《硬件電路設計與電子工藝

基礎》西南科技大學：曹文，劉春梅學習要點：（1）熟悉并熟練掌握手工錫焊工藝的基本流程、操作步驟、應用技巧。（2）了解常用的電子裝接工具設備及材料。（3）了解元器件的拆焊工藝及技巧。（4）掌握焊點質量的評判標準、電子裝接過程中的主要故障種類及排除方法。第9章

元器件裝配、焊接及拆焊工藝9.1裝配工藝9.2常規電子焊接工藝9.3拆焊工藝9.4表面貼裝焊接工藝第9章

元器件裝配、焊接及拆焊工藝9.1裝配工藝元器件在電路PCB中的裝配工藝包括：

將直插元器件的引腳插入PCB對應的焊盤孔；

將貼片元器件的引腳對齊電路PCB中的焊盤；

確定直插元器件采用的插裝結構（立式、臥式）；

直插式元器件的引腳成型，清除引腳表面的氧化物質，確保引腳的易焊性。9.1.1直插元器件在PCB中的插裝徑向封裝直插式元器件幾種插裝形式：1．立插特點：對于軸向封裝的元器件（如：電阻器、二極管等），將其中一只引腳彎折180°后再插入對應的焊盤孔，這種插裝工藝稱為“立插”。9.1.1直插元器件在PCB中的插裝元器件立插時存在的缺點：（1）立插元器件的引腳彎折角度、長度均比較大，不建議用在較高工作頻率的電路中。（2）立插的元器件高度大、抗振能力弱。（3）當立插的元器件外形尺寸不一致時，裝配完成后的元器件高度參差不齊，不夠美觀。（4）立插元器件的引腳間距較小，允許通過的PCB布線數量較少。【例9-1-2】立插元器件呈180°彎曲狀態的引腳不要齊根彎折，而應在引腳根部留出1～2mm的長度，色環應采用相同的排布方向。9.1.1直插元器件在PCB中的插裝2．臥插元器件采用臥插工藝時的注意事項：（1）三極管在臥插時，應分清引腳的排列順序；在PCB上方的三極管引腳不宜留得過長，以保持三極管穩定；三極管引腳如需彎折，應在引腳與管體連接點下方2mm左右的位置使用鑷子輔助彎折，避免引腳折斷。（2）大體積圓柱形電解電容在進行立插時，原則上電容體自然落在PCB表面；條件允許時，可以在電容體與PCB上表面墊一只彈性軟墊。適用于絕大多數元器件的插裝9.1.1直插元器件在PCB中的插裝（3）采用臥插工藝的元器件引腳應盡可能剪短，元器件本體盡可能貼近PCB表面。（4）臥插元器件應該垂直、居中地插入焊盤孔，盡量避免傾斜、不均勻。（5）臥插元器件的型號、參數等標記信息應朝著調試人員容易看清的角度與方向，參數識讀的方向還需要盡可能一致。臥插電阻器的插裝示例：誤差環與倍率環的距離較大9.1.1直插元器件在PCB中的插裝3．平插優點：適用于軸向封裝元器件的插裝（1）元器件占據的空間高度較小。（2）引腳暴露，方便作為測試點。缺點：引腳過長、占用PCB面積偏大。9.1.1直插元器件在PCB中的插裝4．混插常用元器件的插裝形式選擇：實際電子電路往往采用混插工藝9.1.2元器件插裝前的準備工作1．正確識別元器件型號及參數在插裝元器件前需要做以下工作：2．元器件的極性識別3．判斷元器件的質量好壞注：對于有極性的電解電容、二極管、BJT三極管、MOSFET場效應管、LED、電源接插件需要與PCB絲印層中的極性標識一致后才能插入。注：存在質量問題或者質量不穩定的元器件不要插裝在PCB中。9.1.2元器件插裝前的準備工作在插裝元器件前需要做以下工作：4．元器件引腳的易焊性檢測5．元器件引腳成型注：元器件引腳的易焊性較差，將直接影響后續工序的焊接質量。元器件引腳的易焊性一般可通過觀察引腳表面的狀態及時發現，引腳氧化、沾染油污是影響易焊性的關鍵因素。

