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文檔簡介

驅(qū)動視界諧振頻率：封裝典型電感值(nH封裝典型電感值(nH)瓷片電容鉭電容電解電容表面貼引腳*電容10uF/10V瓷片100uF/10V鉭470uF/10V電解電容并聯(lián)高頻特性cc電源步板基本要點之一：旁路瓷片電容的電容量不易太大，而它的寄生串聯(lián)電感量應(yīng)該盡量減小。多個電容并聯(lián)能改善單個電容的阻抗特性。最小容量的瓷片電容應(yīng)最靠近電感模型交流電流磁場交流電流A。Ac:電流環(huán)路截面結(jié)Lm:電流環(huán)路周長LEPR:等效并聯(lián)電阻Cp:等效并聯(lián)電感精雕殼體、快速鑄造、透明/剖切展機找無錫勝手機微信號)電感阻抗環(huán)形電感環(huán)形電感1000C電源步板基本要點之二：電感的寄生串聯(lián)電容量應(yīng)該盡量減小。電感引腳之間的距離越遠(yuǎn)越好。LL鏡象面概念高較交流電流高較交流電流直流電流無鋼財返回電流接地層返回電流接地層高輟時返回電流接地層電源步板基本要點之三：避免在地層上放置任何功率或信號走線。高較交流電流低解射高頻交流電流環(huán)路高頻交流環(huán)路的面積應(yīng)該盡量減小。交流電流磁場交流電流A精雕殼體、快速鑄造、透明/剖切展機無錫勝手機微信號)過孔(VIA)的例子電源步版基本要點之五：過孔放置不應(yīng)破壞高頻交流電流在地層上路徑。PCB板層分割電源步版基本要點之六：摸擬電源層與數(shù)字地層不應(yīng)有重疊。信號層應(yīng)有相應(yīng)的地層。精雕殼體、快速鑄造、透明/剖切展機無錫勝手機微信號)電壓電壓電壓電流減小CN-Q1-Q2回路的面積電壓電流減小Q2-L-CouT回路的面積Vin-Vo-回路面積太大回路面積太大ESL太大Cp太大L電路等效圖PCB層厚0.1mmPCBTrace約為20nH/inchVia高1.6mm電源步版基本要點之七：要減小PCB走線的電感，減小PCB走線長度要減小PCB過孔的電感，放置多個過孔ASW焊盤與信號線之間需電源層或地層隔離。驅(qū)動視界降壓式電源排版的例子端回路面積較小Vin+Vin-回路面積較小電源排版基本要點之九：電源排版基本要點之九：功率器件所組成的電流環(huán)路面積要小。降壓式電源排版的例子電源

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