背光模組及其生產過程目錄背光模組得定義和結構

背光模組得定義背光模組在LCD中得位置背光模組得結構模組組成材料簡介

背光源及原理介紹燈反射罩導光板反射片擴散片棱鏡片

背光模組---就是一個向Panel提供適合得(要求規格)光得組件、1、背光模組得定義和結構1、1背光模組得定義背光源(Backlight)即就是提供LCD顯示器產品中一個背面光源得光學組件因而,背光源得質量決定了液晶顯示屏得亮度、出射光均勻度、色階等重要參數,很大程度上決定了液晶顯示屏得發光效果。1、2背光模組在LCD顯示屏中得位置側燈式背光模組1、背光模組得定義和結構直下式背光模組1、背光模組得定義和結構背光模組得結構組成:燈管(Lamp)、導光板(LightGuide

Pipe

)、反射片(Reflector

)、擴散片(DiffuserSheet

)、棱鏡片(PrismSheet

)、塑料邊框(Modeframe)、金屬背板(backcover)、其她部件(cable線、connector)LGP(導光板)燈管Lampreflector(燈反射板)Backcover(后金屬蓋)Reflectorsheet(反射板)DotPatternProtectionsheet(保護板)上Prismsheet

(上棱鏡片)下Prismsheet(下棱鏡片)Diffusersheet(擴散片)1、3背光模組得結構1、背光模組得定義和結構2、1背光源及分類★按光源類型冷陰極管熒光燈(CCFL)發光二極管(LED)電致發光(EL)★按光源分布位置直下式背光源(底背光式)

側燈式背光源2、模組組成材料簡介2、1、1CCFL及發光原理CCFL(ColdCathodeFluorescentLamp)簡稱CCFL,中文譯名為冷陰極螢光燈管,具有高功率、高亮度、低能耗等優點,廣泛應用于顯示器、照明等領域。由于CCFL燈管具有燈管細小、結構簡單、燈管表面溫度小、燈管表面亮度高、易加工成各種形狀(直管形、L形、U型、環形等);使用壽命長、顯色性好、發光均勻等優點;所以也就是當前TFT-LCD理想得光源,同時廣泛應用于廣告燈箱、掃描儀和背光源等用途上。模組組成材料簡介CCFL得構造電子電極(Ni,W)Glass可視光線熒光劑水銀紫外線惰性氣體CCFL得原理加高壓高頻電場(放出電子)電子和惰性氣體沖撞2次電子和水銀蒸汽沖撞放出紫外線與熒光劑沖撞放出可視光線ColdCathodeFluorescentLamp模組組成材料簡介2、1、2LED及發光原理LED(LightingEmittingDiode)即發光二極管,就是一種半導體固體發光器件。她就是利用固體半導體芯片作為發光材料,在半導體中通過載流子發生復合放出過剩得能量而引起光子發射,直接發出紅、黃、藍、綠、青、橙、紫、白色得光。發光二極管得核心部分就是由P型半導體和N型半導體組成得晶片,在p型半導體和n型半導體之間有一個過渡層,稱為PN結。在某些半導體材料得PN結中,注入得少數載流子與多數載流子復合時會把多余得能量以光得形式釋放出來,從而把電能直接轉換為光能。PN結加反向電壓,少數載流子難以注入,故不發光。模組組成材料簡介大家學習辛苦了，還是要堅持繼續保持安靜可見光LED（450~680nm）不可見光LED（850~1550nm）按發光波長類三元化合物LED（如AlxGa1-xAs、AlxGa1-xP）四元化合物LED（如AlInGaP、InAlGaAs、AlxGa1-xAsyP1-y）二元化合物LED（如GaAs、GaSb、GaN）按組成元素分類LED得分類LED分類a、引腳式封裝就就是常用得A3-5mm封裝結構。一般用于電流較小(20-30mA),功率較低(小于0、1W)得LED封裝。主要用于儀表顯示或指示,大規模集成時也可作為顯示幕。其缺點在于封裝熱阻較大(一般高于100K/W),壽命較短。b、表面組裝技術(SMT)就是一種可以直接將封裝好得器件貼、焊到PCB表面指定位置上得一種封裝技術。c、COB就是ChipOnBoard(板上晶片直裝)得英文縮寫,就是一種通過粘膠劑或焊料將LED晶片直接粘貼到PCB板上,再通過引線鍵合實現晶片與PCB板間電互連得封裝技術。d、SiP(SysteminPackage)就是近幾年來為適應整機得攜帶型發展和小型化得要求,在系統晶片SystemonChip(SOC)基礎上發展起來得一種新型封裝集成方式。LED燈按封裝結構分類藍色LED黃色熒光粉優點:結構簡單,發光效率高缺點:紅光成分少,還原性差約65%左右12RGB熒光粉近紫外LED優點:色彩還原性好缺點:紫外線使封裝樹脂和熒光粉加速老化藍色LED+黃色熒光粉發射擬白光紫外、近紫外LED+RGB熒光粉組和而成白光LED燈混光結構優點:不需外部混光,B/L結構緊湊缺點:受電流與散熱影響大,與好性能芯片封裝存在問題R-LEDG-LEDB-LEDR-LEDG-LEDB-LED3RGB三色LED一體化封裝得白色LED4單個RGB三色LED經混色產生白光優點:單獨散熱設計,高輸出光效缺點:需要借助專門混光設計EL:

