片的尺寸、表面質(zhì)量、物理特性、化學(xué)特性、機(jī)械性能等方面的規(guī)定和測(cè)量方法。

1.尺寸：晶片的尺寸通常指的是其直徑和厚度。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了晶片的最小和最大尺寸，以確保其在SAW設(shè)備中的適用性。

2.表面質(zhì)量：晶片的表面質(zhì)量是非常重要的，因?yàn)樗苯佑绊懙絊AW設(shè)備的性能。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了晶片表面的粗糙度、劃痕、污染程度等要求，以確保其表面質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。

3.物理特性：晶片的物理特性包括其機(jī)械強(qiáng)度、硬度、韌性等。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了這些特性的要求，以確保晶片在制造和使用過程中不會(huì)出現(xiàn)破損或斷裂等問題。

4.化學(xué)特性：晶片的化學(xué)特性包括其表面的元素組成和化學(xué)狀態(tài)。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了晶片表面的元素種類和含量，以確保其與SAW設(shè)備中的其他組件兼容。

5.溫度特性：這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)還規(guī)定了晶片在不同溫度下的性能表現(xiàn)，以確保其在SAW設(shè)備中的適應(yīng)性。

6.測(cè)量方法：這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)還規(guī)定了進(jìn)行這些測(cè)量所需要的工具、設(shè)備和方法。這些方法必須準(zhǔn)確、可靠，并且符合相關(guān)的測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。

IEC62276:2025EN-FRSinglecrystalwafersforsurfaceacousticwave(SAW)deviceapplications-Specificationsandmeasuringmethods是一個(gè)非常重要的標(biāo)準(zhǔn)，它為SAW設(shè)備中使用的

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