對引腳進行對稱性的彎折使彎折后的引腳卡在焊盤孔的上方，而不緊貼PCB頂層9.1.2元器件插裝前的準備工作在插裝元器件前需要做以下工作：6．插裝體積、重量較大元器件的特別處置工藝7．元器件的插裝順序注：大型元器件可用自鎖式尼龍扎帶、螺釘與螺母、熱熔膠、金屬箍等進行固定，確認沒有明顯松動后，再進入焊接工序。。注：插裝順序可按照“短接線（PCB飛線）→臥插電阻、二極管、電感→IC插座→獨石電容→排針、排母→立插電阻或二極管→小功率晶體管→立插電解電容→功率型元器件→散熱片→支柱、支架、卡箍、腳釘等機械固定件及較重元器件→不耐熱注塑元器件”的順序進行。9.1.3元器件插裝過程中的典型故障1．型號插裝錯誤典型的元器件插裝故障主要包含以下幾種類型：2．極性插反3．元器件被漏插4．插裝后引發短路9.2常規電子焊接工藝

1.手工逐點焊接焊接工藝的兩個方面：2．全自動整體焊接注：在重復性較低的電路維修、電子產品試制及測試環節中，手工焊接是主要的工作形式。對電子工作者而言，熟練的手工焊接是一項必備的基本技能。注：在進行電子電路的批量焊接時，對于直插元器件主要采用波峰焊工藝，對于表面貼裝元器件則主要采用回流焊工藝。9.2.2常用焊接工藝的分類

焊接是一種使低熔點金屬熔化后對連接物實施電氣連接一種方法，是電子產品安裝與生產過程中必須掌握的一項基礎技能。現代焊接技術主要分為下列四類：是一種直接熔化母材的焊接技術。1．熔焊應用：包括電弧焊、埋弧焊、電渣焊、氣焊等類型。9.2.2常用焊接工藝的分類

是一種不用焊料和焊劑獲得可靠連接的焊接技術。2．釬焊/錫焊硬釬焊：焊料熔點高于450℃。軟釬焊：焊料熔點低于450℃。電子電路的焊接主要采用了以錫鉛合金（Sn-Pb）或純錫（Sn）為焊料的低溫軟釬焊——“錫焊”。9.2.2常用焊接工藝的分類

是一種母材不熔化，焊料熔化的焊接技術。3．壓力焊【例9-2-1】電爐的工作溫度很高，足以熔化焊錫，因此電爐絲與電源導線之間采用壓接工藝實現可靠的電氣連接。4．超聲焊

超聲焊首先將工頻電轉換成kHz級的高頻電能，再通過超聲波高頻換能器轉換為同頻的機械振動，振動能量通過摩擦方式轉換成熱能，將硬熱塑性塑料熔化，完成焊接。

【例9-2-3】手機充電器、筆記本電源的外殼一般沒有螺釘固定卻難以拆開，其上下兩層殼體之間的緊密連接即是通過超聲焊實現的。9.2.3錫焊的原理及基本條件

錫焊是使用錫鉛合金焊料進行焊接的一種焊接形式。1．錫焊的基本原理其過程分為下列兩個階段：1．浸潤（第一階段）2．擴散與結合（第二階段）

9.2.3錫焊的原理及基本條件

2．形成良好錫焊的條件1）待焊件須具備較好的易焊性2）保持待焊件表面清潔【例9-2-4】金、銀、鎳、錫、銅及其合金材料具有良好的易焊性，在電子產品中應用廣泛。鐵、鋁、不銹鋼等金屬材料的易焊性差。為了改善待焊件的易焊性，可采用在焊件表面采用鍍錫、鍍銅、鍍銀等方法。【例9-2-6】即使是易焊性很好的銅材，在被氧化后后，其易焊性明顯劣化，如：放置時間較長的PCB往往難以焊接。此外，焊盤或元器件引腳如果沾染油污后，也容易引發焊點虛焊等故障。氧化或沾染油污后的PCB焊盤或元器件引腳必須清潔才能使用。9.2.3錫焊的原理及基本條件

2．形成良好錫焊的條件

過高的焊接溫度容易氧化焊料，助焊劑揮發快，并可能導致焊盤脫落；【例9-2-7】由于手工焊接時間一般比較短，烙鐵頭溫度建議比焊料熔化溫度高50℃～100℃；錫鉛焊料的焊接溫度可以控制在300℃～320℃，無鉛焊料的焊接溫度則需要上調至350℃～370℃；焊點越大，則焊接溫度可以相應略高。3）焊接溫度適中