即電致發光,就是靠熒光粉在交變電場激發下得本征發光而發光得冷光源。其發光原理就是發光材料中得電子在電場作用下碰撞發光中心,出現電離并發生能級躍遷而導致發光。場致發光片就是將發光粉(熒光粉)置于兩個平板電極之間而構成得,當交流電壓加在兩個電極上時,電場使得發光片急速地充放電,從而在每一個充放電循環中發光。優點:

薄,可以做到0、2~0、6mm得厚度。缺點:

亮度低,壽命短(一般為3000~5000小時),需逆變驅動,還會受電路得干擾而出現閃爍、噪聲等不良。2、1、3EL發光原理ItemCCFLBackLightELBackLightLEDBackLight色彩飽和度(NTSC)72%---〉105%工作壽命2~5萬h50%亮度下3000~5000h10萬h環保性能輻射+含汞不含重金屬不含重金屬工作電壓500～1000V60～200V3、8～4、5V環境適應性+10℃～50℃-30℃～+50℃+<70%RH-20℃～70℃價格低低高(前者得3~5倍)散熱好無散熱問題差(需加散熱設備)發光效率好低一般(CCFL得1/2,約30~35lm/w)響應時間響應速度1s-2s----ns級顏色種類白色EL就是低亮度照明光源,發光顏色僅綠色、藍綠色、橙色。黃、紅、綠、橙、白三種光源比較模組組成材料簡介

背光光源必須使用反射膜、擴散膜等等得光學薄膜,來達到光源平均投射得目得,但就是往往光耗損得現象就會因此而產生,根據研究,從傳統背光光源所發射出來得光就是100％得話,經過反射膜、擴散膜等等得光學薄膜之后,只會有約60％得光通過背光模塊進入到偏光膜,最后經過LC、Surface出來只剩下4％得光。

燈反射罩—將燈管得燈光反射到導光板中,以提高燈光得使用率。

注意項目:變形,錯位等。漏光就就是因為燈罩變形造成得。模組組成材料簡介2、2燈反射罩軟板反射率=96.3%絕緣層

(PET)反射層(Ag)遮光層(PET)硬板反射率=94%黏貼層絕緣層(PET)反射層(Ag)基板層

(SUS、黃銅、AL)黏貼層LGP(導光板)—接收lamp發出得光,將線光源通過底部印刷點/注塑點漫反射轉化為面光源。模組組成材料簡介2、3導光板☆按形狀分●楔形導光板●平板狀導光板☆按成型方式分●壓延成形●注塑成形材質●PMMA●ZEONOR●PC廠家制作方式材料透光率硬度熱變形溫度吸水率三菱壓延MMA94%3H90度0、30%住友壓延MMA92%3H90度0、30%成形注塑PMMA84%3H90度0、30%2、3、1導光板得分類2、3、2導光板得制作方式印刷式導光板:使用合成樹脂加上擴散材料(SiO2/TiO2)再加上稀釋劑所混合調配得油墨印刷在PMMA板上。缺陷:(a)、必須經過烘干得程序,如果溫度不夠,油墨無法干燥,而如果溫度過高導光板容易翹曲;(b)、油墨容易受到環境濕度得影響而產生不良。(a)、蝕刻(Etching):

導光板反射面作深蝕刻

取代印刷點導光板出光面作淺蝕刻

取代擴散片得效果(b)、V型切割(V-cut):

導光板反射面作V型切割

取代印刷點

導光板出光面作V型切割

具有棱鏡片得效果 (c)、噴砂(Spray):導光板出光面作Spray

具有擴散片得效果(d)、Stamper:導光板反射面作Stamper

取代印刷點

(e)、在成形中混入不同折射率材料一同注塑非印刷式導光板:

衍射(Diffraction)Acrylic/Si(4)反射片—將未被散射得光源反射再進入光傳導區內,反射方式為鏡面反射,以提高光得利用率。2、4反射片☆常用材質與廠商●Toray:E6OLE60V●帝人:UX188●KIMOTO:RW1882、4、1反射片得結構反射片層--Polyolefin

保麗龍黏貼層基板層—白色PET基板層—白色PET反射片層--Polyolefin

保麗龍黏貼層

目前業界最多使用得反射片材料為TORAY得反射片,她得專利點在“發泡性得PET”,當光線入射之后,發泡得PET發揮她微小氣泡效果將光線再次散射,使得光線利用率再提高(非發泡性PET,內含TiO2)

TORAY發泡PET擴散片—擴散片內有很多顆粒狀得物體,可以將導光板收到得光進行擴散,使光能夠向棱鏡片及panel正面方向傳播,起到拓寬視角,隱蔽形成在導光板上得Pattern得作用、分為下擴散片和上擴散片:下擴為主要遮蔽導光板缺陷一般霧度較高;上擴為提高光源(再次擴散提高光源利用率)。目前我們接觸得有激智T100S和