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文檔簡介

Mirau型干涉（米勞干涉）的測量原理Mirau型干涉（米勞干涉）的測量原理主要基于光的干涉現象，特別是利用相干光波的疊加來產生干涉條紋，從而實現對被測物體表面形貌的精確測量。以下是對其測量原理的詳細解釋：一、基本原理當兩束相干光波在空間某點相遇時，它們會相互疊加并產生干涉現象。干涉條紋的形成取決于兩束光的相位差，相位相同時產生亮條紋，相位相反時產生暗條紋。Mirau型干涉儀利用這一原理，通過測量干涉條紋的變化來推斷被測物體表面的微小形變或高度變化。二、干涉儀結構Mirau型干涉儀通常由光源、分束器、物鏡、參考鏡和探測器等部分組成。其中，物鏡和參考鏡是關鍵組件，它們共同構成一個干涉系統。物鏡用于聚焦被測物體表面的反射光，而參考鏡則提供一個穩定的參考光波。三、測量原理光路設計：在Mirau型干涉儀中，光源發出的光經過分束器后被分為兩束。一束光直接射向被測物體表面，經反射后進入探測器；另一束光則射向參考鏡，經反射后也進入探測器。這兩束光在探測器上相遇并產生干涉條紋。相位差測量：由于被測物體表面的微小形變或高度變化，反射光的相位會發生變化。這種相位變化會導致干涉條紋的移動或變形。通過測量干涉條紋的變化，可以計算出被測物體表面的形變或高度變化。數據處理：探測器將干涉條紋的圖像轉換為電信號，并傳輸到計算機進行處理。計算機通過算法分析干涉條紋的變化，從而得出被測物體表面的三維形貌或薄膜厚度等參數。四、應用Mirau型干涉儀具有高精度、非接觸式測量等優點，廣泛應用于光學元件的檢測、表面粗糙度的測量、薄膜厚度的測量以及三維形貌的重建等領域。例如，在光學元件制造業中，Mirau型干涉儀可用于檢測透鏡、棱鏡等光學元件的表面質量；在半導體工業中，它可用于測量薄膜的厚度和均勻性；在生物醫學領域，它可用于細胞及組織的三維重建等。綜上所述，Mirau型干涉（米勞干涉）的測量原理基于光的干涉現象和相干光波的疊加原理。通過測量干涉條紋的變化，可以實現對被測物體表面形貌的精確測量。TopMapMicroView白光干涉3D輪廓儀一款可以“實時”動態/靜態微納級3D輪廓測量的白光干涉儀1)一改傳統白光干涉操作復雜的問題，實現一鍵智能聚焦掃描，亞納米精度下實現卓越的重復性表現。2)系統集成CST連續掃描技術，Z向測量范圍高達100mm，不受物鏡放大倍率的影響的高精度垂直分辨率，為復雜形貌測量提供全面解決方案。3）可搭載多普勒激光測振系統，實現實現“動態”3D輪廓測量。實際案例1，優于1nm分辨率，輕松測量硅片表面粗糙度測量，Ra=0.7nm

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