過低的焊接溫度無法充分熔化焊料，容易造成虛焊，影響焊接質量。9.2.3錫焊的原理及基本條件

2．形成良好錫焊的條件

焊接的時間長短主要根據焊料材質、被焊件大小、焊盤尺寸、焊盤所連接PCB銅箔的面積等內容確定。技巧：原則上每個焊點均要求一次成型，無須修補；若一次性焊接后焊點質量未能達到預期的工藝要求，只能等到焊點冷卻后再進行適當的修整或補焊。4）焊接時間適中

焊接時間太短容易引起焊錫不能充分熔化，造成焊點顏色灰暗、焊點表面不光滑等現象，嚴重時甚至可能引起“虛焊”故障。

9.2.4焊料

焊料用熔點溫度遠低于待焊件的金屬材料制成，當焊料被加熱熔化后，會在被焊金屬的表面形成具有導電性能的合金物質。特點：分類：錫鉛焊料：是目前電路焊接中常用的焊料；純錫焊料：考慮環保問題，以后將替代有鉛焊料；錫鉛銀焊料：使用較少。警告:作為毒性很大的常見重金屬，鉛在人體吸收和蓄積后，將引起血鉛升高、鉛中毒，影響神經、血液、消化系統的正常工作。電子產品焊接場所原則上要求通風透氣，條件允許時需要安裝專門的換（抽）氣裝置，以降低鉛蒸氣在空氣中的濃度。9.2.4焊料

（1）熔點降低1．錫鉛焊料的特性純錫（Sn）的熔點是232℃；當錫、鉛的占比分別為61.9%、38.1%時，錫鉛合金的熔點降至最低的183℃。純鉛（Pb）的熔點327℃；錫鉛合金的熔點均低于327℃。9.2.4焊料

（2）機械強度提高1．錫鉛焊料的特性錫鉛合金的機械強度優于純錫或純鉛。

（3）表面張力減小錫鉛合金的粘度下降，液態時的流動性得到改善。（4）抗氧化性增強錫鉛合金焊料在熔化時不易發生氧化反應。9.2.4焊料2．錫鉛焊錫絲注意：再生焊錫絲將嚴重影響焊接的質量。市面銷售的焊錫絲一般含錫量在50%～63%左右；常用的焊錫絲直徑主要有0.5、0.6、0.8、1.0（單位：mm）等多種規格。(a)焊錫絲外形(b)焊錫絲橫截面結構9.2.4焊料

3．無鉛焊錫絲無鉛焊接所采用的環保標記：3）而無鉛焊錫絲的潤濕性相比鉛焊錫絲更差，因而焊接的工藝難度大于有鉛焊接。特點：1）無鉛焊錫絲的主要成分包括錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu）等，最常用的無鉛焊錫絲成分比例為：Sn99.3%、Cu0.7%，生產成本更高。2）無鉛焊錫絲的熔點為227℃，合適的焊接溫度接近350℃；9.2.5助焊劑

1．助焊劑的基本功能1）清除氧化膜2）阻止再氧化3）減小表面張力4）使焊點美觀【例9-2-8】如果焊盤與元器件引腳僅僅屬于輕度氧化，助焊劑在焊接時即可同步清除，但無法去除待焊件表面其他的污垢及多余的焊錫渣。9.2.5助焊劑

2．助焊劑的分類1）

松香特點：★熔點為127℃；★完成焊接后，常溫狀態下的松香恢復為穩定的固體；松香是電子焊接中最為流行的樹脂型助焊劑，被習慣地稱為“萬能”助焊劑。★常溫下松香的化學活度很弱，在被加熱到熔化狀態時，開始表現出助焊活性；★無腐蝕性，不導電；★松香能夠有效地減小液態焊錫表面張力，增強流動性。9.2.5助焊劑

2．助焊劑的分類1）

松香不建議頻繁使用松香的原因：★焊錫絲中已包含了少量松香；★殘留的松香會腐蝕pcb板。★過多的松香影響電路美觀；

提示：

采用松香作為助焊劑時，電烙鐵的最佳焊接溫度為260℃～280℃9.2.5助焊劑

2．助焊劑的分類2）有機、無機助焊劑★無機助焊劑的活性很強，常溫下即可去除金屬表面嚴重的氧化膜，但是無機助焊劑的強酸性也容易造成焊點、焊盤、引腳的腐蝕損傷，在電子電路的焊接中，原則上不能使用；★有機焊劑的助焊性較好，但同樣表現出了一定的腐蝕性；焊接過程中產生的揮發煙霧對人體的危害較大。【例9-2-9】對于鋁、鐵、不銹鋼等難以上錫、易焊性很差的待焊件，優先選擇酸性的無機助焊劑，如：錫焊膏。焊錫膏對被焊點具有強烈的腐蝕作用，使用后必須進行嚴格清洗，避免助焊劑殘渣對待焊件產生嚴重的腐蝕。9.2.5助焊劑

