ICS25.100

CCSJ41

CASME

中國中小商業企業協會團體標準

T/CASMEXXXX—XXXX

半導體材料專用加工刀具

Specializedprocessingtoolsforsemiconductormaterials

（征求意見稿）

在提交反饋意見時，請將您知道的相關專利連同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX發布XXXX-XX-XX實施

中國中小商業企業協會??發布

T/CASMEXXXX—XXXX

半導體材料專用加工刀具

1范圍

本文件規定了半導體材料專用加工刀具的術語和定義、分類、基本要求、工藝流程、技術要求、試

驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸和貯存及質量承諾內容。

本文件適用于半導體材料專用加工刀具。

2規范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對應的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T4309粉末冶金材料分類和牌號表示方法

GB/T5305手工具包裝、標志、運輸與貯存

GB/T6461金屬基體上金屬和其它無機覆蓋層經腐蝕試驗后的試樣和試件的評級

GB/T9286色漆和清漆劃格試驗

GB/T10125人造氣氛腐蝕試驗鹽霧試驗

GB/T13818壓鑄鋅合金

GB/T15115壓鑄鋁合金

GB/T26572電子電氣產品中限用物質的限量要求

3術語和定義

本文件沒有需要界定的術語和定義。

4分類

半導體材料專用加工刀具分類見表1。

表1分類

序號粒度號顆粒尺寸/um使用范圍

112#、14#、16#2000～1000粗磨、荒磨、打磨毛刺

220#、24#、30#、36#1000～400磨鋼錠、打磨鑄件毛刺、切斷鋼坯等

346#、60#400～250內圓、外圓、平面、無心磨、工具磨等

470#、80#250～160內圓、外圓、平面、無心磨、工具磨等半精磨、精磨

5100#、120#、150#、180#、240#160～50半精磨、精磨、珩磨、成型磨、工具磨等

6W40、W28、W2050～14精磨、超精磨、珩磨、螺紋磨、鏡面磨等

7W14～更細14～2.5精磨、超精磨、鏡面磨、研磨、拋光等

5基本要求

設計研發

5.1.1應具備產品外形、功能結構、使用安全性等特性的設計研發能力。

5.1.2應具備模具模流分析和優化設計壓鑄成型過程的能力。

5.1.3應具備零部件鑄造加工及產品裝配全過程的工裝夾具設計能力。

5.1.4應具備運用三維軟件對產品進行仿真、優化、驗證的能力。

原材料與零部件

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5.2.1鋁合金材料應符合GB/T15115規定，鋅合金材料應符合GB/T13818規定。

