中國FOPLP行業投資前景分析、未來發展趨勢研究報告（智研咨詢發布）內容概要：FOPLP（扇出面板級封裝）是扇出型封裝的一種，是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內。近年來，FOPLP作為一種新興的封裝技術，因其高集成度、高性能、低成本等優勢而受到業界的廣泛關注。目前，FOPLP已應用于一些大批量生產的設備，例如手機的電源管理IC，它采用了相對隨意的RDL尺寸。數據顯示，2023年全球FOPLP封裝市場規模超5000萬美元。但整體來看，在扇出型封裝中，FOWLP（晶圓級扇出封裝）由于技術更加成熟占據主導地位，占據超90%。而FOPLP技術仍處于發展早期，尚未大規模量產，面臨的困難主要來自于面板翹曲、均勻性與良率等問題，有待相關廠商與設備商合力優化。關鍵詞：FOPLP發展優勢、FOPLP市場規模、FOPLP企業布局、FOPLP發展趨勢一、FOPLP行業發展概述FOPLP（扇出面板級封裝）是扇出型封裝的一種，扇出型封裝一般是指，晶圓級/面板級封裝情境下，封裝面積與die不一樣，且不需要基板的封裝。扇出型封裝的核心要素就是芯片上的RDL重布線層，通過RDL替代了傳統封裝下基板傳輸信號的作用，使得扇出型封裝可以不需要基板而且芯片成品的高度會更低，因此扇出型封裝的發明初衷是為了降低成本，而且由于扇出型封裝在封裝面積上沒有扇入那么多限制，整個封裝設計也會變得更加靈活和“自由”。FOWLP（晶圓級扇出封裝）自2009年開始商業化量產，2016年，臺積電率先將整合扇出型（InFO）封裝運用于蘋果iPhone7處理器，加速了高I/O數、功能強大的處理器采用FOWLP的趨勢。面板級的FOPLP則奠基于FOWLP基礎，將封裝基板從圓形改為方形。先進封裝技術類型FOPLP是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內。近年來，FOPLP作為一種新興的封裝技術，因其高集成度、高性能、低成本等優勢而受到業界的廣泛關注。與傳統封裝方法相比，FOPLP提供更高的集成密度、更好的電氣性能和增強的熱管理。優勢如下：（1）高集成度與高性能。FOPLP在大型面板上重新分布半導體芯片，能夠在單個封裝內集成多個芯片、無源元件和連接，實現更高的集成度和更高的性能。相比傳統扇出型晶圓級封裝（FOWLP），FOPLP不僅能夠封裝更多的芯片，還能提供更高的I/O密度和更低的電感和電容效應，從而提升芯片整體性能。（2）低成本。相較于傳統晶圓級封裝，FOPLP采用更大的面板尺寸，可大幅提高材料利用率和生產效率，降低生產成本。此外，由于FOPLP可集成更多功能模塊，減少了封裝步驟和材料消耗，從而進一步降低了總擁有成本。（3）優秀的熱管理。FOPLP技術可以在封裝工藝中實現更高效的熱管理。通過優化封裝結構和材料選擇，FOPLP可以有效散熱，降低芯片工作溫度，提高芯片的可靠性和壽命。這對于高性能計算和數據中心等應用尤為重要。FOPLP技術優勢相關報告：智研咨詢發布的《中國扇出面板級封裝(FOPLP)行業市場全景評估及投資前景研判報告》二、FOPLP行業市場規模后摩爾時代，晶體管尺寸逐漸逼近物理極限，目前最先進的芯片制程已達到2nm左右，接近單個原子的尺寸，進一步縮小變得越來越困難。此時，量子隧穿效應會十分明顯，短溝道效應，漏電流等問題也愈發突出，芯片的整體性能會大幅降低。在此背景下，先進封裝應運而生，先進封裝（AP）已成為后摩爾時代集成電路技術發展的一條重要路徑。近年來，先進封裝市場規模不斷擴大，多樣化的AP平臺，包括扇出封裝、WLCSP、fcBGA/CSP、SiP和2.5D/3D堆疊封裝，加上異構和小芯片的變革潛力，正在重塑半導體格局。從先進封裝技術類型來看，FC、2.5D/3D、SIP為市場主流先進封裝技術，扇出型封裝仍然是一個相對較小的市場，2023年僅占比4.5%。2019-2023年全球先進封裝市場規模目前，FOPLP已應用于一些大批量生產的設備，例如手機的電源管理IC，它采用了相對隨意的RDL尺寸。數據顯示，2023年全球FOPLP封裝市場規模超5000萬美元。但整體來看，在扇出型封裝中，FOWLP（晶圓級扇出封裝）由于技術更加成熟占據主導地位，占據超90%。而FOPLP技術仍處于發展早期，尚未大規模量產，面臨的困難主要來自于面板翹曲、均勻性與良率等問題，有待相關廠商與設備商合力優化。2022-2023年全球FOWLP市場規模FOPLP技術目前有三種主要應用模式，首先是OSAT（封裝測試）廠商將消費類IC封裝從傳統方式轉換至FOPLP，其次是晶圓代工廠和OSAT廠商將AIGPU的2.5D封裝從晶圓級轉換至面板級，另外是面板廠商跨足消費類IC封裝領域，產業鏈各環節對FOPLP技術的積極布局。FOPLP技術應用模式三、FOPLP行業競爭格局近年來，半導體技術的迅猛發展，對芯片封裝工藝的要求不斷增長。尤其是針對高頻、射頻、電源和傳感器等芯片的處理，封裝技術的發展顯得尤為重要。而在眾多封裝技術中，FOPLP以其獨特的優勢逐漸脫穎而出，成為行業的焦點。中國臺灣地區封測企業布局FOPLP領域較早，早期因為良率問題未見顯著成效，客戶也持觀望態度。目前，臺積電、日月光和群創、三星電子等行業巨頭正不斷加大探索力度，群創將最小世代TFT廠（3.5代廠）升級為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT設備，目前FOPLP產品線一期產能已被定光。日月光也表示，FOPLP產能將于2025年二季度開始小規模出貨。國內市場，華天科技、奕成科技等企業紛紛布局了FOPLP領域，并在技術研發、產品產量等方面取得了一定的進展。2024年10月，奕成科技宣布，成功實現板級高密FOMCM平臺批量量產。FOPLP領域企業動態四、FOPLP行業未來發展趨勢作為一種新興的半導體封裝技術，FOPLP憑借高集成度、高性能、低成本等優勢得到了廣泛的關注和應用。未來幾年FOPLP市場仍將保持高速增長，這不僅得益于移動設備、數據中心等傳統市場需求的增加，也得益于汽車電子、物聯網等新興市場的快速發展，FOPLP將成為半導體封裝技術發展的重要方向，驅動電子產業不斷進步。同時，隨著FOPLP技術的不斷成熟和發展，有望出現更多創新的封裝方案和應用。新材料、工藝和結構的引入將進一步提升FOPLP封裝的性能和可靠性。FOPLP行業未來發展趨勢以上數據及信息可參考智研咨詢（）發布的《2025年中國扇出面板級封裝(FOPLP)行業市場全景評估及投資前景研判報告》。智研咨詢專注產業咨詢十五年，是中國產業咨詢領域專業服務機構。公司以“