3．助焊劑的選擇選擇原則:★助焊劑熔點應低于焊料的熔點；★助焊劑的表面張力、黏度、密度均不得大于焊料的相關參數；★助焊劑殘渣易清除，避免腐蝕電路焊點，同時也不影響電路PCB外觀；★助焊劑對待焊接母材的腐蝕性應加以嚴格控制；★助焊劑盡量減少有害煙霧（氣體）、刺激性氣味的生成。9.2.6電烙鐵

常見電烙鐵的外形：普通電烙鐵長壽電烙鐵9.2.6電烙鐵

常見電烙鐵的外形：外熱式電烙鐵恒溫電烙鐵9.2.6電烙鐵

1．直熱式電烙鐵外熱式電烙鐵的結構內熱式電烙鐵的結構9.2.6電烙鐵

1）電熱芯電烙鐵內部的電熱芯是進行“電能

熱能”轉換的核心部件。

(a)外熱式電熱芯(b)內熱式電熱芯外熱式電熱芯壽命長內熱式電熱芯熱效率高9.2.6電烙鐵

2）烙鐵頭的分類及選型烙鐵頭也稱為“焊咀”，在電烙鐵中起熱量傳遞的作用，也是焊接工藝的直接作用點。(a)內熱式烙鐵頭(b)外熱式烙鐵頭(c)大功率外熱式烙鐵頭烙鐵頭分為普通烙鐵頭和長壽烙鐵頭。目前以長壽烙鐵頭多見。9.2.6電烙鐵

2）烙鐵頭的分類及選型常見烙鐵頭的應用場合:9.2.6電烙鐵3）普通烙鐵頭的修整紫銅型普通烙鐵頭在高溫下容易被氧化或腐蝕而影響沾錫的效果時，需修整的步驟及維護措施如下:①拔掉電烙鐵電源，令其自然冷卻至室溫；②取下烙鐵頭，裝夾在小型臺虎鉗的鉗口內，需要修正的烙鐵頭表面水平向上；③用細銼按照相同方向水平地打磨出現損傷的烙鐵頭表面；④當整個烙鐵頭的馬蹄形表面全部露出光滑、平整的紅色銅材后，停止打磨；⑤將烙鐵頭裝回電烙鐵并重新插上電源，待烙鐵頭溫度升高后，將其插入松香（水）中；9.2.6電烙鐵⑥觀察烙鐵頭的松香煙霧變濃后，將焊錫絲涂抹到烙鐵頭表面，形成一層均勻的錫膜；⑦電烙鐵在隨后的使用過程中，應隨時檢查烙鐵頭表面有無充足的焊錫保護層；⑧對于使用完畢的電烙鐵，一定要及時拔掉電源線，避免烙鐵頭在長時間通電后出現“燒蝕”的現象.4）手柄電烙鐵的手柄需要具有很好的隔熱性與絕緣性.5）電源線電烙鐵的電源線一般采用塑料線，容易被烙鐵頭燙傷；低溫下電源線容易發硬、打結。9.2.6電烙鐵6）新電烙鐵的測量電烙鐵的內阻：UZ為電網電壓的有效值，有100V、120V、220V等規格，PE為電烙鐵的額定功率。如果測得的內阻值為∞，則說明電熱芯內部開路或者電源線與電熱芯之間的連接脫落；如果測出的內阻值過大，則說明電熱芯可能有變質現象；如果測得的內阻值時有時無，則說明電熱芯內部或電烙鐵內部的電氣連接存在接觸不良的故障。9.2.6電烙鐵7）電烙鐵的功率選擇電烙鐵的功率選型建議:如果選擇了額定功率較低的電烙鐵，則焊錫熔化的速度較慢，從而影響焊接速度；如果選擇額定功率較大的電烙鐵，容易因焊接過程中的熱量積聚而產生高溫燙壞待焊接元器件或PCB焊盤。9.2.6電烙鐵8）烙鐵頭溫度范圍的估測根據烙鐵頭涂抹松香后產生的煙霧狀態粗略地進行烙鐵頭溫度的估測方法:9.2.6電烙鐵2．恒溫電焊臺恒溫電焊臺是一種先進的間熱式電烙鐵，其電熱芯工作在較低的電壓狀態下，同時具有焊接溫度可以按需設定、焊接時烙鐵頭的溫度基本保持恒定等優點。1）外形9.2.6電烙鐵2．恒溫電焊臺2）內部結構框圖及工作原理變壓器TF1將220V的電網電壓降低到24V左右的較低電壓，然后通過晶閘管（或大功率MOSFET）向電熱芯供電。由溫控裝置恒定輸出的溫度。9.2.6電烙鐵2．恒溫電焊臺3）焊接溫度的設定對不同待焊件施焊時的建議溫度設定范圍:9.2.6電烙鐵3．感應式電烙鐵感應式電烙鐵是另外一種間熱式電烙鐵，其核心單元是一只次級匝數很少的降壓變壓器TF1，具有加熱速度快的特點。感應式電烙鐵的內部電路結構及外形:9.2.6電烙鐵4．調溫型電烙鐵調溫型電烙鐵參考恒溫焊臺的控溫原理進行了簡化設計，而在外形上則與普通型電烙鐵非常接近，價格也比較適中。調溫型電烙鐵的外形:9.2.7其他焊接輔助工具1．鑷子功能:分類:鑷子可用來夾持微小體積的元器件,并具有散熱的功能。(a)尖頭鑷(b)圓頭齒鑷(c)彎頭無齒鑷9.2.7其他焊接輔助工具2．斜口鉗功能:外形及刀口結構:在電路裝配工藝中主要被用于剪斷元器件引腳及不太粗的硬質金屬導線。