5.2.2鐵二鎳及鐵基合金材料應符合GB/T4309規定。

5.2.3刀體涂層、刀體及構件材料應符合GB/T26572的規定，其限用物質限量要求應符合表2規定。

表2限用物質限量要求

單位：ppm

多溴二苯醚

鉛（Pb）汞（Hg）鎘（Cd）六價鉻（Cr6+）多溴聯苯（PBB）

（PBDE）

≤1000≤1000≤100≤1000≤1000≤1000

工藝裝備

5.3.1刀片、滾輪應采用數控車床加工。

5.3.2刀片應采用真空熱處理工藝。

5.3.3應配置伺服控制的自動螺絲機等自動化工藝裝備輔助產品組合裝配。

檢驗檢測

5.4.1應具備對外觀質量、裝配、耐腐蝕性、抗跌落、使用壽命等項目的檢測能力。

5.4.2應配備對耐腐蝕性進行測試的鹽霧測試機。

6工藝流程

制備基本工藝過程

半導體刀具適用于干磨和濕磨，特別是使用水基和油基磨削液的條件下。半導體刀具的良好彈性使

其適用于超精確磨削和表面拋光，其制備流程見圖1。

圖1生產工藝流程

混料工藝規程

6.2.1工序目的

混料工序的目的是將樹脂、填充料、著色劑等均勻地粘附在刀具表面。

6.2.2設備主要參數

設備主要參數為：

——混料鍋容積：1.0m3；

——攪拌轉速：48r.p.m。

6.2.3工藝參數

攪拌時間應為15分鐘左右。

6.2.4主要操作過程

主要操作過程應按如下步驟順序進行。

a)稱料：嚴格按配方將各種原料分別稱好，放好，并做好相應的標識。

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b)混磨料：將稱好的磨料加入上攪拌鍋內。

c)加樹脂液：將稱好的樹脂液加入上攪拌鍋內，混合約兩分鐘。

d)加填充料：待上鍋加入液體樹脂的料混合約2分鐘左右，將稱好的填充料、著色劑加入上攪

拌鍋內。

e)攪拌：將上述原料攪拌至均勻狀態后放入下攪拌鍋（共7分鐘左右）。

f)加樹脂粉：將樹脂粉加入下攪拌鍋內。

g)攪拌：將上鍋混合好的料翻入下鍋，開機，攪拌至均勻狀態約5分鐘左右加入潤濕劑后再混

合2分鐘左右出鍋。

h)落料：將砂箱放在振篩下，打開振篩馬達和落料口，將混料全部鏟入砂箱內，關機。

i)整理：將上下鍋鍋底鍋邊鏟干凈，將砂箱碼放整齊。

6.2.5質量要求

混合料均勻、松散、干濕適中，各種物料稱量誤差應不超過0.1%。

6.2.6注意事項

6.2.6.1應先加料，后開動機器，嚴禁開機時加料。

6.2.6.2開機時嚴禁將頭、手、物等伸到混料爪旋轉范圍內。

6.2.6.3應嚴格按順序加料。

壓制工藝規程

6.3.1應將模具安裝好，稱量所要求量的磨料添入模具空腔，刮平后壓制。

6.3.2需要放置增強玻纖網片的應按要求放入。然后在室溫下加壓，一般冷壓的壓力范圍為15～

30N/mm2，最好是15～25N/mm2。壓力大小的選擇取決于物料的可塑性和砂輪要求達到的密度。不宜

使用過高的壓力，否則會將磨料壓碎。

6.3.3壓制時間一般為5～50秒，最好是5～30秒，時間長短取決于砂輪要求達到的密度和形狀以及

物料的可塑性的好壞。

固化工藝規程

6.4.1將刀具用陶瓷質的圓盤固定，以保證砂輪在固化過程中不變形，均勻放置于爐內，爐內要有空

氣循環以使各部位受熱均勻，然后啟動升溫程序進行固化。

6.4.2在整個加熱過程中發生物理和化學變化，各個溫度階段主要發生以下反應：

a)80℃時樹脂開始熔融，有水分蒸出，固化反應開始；

b)110℃時六次分解并促使熔融的樹脂發生交聯，同時釋放出氨氣、水等氣體；

c)110℃～180℃樹脂進行交聯直至完全固化，大量的氨氣釋放；

d)高溫區時間過長會導致樹脂的過固化，在刀具硬度升高的同時，導致刀具的強度下降。

6.4.3一般根據刀具的不同要求選擇不同固化曲線和固化終溫。終溫為165℃～170℃，刀具硬而韌性

好；終溫為175℃～180℃，刀具硬；終溫為185℃～190℃，刀具硬而脆。

7技術要求

外觀質量

7.1.1半導體材料專用加工刀具表面不應有裂痕、毛刺、銹蝕，壓鑄件表面不應有明顯的砂眼、氣孔

等缺陷。

7.1.2半導體材料專用加工刀具表面涂層應色澤均勻，不得有脫層、氣泡等缺陷。

7.1.3刀體應光滑、平整、無開裂、變形等缺陷。

7.1.4刀體表面涂層附著力應不低于GB/T9286規定的2級。

7.1.5刀片不應有銹蝕、崩刃、鈍口、卷刃等缺陷，電鍍層表面應色澤均勻，不應有漏鍍、起皮等缺

陷。

裝配要求

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7.2.1半導體材料專用加工刀具的滑塊或刀桿應能在刀體導軌上靈活移動，刀片和滾輪應能轉動自如。

