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文檔簡介

PCB設計基礎8.1.1PCB的結構

根據電路板的結構可以分為單面板（SignalLayerPCB）、雙面板（DoubleLayerPCB）和多層板（MultiLayerPCB）三種。

通常在印刷電路板上布上銅膜導線后，還要在上面印上一層防焊層（Solder

Mask），防焊層留出焊點的位置，而將銅膜導線覆蓋住。防焊層不粘焊錫，甚至可以排開焊錫，這樣在焊接時，可以防止焊錫溢出造成短路。另外，防焊層有頂層防焊層（TopSolderMask）和底層防焊層（BottomSolderMask）之分。8.1.2PCB的基本元素1、銅膜導線2、焊盤3、過孔4、元件的圖形符號5、其它輔助性說明信息8.1.3PCB工作層與管理1、工作層2、工作層的設置3、工作層的管理8.1.4元件封裝1、元件封裝的分類2、元件封裝的編號3、常用元件的封裝圖8.11常用元件的封裝圖8.11常用元件的封裝8.2PCB編輯器1、主菜單欄2、工具欄3、文檔標簽4、工作層標簽8.3圖件放置與編輯8.3.1導線的繪制與編輯

8.3.2圓弧的繪制與編輯8.3.3焊盤和過孔的放置與編輯8.3.4元件的放置與編輯8.3.5字符串和尺寸標注的放置與編輯8.3.6矩形和多邊形填充區的繪制與編輯8.3.7包絡線與補淚滴編輯8.3.1導線的繪制與編輯1、導線（Track）的繪制2、導線屬性的編輯8.3.2圓弧的繪制與編輯1、中心法(Center)2、邊緣法（Edge）3、任意角度邊緣法（AnyAngle）4、整圓法（FullCircle）5、圓弧（Arc）的屬性編輯8.3.3焊盤和過孔的放置與編輯1、焊盤（Pad）的放置2、焊盤（Pad）的屬性編輯3、過孔（Via）的放置與屬性編輯8.3.4元件的放置與編輯1、元件(Component)的放置2、元件的屬性編輯8.3.5字符串和尺寸標注的放置與編輯1、字符串（String）的放置與屬性編輯2、尺寸標注（Dimension）的放置與屬性編輯8.3.6矩形和多邊形填充區的繪制與編輯1、矩形填充區（Fill）的放置與屬性編輯2、多邊形填充區（PolygonPlane）的放置及屬性編輯8.3.7包絡線與補淚滴編輯1、包絡線2、補淚滴8.4PCB設計流程圖8.40印刷電路板設計流程1、設計的先期工作2、設置PCB設計環境3、更新網絡表和PCB4、修改封裝與布局5、布線規則設置6、自動布線7、手動調整布線8、保存文件與輸出圖8.40印刷電路板設計流程8.5上機指導進行圖件的編輯和PCB的簡單制作練習，練習項目有：設置工作層、人工定義PCB外形（用各種

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