斜口鉗的外形及刀口結構9.2.7其他焊接輔助工具3．尖嘴鉗功能:外形:可以伸入狹窄的空間內進行元器件的夾持、螺母的緊固或擰松等操作；可以類似斜口鉗進行金屬導線的剪斷；還常常用于對較小直徑的單股導線進行彎圈、做成接線環。尖嘴鉗的外形9.2.7其他焊接輔助工具4．扁嘴鉗功能:外形:扁嘴鉗也被稱為“平口鉗”，主要被用于元器件引腳、較粗導線的成型、漆包線拉直。在進行元器件的焊接時，也可以用扁嘴鉗夾持待焊接引腳，起到散熱的作用。扁嘴鉗的外形9.2.7其他焊接輔助工具5．剝線鉗功能:外形:剝線鉗用來剝去塑料電線端頭的絕緣外皮。撥線鉗的外形9.2.7其他焊接輔助工具5．剝線鉗剝線鉗具體的操作步驟:將導線放入合適的刀口槽中慢速握緊手柄至最小角度后松開松開剝線鉗的手柄，完成剝線9.2.7其他焊接輔助工具6．鋼絲鉗功能:外形:鋼絲鉗是一種用于夾持、固定工件或者扭轉、彎曲、剪斷金屬絲線的手工工具。鋼絲鉗的外形9.2.7其他焊接輔助工具7．壓線鉗功能:外形:壓線鉗用來壓制接線端子，使其和待連接的金屬導線之間實現可靠的低電阻接合。壓線鉗的外形9.2.7其他焊接輔助工具8．螺絲刀功能:外形:螺絲刀也被稱為“改錐”、“起子”、“改刀”、“旋鑿”，是一種用來旋擰螺絲釘、使其固定或脫離的專用工具。螺絲刀的外形9.2.7其他焊接輔助工具9．其他常用螺絲刀外形:

電動螺絲刀

鐘表螺絲刀

電筆螺絲刀9.2.7其他焊接輔助工具10．烙鐵架及高溫海綿功能:外形:烙鐵架用來放置電烙鐵，既保證操作安全，同時又具有輔助散熱的功能，防止烙鐵頭被燒蝕。烙鐵頭粘錫或被氧化，可以借助高溫海綿進行清除。烙鐵架高溫海綿9.2.8手工焊接工藝1．焊接的動作姿態手工焊接的姿勢及握持電烙鐵的方法。右手操作者，左手送錫絲、右手握烙鐵適用小功率電烙鐵及小批量焊接操作適用比較笨重的大功率電烙鐵及長時間焊接操作9.2.8手工焊接工藝1．焊接的動作姿態握持焊錫絲向焊點送錫的兩種基本姿勢：