7.2.2同規格刀片應能互換。互換時，刀片應不作任何加工就能與刀體配合。

7.2.3產品應進退無卡頓、鎖定及解鎖順暢、復位良好。

耐腐蝕性

電鍍配件應按GB/T10125要求進行48小時的中性鹽霧試驗，試驗后按GB/T6461規定保護評級應不

低于6級。

抗跌落

半導體材料專用加工刀具應進行抗跌落試驗，試驗后不應出現影響正常使用功能的損傷。

使用壽命

半導體材料專用加工刀具應根據相應的半導體材質類型切割材料進行300次切割試驗，試驗后要求

切割面整齊、無變形，刀片刃口無崩口、卷刃現象，刀體功能正常。

8試驗方法

外觀質量

8.1.1產品及配件的外觀質量用目測和手感檢測。

8.1.2噴塑涂層表面附著力按GB/T9286標準規定的要求在配件表面進行測試評定，測試評級不低于

2級。

裝配要求

半導體材料專用加工刀具裝配的靈活性應手感手動進行試驗。

耐腐蝕測試

按GB/T10125要求進行耐腐蝕試驗，試驗后按GB/T6461規定的評定方法進行評定。

抗跌落測試

將半導體材料專用加工刀具裝夾在2米高的跌落夾上，自動松開跌落夾讓金屬管割刀形成自由落體

下落到混泥土地面，共3次跌落試驗。

使用壽命

應選取試驗用半導體材料進行連續300次的切斷試驗。

9檢驗規則

檢驗分類

產品檢驗分為出廠檢驗和型式檢驗。

組批

以同一工藝、同一原輔材料生產的同一規格產品為一組批。

出廠檢驗

9.3.1庫存產品在出廠時都應做出廠檢驗，出廠檢驗應逐臺進行。

9.3.2出廠試驗項目見表3。出廠試驗的所有項目合格，方可出廠。

型式檢驗

9.4.1型式檢驗項目包括本文件規定的全部項目。

9.4.2型式檢驗在下列情況之一時進行：

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——新產品或老產品轉廠生產試制定型鑒定；

——正式生產后，如結構設計工藝或所用材料有較大改變可能影響產品性能時；

——正常生產時每年至少進行一次；

——長期停產后恢復生產時；

——出廠檢驗結果與上次型式檢驗有較大差異時；

——國家質量監督機構提出要求時。

9.4.3型式檢驗樣品應從出廠檢驗合格的產品中隨機抽取。

9.4.4在型式檢驗中，如有任一臺項不合格，則從該批產品中加倍抽樣，進行不合格及該項相關要求

的重復試驗，重復試驗合格，則判該批產品符合本標準要求。如重復試驗仍有任一臺項不合格，則判該

批產品不合格。

9.4.5型式檢驗技術要求及試驗方法等見表3。

表3檢驗項目

檢驗內容檢驗方式

序號

檢驗項目技術要求試驗方法出廠檢驗型式檢驗

1外觀質量7.18.1√√

2裝配7.28.2√√

3耐腐蝕性7.38.3√√

4抗跌落7.48.4—√

5使用壽命7.58.5—√

注：“√”為必檢項目，“—”為可選項目。

10標志、包裝、運輸和貯存

標志

10.1.1產品標志

在產品上應有固定清晰的產品標志，標志內容應包括產品的規格和制造商的名稱或商標。

10.1.2包裝標志

產品的包裝標志應符合GB/T5305的規定。

10.1.3合格證標志

產品的合格證上應標志下列內容：

a)廠名、商標；

b)產品名稱；

c)產品標記；