適合零散小批量焊接適合大批量、焊錫絲卷懸掛于工作臺左上方時的焊接9.2.8手工焊接工藝1．焊接的動作姿態

提示：手工焊接過程中熔化焊錫時所產生的含鉛煙霧、助焊劑受熱揮發出的化學物質對人體健康將會造成不良影響，在使用電烙鐵進行焊接操作時，烙鐵頭距離頭部不要少于20cm。為了避免吸入過多的有害氣體，操作人員建議佩戴口罩；條件允許時，焊接場地中最好能夠配備通風裝置，如換氣扇、吸煙儀等。9.2.8手工焊接工藝2．焊接基本步驟握手工焊接5步法：

準備工作焊點加熱涂抹錫絲撤走錫絲移開烙鐵

注意事項：手工焊接每個焊點的整個時長在3s以內；大焊點或焊盤具有大面積銅箔相連時，手工焊接的耗時也不應超過5s。9.2.8手工焊接工藝3．焊點的質量

焊點剖面圖什么是合格的焊點？具有穩定可靠的電氣連接；較高的機械強度；整齊光滑的外觀形態。整個焊盤要填滿焊點的立體結構呈近似的圓錐體圓錐表層略微凹陷焊點表層光滑，金屬光澤較好1）焊點的質量要求9.2.8手工焊接工藝3．焊點的質量

2）常見缺陷焊點的外形特征及其產生原因

虛焊

焊點的焊錫量不合適9.2.8手工焊接工藝3．焊點的質量

2）常見缺陷焊點的外形特征及其產生原因

焊點夾渣

焊點氧化嚴重9.2.8手工焊接工藝3．焊點的質量

2）常見缺陷焊點的外形特征及其產生原因

焊點不對稱、未填滿焊盤

焊點表層出現拉尖9.2.8手工焊接工藝3．焊點的質量

2）常見缺陷焊點的外形特征及其產生原因

相鄰焊點之間出現搭橋連接

焊盤被燙壞9.2.9特殊元器件的焊接工藝1．集成芯片、傳感器焊接

焊接時遵循的原則：

最好選擇恒溫焊臺；

焊接CMOS集成芯片時，注意對電烙鐵進行良好接地；

焊接集成芯片建議選擇20～25W內熱式電烙鐵、外熱式不宜超過35W。烙鐵頭建議選擇加熱接觸面積較小的尖頭或刀頭；

安全的焊接順序：先焊接接地引腳→再焊接輸出引腳→接著焊接電源引腳→最后焊接輸入引腳；

建議使用防靜電膠墊。9.2.9特殊元器件的焊接工藝2．注塑元器件焊接

焊接時遵循的原則：

選擇25W以內的小功率電烙鐵；

將烙鐵頭更換為尖頭，以減小焊接時的熱接觸面積；

做好待焊接引腳的表面清潔及涂抹助焊劑的工作；

選擇熔點較低的焊錫絲；

盡可能確保焊接一次性成功，并將焊接時間嚴格控制在2s以內；

焊接時烙鐵頭不要對待焊接的引腳施加任何壓力，避免引起塑料件變形；

焊接完成后，在引腳及塑殼尚未冷卻時，應保持注塑元器件靜止，不得晃動或震動。9.2.9特殊元器件的焊接工藝3．含有金屬簧片的元器件焊接焊接時遵循的原則：

對元器件引腳進行助焊劑涂抹；

焊接過程中，燙焊引腳的時間盡可能縮短，避免影響金屬簧片的彈力；

不要用烙鐵頭對簧片所在的引腳用力；

焊接引腳時，盡量少用焊錫。9.3拆焊工藝9.3.1毀壞式拆焊工藝

對已確定損壞的元器件，可先將元器件的引腳全部剪斷后取走，然后再用電烙鐵配合鑷子去掉焊盤中的殘余引腳即可。9.3.2手工逐點拆焊工藝1．電烙鐵直拆工藝1）引腳數較少的元器件拆焊方法與步驟：

將電路PCB翻轉后墊在海綿上，斜向上露出底層的焊接面；

用烙鐵頭熔化待拆卸元器件其中一個焊點的焊錫；

待焊錫熔化后，用鑷子輕輕撬動元器件本體，使元器件的引腳從PCB的焊盤孔中脫離；

用相同的方法拆去另一個焊點，元器件就被拆下。9.3.2手工逐點拆焊工藝1．電烙鐵直拆工藝2）引腳數略多的元器件拆焊方法與步驟：

用烙鐵頭交替加熱、熔化待拆焊元器件的焊點；

用鑷子從PCB頂層均勻撬動待拆卸元器件，使元器件引腳略微翹起并離開焊盤孔；

上述操作反復多次，使全部引腳脫離焊盤孔。9.3.2手工逐點拆焊工藝2．吸錫電烙鐵拆焊工藝吸錫電烙鐵外形結構：(a)皮老虎抽氣型(b)簡易型(c)焊接拆焊兩用型(d)電動式加熱后通過瞬間負壓吸走處于熔化狀態的焊錫。沒有加熱功能，需要配合額外的電烙鐵進行吸錫操作。在普通電烙鐵的基礎上增加了負壓氣囊后制成采用電機持續抽取真空的方式吸走熔化后的焊錫9.3.2手工逐點拆焊工藝3．空芯針頭拆焊工藝不銹鋼空心針的外形結構：利用烙鐵頭熔化焊點，并將空芯針針頭豎直插入焊盤孔與元器件引腳之間的間隙，略做旋轉并迅速移開烙鐵頭，待焊點的焊錫凝固后拔出針頭，即可達到元器件引腳和PCB之間的焊錫連接分離。拆焊的方法：9.3.2手工逐點拆焊工藝4．銅制吸錫編織帶拆焊工藝銅制吸錫編織帶的外形結構：銅制吸錫編織帶的拆焊步驟：

將吸錫編織帶涂覆松香酒精溶液或者熔化的松香。

將吸錫編織帶斜靠著待拆卸焊點的圓錐面。

用烙鐵頭隔著吸錫編織帶壓住并加熱待拆卸的焊點。

焊點中的焊錫熔化后將被吸錫編織帶吸附，拖動吸錫編織帶將整個焊點中的焊錫全部帶走。

剪去吸滿焊錫的吸錫編織帶，重復上述步驟。

當所有焊點上的焊錫全部被吸走時，即可取下待拆卸元器件。9.3.3局部集中加熱拆焊工藝1．補錫拆焊工藝拆焊方法：用焊錫絲使所有焊點盡量連為一體，形成一個大焊點；加熱并撬動待拆焊元器件，待其松動后即可拆下。2．錫鍋拆卸法拆焊方法：將需要拆卸的元器件引腳整體浸入液態焊錫表面，然后用鑷子或鉗子拔出待拆卸元器件，即可完成拆焊操作。9.3.4拆焊工藝的特點1．拆焊操作中容易引發的故障2．拆焊操作中的注意事項

拆焊時間過長，引起待拆卸元器件過熱損壞；

拆焊時間過長，造成元器件引腳所在的焊盤及銅箔翹曲、脫落；

對于引腳數目較多的元器件，容易造成引腳與元器件脫離的嚴重故障。

拆焊操作的動作要快；

拆焊的電烙鐵的功率適當增大；

拆焊時需要嚴格控制拆焊的溫度與時間；

拆焊時動作應輕柔，以避免元器件本體的損傷；

拆焊操作時不要對烙鐵頭用力過大，以保護焊盤不受損傷。9.4表面貼裝焊接工藝9.4.1貼片元器件的特點2．拆焊更加方便、快捷1．體積更小、質量更輕

引腳間距從直插的（2.54mm）縮小到0.3mm甚至更小的數值；

貼片元器件的引腳全部在PCB的表面，沒有貫穿，加之焊盤面積小、用錫量少，因此，貼片元器件的拆卸非常方便；

用熱風吹焊臺的風嘴對準貼片元器件引腳進行均勻加熱，待焊盤上的焊錫熔化后，用鑷子撥動待拆卸貼片元器件即可順利取下。

貼片元器件的體積縮小到直插元器件的

9.4表面貼裝焊接工藝9.4.1貼片元器件的特點4．生產成本降低3．更高的可靠性

可有效抑制電磁干擾、改善高頻特性，產品性能得以提升；

貼片元器件的體積小，占用PCB的面積很小；

無引腳，可省去引腳成型、剪線等基本工序。

抗震能力強，焊點的失效率大幅減小，產品的可靠性提高。9.4.2貼片元器件的手工焊接及拆焊工藝1．焊接貼片元器件的常用工具和材料1）電烙鐵2）焊錫絲3）鑷子4）助焊劑多采用免清洗的液態中性助焊劑。9.4.2